Abstract:
PURPOSE: A semiconductor device having a DLL(Delay Locked Loop) and a method for controlling the same are provided to minimize the power consumption by resetting the DLL according to the first and the second refresh modes. CONSTITUTION: A semiconductor device having a DLL includes a first refresh mode and a second refresh mode. The DLL(640) is used for maintaining the predetermined synchronization information at the first refresh mode. In addition, the DLL is reset at the second refresh mode. In addition, the DLL outputs the first internal clock signal synchronized with an external clock signal at the first refresh mode. In addition, the DLL outputs the second internal clock signal having a predetermined voltage level at the second refresh mode.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor memory device comprising a write driver is provided, which removes skew due to load difference of data lines per bank. CONSTITUTION: The semiconductor memory device comprises a plurality of memory banks, and a write driver driving the data line by receiving data being inputted from the external during a write operation. The write driver comprises a delay cell(31) and a write driving part(33). The write driver drives the data line by receiving data without delay in response to bank information or drives the data line after delaying the data, in order to remove the skew due to load difference of the data line per bank.
Abstract:
A data buffer circuit includes first and second driver circuits coupled to the data latch circuit and operative to respectively pull up and pull down their outputs towards respective first and second voltages responsive to first and second data signals. An output circuit includes first and second transistors connected at an output node and operative to respectively pull up and pull down the output node toward respective ones of the first and second voltages responsive to respective ones of the outputs of the first and second driver circuits. A transition compensation circuit is operative to control relative rates at the output node of the output circuit transitions toward the first and second voltages responsive to a transition rate control signal.
Abstract:
PURPOSE: A Self refresh control circuit for immune to noise is provided to generate a control signal without affecting a glitch or a noise generated during the self refresh. CONSTITUTION: A self refresh control circuit for immune to noise includes a control signal generation circuit(21) for receiving a first control signal(TCKE) to control an intrusion and end of the self-refresh in response to an internal clock(PCLKA) synchronized by an external clock and for outputting a second control signal(PCKES) to control the intrusion and end of the self refresh synchronized to the external clock and a refresh master signal generation circuit(27) for outputting an order signal(PRFH) to order the performance of the refresh of a semiconductor memory device and a control signal to control the self refresh of the semiconductor memory device in response to the second control signal(PCKES).
Abstract:
출력 안정도를 개선하는 반도체 장치의 데이터 출력용 증폭 회로가 개시된다. 본 발명의 데이터 출력용 증폭 회로는 입력 데이터 라인쌍, 전류 입력 증폭부 및 래치 증폭부를 구비한다. 전류 입력 증폭부는 입력 데이터 라인쌍의 신호 레벨차를 감지하고 증폭하여 전압 레벨로서 출력한다. 래치 증폭부는 전류 입력 증폭부에서 출력되는 전압 레벨을 감지하고 주변회로부로 전달될 수 있는 정도의 레벨로 증폭하여 래치한다. 본 발명의 특징은 전류 입력 증폭부에서의 증폭 초반부의 증폭률과 증폭 후반부의 증폭률이 서로 다른 것에 있다. 본 발명의 다른 특징은 전류 입력 증폭부에서 출력되는 전압 레벨을 일정 수준으로 제한하는데 있다. 본 발명에 의하여, 반도체 장치의 데이터 출력용 증폭 회로의 증폭 동작이 안정적이며, 발진 가능성도 크게 감소된다. 따라서, 출력 데이터의 안정도가 개선되어 반도체 장치의 오동작이 방지될 수 있다.
Abstract:
본 발명은 반도체 메모리 장치의 내부 전압 변환기에 관한 것으로서, 내부 전압을 발생하는 반도체 메모리 장치의 내부 전압 변환기에 있어서, 제1 제어 신호와 제2 제어 신호의 반전 신호를 논리곱하는 논리 게이트, 기준 전압을 입력하여 대기 전압을 발생하는 대기 전압 발생부, 및 상기 기준 전압과 상기 제1 제어 신호 및 상기 논리 게이트의 출력을 입력하고 상기 제1 제어 신호와 상기 논리 게이트의 출력에 응답하여 제1 활성 전압 및 제2 활성 전압을 발생하는 활성 전압 발생부를 구비하고, 상기 반도체 메모리 장치가 대기 상태일 때는 상기 내부 전압으로써 상기 대기 전압 발생부로부터 상기 대기 전압이 발생되고, 상기 반도체 메모리 장치가 셀프 리프레쉬 모드일 때는 상기 제2 제어 신호가 디세이블되어 논리 게이트의 출력이 디세이블되고 그� �� 따라 제2 활성 전압의 발생이 중지되어 상기 내부 전압으로써 제1 활성 전압만 발생됨으로써 반도체 메모리 장치의 전력 소모가 감소된다.
Abstract:
메모리셀의 부분블락 구제수단 및 이를 이용한 부분블락 구제방법이 개시되어 있다. 본 발명에 따른 메모리셀의 부분블락 구제수단은, 소정의 제어신호에 응답하여 외부에서 입력되는 외부 어드레스를 받아 내부 어드레스로 출력하는 어드레스 입력버퍼와, 풀업 제어신호에 응답하여 상기 어드레스 입력버퍼의 출력인 상기 내부 어드레스를 풀업시키는 풀업수단과, 풀다운 제어신호의 반전신호에 응답하여 상기 내부 어드레스를 풀다운시키는 풀다운수단, 및 소정의 입력신호와 제1 및 제2퓨즈의 상태에 응답하여 상기 풀업 제어신호 및 풀다운 제어신호를 발생하는 제어수단을 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서 본 발명에 따른 메모리셀의 부분블락 구제수단을 구비하는 반도체 메모리장치에서는, 불량이 메모리셀의 특정 부분블락에 집중적으로 발생한 경우에, 상기 부분블락 구제수단에 의해 불량이 발생된 특정 부분블락은 엑세스되지 않게 하고 정상적인 부위에만 엑세스되도록함으로써 칩을 구제할 수 있는 장점이 있다.
Abstract:
반도체 메모리 장치의 워드 라인 풀업 드라이버 제어 회로가 개시된다. 본 발명에 따른 반도체 메모리 장치의 워드 라인 풀업 드라이버 제어 회로는, 외부에서 인가되는 제1어드레스를 입력하고, 제1어드레스의 전위를 하이 레벨의 마스터 클럭 신호로서 출력하는 마스터 클럭 신호 발생 수단, 로우 어드레스 스트로브 신호, 칼럼 어드레스 스트로브 신호 및 기입 인에이블 신호를 논리 조합하고, 논리 조합된 결과를 승압 지연 선택 모드의 진입을 위한 타이밍 신호로서 출력하는 타이밍 신호 발생 수단, 타이밍 신호에 응답하여 승압 지연 선택 모드를 조정하고, 소정 리프레쉬 타이밍 신호에 응답하여 승압 지연 선택 모드를 리셋시키는 모드 조정 신호를 생성하는 모드 조정 신호 발생 수단, 마스터 클럭 신호 및 모드 조정 신호를 입력하고, 외부에서 인가된 제2어드레스에 상응하여 제1지연 제어 신호 및 제2지연 제어 신호를 생성하는 지연 선택 제어 수단, 및 제1 및 제2지연 제어 신호에 응답하여 승압 신호의 지연 시간을 조정하고, 조정된 지연 시간을 갖는 지연된 승압 신호를 출력하는 승압 지연 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
Abstract:
패키지 조립 공정 후에도 외부 신호에 의하여 내부 전원의 전압 레벨이 조정되는 반도체 장치의 내부 전압 변환 회로가 개시되어 있다. 반도체 장치의 내부 전압 변환 회로는 내부 전원이 출력되는 내부 전원 단자; 피드 백 라인; 내부에서 발생된 소정의 기준 전압과 피드 백 라인으로 인가되는 전압을 비교하는 비교기; 일 단자가 반도체 장치의 외부로부터 인가되는 전원 전압에 연결되어 있고 그 제어 단자가 비교기의 출력에 연결되어 있고 그 타 단자가 내부 전원 단자에 연결되어 있는 풀업 트랜지스터; 반도체 장치의 외부에서 인가되는 제1 제어 신호들에 근거하여 테스트 모드 신호를 발생하는 테스트 모드 신호 발생부; 테스트 모드 신호가 액티브인 경우에 반도체 장치의 외부에서 인가되는 제2 제어 신호들에 따라 제1 및 제2 스위칭 신호들을 발생시키고, 테스트 모드 신호가 논액티브인 경우에는 이전에 발생된 제1 및 제2 스위칭 신호들을 유지하면서 출력하는 스위칭 신호 발생부; 및 내부 전원 단자와 접지 전압 사이에 직렬로 연결되어 있으며 각각 제1 및 제2 스위칭 신호들에 의하여 스위칭되어 그 저항값이 변환되는 제1 및 제2 스위칭 저항부들을 구비하며, 제1 및 제2 스위칭 저항부의 연결점이 피드 백 라인에 연결되어 있다. 이와 같은 내부 전압 변환 회로는 내부 전원을 사용하는 반도체 장치에 사용되며 전원 레벨에 기인하는 불량을 다양하게 스크린할 수 있는 이점이 있다.
Abstract:
A wafer is disclosed. The wafer includes a first die, a second die, and a scribe lane which is located between the first die and the second die. The scribe lane includes a first doped silicon region. The first doped silicon region is not isolated by oxidized silicon. The first doped silicon region is not directly in contact with the first die and the second die.