Abstract:
A method for managing a service flow of a mobile subscriber station (MSS) in a serving base station (BS) for a mobile communication system including the serving BS in communication with the MSS through a wireless access channel, and at least one active BS included in an active BS set of the MSS. Upon receiving a service flow management request from the MSS, the serving BS updates a service flow with the MSS, and transmits the updated service flow to the active BS using a predetermined message. Upon receiving a response message for the updated service flow from the active BS, the serving BS transmits service flow information of each active BS included in the response message to the MSS.
Abstract:
PURPOSE: A torch for wire bonding is provided to be capable of constantly generating discharge in a point of a bonding wire by changing the structure of a tip for forming a ball to be bonded. CONSTITUTION: The torch(100) comprises a body(110) connected to a power supply(130) and a tip(120) connected to the body(110). The tip(120) is formed into a circular frame(122), and a polygonal edge(124) is formed in the frame(122). It is preferable that the polygonal edge(124) may have any shape as far as including a sharp portions generating discharge including a trianglular, a rectangular shape, etc. A bonding wire supplied from a wire spool is controlled by a clamp, which is connected to the power supply. A controller is connected to the torch and the clamp to control the wire bonding process.
Abstract:
본 발명은 검사할 반도체 패키지가 트레이에 적재된 상태에서 정렬이 가능한 트레이와, 조립이 완료된 반도체 패키지의 특성 검사를 위해서 상기 트레이를 이용하여 반도체 패키지를 검사 장치로 이송하는 핸들러와, 이와 같은 트레이를 사용하여 반도체 패키지를 검사 장치로 이송하는 이송 방법에 관한 것이다. 본 발명은 포켓에 수납되는 반도체 패키지와 같은 크기의 가로 세로 길이를 갖는 사각형 모양의 평평한 포켓 바닥면과 포켓 바닥면과 이루는 각도가 90˚보다 크고 180˚보다 작도록 경사진 포켓 벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이를 제공한다. 또한, 본 발명은 발광소자와 수광소자를 구비한 광 센서와, 반도체 패키지를 고정하기 위한 복수개의 핑거와, 핑거와 동시에 움직이고 광 센서와 핑거 사이에 위치하며 광 센서의 발광소자와 수광소자 사이를 움직이는 센서 플레이트를 포함하는 집게를 갖는 핸들러를 제공한다. 또한, 본 발명은 위와 같은 트레이와 핸들러를 이용하여 반도체 패키지를 이송하는 반도체 패키지 이송 방법을 제공한다.
Abstract:
본 발명은 멀티 칩 패키지의 제조시 사용되는 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 본 발명은, 멀티 칩 패키지를 제조하기 위한 다이 본딩 장치에 있어서, 리드 프레임의 패드가 안착되고, 다수의 리드를 밀착 접촉시키기 위한 경사부가 형성되어 있는 히터 블록과; 상기 히터 블록의 상부에 안착되고, 리드 프레임에 형성된 다수의 리드를 눌러주기 위한 돌출 경사부가 형성되어 있는 윈도우 클램프를 포함하는 것을 특징으로하는 멀티 칩 패키지를 제조하기 위한 다이 본딩 장치를 제공한다. 상기와 같은 본 발명의 구조에 의하면, 와이어 본딩시 발생하는 와이어의 단락 및 단선을 방지할 수 있는 효과가 있고, 멀티 칩 패키지 제조시 단차를 극복함으로써 작업능률을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
Abstract:
본 발명은 반도체 칩이 실장되는 다이패드를 포함하는 리드 프레임에 있어서, 상기 다이패드 면에 반도체칩이 실장되었을 때 정확한 위치에 실장되었는가를 판별할 수 있도록 소정의 형상으로 인식 마크가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 위치 인식용 마크가 형성된 리드 프레임을 제공함으로써, 리드 프레임의 다이패드 표면에 칩 위치 인식용 마크를 표시함으로써 초기 반도체 칩의 위치 설정시 및 작업 진행중 반도체 칩의 위치 변화를 작업자 육안으로도 쉽게 확인하여 초기에 비정상적인 위치에 실장된 반도체 칩을 선별하여 원가를 절감할 수 있는 효과를 나타낸다.
Abstract:
본 발명은 히터블록의 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 리드 프레임 패드를 히터블록에 실장하게 될 때 리드 프레임 패드에 형성된 버어에 의해 불량이 발생하는 것을 방지하기 위한 다운셋 부가 형성된 히터블록에 관한 것이다. 본 발명은, 리드 프레임에 구비된 리드 프레임 패드가 안착되기 위한 안착부가 형성된 히터블록에 있어서, 상기 리드 프레임 패드에 형성된 버어가 접촉되지 않도록 다운셋 부가 형성된 것을 특징으로 하는 다운셋 부가 형성된 히터블록을 제공한다. 따라서, 상기 전술한 바에 의하면, 리드 프레임 패드의 안착효과를 높임으로써 접착성을 향상시킴과 동시에 제조원가를 낮추어 생산성과 수율을 향상시키고 경쟁력을 향상시킬 수 있는 이점(利點)이 있다.