와이어 본딩용 토치
    52.
    发明公开
    와이어 본딩용 토치 无效
    TORCH FOR WIRE BONDING

    公开(公告)号:KR1020010069061A

    公开(公告)日:2001-07-23

    申请号:KR1020000001304

    申请日:2000-01-12

    Abstract: PURPOSE: A torch for wire bonding is provided to be capable of constantly generating discharge in a point of a bonding wire by changing the structure of a tip for forming a ball to be bonded. CONSTITUTION: The torch(100) comprises a body(110) connected to a power supply(130) and a tip(120) connected to the body(110). The tip(120) is formed into a circular frame(122), and a polygonal edge(124) is formed in the frame(122). It is preferable that the polygonal edge(124) may have any shape as far as including a sharp portions generating discharge including a trianglular, a rectangular shape, etc. A bonding wire supplied from a wire spool is controlled by a clamp, which is connected to the power supply. A controller is connected to the torch and the clamp to control the wire bonding process.

    Abstract translation: 目的:提供用于引线接合的手电筒,以能够通过改变用于形成待接合球的前端的结构而在接合线的点处不断地产生放电。 构造:割炬(100)包括连接到电源(130)的本体(110)和连接到主体(110)的尖端(120)。 尖端(120)形成为圆形框架(122),并且在框架(122)中形成多边形边缘(124)。 优选的是,多边形边缘(124)可以具有包括产生具有三角形,矩形等的放电的尖锐部分的任何形状。从线轴提供的接合线由连接的夹具 到电源。 控制器连接到割炬和夹具以控制引线接合过程。

    반도체 패키지 정렬용 트레이와 이를 사용하는 핸들러 및 이를 이용한 반도체 패키지 이송 방법
    53.
    发明公开
    반도체 패키지 정렬용 트레이와 이를 사용하는 핸들러 및 이를 이용한 반도체 패키지 이송 방법 失效
    半导体封装的定位托盘,使用相同的处理器,以及使用其的半导体封装传输方法

    公开(公告)号:KR1019990069868A

    公开(公告)日:1999-09-06

    申请号:KR1019980004390

    申请日:1998-02-13

    Abstract: 본 발명은 검사할 반도체 패키지가 트레이에 적재된 상태에서 정렬이 가능한 트레이와, 조립이 완료된 반도체 패키지의 특성 검사를 위해서 상기 트레이를 이용하여 반도체 패키지를 검사 장치로 이송하는 핸들러와, 이와 같은 트레이를 사용하여 반도체 패키지를 검사 장치로 이송하는 이송 방법에 관한 것이다. 본 발명은 포켓에 수납되는 반도체 패키지와 같은 크기의 가로 세로 길이를 갖는 사각형 모양의 평평한 포켓 바닥면과 포켓 바닥면과 이루는 각도가 90˚보다 크고 180˚보다 작도록 경사진 포켓 벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이를 제공한다. 또한, 본 발명은 발광소자와 수광소자를 구비한 광 센서와, 반도체 패키지를 고정하기 위한 복수개의 핑거와, 핑거와 동시에 움직이고 광 센서와 핑거 사이에 위치하며 광 센서의 발광소자와 수광소자 사이를 움직이는 센서 플레이트를 포함하는 집게를 갖는 핸들러를 제공한다. 또한, 본 발명은 위와 같은 트레이와 핸들러를 이용하여 반도체 패키지를 이송하는 반도체 패키지 이송 방법을 제공한다.

    MCP (MULTI CHIP PACKAGE) 본딩장치
    54.
    发明授权
    MCP (MULTI CHIP PACKAGE) 본딩장치 失效
    MCP接合装置

    公开(公告)号:KR100196289B1

    公开(公告)日:1999-06-15

    申请号:KR1019960044164

    申请日:1996-10-05

    Abstract: 본 발명은 멀티 칩 패키지의 제조시 사용되는 다이 본딩 장치에 관한 것이다.
    본 발명은, 멀티 칩 패키지를 제조하기 위한 다이 본딩 장치에 있어서, 리드 프레임의 패드가 안착되고, 다수의 리드를 밀착 접촉시키기 위한 경사부가 형성되어 있는 히터 블록과; 상기 히터 블록의 상부에 안착되고, 리드 프레임에 형성된 다수의 리드를 눌러주기 위한 돌출 경사부가 형성되어 있는 윈도우 클램프를 포함하는 것을 특징으로하는 멀티 칩 패키지를 제조하기 위한 다이 본딩 장치를 제공한다.
    상기와 같은 본 발명의 구조에 의하면, 와이어 본딩시 발생하는 와이어의 단락 및 단선을 방지할 수 있는 효과가 있고, 멀티 칩 패키지 제조시 단차를 극복함으로써 작업능률을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

    반도체 칩 위치 인식용 마크가 형성된 리드 프레임
    55.
    发明公开
    반도체 칩 위치 인식용 마크가 형성된 리드 프레임 无效
    其中形成有半导体芯片位置识别标记的引线框架

    公开(公告)号:KR1019970063692A

    公开(公告)日:1997-09-12

    申请号:KR1019960004631

    申请日:1996-02-26

    Abstract: 본 발명은 반도체 칩이 실장되는 다이패드를 포함하는 리드 프레임에 있어서, 상기 다이패드 면에 반도체칩이 실장되었을 때 정확한 위치에 실장되었는가를 판별할 수 있도록 소정의 형상으로 인식 마크가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 위치 인식용 마크가 형성된 리드 프레임을 제공함으로써, 리드 프레임의 다이패드 표면에 칩 위치 인식용 마크를 표시함으로써 초기 반도체 칩의 위치 설정시 및 작업 진행중 반도체 칩의 위치 변화를 작업자 육안으로도 쉽게 확인하여 초기에 비정상적인 위치에 실장된 반도체 칩을 선별하여 원가를 절감할 수 있는 효과를 나타낸다.

    다운셋 부가 형성된 히터블록
    56.
    发明公开
    다운셋 부가 형성된 히터블록 失效
    加热器块具有下降部分

    公开(公告)号:KR1019970053722A

    公开(公告)日:1997-07-31

    申请号:KR1019950068174

    申请日:1995-12-30

    Inventor: 강현구

    Abstract: 본 발명은 히터블록의 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 리드 프레임 패드를 히터블록에 실장하게 될 때 리드 프레임 패드에 형성된 버어에 의해 불량이 발생하는 것을 방지하기 위한 다운셋 부가 형성된 히터블록에 관한 것이다.
    본 발명은, 리드 프레임에 구비된 리드 프레임 패드가 안착되기 위한 안착부가 형성된 히터블록에 있어서, 상기 리드 프레임 패드에 형성된 버어가 접촉되지 않도록 다운셋 부가 형성된 것을 특징으로 하는 다운셋 부가 형성된 히터블록을 제공한다.
    따라서, 상기 전술한 바에 의하면, 리드 프레임 패드의 안착효과를 높임으로써 접착성을 향상시킴과 동시에 제조원가를 낮추어 생산성과 수율을 향상시키고 경쟁력을 향상시킬 수 있는 이점(利點)이 있다.

    외장형 통신장치, 디스플레이 장치, 디스플레이 시스템, 및 그 제어방법
    58.
    发明公开
    외장형 통신장치, 디스플레이 장치, 디스플레이 시스템, 및 그 제어방법 审中-实审
    外部通讯装置,显示装置,显示系统及其控制方法

    公开(公告)号:KR1020170043861A

    公开(公告)日:2017-04-24

    申请号:KR1020150143472

    申请日:2015-10-14

    CPC classification number: H04L12/28 H04L29/08

    Abstract: 외장형통신장치, 디스플레이장치, 디스플레이시스템및 그제어방법이개시된다. 일측에따른외장형통신장치는, 디스플레이장치와연결되어대기전원을인가받는유선통신모듈; 무선통신망을통해적어도하나의사물인터넷기기로부터이벤트신호를수신함에대응하여, 상기디스플레이장치가활성화중인지여부에따라전원인가신호를송신하는무선통신모듈; 및상기유선통신모듈을통해수신한제어명령을기초로상기적어도하나의사물인터넷기기의동작을제어하는통신제어부를포함할수 있다.

    Abstract translation: 公开了外部通信装置,显示装置,显示系统及其控制方法。 根据一个方面的外部通信装置包括连接到显示装置并接收待机电力的有线通信模块; 一种无线通信模块,用于通过无线通信网络从至少一个对象互联网设备接收事件信号,并根据显示设备是否处于活动状态来发送电源信号; 以及通信控制器,用于基于通过有线通信模块接收的控制命令来控制至少一个对象互联网装置的操作。

    입출력 장치와, 그 입출력 장치를 통해 수신된 컨텐츠를 외부 장치로 전달하는 중계 장치 및 그 방법들
    59.
    发明公开
    입출력 장치와, 그 입출력 장치를 통해 수신된 컨텐츠를 외부 장치로 전달하는 중계 장치 및 그 방법들 审中-实审
    用于发送外部设备的输入/输出设备继电器设备及其方法

    公开(公告)号:KR1020170025536A

    公开(公告)日:2017-03-08

    申请号:KR1020150122088

    申请日:2015-08-28

    Abstract: 입출력장치가개시된다. 본장치는, 외부소스와연결가능한적어도하나의입출력포트, 외부장치와통신가능한무선인터페이스, 인코딩을수행하기위한인코더및 적어도하나의입출력포트에외부소스가연결되고외부소스에서복원된컨텐츠가입출력포트를통해수신되면, 컨텐츠를무선인터페이스를통해외부장치로전송하는프로세서를포함한다. 프로세서는, 컨텐츠가정지영상이면외부장치로그대로전송하고, 컨텐츠가동영상이면동영상을인코딩한후 외부장치로전송한다. 이에따라, 디스플레이장치에대한연결선이없이도, 컨텐츠를효율적으로제공할수 있다.

    Abstract translation: 输入/输出(I / O)设备包括至少一个连接到外部源的I / O端口; 被配置为与外部设备通信的无线接口; 以及处理器,被配置为响应于通过所述至少一个I / O端口从所述外部源接收内容,通过所述无线接口将所述内容发送到所述外部设备,其中所述处理器还被配置为对运动图像进行编码并传输 响应于确定内容是运动图像,将编码的运动图像传送到外部设备,并且响应于确定内容是静止图像而将静止图像发送到外部设备而不对静止图像进行编码。

    비동기 무선통신 시스템에서 인접 기지국 스캐닝 장치 및 방법
    60.
    发明授权
    비동기 무선통신 시스템에서 인접 기지국 스캐닝 장치 및 방법 有权
    用于在非同步无线通信系统中扫描邻近基站的装置和方法

    公开(公告)号:KR101646940B1

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:KR1020100031711

    申请日:2010-04-07

    Abstract: 본발명은비동기무선통신시스템에서인접기지국스캐닝장치및 방법에관한것이다. 본발명에따른비동기무선통신시스템에서기지국이인접기지국을스캐닝하기위한방법은, 일정개수의프레임동안, 인접기지국으로부터하향링크데이터를수신하는과정과, 프레임별로, 상기수신된하향링크데이터를이용하여검색하고자하는셀 식별자의수신신호세기를결정하는과정과, 상기프레임별로결정된수신신호세기중 가장작은수신신호세기를가지는프레임을, 제1 프리앰블(PA Preamble: Primary Advanced Preamble)이존재하는프레임으로결정하는과정과, 상기결정된제1 프리앰블이존재하는프레임을제거하는과정과, 상기결정된제1 프리앰블이존재하는프레임을제외한, 나머지프레임들의수신신호세기를기반으로인접기지국을식별하는과정을포함하며, 여기서, 상기비동기무선통신시스템은, 슈퍼프레임내 제1 프리앰블과제2 프리앰블이존재하고, 섹식별정보를포함하는제2 프리앰블이매 프레임마다존재하지않는것을특징으로한다.

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