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公开(公告)号：KR1020160112190A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：KR1020150037439
申请日：2015-03-18
Applicant: 전자부품연구원
IPC: C09J11/04 , C09J9/00 , C09J163/00
Abstract: 고방열접착제조성물이개시된다. 이조성물은반응성유기은 화합물, 마이크로사이즈구형은(Ag) 분말, 마이크로사이즈플레이크형(flake type) 은분말및 은및 은나노(nano) 입자분산용액을포함하는필러(Filler)와, 열경화성수지및 첨가제를포함한다. 여기서, 상기필러는상기반응성유기은 화합물 1 중량부에대해 20 ~ 30 중량부의상기마이크로사이즈구형은(Ag) 분말, 10 ~ 20 중량부의상기마이크로사이즈플레이크형(flake type) 은분말및 5 ~ 15 중량부의상기나노(nano) 입자분산용액이혼합됨을특징으로한다.
Abstract translation: 公开了一种高散热性粘合剂组合物。 本发明的组合物包括：包含反应性有机银化合物，微尺寸球形银（Ag）粉末，微尺寸片状银粉，银和银纳米颗粒分散溶液的填料; 热固性树脂; 和粘合剂。 具体地说，将填料与20-30重量份的微球形银（Ag）粉末混合; 10〜20重量份的微小鳞片状银粉; 和5-15重量份的纳米颗粒分散溶液，相对于1重量份的反应性有机银化合物。
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53.发明授权레이저에 의해 선택적 전도체 패턴 형성이 되는 3D 프린팅용 복합재료, 이를 이용한 전도체 패턴을 포함하는 3차원 형상 전자부품의 제조방법 및 그 전자부품 有权3D 3混合复合材料能够通过激光制造选择性导电图案，用于具有选择性导电图案和3D电子装置的3D电子装置的3D印刷制造方法
公开(公告)号：KR101581041B1
公开(公告)日：2015-12-29
申请号：KR1020130166256
申请日：2013-12-28
Applicant: 전자부품연구원
IPC: C08K3/00 , C08L101/02 , C08K3/22 , C08K3/10 , C08J5/00
Abstract: 본발명은 3D 프린팅에의한 3차원형상의전자부품을제조하기위한것으로서, 3D 프린팅에의한광경화또는열가소(fused deposition)에의해 3차원형상의전자부품으로제작가능한유기물소재와, 상기유기물소재에혼합되어제공되며, 레이저에의해상기 3차원형상의전자부품의특정영역이활성화되어선택적전도체패턴의제작이가능한무기물필러소재를포함하여이루어지는것을특징으로하는레이저에의해선택적전도체패턴형성이되는 3D 프린팅용복합재료를기술적요지로한다. 이에의해본 발명은 3D 프린팅에의한광경화또는열가소에의해 3차원형상의전자부품을성형하고, 상기전자부품의특정성분이활성화되도록하여상기 3차원형상의전자부품에전도체패턴을용이하게형성할수 있는이점이있다.
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公开(公告)号：KR1020150070695A
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：KR1020130157199
申请日：2013-12-17
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 저온경화형도전성페이스트조성물및 그제조방법이개시된다. 본발명의일 실시예에따른저온경화형도전성페이스트조성물은유기용매용반응성은 전구체및 도전성재료를포함하는도전성재료혼합물; 열경화성수지; 및첨가제를포함하고, 상기유기용매용반응성은 전구체는양이온과음이온이결합되는염(salt) 형태로이루어지는것으로, 하기화학식 1에해당한다. [화학식 1] [Ag(NH)][X]
Abstract translation: 公开了一种低温硬化型导电浆料组合物及其制造方法。 根据本发明的实施方案，低温硬化型导电浆料组合物包含：含有有机溶剂的反应性银前体和导电材料的导电材料混合物; 热固性树脂; 和添加剂。 用于有机溶剂的反应性银前体由以化学式1 [Ag（NH 3）] 2（+）[X] - （ - ）表示的与阴离子结合的阳离子的盐形式组成。
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公开(公告)号：KR101443286B1
公开(公告)日：2014-09-19
申请号：KR1020130039034
申请日：2013-04-10
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: Disclosed are a reactive silver precursor for an organic solvent and a method for producing the same. The reactive silver precursor for an organic solvent according to an embodiment of the present invention is produced in a salt form bonded with cations and anions and is represented by chemical formula 1 [Ag(NH_3)_2]^+[X]^-. In chemical formula 1, [X]^- is at least one selected from the group consisting of: anions of perfluorohexanoate, perfluorooctanoate, perfluorononanoate, perfluorodecanoate, perfluoro undecanoate, and perfluorohexadecanoate; anions of hexanoate, octanoate, decanoate, dodecanoate, myristate, palmitate, stearate, and oleate; and anions of thiocyanate, perchlorate, hexafluorophosphate, trifluoromethanesulfonate, bis(trifluoromethylsulfonyl)amide, and bis(trifluoromethane)sulfonimide.
Abstract translation: 公开了一种有机溶剂的活性银前体及其制备方法。 根据本发明实施方案的有机溶剂的反应性银前体以与阳离子和阴离子键合的盐形式制备，并由化学式1 [Ag（NH 3）2] 2 + [X] - - 表示。 在化学式1中，[X] ^是选自全氟己酸的阴离子，全氟辛酸，全氟壬酸，全氟癸酸酯，全氟十一酸酯和全氟十六酸酯的至少一种; 己酸阴离子，辛酸盐，癸酸盐，十二酸盐，肉豆蔻酸盐，棕榈酸盐，硬脂酸盐和油酸盐; 和硫氰酸盐，高氯酸盐，六氟磷酸盐，三氟甲磺酸盐，双（三氟甲基磺酰基）酰胺和双（三氟甲烷）磺酰亚胺的阴离子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101388887B1
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：KR1020120154449
申请日：2012-12-27
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L41/22
Abstract: The present invention relates to a method for manufacturing a thermoelectric nanocomposite and, more specifically, to a method for manufacturing a thermoelectric nanocomposite which comprises the steps of: preparing a solution in which a bulk material is dispersed in a polymer matrix; and generating a nanostructure from the bulk material dispersed solution. According to the present invention, the thermoelectric nanocomposite having high thermoelectric effect and electrical conductivity can be formed by a simple process.
Abstract translation: 本发明涉及一种制造热电纳米复合材料的方法，更具体地说，涉及一种制造热电纳米复合材料的方法，该方法包括以下步骤：制备其中散装材料分散在聚合物基体中的溶液; 以及从所述散装材料分散溶液中产生纳米结构。 根据本发明，可以通过简单的工艺形成具有高热电效应和导电性的热电纳米复合材料。
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公开(公告)号：KR101319268B1
公开(公告)日：2013-10-18
申请号：KR1020110142680
申请日：2011-12-26
Applicant: 전자부품연구원
IPC: C09K19/10 , C09K19/20 , C09K19/22 , C07D207/444
Abstract: 유연기를 갖는 말레이미드계 열경화성 액정 조성물이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 열경화성 액정 조성물은 하기 화학식 1로 표시되는 구조를 갖는 액정 서모셋 모노머를 포함한다.
[화학식 1]-
公开(公告)号：KR1020130076045A
公开(公告)日：2013-07-08
申请号：KR1020110144449
申请日：2011-12-28
Applicant: 전자부품연구원
IPC: C04B35/628 , C04B41/83
CPC classification number: C04B35/628 , C04B41/83 , C04B2235/963
Abstract: PURPOSE: A surface treating method of ceramic particles is provided to improve the solvent wettability and dispersibility of ceramic particles by treating the surfaces of the ceramic particles with an ionic polymer. CONSTITUTION: The surface property of ceramic particles, of which surfaces are treated with an ionic polymer, is possibly controlled. The ionic polymer is an anionic polymer and is one of poly (acrylic acid), poly (sodium 4-styrene sulfonate), poly (vinyl sulfonic acid), poly (sodium salt), and poly (amino acid). The ionic polymer is a cationic polymer and is one of poly (diallydimethylammonium chloride), poly (allylamine hydrochloride), poly (4-vinyl benzyl trimethyl ammonium chloride), and poly (ethylene imine). A surface treating method of ceramic particles includes the steps of: adjusting the pH of a solution containing ceramic particles using a predetermined solution; and controlling the surface property of the ceramic particles using an ionic polymer. [Reference numerals] (AA) Fe precursor
Abstract translation: 目的：提供陶瓷颗粒的表面处理方法，通过用离子聚合物处理陶瓷颗粒的表面来改善陶瓷颗粒的溶剂润湿性和分散性。 构成：可以控制表面用离子聚合物处理的陶瓷颗粒的表面性质。 离子聚合物是阴离子聚合物，是聚（丙烯酸），聚（4-苯乙烯磺酸钠），聚（乙烯基磺酸），聚（钠盐）和聚（氨基酸）之一。 离子聚合物是阳离子聚合物，是聚（二烯丙基二甲基氯化铵），聚（烯丙基胺盐酸盐），聚（4-乙烯基苄基三甲基氯化铵）和聚（亚乙基亚胺）之一。 陶瓷颗粒的表面处理方法包括以下步骤：使用预定的溶液调节含有陶瓷颗粒的溶液的pH; 并使用离子聚合物控制陶瓷颗粒的表面性质。 （标号）（AA）Fe前体
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公开(公告)号：KR101176553B1
公开(公告)日：2012-08-23
申请号：KR1020100087572
申请日：2010-09-07
Applicant: 전자부품연구원
IPC: C09J163/00 , C09J7/02 , C09J11/00 , H01L21/58
Abstract: 본 발명에서는 기판 재료 또는 기판에 부착되는 테이프 재료를 구성하는 조성물로서, 고내열성의 조성물을 제조하기 위하여 본 발명에서 제안하는 조성비율에 따라 고내열성의 에폭시 수지와 경화제를 조합하며, 더욱 우수한 고내열성을 갖는 조성물을 제조하기 위하여 본 발명에서 제안하는 조성비율에 따라 혼합되는 HGM(Hollow Glass Microsphere)이 함유된 무기 필러로서 제안된다. 또한 이러한 HGM(Hollow Glass Microsphere)의 혼합에 따라 고내열성과 동시에 저유전율 특성을 갖는 복합 소재 조성물을 구현할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020090124688A
公开(公告)日：2009-12-03
申请号：KR1020080051039
申请日：2008-05-30
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: PURPOSE: A via paste is provided to minimize the contraction by being hardened at the temperature lower then a sintering process, and to prepare a non-sintering ceramic hybrid substrate with excellent conductivity even when a polymer binder is present. CONSTITUTION: A via paste for a non-sintering ceramic hybrid substrate comprises conductive powder, thermosetting resin, thermal hardener and solvent. The conductive powder comprises fine conductive powder 40~90 weight% and ultrafine conductive powder 10~60 weight% with an average particle diameter of 0.3~10 micron smaller than the ultrafine conductive powder.
Abstract translation: 目的：提供通孔糊，以便在低于烧结过程的温度下硬化以使收缩最小化，并且即使在存在聚合物粘合剂时也制备具有优异导电性的非烧结陶瓷混合基材。 构成：用于非烧结陶瓷混合基板的通孔膏包括导电粉末，热固性树脂，热硬化剂和溶剂。 导电粉末包含40〜90重量％的细导电粉末和10〜60重量％的超细导电粉末，其平均粒径比超细导电粉末小0.3〜10微米。
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