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公开(公告)号：KR1020110021025A
公开(公告)日：2011-03-04
申请号：KR1020090078568
申请日：2009-08-25
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/19105
Abstract: PURPOSE: An active/passive component built-in substrate manufacturing method is provided to remove the additional resin filling process by allowing the easy polymer filling even when the gap between devices is too narrow. CONSTITUTION: An active/passive component built-in substrate manufacturing method forms a polymer layer(102) of half hardened state on the bottom copper film. A polymer core(103) is deposited on the polymer layer. The polymer core has a cavity in which the active/passive devices(105, 107) are installed inside.
Abstract translation: 目的：提供一种内置有源/无源器件的衬底制造方法，以便即使在器件之间的间隙太窄时也允许容易的聚合物填充来除去额外的树脂填充过程。 构成：主动/被动元件内置衬底制造方法在底部铜膜上形成半硬化状态的聚合物层（102）。 聚合物芯（103）沉积在聚合物层上。 聚合物芯具有其中主动/被动装置（105,107）安装在其中的空腔。
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公开(公告)号：KR100974439B1
公开(公告)日：2010-08-06
申请号：KR1020080051039
申请日：2008-05-30
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 하이브리드 형태로 제작되는 세라믹-고분자 하이브리드 기판에 대응하기 위한 것으로, 특히 열처리 온도가 250~350℃ 정도의 훨씬 낮은 온도에서 경화시켜서 제조할 수 있고, 그 수축률이 상대적으로 적은 무소결 세라믹 하이브리드 기판의 층간 접속을 위한 비아 페이스트 및 이를 이용하여 제조된 무소결 세라믹 하이브리드 기판을 제공한다.
무소결, 비아홀, 세라믹 하이브리드 기판-
公开(公告)号：KR100963201B1
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：KR1020080023454
申请日：2008-03-13
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/8203 , H01L2224/92144 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/18162 , H01L2224/18 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 칩 내장형 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 금속박에 미리 관통홀들을 형성하여, 칩과 관통홀들의 정렬을 정밀 및 신속하게 할 수 있어, 칩 내장형 기판의 제조 수율을 향상시킬 수 있게 된다.
더불어, 본 발명은 칩의 열 팽창 계수와 금속박의 열팽창 계수 사이의 열팽창 계수를 갖는 물질로 금속박과 칩을 접착함으로써, 칩과 금속박의 열팽창 계수의 차이로 인한 신뢰성 저하를 감소시킬 수 있는 장점이 있는 것이다.
칩, 동박, 관통홀, 내장, 접착, 정렬Abstract translation: 提供了基板嵌入式芯片及其制造方法，以减少由于芯片和金属膜的热膨胀系数的差异导致的可靠性劣化。 在金属膜（100）图案中形成多个贯通孔。 具有输入输出端子（210）的芯片（200）被粘附到金属膜图案上，并且形成在对应于多个穿透孔的位置。 密封剂（400）围绕芯片并形成在金属膜的上部。 焊盘（511,512,513）通过多个贯穿孔连接到输入输出端子。 在密封剂中形成有多个贯通孔。 密封剂覆盖散热部分的至少一部分。
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公开(公告)号：KR100962416B1
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：KR1020080135143
申请日：2008-12-29
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H04B1/44 , H03G3/3042
Abstract: PURPOSE: A front end module for local area communication and a manufacturing method therefor are provided to mount components of the front end module on a PCB substrate, thereby reducing manufacturing costs. CONSTITUTION: A power amplification module(210) amplifies an output signal of a wireless LAN system. A matching circuit(220) improves the property of the output signal of the power amplification module. A lower pass filter(230) reduces the 2nd harmonic component of the power amplification module. A switch(240) performs time division access for transceiving a signal.
Abstract translation: 目的：提供一种用于局域通信的前端模块及其制造方法，用于将前端模块的部件安装在PCB基板上，从而降低制造成本。 构成：功率放大模块（210）放大无线LAN系统的输出信号。 匹配电路（220）提高功率放大模块的输出信号的特性。 低通滤波器（230）减小功率放大模块的二次谐波分量。 开关（240）执行用于收发信号的时分访问。
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公开(公告)号：KR100946989B1
公开(公告)日：2010-03-15
申请号：KR1020070139891
申请日：2007-12-28
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 다양한 디지털 기기에서 사용자 정보 감지 및 그에 따른 인증을 가능하도록 하는 무선 감지 장치 및 방법에 관한 것이다. 이와 같은 본 발명은, 사용자로부터 생체 정보를 입력받기 위한 바이오 인식 센서와; 상기 바이오 인식 센서에 입력된 생체 정보를 무선통신 인터페이스에 적합하게 변환하는 인터페이스 모듈과; 인터페이스 모듈에 의해 변환된 생체 정보를 무선통신을 통해 인증이 요구되는 디지털 기기에 전달하는 무선통신 모듈을 포함하여 구성되어, 휴대용 무선 감지 장치를 통해 사용자의 생체 정보를 감지하고 감지된 정보를 블루투스와 같은 근거리 무선통신을 통해 인증이 요구되는 디지털 기기에 전달하여 어떠한 감지 능력이 없는 디지털 기기에서도 용이하게 인증 과정을 수행할 수 있도록 한다.
지문인식, 바이오인식, 블루투스-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020090071947A
公开(公告)日：2009-07-02
申请号：KR1020070139891
申请日：2007-12-28
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: G06K19/145 , G06K19/0718 , H04W12/06
Abstract: A wireless sensing apparatus and a method therefor are provided to integrate a fingerprint recognition sensor and a wireless communication module, thereby improving portability. A bio recognition sensor(210) receives bio information from a user. An interface module(220) converts bio information inputted to the bio recognition sensor into information suitable for a wireless communication interface. A wireless communication module(230) transmits the converted bid information to a digital device requesting authentication through wireless communication.
Abstract translation: 提供一种无线感测装置及其方法，用于集成指纹识别传感器和无线通信模块，从而提高便携性。 生物识别传感器（210）从用户接收生物信息。 接口模块（220）将输入到生物识别传感器的生物信息转换成适合于无线通信接口的信息。 无线通信模块（230）将转换的投标信息发送到通过无线通信请求认证的数字设备。
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公开(公告)号：KR1020080105484A
公开(公告)日：2008-12-04
申请号：KR1020070053131
申请日：2007-05-31
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H05K3/30 , H05K1/16 , H01L27/108
CPC classification number: H05K3/30 , H05K1/0271 , H05K1/115 , H05K1/162 , H05K1/185 , H05K3/429 , H05K2203/0568
Abstract: A fabricating method for capacitor built in a metal layer is provided to prevent a crack due to the difference of thermal expansion coefficient by forming capacitor on the metal support layer having sufficient thickness. A fabricating method for capacitor built in a metal layer is comprised of step: forming a capacitor(110) on the top of a support layer; forming an insulating layer(130) surrounding the capacitor at the top of the support layer; forming a circuit pattern(120) on the top of a dielectric layer; filling a conductive material inside the via hole(150) after forming a via hole passing through the insulating layer and the circuit pattern; laminating the circuit layer to the desirous lamination number through a build up(Build-Up) process on the top of the dielectric layer; removing the support layer(100).
Abstract translation: 提供一种内置在金属层中的电容器的制造方法，以通过在具有足够厚度的金属支撑层上形成电容器来防止由于热膨胀系数的差异导致的裂纹。 构成金属层的电容器的制造方法包括以下步骤：在支撑层的顶部形成电容器（110）; 在所述支撑层的顶部形成围绕所述电容器的绝缘层; 在电介质层的顶部形成电路图案（120）; 在形成通过绝缘层和电路图案的通孔之后，在导通孔（150）内填充导电材料; 通过在介电层顶部的堆积（堆叠）工艺将电路层层压到希望的层压数上; 移除支撑层（100）。
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公开(公告)号：KR1020070014617A
公开(公告)日：2007-02-01
申请号：KR1020050069420
申请日：2005-07-29
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01C17/065 , H01C17/075
Abstract: A method of fabricating a thermoset thick film resistor and a resistor manufactured by the same are provided to form a resistor in a uniform shape and prevent overlap between the resistor and a metal pad. A metal material is deposited on a substrate(1), and then is partially etched to form a lower metal pad(4). A thick resistor paste is applied to cover the lower metal pad, and is dried or annealed to form a resistor(5). An insulating material is applied on the substrate, in which the resistor is not formed, to form an insulating layer(6). After the metal material is deposited on the resistor and the insulating layer, both sides of the metal material are etched to form an upper metal pad(7).
Abstract translation: 提供制造热固性厚膜电阻器的方法和由其制造的电阻器以形成均匀形状的电阻器，并且防止电阻器和金属焊盘之间的重叠。 将金属材料沉积在基板（1）上，然后被部分蚀刻以形成下部金属焊盘（4）。 施加厚电阻膏以覆盖下金属焊盘，并干燥或退火以形成电阻（5）。 在不形成电阻器的基板上施加绝缘材料，形成绝缘层（6）。 在金属材料沉积在电阻器和绝缘层上之后，金属材料的两侧被蚀刻以形成上部金属焊盘（7）。
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公开(公告)号：KR100596137B1
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：KR1020040048617
申请日：2004-06-26
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H05K1/16
Abstract: 본 발명은 수동 소자 내장형 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 기판 상부에 수동소자용 필러(Filler)를 함유하고 있는 감광 및 열경화성 필름을 접착하는 제 1 단계와; 상기 감광 및 열경화성 필름 상부에 패턴이 형성된 마스크를 위치시키고 노광시키는 제 2 단계와; 상기 노광된 감광 및 열경화성 필름을 현상하고 경화시켜, 기판 상부에 수동소자 패턴을 형성하는 제 3 단계와; 상기 수동소자 패턴과 상기 기판 상부를 감싸도록, CCL(Copper Clad Laminate) 또는 프리프레그(Prepreg)를 라미네이션시키는 제 4 단계로 이루어진다.
따라서, 본 발명은 광식각이 가능한 필름 형태로 인쇄회로기판에 수동 소자를 내장함으로써, 수동소자의 용량을 정밀히 제어할 수 있고, 공정의 재현성을 우수하게 할 수 있으며, 해상도를 높일 수 있는 효과가 있다.
인쇄회로기판, 내장, 수동소자, 필름, 노광, 현상-
公开(公告)号：KR100563453B1
公开(公告)日：2006-03-23
申请号：KR1020030098465
申请日：2003-12-29
Applicant: 전자부품연구원
IPC: C04B35/453
Abstract: 본 발명은 하기 화학식 1의 유전체 세라믹 조성물 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 상기 유전체 세라믹 조성물은 800℃ 이하의 저온에서도 소결이 가능할 뿐만 아니라 유전율(
r )이 30~40이고, 품질계수(Q×f
0 )가 5,000~9,000 GHz이며, 공진 주파수 온도계수(
f )의 범위가 -20∼-30 ppm/℃이어서 고주파용 유전체 세라믹 부품의 재료로 사용될 수 있는 우수한 특성을 갖는다.
[화학식 1]
Bi
12 SiO
20 ·x B
2 O
3
(상기 식에서 2몰% x 30몰% 이다.)
유전체, 세라믹, 고주파유전체, BS, B2O3
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