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公开(公告)号：KR100956074B1
公开(公告)日：2010-05-07
申请号：KR1020070126078
申请日：2007-12-06
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/22
Abstract: PCB 기판 제작에 사용되는 범프 형성용 페이스트 조성물이 개시되어 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 도전성 물질, 바인더 수지, 용제, 경화제를 포함하는 범프 형성용 페이스트 조성물에 있어서, 서로 다른 2종 이상의 형상을 가지는 도전성 물질을 80 내지 90 중량% 포함하는 범프 형성용 페이스트 조성물을 제공한다. 본 발명의 범프 형성용 페이스트 조성물은 도전성 물질의 형상 및 패킹 밀도를 조절함으로써, 칙소(Thixo)성을 높임과 동시에 인쇄횟수별 높이를 향상시킬 수 있다.
B2IT, 도전성, 페이스트, 범프-
公开(公告)号：KR1020100038757A
公开(公告)日：2010-04-15
申请号：KR1020080097844
申请日：2008-10-06
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01J11/22
Abstract: PURPOSE: An electrode for the plasma display panel can prevent the detachability problem with substrate by forming the two-layer structure of the lower layer not including the aluminum powder and the upper layer including the aluminum powder. CONSTITUTION: It is formed on the backplane substrate(150) facing the electrode layer is the front substrate(100) into the longitudinal direction or the traverse direction. One or more electrode layers is among electrode layers to the two-layer structure of the lower part buffer layer and top conductive layer. Top conductive layers(112, 117) comprises the glass component 1~45 parts by weight, and the aluminum powder 5~95 parts by weight.
Abstract translation: 目的：通过形成不包括铝粉末的下层和包含铝粉末的上层的两层结构，用于等离子体显示面板的电极可以防止基板的可拆卸性问题。 构成：在面向电极层的背板基板（150）上形成纵向或横向的前基板（100）。 在下部缓冲层和顶部导电层的两层结构的电极层之中设置一个或多个电极层。 顶层导电层（112,117）包括玻璃组分1〜45重量份，铝粉5〜95重量份。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100927087B1
公开(公告)日：2009-11-13
申请号：KR1020070100938
申请日：2007-10-08
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 흑색 안료, 유기 바인더, 가소제, 연화점이 서로 다른 2종의 유리 프릿을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 흑색층용 조성물 및 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것이다. 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널은 전면기판 상에 상기 조성물로 형성된 흑색층이 형성되고, 흑색층에 접하여 감광성 또는 비감광성 전극층이 형성되어 엣지컬이 없는 전극 구조를 갖는다. 본 발명에 의하면 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전면 기판은 전극 주변에 잔사가 없어 패널의 휘도가 우수할 뿐만 아니라 그 위에 형성되는 유전체가 절연 파괴되는 현상이 없고 전극간 접착력이 뛰어나 신뢰성이 뛰어난 플라즈마 디스플레이 패널을 제조할 수 있다.
PDP, 감광성, 유리 프릿, 유리기판, 흑색 안료, 가소제-
公开(公告)号：KR1020090065093A
公开(公告)日：2009-06-22
申请号：KR1020070132536
申请日：2007-12-17
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/20
Abstract: An electrode composition for the offset printing, and a method for forming an electrode for the offset printing by using the composition are provided to improve the transfer property and continuous printing property of 300 times or more and to enhance formation velocity of pattern and reproducibility. An electrode composition for the offset printing comprises 50-90 wt% of a conductive material, 1-30 wt% of an organic binder, 1-20 wt% of a glass frit, 0.01-5 wt% of a siloxane compound, and the balance of an organic solvent. Preferably the conductive material is at least one conductive powder selected from the group consisting of gold, platinum, palladium, silver, copper, aluminum, nickel and their alloys, and the organic binder has a glass transition temperature of -40 to -5 °C.
Abstract translation: 提供了一种胶版印刷用电极组合物和通过使用该组合物形成胶印用电极的方法，以提高300倍以上的转印性能和连续印刷性，并提高图案的形成速度和再现性。 用于胶印的电极组合物包含50-90重量％的导电材料，1-30重量％的有机粘合剂，1-20重量％的玻璃料，0.01-5重量％的硅氧烷化合物，和 平衡有机溶剂。 优选地，导电材料是选自金，铂，钯，银，铜，铝，镍及其合金中的至少一种导电粉末，并且有机粘合剂的玻璃化转变温度为-40至-5℃ 。
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公开(公告)号：KR1020090059297A
公开(公告)日：2009-06-11
申请号：KR1020070126078
申请日：2007-12-06
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/22
Abstract: A paste composition for forming bump is provided to improve the height according to printing times as well as to increase thixo property by controlling shape and packing density of conductive materials. A paste composition for forming bump includes conductive materials, binder resin, solvent, hardener, and conductive materials having different 2 kinds of shapes. The conductive material is one kind or 2 kinds selected from the group consisting of silver, copper, aluminum and nickel. The conductive material comprises sphere and flake type conductive materials.
Abstract translation: 提供了用于形成凸块的糊剂组合物，以根据印刷时间提高高度，并且通过控制导电材料的形状和包装密度来增加触变性能。 用于形成凸块的糊剂组合物包括导电材料，粘合剂树脂，溶剂，硬化剂和具有不同形状的导电材料。 导电材料是选自银，铜，铝和镍的一种或两种。 导电材料包括球形和片状导电材料。
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公开(公告)号：KR1020090048313A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：KR1020080099294
申请日：2008-10-09
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 600℃ 이하의 온도에서도 소성이 가능하고, 소성 및 재소성 공정을 거치더라도 저항값의 증가가 거의 없는 전극형성용 조성물이 제공된다. 본 발명에 따른 전극형성용 조성물은 알루미늄을 주성분으로 하는 코어부와, 상기 코어부의 표면에 0.01~1㎛ 두께의 은(Ag)이 코팅되어 있는 코팅부로 구성되며, 상기 코어부와 코팅부를 포함하는 전체 직경이 1~20 ㎛인 도전성 필러가 0.1~95중량% 포함되어 있는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 조성물을 이용하여 제조되는 전극 및 플라즈마 디스플레이 패널도 제공된다.
600℃, 저항값, 조성물, 전극, 은, 코팅, 알루미늄, 분말-
公开(公告)号：KR1020090048287A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：KR1020080042031
申请日：2008-05-06
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 600℃ 이하의 온도에서도 소성이 가능하고, 소성 및 재소성 공정을 거치더라도 저항값의 증가가 거의 없는 전극형성용 조성물이 제공된다. 본 발명의 전극형성용 조성물은 1~20㎛ 직경의 알루미늄(Al) 분말과 0.01~20㎛ 직경의 은(Ag)분말이 혼합된 도전성 필러 30~95중량%; 유기바인더 3 ~ 60 중량%; 및 잔량으로서 용제를 포함한다. 또한, 상기 조성물을 이용하여 제조되는 전극 및 플라즈마 디스플레이 패널도 제공된다.
600℃, 저항값, 조성물, 전극, 은분말, 알루미늄분말
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