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1.发明公开인쇄회로기판용 전도성 페이스트 조성물, 이를 이용한 양면연성회로기판 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 양면 연성회로기판 无效印刷电路板用导电性组合物，制造双面柔性电路板和双面柔性电路板的方法制造方法
公开(公告)号：KR1020100077800A
公开(公告)日：2010-07-08
申请号：KR1020080135843
申请日：2008-12-29
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: PURPOSE: A conductive paste composition for a printed circuit board is provided to have excellent heat resistance and high adhesive force using a phenolic binder resin and to obtain superior flexibility, proper thixotropy, and high conductivity. CONSTITUTION: A conductive paste composition for a printed circuit board includes 50-90 weight% of a conductive material, 5-30 weight% of a phenolic resin, 0.1-10 weight% of a hardener, and a solvent. A method for manufacturing a double-sided flexible circuit board comprises: a step(S110) of printing the composition on one side of the flexible circuit board; a step(S120) of forming a hole on the flexible board requiring up-down electrical connection; and a step(S130) of coating the inner wall of the hole while printing the composition on the other side of the flexible board.
Abstract translation: 目的：提供一种用于印刷电路板的导电性糊剂组合物，其具有优异的耐热性和使用酚类粘合剂树脂的高粘合力，并且获得优异的柔韧性，适当的触变性和高导电性。 构成：用于印刷电路板的导电糊剂组合物包括50-90重量％的导电材料，5-30重量％的酚醛树脂，0.1-10重量％的硬化剂和溶剂。 一种制造双面柔性电路板的方法包括：在柔性电路板的一侧上印刷组合物的步骤（S110）; 在柔性板上形成需要上下电连接的孔的台阶（S120） 以及在将柔性板的另一侧打印组合物的同时涂覆孔的内壁的台阶（S130）。
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公开(公告)号：KR101127101B1
公开(公告)日：2012-03-23
申请号：KR1020090010642
申请日：2009-02-10
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: B29C45/14639 , B29L2031/3437 , B29L2031/3456 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , Y10T29/49016
Abstract: 휴대용 기기의 전파 수발신에 사용되는 루프 안테나에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기기의 케이스 성형시 일체로 형성되는 기구물 일체형 루프 안테나 및 그 제조방법에 관하여 개시한다.
본 발명은 디스플레이창을 포함하는 기구물에 루프 안테나를 형성하기 위한 제조방법에 있어서, 디스플레이창의 테두리에 해당하는 베젤부에 수용될 수 있는 기재필름에, 동박층을 적층하고 적층된 동박층을 가공하여 루프 안테나 패턴을 형성하여 안테나 필름을 제조하는 단계; 상기 안테나 필름을, 기구물의 케이스를 성형하기 위한 금형의 베젤부 위치에 배치하는 단계; 및 상기 금형에 수지를 주입하여 안테나 필름이 일체로 형성된 케이스를 형성하는 단계;를 포함하는 기구물 일체형 루프 안테나 제조방법을 제공한다.
루프 안테나, 베젤부, 배터리 커버-
公开(公告)号：KR101103409B1
公开(公告)日：2012-01-05
申请号：KR1020090024809
申请日：2009-03-24
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: B32B27/08 , B32B1/00 , B32B7/12 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B2255/00 , B32B2255/26 , B32B2307/406 , B32B2307/50 , B32B2307/558 , B32B2307/584 , B32B2419/00 , B32B2451/00 , B32B2479/00 , C09D133/16
Abstract: 본 발명은 고광택 곡면 장식 패널을 제조하는 방법으로, a) 장식필름의 일면에 플라스틱시트층이 형성된 평판 복합 시트를 마련하는 단계; b) 상기 플라스틱시트층 상에 불소계 아크릴레이트 공중합체를 포함하는 하드코팅 조성물을 도포하는 단계; c) 상기 하드코팅 조성물에 자외선을 조사하여 하드코팅 프리큐어링(pre-curing)층을 형성하는 단계; d) 상기 하드코팅 프리큐어링(pre-curing)층이 형성된 평판 복합 시트를 곡면이 포함된 최종 형상으로 성형하는 단계; 및 e) 상기 하드코팅 프리큐어링(pre-curing)층에 자외선을 조사하여 하드코팅 메인큐어링(main-curing)층을 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 제조 방법에 의한 장식 패널은 불량율이 낮고, 코팅표면의 평활도가 높으며 우수한 고광택 질감이 표현 가능한 효과가 있다.
장식 패널, 하드 코팅, 고광택-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020100091452A
公开(公告)日：2010-08-19
申请号：KR1020090010642
申请日：2009-02-10
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: B29C45/14639 , B29L2031/3437 , B29L2031/3456 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , Y10T29/49016
Abstract: PURPOSE: A loop antenna and a manufacturing method thereof are provided to reduce interference between inner components by integrating the loop antenna with a case. CONSTITUTION: An antenna film is manufactured(S-31). The antenna film is arranged on the position of a bezel part of a mold for forming the case(S-32). The case integrated with the antenna film is formed by injecting resins into the mold(S-33). The antenna film and the printed circuit board are connected with an anisotropic conductive film. The antenna film is comprised of a base film and a copper clad layer. An adhesive layer is formed on the surface of the antenna film in contact with the resin.
Abstract translation: 目的：提供环形天线及其制造方法，以通过将环形天线与壳体集成来减少内部部件之间的干扰。 构成：制造天线薄膜（S-31）。 天线膜设置在用于形成壳体的模具的边框部分的位置（S-32）上。 通过将树脂注入到模具（S-33）中而形成与天线膜一体的壳体。 天线膜和印刷电路板与各向异性导电膜连接。 天线膜由基膜和铜包层组成。 在与树脂接触的天线膜的表面上形成粘合剂层。
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公开(公告)号：KR1020090059298A
公开(公告)日：2009-06-11
申请号：KR1020070126079
申请日：2007-12-06
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/22
Abstract: A conductive paste composition is provided to perform work without separate protective film in lead-free soldering and to have no change of heat resistance and flexibility after lead-free soldering by using phosphorous-linked polyester resin and epoxy-based binder. A conductive paste composition comprises conductive material 40~90 weight%, binder resin 1~30 weight%, hardener 0.1~5 weight% and the balance of solvent. The binder resin comprises polyester containing phosphorous and at least one selected from epoxy resin or phenol resin. The conductive material is at least one selected from the group consisting of silver, nickel, aluminum and carbon nanotube. The epoxy resin comprises one or two mixture selected from the group consisting of novolac-modified epoxy resin, bisphenol epoxy resin and phenoxy resin.
Abstract translation: 提供导电糊组合物以在无铅焊接中进行工作而不进行单独的保护膜，并且通过使用磷链聚酯树脂和环氧基粘合剂在无铅焊接之后不会改变耐热性和柔韧性。 导电浆料组合物包含40〜90重量％的导电材料，1〜30重量％的粘合剂树脂，0.1〜5重量％的硬化剂和余量的溶剂。 粘合剂树脂包含含磷的聚酯和选自环氧树脂或酚醛树脂中的至少一种。 导电材料是选自银，镍，铝和碳纳米管中的至少一种。 环氧树脂包含一种或两种选自酚醛清漆改性环氧树脂，双酚环氧树脂和苯氧基树脂的混合物。
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公开(公告)号：KR100956074B1
公开(公告)日：2010-05-07
申请号：KR1020070126078
申请日：2007-12-06
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/22
Abstract: PCB 기판 제작에 사용되는 범프 형성용 페이스트 조성물이 개시되어 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 도전성 물질, 바인더 수지, 용제, 경화제를 포함하는 범프 형성용 페이스트 조성물에 있어서, 서로 다른 2종 이상의 형상을 가지는 도전성 물질을 80 내지 90 중량% 포함하는 범프 형성용 페이스트 조성물을 제공한다. 본 발명의 범프 형성용 페이스트 조성물은 도전성 물질의 형상 및 패킹 밀도를 조절함으로써, 칙소(Thixo)성을 높임과 동시에 인쇄횟수별 높이를 향상시킬 수 있다.
B2IT, 도전성, 페이스트, 범프-
公开(公告)号：KR1020090059297A
公开(公告)日：2009-06-11
申请号：KR1020070126078
申请日：2007-12-06
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/22
Abstract: A paste composition for forming bump is provided to improve the height according to printing times as well as to increase thixo property by controlling shape and packing density of conductive materials. A paste composition for forming bump includes conductive materials, binder resin, solvent, hardener, and conductive materials having different 2 kinds of shapes. The conductive material is one kind or 2 kinds selected from the group consisting of silver, copper, aluminum and nickel. The conductive material comprises sphere and flake type conductive materials.
Abstract translation: 提供了用于形成凸块的糊剂组合物，以根据印刷时间提高高度，并且通过控制导电材料的形状和包装密度来增加触变性能。 用于形成凸块的糊剂组合物包括导电材料，粘合剂树脂，溶剂，硬化剂和具有不同形状的导电材料。 导电材料是选自银，铜，铝和镍的一种或两种。 导电材料包括球形和片状导电材料。
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公开(公告)号：KR1020100106714A
公开(公告)日：2010-10-04
申请号：KR1020090024809
申请日：2009-03-24
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: B32B27/08 , B32B1/00 , B32B7/12 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B2255/00 , B32B2255/26 , B32B2307/406 , B32B2307/50 , B32B2307/558 , B32B2307/584 , B32B2419/00 , B32B2451/00 , B32B2479/00 , C09D133/16 , B44C3/02 , B32B27/308 , B32B2038/0076
Abstract: PURPOSE: A high glossy curved surface decoration panel and a manufacturing method thereof are provided to increase a smoothing degree on a coating surface and decrease a defective rate. CONSTITUTION: A method for manufacturing a high glossy curved surface decoration panel comprises the following steps. A flat complex sheet with a plastic sheet layer is placed on one side of a decoration film. A hard coating composition including a fluoride group acrylate copolymer is applied on the plastic sheet layer. An ultraviolet ray is applied to a hard coating composition to form a hard coating pre-curing layer. A flat complex sheet with a hard coating pre-curing layer is curved. An ultraviolet ray is applied to the hard coating pre-curing layer to form a hard coating main-curing layer.
Abstract translation: 目的：提供高光泽曲面装饰面板及其制造方法，以增加涂布表面的平滑度并降低缺陷率。 构成：制造高光泽曲面装饰面板的方法包括以下步骤。 将具有塑料片层的扁平复合片放置在装饰膜的一侧。 将包含氟化丙烯酸酯共聚物的硬涂层组合物施加在塑料片层上。 将紫外线施加到硬涂层组合物以形成硬涂层预固化层。 具有硬涂层预固化层的扁平复合片是弯曲的。 对硬涂层预固化层施加紫外线以形成硬涂层主固化层。
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