公开(公告)号：CA2798879C

公开(公告)日：2018-02-27

申请号：CA2798879

申请日：2011-05-10

Applicant: BASF SE

Inventor： BENTEN REBEKKA VON ,  EIBECK PETER ,  HECKMANN WALTER ,  KURIKOV JORDAN ,  PULBERE MARIUS SORIN

IPC: C08K3/00 ,  C08K3/26 ,  B29C65/00 ,  B29C65/16

Abstract: The invention relates to the use of thermoplastic molding compounds, comprising as substantial components: A) 29 to 99.95 wt % of a polyesters, B) 0.05 to 2.0 wt % of Na2CO3, K2CO3, NaHCO3, KHCO3 or mixtures thereof, relative to 100 wt % of A) and B), and additionally, C) 0 to 70 wt % of further additives, where the sum of the wt % of A) to C) is 100 %, for producing laser-transparent molded parts of any kind.

公开(公告)号：BR112013032685A2

公开(公告)日：2017-01-24

申请号：BR112013032685

申请日：2012-06-17

Applicant: BASF SE

Inventor： WEBER MARTIN ,  CHOI NOK-YOUNG ,  EIBECK PETER ,  MINKWITZ ROLF

IPC: C08K5/00 ,  C08K5/17 ,  C08L67/02

公开(公告)号：BR112013026984A2

公开(公告)日：2017-01-10

申请号：BR112013026984

申请日：2012-04-16

Applicant: BASF SE

Inventor： EIBECK PETER ,  BENTEN REBEKKA VON

IPC: C08K3/00

Abstract: usos de composições de peças moldadas termoplásticas e peças moldadas transparentes a laser, peça moldada soldada, e, processo para a produção da mesma a invenção refere-se ao uso de compostos de peça moldada termoplásticos, contendo como componentes essenciais a) de 29 a 99,99%, em peso, de um poliéster, b) de 0,01 a 3,0%, em peso, de sais de metal alcalino de ácido nitroso ou de misturas dos mesmos, em relação a 100%, em peso, de a) e b), e, além disso c) de 0 a 70%, em peso, de ainda outros aditivos, em que soma dos percentuais, em peso, de a) a c) é de 100%, produzindo corpos moldados transparentes a laser de qualquer tipo.

公开(公告)号：BR112012031483A2

公开(公告)日：2016-11-01

申请号：BR112012031483

申请日：2011-06-10

Applicant: BASF SE

Inventor： KURIKOV JORDAN ,  PULBERE MARIUS SORIUN ,  EIBECK PETER ,  BENTEN REBEKKA VON ,  HECKMANN WALTER

IPC: B29C65/16 ,  C08K5/1535 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3435 ,  C08K5/45

公开(公告)号：BRPI0821235A2

公开(公告)日：2015-06-16

申请号：BRPI0821235

申请日：2008-12-15

Applicant: BASF SE

Inventor： JAIN SACHIN ,  DESBOIS PHILIPPE ,  GABRIEL CLAUS ,  WEBER MARTIN ,  EIBECK PETER ,  BRUCHMANN BERND ,  KLATT MARTIN

IPC: C08L77/00

公开(公告)号：ES2478249T3

公开(公告)日：2014-07-21

申请号：ES11721267

申请日：2011-05-10

Applicant: BASF SE

Inventor： BENTEN REBEKKA VON ,  EIBECK PETER ,  HECKMANN WALTER ,  KURIKOV JORDAN ,  PULBERE MARIUS SORIN

IPC: C08K3/00 ,  C08K3/26 ,  B23K26/20 ,  B29C65/00 ,  B29C65/16

Abstract: Uso de masas de moldeo termoplásticas que contienen como componentes esenciales A) del 29 al 99,95 % en peso de un poliéster, B) del 0,05 al 2,0 % en peso de Na2CO3, K2CO3, NaHCO3, KHCO3 o sus mezclas, con respecto al 100 % en peso de A) y B) y además C) del 0 al 70 % en peso de otros aditivos, siendo la suma de los % en peso de A) a C) el 100 %, para la fabricación de cuerpos moldeados transparentes al láser de todo tipo.

公开(公告)号：MX2012013371A

公开(公告)日：2013-01-24

申请号：MX2012013371

申请日：2011-05-10

Applicant: BASF SE

Inventor： EIBECK PETER ,  BENTEN REBEKKA VON

IPC: C08K3/00 ,  C08K3/26 ,  B23K26/20 ,  B29C65/00 ,  B29C65/16

Abstract: El uso de composiciones de moldura termoplásticas, que comprenden, como componentes especiales, A) 29 a 99.95% en peso de un poliéster, B) de 0.05 a 2.0% en peso de Na2CO3, K2CO3, NaHCO3, KHCO3, o una mezcla de éstas, basadas en 100% en peso de A) y B), y también C) de 0 a 70% en peso de aditivos adicionales, en donde el total del % en peso de valores para A) a C) es de 100%, para producir molduras de transparencia al láser de cualquier tipo.

公开(公告)号：ES2358852T3

公开(公告)日：2011-05-16

申请号：ES07802518

申请日：2007-08-07

Applicant: BASF SE

Inventor： EIBECK PETER ,  ENGELMANN JOCHEN ,  NEUHAUS RALF ,  BERNNAT ANKA

IPC: C08K7/14 ,  C08K13/04

Abstract: Masas de moldeo termoplásticas que contienen: (A) un 20 - 85 % en peso de al menos una poliamida con un número de grupos terminales amino de >= 50 mmol/kg, (B) un 14,9 - 60 % en peso de fibras de vidrio, (C) un 0,01 - 2 % en peso de al menos un estabilizador térmico, (D) un 0 - 1,5 % en peso de al menos un agente auxiliar de desmoldeo, y (E) un 0 - 30 % en peso de otros aditivos, ascendiendo la suma de porcentajes en peso de (A) - (E) a 100.

公开(公告)号：DE502007006322D1

公开(公告)日：2011-03-03

申请号：DE502007006322

申请日：2007-08-07

Applicant: BASF SE

Inventor： EIBECK PETER ,  ENGELMANN JOCHEN ,  NEUHAUS RALF ,  BERNNAT ANKA

IPC: C08K7/14 ,  C08K13/04

公开(公告)号：AT456617T

公开(公告)日：2010-02-15

申请号：AT07727204

申请日：2007-03-22

Applicant: BASF SE

Inventor： EIBECK PETER ,  ENGELMANN JOCHEN ,  NEUHAUS RALF ,  USKE KLAUS

IPC: C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K5/13 ,  C08K5/34 ,  C08L77/00 ,  C09B17/02

Abstract: Thermoplastic molding compisitions, comprising A) from 19.9% to 59.9% by weight of thermoplastic polyamide B) from 40 to 80% by weight of an aluminum oxide or magnesium oxide or a mixture of these C) from 0.1 to 2% by weight of nigrosin D) from 0 to 20% by weight of other additives, where the total of the percentages by weight of A) to D) is 100%.