Poliamidas estabilizadas
    6.
    发明专利

    公开(公告)号:ES2392674T3

    公开(公告)日:2012-12-12

    申请号:ES09748309

    申请日:2009-10-29

    Applicant: BASF SE

    Abstract: Composiciones moldeables termoplásticas que contienenA) 10 a 98,7 % en peso de al menos una poliamida termoplástica con un número de viscosidad (NV) según ISO 307de al menos 150 ml/g,B) 1 ppm a 0,95 % en peso de al menos un polímero de polietilenimina ramificado con una proporción de aminasprimarias/secundarias /terciarias de 1/0,7-1,4/0,3-1,1/ a 1/0,8-1,3/0,5-0,9.C) 0,05 a 3 % en peso de un lubricante,D) 0,05 a 3 % en peso de un estabilizante que contiene cobreE) 1 a 50 % en peso de un material de carga fibroso o con forma de partículas o de sus mezclas,F) 0,1 a 5 % en peso de una nigrosina.G) 0 a 30 % en peso de otros aditivos,en cuyo caso la suma de los componentes A) a G) da como resultado 100 %.

    10.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号:AT535575T

    公开(公告)日:2011-12-15

    申请号:AT09721656

    申请日:2009-03-18

    Applicant: BASF SE

    Abstract: The invention relates to thermoplastic molding compositions comprising the following components: A) at least one thermoplastic polyamide, B) at least one hyperbranched polyetheramine, C) at least one amorphous oxide and/or oxide hydrate of at least one metal or semimetal with a number-average diameter of the primary particles of from 0.5 to 20 nm. The invention further relates to the use of the components B) and C) mentioned, for improving the flowability and/or thermal stability of polyamides, to the use of the molding compositions for the production of fibers, of foils, and of moldings of any type, and also to the resultant fibers, foils, and moldings.

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