公开(公告)号：WO2012156121A1

公开(公告)日：2012-11-22

申请号：PCT/EP2012/054711

申请日：2012-03-16

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  VON MALM, Norwin ,  BOGNER, Georg ,  REILL, Joachim ,  GRÖTSCH, Stefan

Inventor： VON MALM, Norwin ,  BOGNER, Georg ,  REILL, Joachim ,  GRÖTSCH, Stefan

IPC: H01L33/20 ,  F21S8/12 ,  F21Y105/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/08 ,  F21K9/00 ,  F21S41/141 ,  F21S41/143 ,  F21S41/18 ,  F21S41/663 ,  F21Y2105/12 ,  F21Y2105/14 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L33/20 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein optoelektronisches Halbleitermodul (10) angegeben, das eine Mehrzahl von im Betrieb lichtemittierenden Bereichen (1) umfasst, wobei zumindest zwei aufeinander auftreffende Seitenkanten (11a, 11b) zumindest eines lichtemittierenden Bereichs (1) zueinander in einem Winkel (α) von mehr als 0° und weniger als 90° angeordnet sind. Weiter ist ein Display mit einer Mehrzahl von derartigen Modulen (10) angegeben.

Abstract translation: 本发明提供一种光电半导体模块（10）包括多个发射光在所述操作区域（1），其中至少两个连续的入射侧边缘（11A，11B）的至少一个发光区域（1）彼此成一角度（a）中的多 大于0°且小于90°布置。 此外，被指定有多个这样的模块（10）的显示。

公开(公告)号：WO2012010377A1

公开(公告)日：2012-01-26

申请号：PCT/EP2011/060336

申请日：2011-06-21

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  WEIDNER, Karl ,  RAMCHEN, Johann ,  KALTENBACHER, Axel ,  WEGLEITER, Walter ,  BARCHMANN, Bernd ,  GRUBER, Stefan ,  BOGNER, Georg

Inventor： WEIDNER, Karl ,  RAMCHEN, Johann ,  KALTENBACHER, Axel ,  WEGLEITER, Walter ,  BARCHMANN, Bernd ,  GRUBER, Stefan ,  BOGNER, Georg

IPC: H01L33/62 ,  H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  H01L33/38 ,  H01L33/52 ,  H01L33/44

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/44 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/24

Abstract: Es ist ein optoelektronisches Bauelement vorgesehen, das ein Trägerelement (1), einem auf dem Trägerelement (1) angeordneten Halbleiterchip (2) und eine Vergussmasse (3) aufweist. Der Halbleiterchip (2) weist eine zur Erzeugung oder Detektion von elektromagnetischer Strahlung geeignete aktive Schicht auf. Die Vergussmasse (3) umschließt den Halbleiterchip (2) zumindest bereichsweise und bildet eine das Bauelement abschließende Hauptfläche (31) aus. In der Vergussmasse (3) ist eine Ausnehmung (4) ausgebildet, in der eine elektrisch leitfähige Kontaktstruktur (5) derart angeordnet ist, dass diese die Hauptfläche (31) nicht überragt. Weiter ist ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements angegeben.

Abstract translation: 它是提供一种具有支撑构件（1）的光电元件，设置在支承元件上的一（1）的半导体芯片（2）和密封化合物（3）。 半导体芯片（2）具有适于产生或电磁辐射活性层的检测的形式。 包围所述半导体芯片密封化合物（3）（2）至少部分地并形成组件的最终主表面（31）。 在密封化合物（3）具有其中一个导电接触结构（5）被布置成使得这些是主要的表面（31）不会突出（4）形成有凹部。 此外，被指定制造这种器件的方法。

公开(公告)号：WO2010136006A1

公开(公告)日：2010-12-02

申请号：PCT/DE2010/000492

申请日：2010-04-28

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BOGNER, Georg ,  GRUBER, Stefan

Inventor： BOGNER, Georg ,  GRUBER, Stefan

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/00 ,  H05K3/34 ,  H01K7/00

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: Es ist ein optoelektronisches Modul vorgesehen, das ein strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement (1), ein elektrisches Bauelement (2) und ein Trägersubstrat (3) aufweist. Das Trägersubstrat (3) weist eine Oberseite (31) und eine Unterseite (33) auf, wobei auf der Unterseite (33) erste elektrische Anschlüsse (8) und auf der Oberseite (31) zweite elektrische Anschlüsse (5a, 5b, 6a, 6b, 7a, 7b) angeordnet sind. Das elektrische Bauelement (2) ist auf der Oberseite (31) des Trägersubstrats (3) angeordnet und mit den ersten elektrischen Anschlüssen (8) elektrisch leitend verbunden. Das strahlungsemittierende Halbleiterbauelement (1) ist auf der von dem Trägersubstrat (3) abgewandten Seite des elektrischen Bauelements (2) angeordnet. Ferner weist das strahlungsemittierende Halbleiterbauelement (1) Leitstrukturen (4a, 4b) auf, die mit den zweiten elektrischen Anschlüssen (5a, 5b, 6a, 6b, 7a, 7b) elektrisch leitend verbunden sind. Weiter ist ein Verfahren zur Herstellung eines solchen optoelektronischen Moduls vorgesehen.

Abstract translation: 它是提供了一种具有发射辐射的半导体部件（1）的光电模块，电气部件（2）和载体衬底（3）。 所述载体基片（3）具有上表面（31）和底部（33），其中，在第一电端子的下侧（33）（8）和顶部（31），第二电连接（5A，5B，6A，6B ，7A，7B）设置。 电气部件（2）被布置在所述载体基片（3）的上侧（31）和与所述第一电端子（8）导电连接。 远离载体衬底的辐射的半导体器件（1）（3）的电部件的侧面（2）。 此外，发射辐射的半导体组件（1）铅化合物（4A，4B）在其上的第二电端子（5A，5B，6A，6B，7A，7B）的导电连接。 此外，提供了用于制造这种光电子模块的方法。

公开(公告)号：WO2006119723A1

公开(公告)日：2006-11-16

申请号：PCT/DE2006/000698

申请日：2006-04-21

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  KUHN, Gerhard ,  HÜTTNER, Josef ,  WANNINGER, Mario ,  BOGNER, Georg ,  ENGL, Moritz ,  KROMOTIS, Patrick ,  GRÖTSCH, Stefan

Inventor： KUHN, Gerhard ,  HÜTTNER, Josef ,  WANNINGER, Mario ,  BOGNER, Georg ,  ENGL, Moritz ,  KROMOTIS, Patrick ,  GRÖTSCH, Stefan

IPC: H04N5/74 ,  H04N9/31 ,  G03B21/10

CPC classification number: G02B19/0066 ,  F21K9/00 ,  F21V17/101 ,  G02B19/0028 ,  G02B26/0833 ,  G02B27/0983 ,  G03B21/14 ,  G03B21/2033 ,  G03B21/208 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/0002 ,  H04N9/315 ,  H01L2924/00

Abstract: Eine Projektionseinrichtung mit einem Lichtmodulator, der einen Lichtempfangsbereich mit einer auszuleuchtenden Querschnittsfläche der Größe AM und einem maximalen Akzeptanzwinkel für einfallendes Licht aufweist, und mindestens einer Lichtquelle, mittels der bei ihrem Betrieb ein Lichtkegel zum Ausleuchten der Querschnittsfläche des Lichtempfangsbereichs erzeugt wird und die eine Anzahl N von Lumineszenzdiodenchips mit einem maximalen Abstrahlwinkel β aufweist, wird angegeben. Mindestens einer der Lumineszenzdiodenchips weist eine Strahlungsauskoppelfläche der Größe AD auf. Es gilt die Beziehung 0,7*(A M * sin 2 (α))/(A D * sin 2 (β) * n 2 ) ≤ N ≤ 1,3*(A M * sin 2 (α))/(A D * sin 2 (β) * n 2 ), wobei n gleich 1 oder gleich dem Brechungsindex eines Koppelmediums ist, mit dem die Lumineszenzdiodenchips versehen sind.

Abstract translation: 包括具有具有光接收区域的光调制器的投影装置被照明横截面积AM的大小和接受的用于入射光的最大角度，以及至少一个光源，用于通过在其操作和数量N的装置的照明光接收区域的横截面面积产生的光束 LED芯片包括具有最大光束角SS，被指定。 至少所述LED芯片中的一个具有辐射大小AD。 它是关系0.7 *（A _{中号 *罪 ^{2 的（a））/（A ð *罪 2 < / SUP>（SS）* N 2 ）= N = 1.3 *（A 中号 *罪 2 的（a））/（ 一个ð *罪 2 （SS）* N 2 ），其中n是等于1或等于耦合介质的折射率与该LED芯片 是提供。}}

公开(公告)号：WO2006034668A2

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：PCT/DE2005/001582

申请日：2005-09-09

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  PATENT-TREUHAND- GESELLSCHAFT FÜR ELEKTRONISCHE GLÜHLAMPEN MBH ,  BOGNER, Georg ,  ENGL, Moritz ,  HOFMANN, Markus ,  REILL, Joachim ,  REINERS, Thomas

Inventor： BOGNER, Georg ,  ENGL, Moritz ,  HOFMANN, Markus ,  REILL, Joachim ,  REINERS, Thomas

IPC: H01L25/16

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/0002 ,  H05B33/0854 ,  Y02B20/341 ,  H01L2924/00

Abstract: In einem LED-Array mit mindestens zwei LED-Chips (2) ist ein Temperatursensor (3) enthalten, und es ist eine Regelung des Betriebsstroms der LED-Chips (2) in Abhängigkeit von der von dem Temperatursensor (3) erfassten Temperatur vorgesehen. Dadurch wird eine lange Betriebszeit der LED-Chips (2) mit einem hohen Betriebsstrom ermöglicht, wobei die Gefahr einer thermischen Überlastung vermindert wird.

Abstract translation: 在具有至少两个LED芯片（2），温度传感器（3）被包含，并且意图（2）依赖于由所述温度传感器（3）检测到的温度来调节LED芯片的工作电流的LED阵列。 这允许LED芯片（2），其特征在于，一热过载的风险被降低的一个长的工作时间高的工作电流。

公开(公告)号：WO2006032251A1

公开(公告)日：2006-03-30

申请号：PCT/DE2005/001654

申请日：2005-09-20

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BOGNER, Georg ,  BRUNNER, Herbert ,  HIEGLER, Michael ,  WAITL, Günter

Inventor： BOGNER, Georg ,  BRUNNER, Herbert ,  HIEGLER, Michael ,  WAITL, Günter

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014

Abstract: Es wird ein Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement angegeben, das einen Träger (7) mit einer Chipmontagefläche (3) aufweist. Auf dem Träger (7) ist ein vom Träger (7) separat gefertigtes optisches Element (2) aufgebracht, wobei die Trennebene (15) zwischen Träger (7) und optischem Element (2) in der Ebene der Chipmontagefläche (3) angeordnet ist. Es wird weiter ein optoelektronisches Bauelement mit solch einem Gehäuse und ein Verfahren zur Herstellung eines solchen optoelektronischen Bauelements angegeben.

Abstract translation: 提供了一种用于包括一个支撑件（7）配有一个芯片安装表面（3）的光电子装置的壳体。 在载体（7）是从载体（7）单独地制造的光学元件（2）被施加，其中支撑件（7）和光学元件（2）之间的分型面（15）被布置在所述芯片安装表面的平面（3）。 本发明还提供具有这样的壳体的光电子器件和用于制造这样的光电子器件的方法。

公开(公告)号：WO2005093853A1

公开(公告)日：2005-10-06

申请号：PCT/DE2005/000411

申请日：2005-03-09

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BRUNNER, Herbert ,  WINTER, Matthias ,  ZEILER, Markus ,  BOGNER, Georg ,  HÖFER, Thomas

Inventor： BRUNNER, Herbert ,  WINTER, Matthias ,  ZEILER, Markus ,  BOGNER, Georg ,  HÖFER, Thomas

IPC: H01L31/0203

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/02228 ,  H01S5/02244 ,  H01S5/02292 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein optoelektronisches Bauteil (1) mit einem Gehäusekörper (2) und mindestens einem auf dem Gehäusekörper angeordneten Halbleiterchip (8) vorgeschlagen, wobei der Gehäusekörper ein Grundteil (13), das einen Anschlusskörper (16) umfasst, auf dem ein Anschlussleitermaterial (6,7) angeordnet ist, und ein Reflektorteil (14) aufweist, das einen Reflektorkörper (23) umfasst, auf dem ein Reflektormaterial (9) angeordnet ist, wobei der Anschlusskörper und der Reflektorkörper getrennt voneinander vorgeformt sind und der Reflektorkörper in Form eines Reflektoraufsatzes auf dem Anschlusskörper angeordnet ist.

Abstract translation: 它提出了一种具有一个壳体（2）和至少一个布置在所述外壳主体的半导体芯片（8）上，其中所述壳体主体包括基部（13），其包括连接器主体（16），其上的连接导体材料的光电子器件（1）（6 ，7）被布置，以及具有反射器部件（14）包括其上设置的反射器材料（9）的反射器主体（23），其中，所述连接器本体和所述反射器主体被在反射器附件的形式分别与所述反射器主体预成形 被布置在终端主体。

公开(公告)号：WO2004031844A1

公开(公告)日：2004-04-15

申请号：PCT/DE2003/002886

申请日：2003-09-01

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  NOLL, Heinrich ,  MAYER, Ralf ,  KROMOTIS, Patrick ,  BOGNER, Georg

Inventor： NOLL, Heinrich ,  MAYER, Ralf ,  KROMOTIS, Patrick ,  BOGNER, Georg

IPC: G02F1/13357

CPC classification number: H05B33/0803 ,  G02F1/133603 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/8592 ,  H05B33/0821 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: Bei einer Beleuchtungseinrichtung zur Hinterleuchtung einer Lichtventile enthaltenden Bildwiedergabevorrichtung ist vorgesehen, dass auf einem wärmeleitenden Träger jeweils von mindestens einer Leuchtdiode gebildete Leuchtpunkte rasterförmig angeordnet sind. Vorzugsweise ist die Fläche der Leuchtpunkte jeweils kleiner als die durch das Raster gegebene Fläche.

Abstract translation: 在用于包含图像再生装置中的光阀的背光照明的照明装置提供了由至少一个发光二极管在每种情况下形成的发光点被布置像一个导热载体上的网格。 优选地，所述发光点的面积是在每种情况下比通过格栅表面给定的小。

公开(公告)号：WO2004017407A1

公开(公告)日：2004-02-26

申请号：PCT/DE2003/002259

申请日：2003-07-07

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BOGNER, Georg ,  SORG, Jörg, Erich ,  WAITL, Günter

Inventor： BOGNER, Georg ,  SORG, Jörg, Erich ,  WAITL, Günter

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: Oberflächenmontierbares Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterchip (1), mindestens zwei externen elektrischen Anschlüssen (3,4), die mit mindestens zwei elektrischen Kontakten des Halbleiterchips (1) elektrisch leitend verbunden sind, und einer Chipumhüllung (5). Die zwei externen elektrischen Anschlüsse (3,4) sind an einer Folie (2), die eine Dicke von kleiner oder gleich 100 µm aufweist. Der Halbleiterchip (1) ist an einer ersten Hauptfläche (22) der Folie (2) befestigt und die Chipumhüllung (5) ist auf der ersten Hauptfläche (22) aufgebracht. Es ist ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Bauelements angegeben.

Abstract translation: 表面安装的半导体器件包括，半导体芯片（1），其导电地连接到半导体芯片（1）中的至少两个电触点的至少两个外部电连接（3,4），和一个芯片封装（5）。 两个外部电连接（3,4）附连到具有厚度小于或等于100微米的箔（2）。 在半导体芯片（1）被附接至膜（2）和覆盖（5）在第一主表面（22）施加的芯片的第一主表面（22）。 提供了一种制造这种装置的方法。

公开(公告)号：WO2003098706A3

公开(公告)日：2003-11-27

申请号：PCT/DE2003/001557

申请日：2003-05-14

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  WAITL, Günter ,  BOGNER, Georg ,  HIEGLER, Michael ,  WINTER, Matthias

Inventor： WAITL, Günter ,  BOGNER, Georg ,  HIEGLER, Michael ,  WINTER, Matthias

IPC: H01L33/00

Abstract: Ein Strahlung aussendender oder empfangender Halbleiterchip (9) wird zum Montieren auf einen Leadframe (2), der mit einem vorgefertigten Kunststoffgehäusekörper (5), einem sogenannten premolded package, umspritzt ist, weichgelötet. Durch die Verwendung eines niedrig schmelzenden Lots (3), das in einer Schichtdicke kleiner als 10 µm aufgebracht wird, läßt sich der Lötvorgang weitestgehend ohne thermische Schädigung des Kunststoffgehäusekörpers (5) durchführen.