电容式开关、信号收发装置及制造方法

    公开(公告)号:CN103547335A

    公开(公告)日:2014-01-29

    申请号:CN201380000402.5

    申请日:2013-03-20

    Inventor: 杨雄 曹伯承 王磊

    Abstract: 本发明实施例提供一种电容式开关、信号收发装置及制造方法。该电容式开关包括:第一导电悬臂、第二导电悬臂、衬底以及设置在衬底上的共面波导,该共面波导包括用于传输电信号的第一导体和设置在第一导体两侧的作为地线的第二导体和第三导体,第一导体上设有绝缘介质层,绝缘介质层上设有导电层;第一导电悬臂通过第一固定端与第二导体连接,第二导电悬臂通过第二固定端与第三导体连接,当所述电容式开关通直流信号时,所述第一导电悬臂的第一悬空端与所述导电层接触,所述第二导电悬臂的第二悬空端与所述导电层接触。本实施例提供的电容式开关,通过采用悬臂的分离结构释放电容式开关中金属膜桥产生的应力,确保信号的传输质量。

    电容式微机电系统开关及其制造方法

    公开(公告)号:CN101924542B

    公开(公告)日:2012-06-13

    申请号:CN201010203320.9

    申请日:2010-06-11

    Inventor: 河·H·黄

    Abstract: 本发明涉及一种电容式微机电系统开关及其制造方法,其中电容式微机电系统开关(10)包括:半导体基板(100)和悬空复合梁(200),其中半导体基板(100)包括:驱动电路(110)及设置于所述半导体基板(100)的顶部的第一底电极(121)、第一底导体(131)和第二底导体(132);悬空复合梁(200),通过第一臂部(211)锚定于所述半导体基板(100)的顶部,其中包括:第一顶电极(221)、顶导体(241)及介电层(231)。本发明实现了有效且可靠的微型机电设计结构,能够与现有的CMOS制造工艺相兼容以使他们可以一同生产并集成于同一个硅晶片上;并且能够利用可用的固态薄膜材料及制造工艺来满足低成本、高效率的CMOS集成及微型机电要求。

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