公开(公告)号：EP3099743A1

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：EP15702943.0

申请日：2015-01-26

Applicant: SABIC Global Technologies B.V.

Inventor： DING, Tianhua ,  SHEN, Dake ,  SHI, Hongtao ,  CHEN, Lin

IPC: C08L67/02 ,  C08L69/00

CPC classification number: C08L69/00 ,  C08L67/02 ,  C08L2201/02 ,  C08L2201/22 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/035 ,  C08L27/18 ,  C08L83/10 ,  C08L85/02

Abstract: This disclosure relates to halogen-free flame retardant polycarbonate/thermoplastic polyester molding compositions with improved mechanical properties and increased polyester loading level. More particularly, the disclosure relates to halogen-free polycarbonate/thermoplastic polyester resin alloys with polymeric phosphorus flame retardant additive and siloxane impact modifier. Also included are methods for preparing such compositions and articles there from.

公开(公告)号：EP3093315A1

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：EP15871615.9

申请日：2015-06-01

Applicant: Shengyi Technology Co. Ltd.

Inventor： ZENG, Xianping ,  HE, Liexiang

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L63/04 ,  C08G59/4071 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/4238 ,  C08G59/4284 ,  C08G59/621 ,  C08G59/685 ,  C08G59/686 ,  C08J5/043 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/04 ,  C08J2425/08 ,  C08J2461/14 ,  C08L63/00 ,  C08L2201/02 ,  C08L2201/22 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/05 ,  H05K1/0373 ,  C08L61/14 ,  C08L61/12 ,  C08L61/32

Abstract: Provided in the present invention are a halogen-free epoxy resin composition, prepreg and laminate using the same, the halogen-free epoxy resin composition comprising: (A) a halogen-free epoxy resin; (B) a crosslinking agent; and (C) a phosphorous-containing phenolic resin, the phosphorous-containing phenolic resin being formed by a synthesis of phenol and formaldehyde with dicyclopentadiene phenol, and being substituted by 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphapheanthrene-10-oxide or a derivative thereof The prepreg and laminate prepared from the halogen-free epoxy resin composition have a high heat resistance, a low dielectric constant, a low dielectric loss factor and a low water absorption rate, and achieve halogen-free flame retardance.

Abstract translation: 本发明中提供的是无卤环氧树脂组合物，预浸料和使用该无卤素的环氧树脂组合物，所述无卤环氧树脂组合物包含：（A）无卤环氧树脂; （B）交联剂; 和（C）含磷酚醛树脂，该含磷酚醛树脂通过苯酚和甲醛与二环戊二烯苯酚的合成形成，并被9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂十九烷酚取代， 氧化物或其衍生物由无卤环氧树脂组合物制备的预浸料和层压体具有高耐热性，低介电常数，低介电损耗因子和低吸水率，并且实现无卤阻燃。

公开(公告)号：EP3140346A1

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：EP14727046.6

申请日：2014-05-06

Applicant: Italmatch Chemicals S.P.A.

Inventor： ZUCCHELLI, Ugo ,  ROSICHETTI, Massimiliano

IPC: C08K5/523 ,  C08K5/5313

CPC classification number: C08L55/02 ,  C08K3/32 ,  C08K5/5333 ,  C08K7/02 ,  C08L25/08 ,  C08L27/08 ,  C08L27/18 ,  C08L2201/22

Abstract: Object of the present invention is to provide halogen-free highly flame retardant styrene impact modified polymers able to perform V0 classification on thin items, according to international standard UL-94.

Abstract translation: 本发明的目的是提供根据国际标准UL-94，能够在薄物品上执行VO分类的无卤高阻燃苯乙烯抗冲改性聚合物。

公开(公告)号：EP3133122A1

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：EP14905721.8

申请日：2014-12-02

Applicant: Shengyi Technology Co., Ltd.

Inventor： LI, Hui ,  FANG, Kehong

IPC: C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08G59/40 ,  B32B15/092

CPC classification number: C08L63/08 ,  B32B15/092 ,  C08G59/42 ,  C08G59/58 ,  C08J5/043 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2363/02 ,  C08J2363/04 ,  C08J2363/08 ,  C08J2425/02 ,  C08J2435/00 ,  C08J2471/12 ,  C08K3/36 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/49 ,  C08L35/06 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L71/12 ,  C08L2201/02 ,  C08L2201/22 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/05 ,  C08L2312/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  C08F212/12 ,  C08F222/06

Abstract: The present invention relates to a halogen-free resin composition and a prepreg and a laminated board prepared therefrom. The halogen-free resin composition contains the following components in parts by weight: 50-100 parts of an epoxy resin; 20-70 parts of benzoxazine; 5-40 parts of a polyphenyl ether; 5-40 parts of allyl benzene-maleic anhydride; 10-60 parts of a halogen-free flame retardant; 0.2-5 parts of a curing accelerator, and 20-100 parts of a filler. The prepreg and laminated board prepared from the halogen-free resin composition have comprehensive performances such as a low dielectric constant, a low dielectric loss, an excellent flame retardance, heat resistance, cohesiveness and moisture resistance, etc,. and are suitable for use in a halogen-free high multilayer circuit board.

Abstract translation: 本发明涉及无卤素树脂组合物和由其制备的预浸料和层压板。 无卤树脂组合物含有以下重量份的组分：50-100份环氧树脂; 20-70份苯并恶嗪; 5-40份聚苯醚; 5-40份烯丙基苯马来酸酐; 10-60份无卤阻燃剂; 0.2-5份固化促进剂和20-100份填料。 由无卤素树脂组合物制备的预浸料和层压板具有低介电常数，低介电损耗，优异的阻燃性，耐热性，粘结性和耐湿性等综合性能。 适用于无卤高层多层电路板。

公开(公告)号：EP3037475A1

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：EP14894791.4

申请日：2014-06-13

Applicant: Shengyi Technology Co., Ltd.

Inventor： HE, Yueshan

IPC: C08L63/00 ,  C08G63/692 ,  H01B3/40 ,  H05K1/03

CPC classification number: C07F9/65812 ,  C07F9/65815 ,  C08G59/304 ,  C08J5/043 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2363/08 ,  C08J2371/00 ,  C08J2375/00 ,  C08J2379/00 ,  C08J2379/02 ,  C08J2435/06 ,  C08J2463/08 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/08 ,  C08L71/00 ,  C08L75/00 ,  C08L79/02 ,  C08L2201/02 ,  C08L2201/22 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  C09K21/12 ,  C09K21/14 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209

Abstract: The present invention discloses a phenoxycyclotriphosphazene active ester, a halogen-free resin composition and uses thereof. The phenoxycyclotriphosphazene active ester comprises at least 65 mol.% of a substance having the following structural formula. The halogen-free resin composition comprises 5-50 parts by weight of a phenoxycyclotriphosphazene active ester, 15-85 parts by weight of a thermosetting resin, 1-35 parts by weight of a curing agent, 0-5 parts by weight of a curing accelerator and 0-100 parts by weight of an inorganic filler. The present invention discloses introducing phenoxycyclotriphosphazene active ester into a thermosetting resin, reacting active esters with thermosetting resins, such as epoxy resin, without producing hydroxy groups, which not only satisfies the requirements on being halogen-free and flame retardancy, but also improves the electrical properties (decreasing and stabilizing Dk and Df) of the system, so as to make non-halogenation of high frequency and high speed substrate materials possible.

公开(公告)号：EP3031863A1

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：EP14882269.5

申请日：2014-03-21

Applicant: Shengyi Technology Co. Ltd.

Inventor： YANG, Hu ,  HE, Yueshan

IPC: C08L79/04 ,  C08L25/10 ,  C08L85/02 ,  C08K7/18 ,  C08K3/36 ,  B32B27/04 ,  B32B27/28 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20

CPC classification number: C08L79/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/285 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  C08G14/06 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  C08J2379/02 ,  C08J2425/10 ,  C08J2471/12 ,  C08K5/14 ,  C08K7/18 ,  C08L25/10 ,  C08L61/34 ,  C08L71/126 ,  C08L2201/02 ,  C08L2201/22 ,  C08L2205/03 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/012

Abstract: Disclosed are a halogen-free resin composition, and a prepreg and a laminate prepared by using the same. The halogen-free resin composition comprises the following components according to organic solid matters by weight parts: (A) 40-80 parts by weight of allyl modified benzoxazine resin; (B) 10-20 parts by weight of hydrocarbon resin; (C) 10-40 parts by weight of allyl modified polyphenylene oxide resin; (D) 0.01-3 parts by weight of initiating agent; (E) 10-100 parts by weight of filler; and (F) 0-80 parts by weight of phosphoric flame retardant. The prepreg and the laminate prepared by using the halogen-free resin composition have lower dielectric constant and lower dielectric loss tangent value, higher peeling strength, higher glass transition temperature, excellent heat resistance and good flame retardant effect.

公开(公告)号：EP2695912A1

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：EP13179354.9

申请日：2013-08-06

Applicant: Nexans

Inventor： Petitet, Laurent ,  Kensicher, Christèle

IPC: C08L51/06 ,  C08F255/02 ,  H01B3/44 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22

CPC classification number: C08F255/02 ,  C08K3/016 ,  C08K3/22 ,  C08L23/0853 ,  C08L51/06 ,  C08L2201/02 ,  C08L2201/22 ,  C08L2205/02 ,  C08F230/08

Abstract: La présente invention concerne un procédé de préparation d'une composition polymère chargée destinée à être réticulée, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes :
i. mélanger une composition comprenant un polymère organique, et au moins une charge inorganique,
ii. ajouter au mélange de l'étape précédente, un composé silane et un composé générateur de radicaux libres sous l'action de la chaleur, le composé générateur de radicaux libres ayant une température de décomposition inférieure à la température de décomposition de la charge inorganique, et
iii. greffer le composé silane au polymère organique, afin d'obtenir ladite composition polymère chargée destinée à être réticulée.

Abstract translation: 制备带电聚合物组合物是交联的包含（i）有机聚合物和无机填料的混合以制备混合物，（ⅱ）的热，作用下添加硅烷化合物和产生自由基的化合物到该混合物中，其中自由基 产生化合物具有比所述无机填料的分解温度，和（iii）接枝的硅烷化合物与有机聚合物更低的分解温度。 一个独立的claimsoft包含用于交联充电的制备方法获得的聚合物组合物。

公开(公告)号：EP2186860A1

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：EP08169226.1

申请日：2008-11-17

Applicant: Alpha Technical Research Co., Ltd ,  MATE Co., Ltd.

Inventor： Furusawa, Tatsuo ,  Furusawa, Koichi ,  Ishihara, Noriyuki ,  Hirano, Yoshihiro ,  Ariyoshi, Tsuneyasu ,  Kanadani, Teruhisa ,  Matsuda, Daisuke

IPC: C08L67/02 ,  C08K3/08 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3492 ,  C08L83/04 ,  G21F1/10 ,  G21F1/12

CPC classification number: G21F1/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/36 ,  C08K5/34922 ,  C08L67/025 ,  C08L83/04 ,  C08L2201/22 ,  G21F1/10 ,  C08L83/00

Abstract: A resin composition contains a tungsten powder, a polyester elastomer, silica, a polysiloxane compound, melamine cyanurate, and substantially no halogen element. Relative to 100% in weight of the polyester elastomer, the total content of silica and the polysiloxane compound is 22% or more in weight, the content of melamine cyanurate is 17% or more, and the total content of silica, the polysiloxane compound, and melamine cyanurate is 45% to 53% in weight. The oxygen index of the resin composition is 26 or more. The number of times of bending a test piece at 90 degrees circumferentially of a 10 mm-diameter column is 1000 or more in a repetitive bending test using the test piece made of the resin composition having its length of 50 mm, its width of 100 mm, and its thickness of 2.25 mm.

Abstract translation: 树脂组合物含有钨粉末，聚酯弹性体，二氧化硅，聚硅氧烷化合物，氰尿酸三聚氰胺，并且基本上不含卤素元素。 相对于聚酯弹性体的100重量％，二氧化硅和聚硅氧烷化合物的总含量为22重量％以上，三聚氰胺氰尿酸酯的含量为17重量％以上，二氧化硅，聚硅氧烷化合物， 氰尿酸三聚氰胺的重量比为45％〜53％。 树脂组合物的氧指数为26以上。 在使用由长度为50mm，宽度为100mm的树脂组合物制成的试验片的重复弯曲试验中，在10mm直径柱的圆周方向上弯曲试验片的次数为1000次以上 ，其厚度为2.25mm。

公开(公告)号：JP2017528578A

公开(公告)日：2017-09-28

申请号：JP2017516155

申请日：2014-12-10

Applicant: 珠海宏昌▲電▼子材料有限公司Zhuhai Epoxy Base Electronic Material Co., Ltd. ,  珠海宏昌▲電▼子材料有限公司Zhuhai Epoxy Base Electronic Material Co., Ltd.

Inventor： 永光 ▲呉▼ ,  永光 ▲呉▼ ,  仁宗 林 ,  仁宗 林 ,  黄明 宋 ,  黄明 宋

IPC: C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/357 ,  C08L61/04

CPC classification number: C08L63/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/12 ,  B32B37/15 ,  B32B2038/168 ,  B32B2305/076 ,  B32B2305/18 ,  B32B2309/02 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  C08G14/06 ,  C08G59/063 ,  C08G59/304 ,  C08G59/5046 ,  C08G59/56 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08G59/688 ,  C08J5/043 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/02 ,  C08J2363/08 ,  C08L61/06 ,  C08L61/34 ,  C08L63/04 ,  C08L2201/02 ,  C08L2201/22 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/05 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209

Abstract: 【課題】CTI値が高く且つ耐熱性に優れる銅張板用ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明は、重量部基準で、配合の成分として、ハロゲンフリーリン含有エポキシ樹脂100〜140部、ジシクロペンタジエン系フェノールエポキシ樹脂10〜35部、ベンゾオキサジン32〜60部、フェノール樹脂1〜5部、促進剤0.05〜0.5部、充填材25〜70部からなる銅張板用高CTIハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物及びその使用方法を開示する。本発明によって製造される銅箔基板は、高CTI(CTI≧500V)、高耐熱(Tg≧150℃、PCT、2h>6min)を達成でき、難燃性はUL−94 V0級の要求を満たし、電子機器、白物家電などの電子材料に広く使用される。

公开(公告)号：JP2016538388A

公开(公告)日：2016-12-08

申请号：JP2016529997

申请日：2014-11-12

Applicant: インヴィスタ テクノロジーズ エスアエルエル ,  インヴィスタ テクノロジーズ エスアエルエル

Inventor： バウマン，マルクス

IPC: C08L83/04 ,  C08K5/00 ,  C08K5/544 ,  C08L101/00 ,  D06M13/463 ,  D06M15/643

CPC classification number: D06M15/643 ,  B05D1/02 ,  C08G77/26 ,  C08L83/04 ,  C08L83/08 ,  C08L2201/22 ,  C08L2205/025 ,  C09D183/08 ,  D06M15/6436 ,  D06M23/04 ,  D06M23/06 ,  D06M2200/01 ,  D06M2200/12 ,  C08K5/544

Abstract: 本発明は、織物物品、特にカーペットを、撥水性、ゾル抵抗性、及び防汚性であるよう処理するための無フッ素組成物であって、水性シリコーンエマルジョン、シラン四級アンモニウム塩の水性分散体、及び水を含む、第1の組成物と、コロイド状オルガノシロキサンコポリマーの水性分散体である防汚構成成分を含む、第2の組成物と、を含む、無フッ素組成物に関する。【選択図】なし

Abstract translation: 本发明，纺织制品，特别是地毯，防水性，耐溶胶，以及用于治疗这样的防污，水性硅酮乳液的水分散体的无氟组合物中，硅烷季铵盐 和水，第一组合物，包含防污成分是胶体有机硅氧烷共聚物的水分散体，其包括第二组合物，所述涉及无氟组合物。 系统技术领域