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51.

发明公开
偏光板有权转让

公开(公告)号：CN102859403A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201180020581.X

申请日：2011-02-28

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 黄仁浩 , 权寄玉 , 金鲁马 , 南星铉 , 朴寅圭 , 尹圣琇 , 罗钧日 , 李愍矶

IPC: G02B5/30 , G02F1/1335

CPC classification number: G02B5/305 , B32B2457/202 , C09J7/385 , C09J2201/134 , C09J2201/606 , G02B5/3041 , G02F1/133528 , G02F2201/54 , G02F2202/28 , Y10T428/1041 , Y10T428/105 , Y10T428/1077

Abstract: 本发明涉及一种偏光板和液晶显示装置。在本发明中，所述偏光板重量轻并且具有小的厚度以及包括耐久性、防水性、可加工性、压敏粘合性和防漏光能力的优异性能；并提供包括该偏光板的液晶显示装置。

52.

发明公开
绝缘性树脂薄膜、及使用它的接合体及其制造方法无效

公开(公告)号：CN102460669A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201080025971.1

申请日：2010-05-20

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 佐藤大祐 , 西村淳一 , 小高良介

IPC: H01L21/60 , C09J7/00 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01B17/56 , H05K3/28 , H05K3/32

CPC classification number: H05K3/30 , C08K3/01 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2201/134 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29366 , H01L2224/29386 , H01L2224/83101 , H01L2224/83194 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K3/305 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , Y02P70/613 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , H01L2924/00 , H01L2924/05442 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/05042 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299

Abstract: 提供了一种绝缘性树脂薄膜，其为接合基板与电子部件的绝缘性树脂薄膜，该绝缘性树脂薄膜具有被配置在前述基板侧的第一粘接剂层与被配置在前述电子部件侧的第二粘接剂层，前述第一粘接剂层及前述第二粘接剂层含有无机填料，前述第二粘接剂层的DSC发热峰值温度比前述第一粘接剂层的DSC发热峰值温度高，前述第一粘接剂层的厚度为总厚度的50％～90％。

53.

发明公开
双面压敏胶带在电子制品制造中用于粘合的用途有权

公开(公告)号：CN101309989A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200680042685.X

申请日：2006-11-03

Applicant: 蒂萨股份公司

Inventor： 尼尔斯·乌特希 , 斯蒂芬·佐尔纳 , 克里斯丁·克博 , 亚历山大·赫曼

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/38 , C09J2201/128 , C09J2201/134 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2483/00 , Y10T428/14 , Y10T428/1457 , Y10T428/1462 , Y10T428/31663 , Y10T428/31938

Abstract: 双面压敏胶带用于固定硅橡胶的用途，该胶带包括载体和两层胶粘剂层，第一层胶粘剂层由丙烯酸酯类压敏胶粘剂组成，第二层压敏胶粘剂层由交联有机硅压敏胶粘剂组成。

54.

发明公开
切割管芯键合膜失效转让

公开(公告)号：CN101134878A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710147777.0

申请日：2007-08-29

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司

Inventor： H·陈

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L24/29 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2409/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/94 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/351 , Y10T428/28 , Y10T428/2857 , Y10T428/287 , H01L2924/00 , H01L2224/27

Abstract: 切割管芯键合粘合膜，布置于半导体硅片和切割支承胶带之间，其包括与切割胶带接触的层－1粘合剂，和与硅半导体晶片接触的层－2粘合剂，其中层－2与硅片的粘着力高于层－1与切割胶带的粘着力至少0.1N/cm。

55.

发明授权
带收缩性离型膜的切割膜及使用其的半导体组件制造方法失效转让

公开(公告)号：CN1320634C

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200410102893.7

申请日：2004-12-24

Applicant: LG电线株式会社

Inventor： 徐准摸 , 文赫洙 , 韩哲钟 , 李钟杰 , 魏京台

IPC: H01L21/78 , H01L21/301 , H01L21/304 , C09J7/00 , C09J5/00

CPC classification number: H01L21/78 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J2201/134 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2467/006 , C09J2479/08 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83856 , H01L2224/85201 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247

Abstract: 本发明提供一种切割膜及使用该切割膜的半导体组件制造方法，该切割膜在切割后的拾取步骤，可以容易地从切割用粘着膜分离晶粒及晶粒粘结膜，并可以防止剩余的粘着物残留在晶粒粘结膜的背面。该切割膜包括：收缩性离型膜，其由加热时收缩的材料构成；晶粒粘结膜，其被涂布在所述收缩性离型膜的一个面上；切割用粘着膜，其结合在所述收缩性离型膜的另一个面上。

56.

发明公开
各向异性导电膜和使用其的平板显示器及其制造方法无效

公开(公告)号：CN1929097A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200610084820.9

申请日：2006-05-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜镐民 , 朴喜英 , 玄钟植 , 金润熙

IPC: H01L21/3205 , H01L21/60 , H01L23/488

CPC classification number: H05K3/323 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2201/40 , C09J2205/102 , G02F1/13452 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/12044 , H05K3/361 , H05K2201/0379 , H05K2201/10674 , H05K2203/0143 , H05K2203/0156 , H05K2203/1189 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种具有同时形成于其上的第一和第二粘结树脂的各向异性导电膜，从而两个或更多的粘结树脂同时形成于平板显示器的基板上，以将各种装置和柔性电路板对其连接，由此减小基板的非显示区的尺寸且减少制造工艺的步骤的数量。另外，采用具有两层具有不同导电颗粒的粘结树脂的各向异性导电膜，其优异的结合力使得装置或电路板能够稳定地安装于窄的区域上。

57.

发明授权
双面压敏粘合剂胶带和粘附方法失效

公开(公告)号：CN1292035C

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN03155692.2

申请日：2003-09-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 野中亚纪子 , 矢仓和幸 , 安藤雅彦 , 辰巳元茂

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C08G77/44 , C08L83/00 , C09J7/38 , C09J11/08 , C09J183/10 , C09J2201/128 , C09J2201/134 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2483/00 , Y10T428/2848

Abstract: 一种双面压敏粘合剂胶带在基材的两面上具有压敏粘合剂层，其中在至少一面上的压敏粘合剂层是包含聚二有机硅氧烷的硅氧烷基压敏粘合剂层，并将填料加入硅氧烷基压敏粘合剂层。

58.

发明公开
包含至少两个层的胶粘膜无效

公开(公告)号：CN1863884A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200480029406.7

申请日：2004-08-20

Applicant: 蒂萨股份公司

Inventor： 伦克·巴格曼 , 马克·胡斯曼

IPC: C09J7/00 , C09J7/02

CPC classification number: C09J7/22 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J2201/134 , C09J2421/00 , C09J2467/00 , C09J2475/00 , C09J2477/00 , Y10T428/2998 , Y10T428/31511 , Y10T428/31573 , Y10T428/31663 , Y10T428/31938

Abstract: 本发明涉及包含至少两层粘结层(i)和(ii)的胶粘膜，所述两层粘结层在化学上是彼此不同的。本发明的胶粘膜的特征在于，层(i)适于与环氧材料和/或聚酰亚胺粘结，且另一层(ii)适于与聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物塑料、聚对苯二甲酸乙二醇酯和/或聚氯乙烯粘结。

59.

发明公开
印刷电路板和散热器的粘接无效

公开(公告)号：CN1452853A

公开(公告)日：2003-10-29

申请号：CN01813613.3

申请日：2001-07-26

Applicant: 哈米尔顿森德斯特兰德公司

Inventor： J·K·瓦恩

IPC: H05K3/00 , C09J7/00

CPC classification number: H05K3/0061 , C09J5/06 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J2201/128 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , H05K3/386 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2203/0278

Abstract: 在粘结到散热器(24)的印刷电路板(10)的接触面上的空隙(26)，该散热器阻止了热量从安装在印刷电路板(10)上的热产生电子元件(12)传输到散热器(24)，从而限制了可以被安装在给定印刷电路板(10)上的电子元件(12)的密度，空隙(26)通过这种方法被避免，在这种方法中，可靠地把印刷电路板(10)粘结到散热器(24)上的粘结剂由压敏粘结剂层(22)和热固型粘结剂层(28)形成。后者填充了空隙，因此提供了从热产生元件(12)到散热器(24)的更高的热传导率，结果增加了散热(30)。