Patent search cpc:"C09J2201/36" Page 6

51.

发明公开
环氧基组合物、粘合膜、切割模片粘合膜和半导体器件有权复审申请

公开(公告)号：CN102015953A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980114672.2

申请日：2009-04-24

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 柳贤智 , 高东汉 , 金章淳 , 朴孝淳 , 洪宗完 , 朱孝叔

IPC: C09J163/00

CPC classification number: H01L21/02002 , C08G59/621 , C08K5/13 , C08L33/066 , C08L33/068 , C08L61/06 , C08L61/12 , C08L61/20 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C09J5/06 , C09J7/20 , C09J133/066 , C09J133/068 , C09J163/00 , C09J2201/36 , C09J2201/60 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , Y10T428/269 , Y10T428/287 , Y10T428/2891 , Y10T428/31515

Abstract: 本发明提供了一种环氧组合物，使用该环氧组合物的粘合膜、切割模片粘合膜和半导体器件。具体而言，本发明提供了所述环氧组合物及其用途，其中，所述环氧组合物在一定条件下测量的凝胶含量为5～20％。根据本发明的环氧组合物，作为粘合剂，其显示优异的弹性，当制备使其具有较低的玻璃化转变温度时，在高温下显示良好的粘合性且在加工过程中具有最低的毛刺发生率。根据本发明，因此在高温下的引线接合或模封过程中可以防止由于模片切割偏移而引起的缺陷，并且由于粘合剂的优异粘合性和易加工性而可以得到高度可靠的半导体器件。

52.

发明公开
带有切割片的胶粘薄膜及其制造方法有权

公开(公告)号：CN102002323A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010270782.2

申请日：2010-08-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 菅生悠树 , 天野康弘 , 松村健 , 村田修平

IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J161/06 , H01L21/68

CPC classification number: H01L24/29 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2224/85001 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2225/06575 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/0106 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/3025 , Y10T156/10 , Y10T428/1476 , Y10T428/2848 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种带有切割片的胶粘薄膜及其制造方法，所述带有切割片的胶粘薄膜在基材上具有粘合剂层，并且在该粘合剂层上具有以可剥离的方式设置的胶粘薄膜，即使在半导体晶片为薄型的情况下也无损将其进行切割时的保持力，并且将通过切割得到的半导体芯片与该胶粘薄膜一体剥离时的剥离性优良。本发明的带有切割片的胶粘薄膜，在基材上依次层压有粘合剂层和胶粘剂层，其中，所述粘合剂层中，与所述胶粘剂层的粘贴面的至少一部分区域的Si-Kα射线强度为0.01～100kcps。

53.

发明公开
粘合带无效

公开(公告)号：CN101962517A

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN201010234422.7

申请日：2010-07-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 林直人 , 生岛伸祐 , 大山高辉 , 林圭治 , 内田翔 , 武田公平 , 花木一康

IPC: C09J7/02

CPC classification number: B32B7/12 , B32B7/06 , B32B25/08 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/283 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/40 , B32B2250/24 , B32B2270/00 , B32B2307/50 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2201/622 , Y10T428/2839 , Y10T428/2848

Abstract: 本发明提供能够保护表面具有凹凸的部件的凹凸面的粘合带，其同时具有对该部件的充分粘合性和充分剥离性，并且将用该粘合带保护的该部件变为层压或长卷等而变形时该凹凸形状也不变形，而且不会划伤该粘合带中的基材层。另外，本发明的目的在于提供作为棱镜片用表面保护膜有用的粘合带，该表面保护膜能够有效保护例如表面固定有多个三棱柱状棱镜的棱镜片的透镜面，同时具有对棱镜片的充分粘合性和充分剥离性，并且将用该表面保护膜保护的棱镜片变为层压或长卷等状态时，可以抑制粘贴有该表面保护膜的棱镜片的外观产生起伏(压痕)。本发明的粘合带，依次具有基材层、第一粘合剂层和第二粘合剂层，其中，该基材层包含热塑性树脂，该第一粘合剂层的储能弹性模量高于该第二粘合剂层的储能弹性模量，该第一粘合剂层的频率10Hz、23℃下的储能弹性模量与该第二粘合剂层的频率10Hz、23℃下的储能弹性模量之差为3×105Pa以上。

54.

发明公开
半导体晶片加工用粘合带无效

公开(公告)号：CN101855311A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200880115666.4

申请日：2008-11-06

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 大河原洋介 , 丸山弘光 , 盛岛泰正 , 石渡伸一

IPC: C09J7/02 , H01L21/301 , H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 , C09J7/26 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , C09J2427/006

Abstract: 本发明的半导体晶片加工用粘合带，具有基材片(11)及设置在基材片(11)上的粘合剂层(12)，基材片(11)在应力-伸长率曲线中直至伸长率30％为止不存在屈服点，且断裂强度为10N/10mm以上、伸长率为200％以上。

55.

发明公开
粘合薄膜、连接方法及接合体有权

公开(公告)号：CN101821347A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200880100418.2

申请日：2008-06-25

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 石松朋之 , 大关裕树

IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/02 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01L21/60

CPC classification number: H05K3/323 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J2201/36 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/29082 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/2989 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K2203/1189 , Y10T428/24959 , Y10T428/25 , Y10T428/2826 , Y10T428/2852 , H01L2924/00 , H01L2224/0401

Abstract: 本发明的目的为提供一种能够不引起短路地将电子部件连接到基板上的粘合薄膜、连接方法及接合体。本发明的粘合薄膜，包括：分散有导电性粒子的第一粘合剂层和粘附于所述第一粘合剂层的第二粘合剂层，所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层分别含有副树脂成分，其特征在于，所述第一粘合剂层中含有玻璃化转变温度高于所述副树脂成分的第一主树脂成分，所述第二粘合剂层中含有玻璃化转变温度高于所述副树脂成分且玻璃化转变温度低于所述第一主树脂成分的第二主树脂成分，所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层升温过程中，所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层的反应放热峰温度，低于所述第一主树脂成分的玻璃化转变温度且高于所述第二主树脂成分的玻璃化转变温度。

56.

发明授权
膜状粘接剂及其制造方法以及粘接片和半导体装置失效

公开(公告)号：CN101266925B

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200810095237.7

申请日：2004-06-10

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 增子崇 , 大久保惠介 , 畠山惠一 , 汤佐正己

IPC: H01L21/00 , H01L21/58 , H01L21/68 , C09J7/00 , C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J2201/36 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/6839 , H01L2221/68395 , H01L2224/274 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8319 , H01L2224/83856 , H01L2224/8388 , H01L2224/83885 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01067 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供一种膜状粘接剂、贴合该膜状粘接剂和切割胶带而形成的粘接片以及半导体装置，所述膜状粘接剂能够以较极薄晶片的保护胶带或者贴合的切割胶带的软化温度低的温度在晶片背面层积，并且可以降低晶片翘曲等的热应力，可以简化半导体装置的制造工序，进而耐热性及耐湿可靠性也优异。

57.

发明公开
固有可加热的热熔粘合剂片状材料有权复审申请

公开(公告)号：CN101681703A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880011884.3

申请日：2008-02-01

Applicant: 蒂萨公司

Inventor： 克劳斯·基特-特尔根布谢尔 , 克里斯蒂娜·赫特 , 贾拉·费尔南德斯-帕斯特

IPC: H01C7/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J133/06 , C09J133/10

CPC classification number: H01C7/027 , C09J7/28 , C09J7/35 , C09J9/02 , C09J133/06 , C09J2201/128 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2201/61 , Y10T428/26 , Y10T428/2817 , Y10T428/2826

Abstract: 本发明涉及片状材料，其包括至少一层粘合剂物质，在该粘合剂物质中可产生热，其中该粘合剂物质是热熔粘合剂物质和PTC电阻。

58.

发明公开
切割/芯片接合薄膜无效

公开(公告)号：CN101645426A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200910161128.5

申请日：2009-08-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 神谷克彦 , 松村健 , 村田修平 , 大竹宏尚

IPC: H01L23/00 , H01L21/48 , H01L21/78 , H01L21/50 , C09J133/04

CPC classification number: H01L21/6836 , C08L33/08 , C08L2205/02 , C08L2666/04 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2221/68327 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/85 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H01L2924/3025 , Y10T428/31511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099

Abstract: 提供一种切割/芯片接合薄膜，即使工件为薄型的情况下，工件切割时的保持力和将通过切割得到的芯片状工件与芯片接合薄膜一体地剥离时的剥离性的平衡特性也优良。一种切割/芯片接合薄膜，具有在基材上具有粘合剂层的切割薄膜和在该粘合剂层上设置的芯片接合薄膜，其特征在于，所述粘合剂层由丙烯酸类聚合物形成，所述丙烯酸类聚合物由CH 2 ＝CHCOOR 1 表示的丙烯酸酯A、CH 2 ＝CHCOOR 2 表示的丙烯酸酯B、含羟基单体、和分子内具有自由基反应性碳碳双键的异氰酸酯化合物构成，上述式中，R 1 为碳原子数6～10的烷基，R 2 为碳原子数11以上的烷基，所述丙烯酸酯A和所述丙烯酸酯B的配合比例是：相对于丙烯酸酯A 60～90摩尔％，丙烯酸酯B为40～10摩尔％，所述含羟基单体的配合比例是：相对于所述丙烯酸酯A和丙烯酸酯B的总量100摩尔％在10～30摩尔％的范围内，所述异氰酸酯化合物的配合比例是：相对于所述含羟基单体100摩尔％在70～90摩尔％的范围内，所述芯片接合薄膜由环氧树脂形成。