制造半导体器件的方法及半导体器件

    公开(公告)号:CN104466677A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410483638.5

    申请日:2014-09-19

    Abstract: 本发明的各个实施例涉及半导体器件的方法及半导体器件。为了改进半导体器件(半导体激光器)的特性,由InP构成的有源层波导(AWG)形成为,在从(100)平面在[1-1-1]方向上偏离了0.5°至1.0°范围内的角度的衬底的表面的暴露部分之上,在[0-1-1]方向上延伸。以2000或更高的Ⅴ/Ⅴ比,在AWG之上形成由p型InP构成的覆盖层。因此,可以通过减少AWG的膜厚度变化来获得优异的多量子阱(MQW)。此外,可以形成具有这样的侧面的覆盖层,在该侧面处主要出现与衬底表面几乎垂直的(0-11)平面。覆盖层与AWG的叠层部分的截面形状变为接近矩形的形状。因此,可以扩大电气化区域,从而可以降低半导体器件的电阻。

    III族氮化物半导体激光器元件的制作方法

    公开(公告)号:CN102934301B

    公开(公告)日:2014-10-22

    申请号:CN201080067313.9

    申请日:2010-12-27

    CPC classification number: H01S5/0202 H01S5/2201 H01S5/3202 H01S5/32341

    Abstract: 提供一种可提高谐振镜的平坦性且可降低阈值电流的III族氮化物半导体激光器元件的制作方法。使基板产物(SP)的刻划槽(65a)的方向与支撑装置(71)的边缘(71b)的延伸方向一致,将基板产物(SP)设置于支撑装置(71)。以沿边缘(71b)延伸的基准线(X坐标A1、B1)为界将基板产物(SP)分为第1~第3区域(70a、70b、70c)。用支撑面(71a、71c)支撑基板产物(SP)的第1及第2区域(70a、70b),并按压第3区域(70c),从而进行基板产物(SP)的分离,形成另一基板产物(S P1)及激光条(LB1)。在距离支撑面(70a、70c)的边缘(70b、70d)之间的中心线(CNT)SHFT的位置,将刮刀(69)抵压到基板产物。

    半导体发光元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN102804416A

    公开(公告)日:2012-11-28

    申请号:CN201080065555.4

    申请日:2010-10-07

    Inventor: 折田贤儿

    Abstract: 本发明的半导体发光元件,具备在基板(1)的上表面所设置、且包括活性层(6)的氮化物半导体多层膜。在与活性层(6)的下表面接触的层或者活性层(6)上,形成有凹部(2)、段差和突状部之中至少1种;在氮化物半导体多层膜的上部,形成具有前端面和后端面、且构成光波导路的脊条,从脊条的宽度方向的中心至凹部(2)、段差或突状部的宽度方向的中心之距离,从前端面朝向后端面连续性地或阶段性地变化;活性层(6)的带隙能量,从前端面朝向后端面连续性地或阶段性地变化。

    氮化物半导体激光器芯片及其制造方法

    公开(公告)号:CN101471536B

    公开(公告)日:2012-06-06

    申请号:CN200810190673.2

    申请日:2008-12-26

    Abstract: 提供了一种氮化物半导体激光器芯片及其制造方法,该氮化物半导体激光器芯片既可以改善其COD水平,也可以防止其I-L特性曲线陡峭上升并可以降低工作电压。该氮化物半导体激光器芯片包括:构成氮化物半导体层并形成在n型GaN衬底上的层;镜面,包括光发射镜面和光反射镜面;p侧欧姆接触,形成在上接触层上以到达镜面;和p侧垫接触,形成在离光发射镜面为距离L1的区域中。调节p侧欧姆接触的厚度d和p侧垫接触到光发射镜面的距离L1,使得注入至光发射镜面的电流量是注入至在p侧垫接触正下方的区域的电流量的20%以上且70%以下。

    半导体激光装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN101939881A

    公开(公告)日:2011-01-05

    申请号:CN200980104444.7

    申请日:2009-10-14

    Abstract: 本申请提供一种半导体激光装置及其制造方法。半导体激光装置具备半导体层层叠体(20),该半导体层层叠体(20)选择性地生成在基板的除规定区域外的区域上。半导体层层叠体(20)包括活性层(14),并且具有带状的光波导路,该光波导路沿着与射出光的前方端面(20A)相交的方向延伸。活性层(14)具有形成在规定区域的周向边缘部的异常生成部(14a)和形成在异常生成部(14a)的周围的禁带带宽增大部(14b),该禁带带宽增大部(14b)的禁带带宽比除异常生成部(14a)以外的活性层(14)的其他部分的禁带带宽大。光波导路与异常生成部(14a)相间隔并在前方端面(20A)包括禁带带宽增大部(14b)。

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