公开(公告)号：CN1664522A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN200510002350.2

申请日：2005-01-17

Applicant: 日立工业设备系统株式会社

Inventor： 龟泽友哉 ,  高田直树 ,  广田雅之 ,  平贺正宏 ,  井堀敏

IPC: G01K7/01

CPC classification number: H01L25/115 ,  G01K7/22 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/304 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供小型且低价格的半导体元件的温度检测方法和小型且低价格的电力变换装置。用配置在已把功率半导体元件封装起来的部件(8)的附近，而且在该功率半导体元件的发射极端子和集电极端子中的任何一方的附近的温度检测元件(22)，进行用来保护功率半导体元件的温度检测。由于可把温度检测元件(22)安装在电路基板(13)上，故不需要与已配置功率半导体元件的冷却散热片(15)形成温度检测元件(22)的电绝缘，由于不需要引线和用来进行该引线的布线的工时数，故可以廉价地实现电力变换装置中的功率半导体元件的保护。此外，还可以实现电力变换装置的小型化，和组装时间的短缩。

公开(公告)号：CN1559091A

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：CN02818771.7

申请日：2002-08-21

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 秋保均 ,  冈安好贞

IPC: H01M2/10 ,  H01M10/48 ,  H01H37/54

CPC classification number: H01M10/486 ,  H01H37/043 ,  H01H2001/5877 ,  H01H2001/5888 ,  H01M2/1022 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/613 ,  H01M10/623 ,  H01M10/637 ,  H01M2200/10 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/181

Abstract: 本发明公开了一种电池组及其所用的温度调节装置，其减少了电路板的部件并小型化了电池组。该电池组包括温度调节装置(9)，其具有由非导电材料形成的外壳部分(10)、设置在外壳部分的一个表面(10a)上的第一电极部分(13)、以及设置在与外壳的该一个表面相对的另一表面(10c)上的第二电极部分(18，18)。从电池单元(3)突出的一个电极导体(5)连接至电路板(4)的一个电极连接部分(7)，另一个电极导体(6)连接至温度调节装置的第一电极部分，而温度调节装置的第二电极部分连接至电路板的另一个电极连接部分(8)。

公开(公告)号：CN1445634A

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN03119382.X

申请日：2003-03-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 阿部崇

IPC: G05F1/567 ,  G05F1/625 ,  G05F1/635

CPC classification number: H05K7/20209 ,  H03F3/343 ,  H03F3/505 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明提供了一种温度特性补偿装置，可以把使用热敏传感器的控制电路等的温度特性校正为线性或任意斜率，并可以保证正确并稳定地工作。该温度特性补偿装置包括：由包含插入了第一电阻R1的恒电流路径(32)的多个恒电流路径(31、32、和33)多段地构成电流镜电路的稳压电源(10)；基于与所述恒电流路径(31和32)分别连接的一对晶体管(5和6)构成的带隙电路(20)；在含有这些构成的稳压电源(10)中的将得到的基准电压VST通过低阻抗提供的电压输出器电路(60)；以及与所述一对晶体管(5和6)的发射极面积E1和E2的比率(两个晶体管的尺寸比)有关的，通过随意选择所述第一电阻R1和第二电阻R2的比率，随意设定输出电压VST的温度系数TC[mV/℃]斜率的温度梯度管理装置。

公开(公告)号：CN1123029C

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN98806825.7

申请日：1998-06-18

Applicant: 西门子公司

Inventor： M·比伦德 ,  F·坦普林

IPC: H01H37/76 ,  H01H37/00

CPC classification number: H01H37/761 ,  H01H37/002 ,  H01H37/54 ,  H01H2037/046 ,  H01H2037/5463 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2203/176

Abstract: 为了得到自动恢复的保护装置建议，安排一个平的热双金属-弹簧元件(1，9)，用高融化焊料由至少一个焊点固定在电路基片(4)上，并且与电路基片(4)热耦合，此时焊点作为第一个触点(5)与电路基片(4)的一个相应的电路触点构成连接，并且凸起形的弹簧元件(1，9)是这样机械预制成拱形的，当保护装置不工作时，电路基片(4)的第二个触点(6)是导电接触的，然而当保护装置松开时和从而翻转的凸起拱形时是不导电接触的。

公开(公告)号：CN1294749A

公开(公告)日：2001-05-09

申请号：CN99804338.9

申请日：1999-03-16

Applicant: 泰可电子后勤股份公司

Inventor： K·雷恩埃特 ,  F·坦普林

IPC: H01H37/76 ,  H01C7/13

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H01C7/13 ,  H01C7/22 ,  H01H37/761 ,  H01H2037/046 ,  H01H2037/763 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/167 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2203/176

Abstract: 提供了一电连接于一曲折电阻通路(1)的热熔丝(6),它适于在因电路基底(5)发热造成的超载情况下由所述曲折电阻道路(1)触发。该曲折电阻通路(1)以围绕热点(3)的多交错结构的形式设置在电路基底(5)的一有限区域(4)中,这样该热点便将以最佳的方式产生于一限定位置。热熔丝(3)在所述热点(3)处热连接于电路基底(5)。

公开(公告)号：CN1040110A

公开(公告)日：1990-02-28

申请号：CN89105481.2

申请日：1989-07-31

Applicant: 西屋电气公司

Inventor： 乔治·J·尼斯里 ,  阿兰·B·什姆普 ,  兰斯·古拉

IPC: H01H71/02 ,  H01H73/02 ,  H01H73/06

CPC classification number: H01H71/125 ,  H01H9/047 ,  H05K1/0201

Abstract: 一种用于断路器的组合隔板和辅助电流互感器板，位于断路器壳体后部，将该壳体的一个开口部分封闭，并作为一个隔板防止与内部的断路器元件相接触。配置在该板底部的通风孔使断路器内部产生的热量得以排出。该板的上部用作为辅助电流互感器的安装板，并由一块印刷电路板构成，其上配置有电路，用于主电流互感器、辅助互感器和电子跳闸单元之间的连接。

公开(公告)号：CN109564383A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201780048820.X

申请日：2017-08-04

Applicant: 应用材料公司

Inventor： S-Y·黄 ,  S·巴巴扬 ,  P·克里米诺儿 ,  S·普劳蒂 ,  A·黄

IPC: G03F5/00 ,  G03F7/20 ,  G03F7/12

CPC classification number: H01L21/6833 ,  B41F15/423 ,  B41P2200/40 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/68785 ,  H05B3/283 ,  H05B2203/017 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/1291 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/166

Abstract: 描述了精密丝网印刷，所述精密丝网印刷能够使得印刷在生坯片陶瓷上的金属化材料具有次微米均匀性。在一些示例中，通过在陶瓷生坯片上以电迹线的图案而丝网印刷含有金属的糊料而形成具有电迹线的圆盘，并且处理所印刷的生坯片以形成工件载体的圆盘。在一些示例中，所述印刷包括当所述生坯片在丝网印刷机的印刷机床上时，将所述丝网印刷机的刮片以刮墨方向施加到所印刷的生坯片上。方法进一步包括沿所述刮墨方向在多个位置处映射所述印刷机床，识别印刷机床映射中的不均匀性，以及修改所述丝网印刷机的印刷机控制器，以补偿所述印刷机床中的映射的不均匀性。

公开(公告)号：CN107148732B

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201580062975.X

申请日：2015-09-09

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 斋藤博之 ,  藤田治彦

IPC: H02M7/48

CPC classification number: H02H7/1222 ,  H02H7/122 ,  H02M1/32 ,  H02M7/003 ,  H02M7/5387 ,  H02P27/06 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0298

Abstract: 在安装有逆变器(开关元件(22))的多层印刷电路基板(电路基板20)中，仅将半导体继电器(24)的下游侧并且是能够将电源供给切断的第二布线图案(P2)、与分流电阻(27)的上游侧并且是能够检测过电流的第三布线图案(P3)在邻接层中对置地配置，从而即使在这两布线图案(P2、P3)的对置部分(层压部分)产生了短路的情况下，也能够由分流电阻(27)检测出该短路所引发的过电流，利用半导体继电器(24)将向各开关元件(22)的电源供给切断，能够避免第二布线图案(P2)以及第三布线图案(P3)中的过热。

公开(公告)号：CN108391369A

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201810315412.2

申请日：2016-07-28

Applicant: OPPO广东移动通信有限公司

Inventor： 陈鑫锋

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0268 ,  H05K2201/066

Abstract: 本发明公开一种PCB板、PCB板的制造方法及移动终端。PCB板包括板体；检测走线，所述检测走线设在板体上，所述检测走线上具有露铜部，所述露铜部上铺设有散热层。根据本发明的PCB板，通过使得检测走线具有露铜部，并在露铜部上铺设散热层，从而当检测走线上有电流通过时，检测走线发热产生的热量可通过露铜部传递至散热层，从而实现对检测走线的可靠散热，这有利于提高检测走线的散热效果，继而提高检测走线的使用寿命，降低了PCB板的维修成本。

公开(公告)号：CN108276008A

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201810154404.4

申请日：2014-10-21

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝高新材料公司

Inventor： 中山宪隆 ,  青木克之 ,  佐野孝

IPC: C04B35/587 ,  H01L23/15 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H05K1/03

CPC classification number: C01B21/068 ,  B32B18/00 ,  C01P2006/32 ,  C04B35/584 ,  C04B35/587 ,  C04B35/593 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/63 ,  C04B35/632 ,  C04B35/6342 ,  C04B35/63424 ,  C04B35/638 ,  C04B35/64 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/383 ,  C04B2235/3873 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2235/661 ,  C04B2235/723 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/85 ,  C04B2235/95 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/368 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49877 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0306 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及氮化硅基板及使用其的氮化硅电路基板。本发明提供氮化硅基板，具备氮化硅晶粒和晶界相且导热率为50W/m·k以上，其特征在于，氮化硅基板的剖面组织中，厚度方向的晶界相的合计长度T2相对氮化硅基板的厚度T1的比(T2/T1)为0.01～0.30，从绝缘强度的相对平均值的偏差为15％以下，所述绝缘强度的平均值是使电极与基板的表背面接触而用四端法测量时的绝缘强度的平均值。另外，绝缘强度的平均值优选为15kv/mm以上。根据上述构成能够得到绝缘强度的偏差小的氮化硅基板及使用其的氮化硅电路基板。