公开(公告)号：CN102311615A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201010216101.4

申请日：2010-06-30

Applicant: 西门子公司

Inventor： 曹雷 ,  陈国锋

IPC: C08L65/00 ,  C08L79/02 ,  C08L79/04 ,  C08K7/00 ,  C08K3/04 ,  H01L51/00 ,  C08G61/12 ,  C08G61/02 ,  C08G73/02 ,  C08G73/06 ,  C08J5/18

CPC classification number: H01L51/444 ,  H01L51/102 ,  H01L51/5206 ,  H01L2251/5338 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0329 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明涉及一种用于制备光电子器件的薄膜、其制备方法和光电子器件。针对现有技术中柔性电极的透明度和导电性不能同时得到满足的问题，本发明提供一种导电聚合物-碳纳米管复合材料，其中包括碳纳米管和导电聚合物。通过将碳纳米管均匀分布于导电聚合物基质中，制备了兼具高透明度和高导电性的复合材料，该复合材料可用于制备柔性透明电极等光电器件，应用于手机、笔记本电脑、高清电视和数码照相机的显示屏。碳纳米管在导电聚合物中形成网络，提供电子传输的通道，将导电聚合物的导电性提高了3-5个数量级。同时，掺杂的导电聚合物的吸收带发生红移，使其在可见光区的透明度也得到了提高。由此，可制得透明度和导电性均得到改善的柔性透明电极。

公开(公告)号：CN101662883B

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN200810180799.1

申请日：2008-12-05

Applicant: 首尔大学校产学协力团

Inventor： 洪承焄 ,  李敏百

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/09 ,  H05K3/40 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L51/00

CPC classification number: H05K1/167 ,  B82Y10/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/026 ,  H05K2203/1173 ,  Y10S977/734 ,  Y10S977/883 ,  Y10S977/902 ,  Y10S977/932 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有对准的纳米结构的电路板，包括：基板，在基板上布置的极性分子层图案和非极性分子层图案；在基板上布置的第一电极和第二电极；以及在极性分子层图案上布置的并且包含线型纳米结构的一个或更多个通道。所述一个或更多个通道促进第一电极电连接至第二电极。

公开(公告)号：CN102149629A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN200980135844.4

申请日：2009-09-10

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 权元钟 ,  金载洪 ,  陈善美 ,  李常旭 ,  林泳秀

IPC: B82B3/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/0018 ,  B22F9/24 ,  B22F2001/0033 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  C09D11/52 ,  H01B1/24 ,  H01L31/022433 ,  H05K1/092 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/026 ,  Y02E10/50 ,  Y10S977/762 ,  Y10S977/81 ,  Y10S977/895 ,  Y10S977/90 ,  Y10T428/12229

Abstract: 本发明涉及一种金属纳米带及其制造方法，以及一种传导墨水组合物和包含该传导墨水组合物的传导膜。所述金属纳米带无需施加高温和高压便可容易地在常温和常压下制造，且如果在低温下进行热处理或干燥工序前将包含所述金属纳米带的传导墨水组合物印刷在衬底上，则所述金属纳米带还可用于形成表现出优异传导性的传导膜或传导图案。因此，所述金属纳米带和传导墨水组合物可以非常适宜地用于在需要低温加热的环境下形成半导体器件、显示器、太阳能电池的传导图案或传导膜。所述金属纳米带的长度为500nm或大于500nm，长/宽比为10或大于10，且宽/厚比为3或大于3。

公开(公告)号：CN102015922A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980114813.0

申请日：2009-02-25

Applicant: 凯博瑞奥斯技术公司

Inventor： 艾德里安·维诺托

IPC: C09D11/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: C09D11/322 ,  B82Y10/00 ,  C09D11/30 ,  C09D11/52 ,  H05K1/097 ,  H05K3/00 ,  H05K2201/026 ,  Y10S977/762

Abstract: 本发明公开了衬底上的导电特征，以及用于形成该导电特征的方法和组合物，其中，该导电特征包括各向异性金属纳米结构并且是通过将包含传导性各向异性纳米结构的涂料溶液喷墨到衬底上形成的。

公开(公告)号：CN101989469A

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200910305093.8

申请日：2009-07-31

Applicant: 群康科技(深圳)有限公司 ,  群创光电股份有限公司

Inventor： 张智桀 ,  吴志笙 ,  赵志涵

IPC: H01B5/14 ,  B82B1/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  G02F1/13439 ,  G02F2202/36 ,  H05K3/027 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323

Abstract: 本发明涉及一种导电板，该导电板包括一基板、多个导电膜与一胶体。该胶体用以使该导电膜承载在基板上，且各导电膜具有多个纳米单元。本发明通过将多个导电膜设置在基板上，可制作出大面积的导电板。

公开(公告)号：CN101553084B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200810300809.0

申请日：2008-04-01

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 刘兴泽 ,  白耀文 ,  林承贤

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  C09D11/00

CPC classification number: H05K1/097 ,  B82Y10/00 ,  H05K3/125 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/013 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/2462 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/32

Abstract: 本发明提供一种线路基板，其包括基材及形成于基材表面的导电线路，该导电线路包括碳纳米管与金属纳米粒子的复合物及镀覆于该复合物表面的金属。该镀覆金属填充于相邻两个金属纳米粒子的间隙，使该两个金属纳米粒子通过该金属完全结合，从而实现良好的电性导通。本发明还提供一种线路基板的制作方法。该线路基板具有良好的导电性，且减小导电线路与基材之间涨缩程度的差异。

公开(公告)号：CN101662894A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200810304249.6

申请日：2008-08-27

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 蔡崇仁 ,  张宏毅 ,  陈嘉成 ,  林承贤

IPC: H05K3/44 ,  H05K1/03 ,  H05K7/20 ,  H01L23/488 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

CPC classification number: H05K1/056 ,  B82Y10/00 ,  H01L23/373 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种封装基板，其依次包括导电层、复合材料层以及金属基板，所述导电层具有导电图形，所述复合材料层具有第一表面和第二表面，所述第一表面与金属基板接触，所述第二表面与第一表面相对，复合材料层包括聚合物基体以及埋设于聚合物基体的碳纳米管阵列，所述碳纳米管阵列的生长方向与第一表面的夹角为80~100度之间。本发明还提供一种包括上述封装基板的封装结构。本发明的封装基板以及封装结构具有较佳的散热性能。

公开(公告)号：CN101662883A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200810180799.1

申请日：2008-12-05

Applicant: 首尔大学校产学协力团

Inventor： 洪承焄 ,  李敏百

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/09 ,  H05K3/40 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L51/00

CPC classification number: H05K1/167 ,  B82Y10/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/026 ,  H05K2203/1173 ,  Y10S977/734 ,  Y10S977/883 ,  Y10S977/902 ,  Y10S977/932 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有对准的纳米结构的电路板，包括：基板，在基板上布置的极性分子层图案和非极性分子层图案；在基板上布置的第一电极和第二电极；以及在极性分子层图案上布置的并且包含线型纳米结构的一个或更多个通道。所述一个或更多个通道促进第一电极电连接至第二电极。

公开(公告)号：CN101627161A

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200880007381.9

申请日：2008-03-04

Applicant: 帝人株式会社 ,  独立行政法人物质.材料研究机构

Inventor： 桑原广明 ,  板东义雄 ,  支春义 ,  唐成春 ,  D·戈伯格

IPC: D21H13/46 ,  D04H1/42

CPC classification number: D21H13/46 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0386 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0284

Abstract: 本发明提供具有微细的纤维直径且显示出优异的耐热性、机械特性和导热性的氮化硼纤维纸。该纤维纸由纤维直径为1μm以下的氮化硼纤维占40％(重量)以上的纤维束形成。

公开(公告)号：CN101593568A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910134492.2

申请日：2009-04-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李应硕 ,  柳济光 ,  柳彰燮 ,  黄俊午 ,  张兑银 ,  睦智秀

IPC: H01B1/00 ,  H01B1/04 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B1/24 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本发明提供了一种包括碳纳米管的导电浆料，以及一种使用其的印刷电路板。本发明提供的导电浆料表现出优异的导电性，并实现了X－Y互联并同时实施了Z－互联，且不会丧失碳纳米管自身的固有特性。本发明还提供了一种使用这种导电浆料的印刷电路板。