公开(公告)号：CN108696983A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810199981.5

申请日：2018-03-12

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A.孙达拉姆

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/44

CPC classification number: G06F1/1626 ,  H05K1/05 ,  H05K1/056 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2203/0323 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明公开了用于热绝缘的电路板结构及其制造方法。用于提供关于电路板的热绝缘的技术和机构。在实施例中，电路板包括金属芯和设置在其上的电气绝缘体。第一部分和第二部分均包括按体积计金属芯的至少百分之五，其中第一部分的第一表面处于沿着高度轴的第一水平，并且第二部分的第二表面处于沿着高度轴的第二水平。第一水平和第二水平之间的差小于金属芯的总厚度并且是所述总厚度的至少百分之二十。在另一个实施例中，金属芯进一步包括设置在第一部分和第二部分之间的沟槽部分，其中所述沟槽部分的厚度小于第一部分和第二部分的相应厚度中的每一个。

公开(公告)号：CN108419358A

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201810195226.X

申请日：2018-03-09

Applicant: 生益电子股份有限公司

Inventor： 万里鹏 ,  纪成光 ,  金侠 ,  刘梦茹 ,  王祥

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明属于PCB制备技术领域，公开了一种高散热PCB及其制备方法。其中，高散热PCB的表面大功率元器件贴装区周围铺设有铜皮，铜皮上围绕大功率元器件贴装区开设有多个窗口。其中，高散热PCB的制备方法，用于制备上述的高散热PCB，包括如下步骤：A、在PCB表面大功率元器件贴装区周围铺设铜皮；B、在铜皮上通过蚀刻围绕大功率元器件开设窗口。本发明中，大功率元器件贴装区周围铜皮区域的设置，使得大功率元器件在焊装和工作过程中产生的热量能够快速散发，在此基础上，铜皮上的窗口的设置使得铜皮透气性良好，避免了由于铜皮不透气而造成的PCB内部分层和外部起泡。

公开(公告)号：CN108401355A

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201710068504.0

申请日：2017-02-08

Applicant: 郭美春

Inventor： 郭美春

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明公开了一种基于导热硅胶的新型电路板，包括从上到下依次包括第一散热层、保护层、导电层、基层和第二散热层；第一散热层内具有第一通孔，第二散热层内具有第二通孔，电路板还包括多个第一盲孔和多个第二盲孔，第一盲孔的开口端与所述第一通孔联通，第一盲孔的封闭端位于所述保护层内，第二盲孔的开口端与第二通孔联通，第二盲孔的封闭端位于所述基层内，第一、二盲孔内均充满导热硅胶；电路板还包括贯穿所述第一通孔的第一导热片和贯穿第二通孔的第二导热片，第一、二导热片通过连接片连接，连接片上具有多个散热翅片。本发明的电路板散热效果好。

公开(公告)号：CN108347827A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201810072809.3

申请日：2018-01-25

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 杉山裕一 ,  宫崎政志 ,  小林浩之

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L23/48 ,  H04N5/2253 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/0323 ,  H05K1/05 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明提供即使薄也具有强度、散热性优异的印刷布线板、使用印刷布线板的组件和使用印刷布线板的摄像组件。本发明的印刷布线板包括：金属芯基板；形成于所述金属芯基板的表面的绝缘层；和形成在所述绝缘层上的布线图案。所述金属芯基板包括：包含第一金属材料而形成的第一金属层；和包含与所述第一金属材料不同的第二金属材料而形成的、层叠于所述第一金属层的第二金属层。所述第二金属层的弹性率低于所述第一金属层的弹性率，所述第二金属层的热传导率高于所述第一金属层的热传导率。

公开(公告)号：CN108235561A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711399618.X

申请日：2017-12-21

Applicant: 迪尔公司

Inventor： 托马斯·J·罗恩 ,  布里杰·N·辛格

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0272 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09036 ,  H05K1/0203 ,  H05K7/20145

Abstract: 电气组件包括介电基板和覆盖在基板上的金属导电迹线。金属导电迹线具有形成管道的中空横截面。环形构件从金属导电迹线突出。环形构件具有与管道连通的开口，开口用于接收加压空气或气体。

公开(公告)号：CN107708296A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201710979512.0

申请日：2017-10-19

Applicant: 深圳职业技术学院

Inventor： 王红英 ,  李志军

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/02 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K1/053 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明公开了一种高导热的金属基电路板及其制作方法。该金属基电路板包括金属基板、氮化铝绝缘层、导电金属层。氮化铝绝缘层设置在金属基板的上表面。导电金属层设置在氮化铝绝缘层的上表面。该金属基电路板采用氮化铝薄膜作为绝缘层，能大大提高电路板的导热性能，同时保证较高的击穿电压，可大大提高电子元器件的使用寿命和可靠性。

公开(公告)号：CN107371323A

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201710665756.1

申请日：2017-08-07

Applicant: 绵阳市维博电子有限责任公司

Inventor： 刘必标 ,  葛俊佐 ,  张强 ,  许永衡 ,  陈志锦 ,  吴航 ,  熊金

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/144 ,  H05K7/20481 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明公开了一种适用于汽车电子水泵功率器件的散热方法，功率器件与玻纤布基印制电路板上表面通过钎焊连接，玻纤布基印制电路板下表面与金属基印制电路板上表面通过钎焊连接；金属基印制电路板背面涂有导热硅脂，金属基印制电路板通过螺钉或弹性扣件连接于电机壳体，实现了功率器件的散热方法成本低，设计灵活性高，功率器件热阻低的技术效果。

公开(公告)号：CN107278030A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710491959.3

申请日：2017-06-26

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 何艳球 ,  张亚锋 ,  张永谋 ,  李雄杰

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供的热电分离LED板的制作方法，针对热电分离LED板的结构特征，进行与普通LED板不同的工序步骤设计，在铜板蚀刻和绝缘层制作工序中针对导热部分进行优化：包括，在铜板蚀刻前贴膜，再经过曝光显影，将铜板上除导热部分之外的部分显露出来，再对铜板进行半蚀刻，用这种方法提高半蚀刻的加工精度；绝缘层制作时，对应铜板上的导热部分对PP片进行铣槽，铣槽的槽孔尺寸比铜板上的导热部分单边大0.2mm,保证PP片铣槽后能套进铜板上面，防止压合时因轻微偏移影响加工质量，通过上述手段有效的提高产品质量。

公开(公告)号：CN106879169A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201710284411.1

申请日：2017-04-25

Applicant: 安徽宏鑫电子科技有限公司

Inventor： 陈世杰

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/021 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10416

Abstract: 一种印制电路板，其特征在于：包括一层铝制基板、二层铝制基板、导热铜芯；所述一层铝制基板与所述二层铝制基板互相叠加，且所示一层铝制基板与所述二层铝制基板之间设置有通道部；所述铜芯与所述一层铝制基板固接，所述二层铝制基板上设置有通孔，所述铜芯穿过所述通孔并露出所述二层铝制基板，且所述铜芯与所述二层铝制基板贴合。本发明具有散热性能好的优点。

公开(公告)号：CN106714510A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201611040807.3

申请日：2016-11-11

Applicant: 柯惠有限合伙公司

Inventor： S·C·拉普 ,  D·A·弗里德里克斯 ,  R·B·史密斯

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/205 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/40 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0213 ,  H05K13/0486 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10151 ,  H05K7/2039

Abstract: 提供一种用于电子器件的热管理系统和方法。所述系统包括电子器件、散热器、以及介于电子器件和散热器之间的导热和电绝缘热桥。热桥将电子器件热联接到散热器且将电子器件与散热器电绝缘。电子器件、散热器、和热桥安装在印刷电路板的相同平坦表面上。