Patent search cpc:"H05K2201/09118" Page 6

51.

发明授权
生产具有一个外壳部件和至少两个导体的组件的方法有权

公开(公告)号：CN107107414B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201580071113.3

申请日：2015-10-28

Applicant: 马勒国际有限公司

Inventor： 贝恩德·范·艾克尔斯 , 佩尔·尼卡皮

IPC: B29C45/14 , H05K3/00 , H05K3/20 , B23K31/02

CPC classification number: B29C45/14639 , B23K31/02 , B29C45/14221 , B29C45/14467 , B29C45/14549 , B29L2031/3481 , H01B13/0036 , H05K3/0014 , H05K3/202 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2201/10272

Abstract: 本发明涉及一种生产包括外壳部件(4)以及至少两个由金属片部件制成的导体路径(1，2)的装置的方法，包括以下步骤：a)设置至少一个形成第一导体路径(1)的金属片部件以及一个形成第二导体路径(2)的金属片部件，b)将至少一个第一导体路径(1)和至少一个第二导体路径(2)以至少一个用于建立电连接的第一导体路径(1)与至少一个第二导体路径(2)在相互的接触带(3)中机械接触的方式布置在注射模具中，c)使用塑料将至少一个第一导体路径(1)和至少一个第二导体路径(2)至少部分地二次成型以形成用于两个导体路径(1,2)的相互的外壳部件(4)，d)将至少一个第一导体路径(1)和至少一个第二导体路径(2)在相互的接触带(3)的区域中整体结合连接。

52.

发明授权
用于形成导电图案的组合物和方法，及其上具有导电图案的树脂结构有权

公开(公告)号：CN105531771B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201480042323.5

申请日：2014-09-22

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 田信姬 , 朴致成 , 金宰贤 , 郑相允 , 朴哲凞

IPC: H01B1/22 , H01B5/14 , H01B13/00

CPC classification number: H05K1/092 , C23C18/1608 , C23C18/161 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1658 , C23C18/204 , C23C18/405 , H01B1/22 , H05K1/0373 , H05K3/0014 , H05K3/105 , H05K3/181 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/107 , C08K3/22 , C08L69/00

Abstract: 本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物和使用该组合物形成导电图案的方法，以及具有所述导电图案的树脂结构，所述组合物能够形成精细导电图案，该精细导电图案降低机械‑物理性能的劣化并对各种聚合物树脂产品或树脂层具有优异的粘合强度。所述用于形成导电图案的组合物包含聚合物树脂；含有第一金属元素和第二金属元素的非导电金属化合物颗粒，该非导电金属化合物颗粒在晶体结构中具有或P63/mmc空间群且粒径为0.1μm至20μm，其中，包含所述第一金属或第二金属元素或它们的离子的金属核由所述非导电金属化合物颗粒通过电磁辐射形成。

53.

发明授权
用于形成导电图案的组合物和方法以及其上具有导电图案的树脂结构有权

公开(公告)号：CN105190781B

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201480023758.5

申请日：2014-04-17

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朴致成 , 朴哲凞 , 田信姬 , 郑相允 , 郑汉娜

IPC: H01B1/22 , H01B13/00

CPC classification number: H05K1/036 , C08J7/123 , C08J2300/22 , C08J2300/24 , C23C18/1608 , C23C18/161 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1658 , C23C18/204 , C23C18/405 , H01B1/22 , H05K1/0373 , H05K3/027 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/107 , C08K3/22 , C08L69/00

Abstract: 本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物，使用该组合物形成导电图案的方法以及具有该导电图案的树脂结构，所述组合物能够通过非常简单的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精美导电图案。所述用于形成导电图案的组合物包含聚合物树脂，以及包含第一金属和第二金属的非导电金属化合物，其中，所述非导电金属化合物具有三维结构，该三维结构包括多个包含第一金属和第二金属中的至少一种金属并且具有互相二维连接的共边八面体的第一层，和包含与第一层的金属不同的金属并且排列在相邻的第一层之间的第二层；以及通过电磁照射由非导电金属化合物形成包含第一金属或第二金属或其离子的金属核。

54.

发明授权
具有增强的电镀性能和宽激光窗口的高模量激光直接成型聚碳酸酯复合材料及其制作方法和用途有权转让

公开(公告)号：CN105073893B

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201480019091.1

申请日：2014-03-31

Applicant: 沙特基础全球技术有限公司

Inventor： 程玉男 , 于晓峰 , 安玉贤

IPC: C08L69/00 , H05K1/03 , H05K3/18

CPC classification number: C08K3/22 , C08K3/04 , C08K3/24 , C08K3/32 , C08K3/34 , C08K7/14 , C08K2003/2251 , C08K2003/328 , C08L69/00 , H01B3/305 , H01B3/426 , H01B3/47 , H05K1/0373 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/107 , C08L83/10

Abstract: 本公开涉及聚合物组合物。所公开的组合物包含聚碳酸酯聚合物、能够被电磁辐射活化并且从而形成元素金属核的激光直接成型添加剂、增强填料和激光直接成型协同剂。还公开了用于制作所公开的聚合物组合物的方法和包含所公开的聚合物组合物的制品。

55.

发明公开
电子功率模块、电子架构、电压转换器和电机有权

公开(公告)号：CN107046373A

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201611272968.5

申请日：2016-12-02

Applicant: 法雷奥电机控制系统公司

Inventor： G·特拉梅特 , A·马斯 , E·萨科

IPC: H02M7/00 , H02K11/33

CPC classification number: H05K7/209 , H01L23/34 , H02K5/00 , H02K11/33 , H05K1/0203 , H05K1/0265 , H05K1/181 , H05K3/202 , H05K7/14 , H05K7/1432 , H05K2201/09118 , H05K2201/10272 , H05K2203/049 , H02M7/003

Abstract: 本发明涉及一种电子功率模块(10)，其尤其意于集成到电压转换器中，该电子功率模块(10)包括平坦基板(12)，该平坦基板(12)包括：至少一个功率迹线，该功率迹线至少部分用电绝缘材料包覆模制；以及上部面，其意于接收至少一个电子部件(14)，以电连接到所述至少一个功率迹线。

56.

发明公开
具有至少一个电接触元件的塑料构件及其制造方法无效

公开(公告)号：CN106687273A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201580040244.5

申请日：2015-07-20

Applicant: 克拉尔曼合成材料加工有限责任公司

Inventor： E.恩格尔曼

IPC: B29C45/16 , H01H1/021

CPC classification number: H05K1/0284 , B29C45/16 , B29C2045/169 , B29C2045/1696 , H01H1/021 , H01H2011/065 , H05K1/0313 , H05K1/117 , H05K3/0014 , H05K3/101 , H05K3/107 , H05K3/4092 , H05K2201/09081 , H05K2201/09118 , H05K2201/09754 , H05K2201/2072

Abstract: 一种具有至少一个电接触元件的塑料构件具有塑料体和至少一个电气的导体电路，借助所述导体电路能够电气连接所述电接触元件。在此规定，所述塑料构件通过注塑方法和金属铸造方法相结合地制成，其中，所述塑料体通过注塑方法并且至少一个电气的导体电路通过金属铸造或金属喷涂方法相继地制造，其中，之后构造的部件被喷涂在之前构造的部件上。此外，描述一种用于制造相应的塑料构件的方法。

57.

发明公开
塑料注塑包封的导体电路结构及其制造方法有权

公开(公告)号：CN106457636A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580031601.1

申请日：2015-05-30

Applicant: 奥迪股份公司

Inventor： R·基施卡特

IPC: B29C45/16 , H05K3/20 , B29C45/26 , H01R43/24 , B29K705/00

CPC classification number: H02G3/04 , B29C39/02 , B29C45/1671 , B29C45/2628 , B29K2705/00 , B29K2995/0005 , B29L2031/3481 , H01R43/24 , H05K3/202 , H05K5/0082 , H05K2201/09118 , H05K2203/1476 , H05K2203/175

Abstract: 本发明涉及一种塑料注塑包封的导体电路结构(10)，其中导体电路(12)除了该导体电路的连接头外完全地被由塑料制成的壳体包围，其中该壳体包括在第一注塑成型过程中——预注塑包封过程——产生的第一壳体部段(16)和通过接触面直接邻接于该第一壳体部段的、在第二注塑成型过程中——主注塑包封过程——产生的第二壳体部段。本发明的特征在于，该壳体在接触面的区域中设置有至少一个以限定形状和尺寸的方式形成的材料留空(20)。

58.

发明公开
立体电路基板和其使用的阻焊剂组合物有权转让

公开(公告)号：CN105917751A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201580004618.8

申请日：2015-01-14

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 嶋宫步 , 米田直树 , 宇敷滋

IPC: H05K3/34 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/18 , H05K3/28

CPC classification number: H05K3/341 , H05K1/0284 , H05K1/181 , H05K3/0014 , H05K3/064 , H05K3/105 , H05K3/18 , H05K3/182 , H05K3/3452 , H05K2201/09018 , H05K2201/09118 , H05K2201/2072 , H05K2203/0568 , H05K2203/107 , Y02P70/613

Abstract: 本发明提供能够防止部件安装时焊料的流动、短路的可靠性高的立体电路基板和其使用的阻焊剂组合物。一种立体电路基板(10)，其具备在立体基板(1)上形成的电路(2)和部件安装部(3)。该立体电路基板(10)以部件安装部(3)开口的方式形成有阻焊层(4)，且在部件安装部(3)通过焊料安装有电子部件。阻焊层(4)优选为光致保护剂，此外，立体基板1优选为树脂成型品，且在树脂成型品上形成有电路(2)。