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公开(公告)号：CN105023747B
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201510208780.3
申请日：2015-04-28
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: H05K1/028 , H01G2/02 , H01G2/065 , H01G2/106 , H01G4/228 , H05K1/181 , H05K3/30 , H05K5/0026 , H05K7/1432 , H05K2201/0397 , H05K2201/10015 , H05K2201/10272
Abstract: 本发明公开一种用于减小电容器的电端子上的机械载荷的方法和装置。所述装置包括：板，所述板具有平面主体和连接至所述平面主体的一个或多个可挠曲接片；一个或多个电容器，所述一个或多个电容器通过所述一个或多个可挠曲接片分别安装至所述板；以及汇流排，所述汇流排电气连接至所述一个或多个电容器，使得所述一个或多个电容器布置在所述板与所述汇流排中间。所述可挠曲接片配置用于支撑所述电容器，并且用于朝向和远离所述平面主体移动，以便容纳所述电容器相对于所述汇流排与罩壳之间的固定间隔的尺寸差异。
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公开(公告)号：CN104218032B
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201410232963.4
申请日：2014-05-29
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H05K1/117 , H01L24/01 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K1/0263 , H05K1/181 , H05K3/328 , H05K2201/10166 , H05K2201/10272 , H05K2201/10303 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种半导体装置，通过由具有功率半导体芯片等的多个半导体模块构成的半导体装置，从而作为半导体装置整体能够实现容许电流的大容量化，并且，通过在该半导体装置中以最优的方式进行接合来实施多个半导体模块的端子之间的连接。所述半导体装置包括：半导体模块10，外部连接端子从外壳突出；总线3A、3B、3C，将并列排列的多个所述半导体模块10的特定的外部连接端子16、17、18连结而进行电连接；以及半导体模块用外壳2，覆盖并固定通过所述总线3A、3B、3C而连结的多个所述半导体模块10，其中，总线3A、3B、3C和半导体模块的外部连接端子16、17、18通过激光焊接而接合。
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公开(公告)号：CN105048133B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201510292688.X
申请日：2015-06-01
Applicant: 易家居联网科技有限公司
Inventor： 徐政村
IPC: H01R12/51 , H01R13/652 , H01R13/40 , H05K1/18 , H05K7/20
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K1/0209 , H05K1/0263 , H05K2201/09563 , H05K2201/10272 , H05K2201/10363
Abstract: 本发明提供一种多端口电源传输装置。此多端口电源传输装置包括印刷电路板、多个插座、多个开关模块、多条金属跨线、零线金属条及火线金属条。插座与开关模块可配置在印刷电路板的元件面。零线金属条及火线金属条可配置在印刷电路板的焊接面。火线金属条位于各插座在焊接面的正投影与零线金属条之间。各开关模块的电源输入接脚通过焊接面连接至火线金属条。各开关模块的电源输出接脚通过焊接面而连接至对应的插座的火线接脚。各金属跨线的两端通过焊接面而分别连接到对应的插座的零线接脚及零线金属条。本发明提供的多端口电源传输装置的布局结构简单且其散热效果佳，可增加用电上的安全性。
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公开(公告)号：CN107107414A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580071113.3
申请日：2015-10-28
Applicant: 马勒国际有限公司
Inventor： 贝恩德·范·艾克尔斯 , 佩尔·尼卡皮
CPC classification number: B29C45/14639 , B23K31/02 , B29C45/14221 , B29C45/14467 , B29C45/14549 , B29L2031/3481 , H01B13/0036 , H05K3/0014 , H05K3/202 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2201/10272
Abstract: 本发明涉及一种生产包括外壳部件(4)以及至少两个由金属片部件制成的导体路径(1，2)的装置的方法，包括以下步骤：a)设置至少一个形成第一导体路径(1)的金属片部件以及一个形成第二导体路径(2)的金属片部件，b)将至少一个第一导体路径(1)和至少一个第二导体路径(2)以至少一个用于建立电连接的第一导体路径(1)与至少一个第二导体路径(2)在相互的接触带(3)中机械接触的方式布置在注射模具中，c)使用塑料将至少一个第一导体路径(1)和至少一个第二导体路径(2)至少部分地二次成型以形成用于两个导体路径(1,2)的相互的外壳部件(4)，d)将至少一个第一导体路径(1)和至少一个第二导体路径(2)在相互的接触带(3)的区域中整体结合连接。
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公开(公告)号：CN103766009B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201280042183.2
申请日：2012-08-20
Applicant: 飞利浦照明控股有限公司
Inventor： J·于
CPC classification number: H01L33/641 , H01L2224/48091 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K1/189 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2201/10272 , H05K2201/10287 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种柔性照明组件100、灯具、制造柔性层102的方法和柔性层102的用途。柔性照明组件100包括柔性聚合物的柔性层102并且包括热耦合到柔性层102的光源108。柔性层102包括具有六边形晶体结构的氮化硼粒子106。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103766012B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201380002840.5
申请日：2013-04-23
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 中村昭广
CPC classification number: B23K11/25 , B23K11/115 , B23K11/36 , B23K2101/42 , H05K1/189 , H05K3/328 , H05K3/4015 , H05K2201/10272 , H05K2201/10401
Abstract: 本发明的课题在于提供一种提高柔性印刷电路板和母线的接合强度，从而提高针对振动、热伸缩的耐久性的柔性印刷电路板及其制造方法。在焊接前，在柔性印刷电路板(25)的连接端子(铜箔部)(23)上固定索眼(26)，铜箔部(23)和索眼(26)按照与母线(21)接触的方式设定。接着，在母线(21)的接合面侧设置一对电极(27、28)，通过一个电极(27)将索眼(26)按压于母线(21)，并且使另一电极(28)与母线(21)接触。然后，通过设置于电极(27、28)之间的推杆(29)，将铜箔部(23)按压于母线(21)上的同时，对电极(27、28)之间进行通电，从而提高母线(21)和柔性印刷电路板(25)的接合强度。
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公开(公告)号：CN106536916A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580025039.1
申请日：2015-03-05
Applicant: 自动电缆管理有限公司
CPC classification number: H05K1/14 , F02N11/0862 , F02N11/087 , F02N2011/0874 , F02N2250/02 , H05K1/0204 , H05K1/0263 , H05K1/0287 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/142 , H05K1/145 , H05K2201/04 , H05K2201/06 , H05K2201/07 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2201/10272
Abstract: 本发明涉及一种用于机动车辆的电路装置，该电路装置具有至少一个半导体元件30和至少一个第一金属承载板2a和金属电路板2b。当承载板2a与电路板2b电绝缘地间隔并且承载板2a通过至少一个半导体元件30与至少其中一个电路板2b电连接从而承载板2a和电路板2b形成电气的三极时，则提供了多样化的应用范围。
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公开(公告)号：CN106133908A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580016403.8
申请日：2015-08-28
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 市川裕章
CPC classification number: H05K7/026 , H01L23/49844 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L25/07 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H02B1/205 , H02M7/003 , H05K7/06 , H05K2201/10272 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可靠性高的半导体装置。半导体装置(10)具有：半导体模块(1、2)，该半导体模块(1、2)包括向外部导出的主端子(1b、1d、2b、2d)，连接半导体元件(1a、2a)和主端子(1b、1d、2b、2d)的配线部(1c、1e、2c、2e)；以及汇流条(3a、4a)，该汇流条(3、4)包括端子部(3a、4a)和与主端子(1b、1d、2b、2d)连接的安装部(3b1、3b2、4b1、4b2)，该汇流条(3、4)将半导体模块(1、2)并联连接，端子部(3a、4a)与各个安装部(3b1、4b1)之间的电阻中，最大的电阻(Rm1、Rm2)在布线部(1c、1e)的电阻(Ri)的10％以下，端子部(3a、4a)与各个安装部(3b1、4b1)之间的电感中，最大的电感(Lm1、Lm2)在布线部(1c、1e)的电感(Li)的10％以下。
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公开(公告)号：CN106031307A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201480065745.4
申请日：2014-11-26
Applicant: 德尔斐法国股份公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0263 , H05K3/328 , H05K2201/10272 , H05K2203/107
Abstract: 本发明涉及一种用于制造功率印制电路的工艺，其中，一方面提供包括绝缘基底（1）和所述基底（1）的一面上的导电迹线（4）的印制电路，另一方面提供汇流条元件（5）。借助于激光将所述汇流条元件（5）焊接到所述导电迹线（4）上。为了使得能够实现激光焊接，甚至在相对厚的汇流条（5）上实现焊接，在与汇流条的最大厚度相比而言较薄的区域（7）中进行焊接。因此，获得一种印制电路，其具有汇流条（5），所述汇流条具有用于传导强电流的较厚区域和用于允许通过激光焊接将汇流条（5）焊接到导电迹线（4）上的较薄区域。
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公开(公告)号：CN104040714A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201280066436.X
申请日：2012-12-27
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/36 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H05K1/0265 , H05K1/05 , H05K2201/10166 , H05K2201/10272 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电路基板以及电子器件，提供能够提高所安装的电路的动作稳定性的电路基板及使用了该电路基板的电子器件。电路基板(1a)具备：金属基板(2)、在金属基板(2)的一面侧设置的绝缘层(3)、以及在绝缘层(3)上设置的导体层(4)。导体层(4)具备布线图案，该布线图案具有由用于连接开关元件的多个开关元件用端子构成的开关臂串联电路用端子组(41U、41V、41W)、以及由用于连接向开关元件施加驱动电压的驱动电路的多个驱动电路用端子构成的驱动电路用端子组(42U、42V、42W)。开关臂串联电路用端子组(41U、41V、41W)以及驱动电路用端子组(42U、42V、42W)形成在同一面上。
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