公开(公告)号：CN105472885A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510932406.8

申请日：2015-12-14

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K2201/09445

Abstract: 本发明公开一种PCB板与FPC板的压合连接结构，涉及PCB板与FPC板压合连接技术领域。该PCB板与FPC板的压合连接结构包括PCB板和FPC板，PCB板的基材表面由内到外依次设置有铜箔层和阻焊层，基材上未设置铜箔层和阻焊层处形成焊盘区域，焊盘区域内设有若干个PCB板焊盘，FPC板上设置若干个FPC板焊盘，PCB板焊盘通过ACF工艺与FPC板焊盘压合连接，PCB板的焊盘区域的外形尺寸大于等于设置FPC板焊盘侧的FPC板的外形尺寸。同时公开一种适用于上述PCB板与FPC板的压合连接结构的制作方法。本发明确保了ACF压合后不会因为贴合区的高度差而导致FPC板与PCB板之间出现分裂的现象，确保了软板与硬板之间ACF工艺互连的可靠性，提高了ACF工艺良率和产品的质量。

公开(公告)号：CN105451439A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201510907792.5

申请日：2015-12-09

Applicant: 歌尔声学股份有限公司

Inventor： 李忠凯

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K2201/09445

Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板及其制备方法，所述柔性电路板包括：基板(1)、铜箔和加强部(2)，所述铜箔覆盖在所述基板(1)的上表面，所述铜箔上形成有线路层和若干焊盘(3)；所述加强部(2)粘接在所述基板(1)的下表面，用于加强所述柔性电路板的强度；每个焊盘(3)上设置有至少一个凸起(4)；所述柔性电路板的焊盘(3)通过其上的凸起(4)接触另一电路板的焊盘，实现所述柔性电路板与另一电路板的电连接。本发明的技术方案仅需利用其本身的凸起就可实现与其他电路板的电连接，相比现有技术需要借助连接器的柔性电路板，有效地简化了与其他电路板的连接步骤。

公开(公告)号：CN105430895A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201511025616.5

申请日：2015-12-29

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 陈艳

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K3/321 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09445

Abstract: 本发明提供一种柔性电路板，包括柔性基板及设置于所述柔性基板上的焊盘及多条导电线路，所述柔性基板包括相对设置的两条侧边，多条所述导电线路沿所述侧边的延伸方向间隔设置于所述柔性基板上，所述焊盘包括多条间隔设置的引线，多条所述引线在所述柔性基板所在平面内沿垂直于所述侧边的方向延伸，并分别与一所述导电线路电性连接。另，本发明还提供一种移动终端及一种制造所述柔性电路板的方法。所述柔性电路板可以有效防止焊盘与导电线路之间的连接因应力不均而断裂。

公开(公告)号：CN104994684A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201510393015.3

申请日：2015-07-07

Applicant: 厦门莱肯照明科技有限公司

Inventor： 楼锦跃 ,  楼海华

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K1/119 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/09445

Abstract: 本发明公开一种电路连接结构，包括硬质电路板单元，硬质电路板单元之间通过柔性线路板进行电性连接。本发明使得电路板可以折叠、弯曲及扭曲，且散热效果较好。

公开(公告)号：CN104105335A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201410148604.0

申请日：2014-04-14

Applicant: 德昌电机(深圳)有限公司

Inventor： 文森特·丹尼尔·吉恩·沙利 ,  马丁·华莱士·埃特蒙德

IPC: H05K1/02 ,  G08B21/00 ,  G07G1/12

CPC classification number: G06K19/02 ,  G06F21/86 ,  G08B13/2434 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0386 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09445

Abstract: 本发明设计一种用于保护母设备电子组件的安全装置，所述安全装置包括：基板（22）；设置在所述基板上的安全屏（26），所述安全屏包括一对屏端子（48）以及连接于该对屏端子之间形成导电路径的导体（46），所述屏端子与母设备（16）上的警报电路（17）中的警报端子连接；设置于安全屏（26）远离基板一侧的粘合剂层（30），所述粘合剂层将所述安全装置粘贴于母设备，其中，所述基板（22）由可撕裂材料制成。

公开(公告)号：CN102834855A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201180018397.1

申请日：2011-04-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 登一博

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K7/00 ,  G02F1/13452 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/147 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09445 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种显示装置。显示装置（100）中，在端子部（112）的连接面形成有突起电极（115）的列和突起电极（116）的列，在比突起电极（115）的列更靠近显示部（111）的位置上配置有突起电极（116）的列，柔性印刷基板（160）的一个端部与突起电极（116）的列相连接，突起电极（115）的列与突起电极（116）的列相邻接，柔性印刷基板（150）的一个端部与柔性印刷基板（160）的一个端部相对。

公开(公告)号：CN100578773C

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200680026190.8

申请日：2006-02-09

Applicant: 斯塔克泰克集团有限公司

Inventor： R·拉波特 ,  P·古德温 ,  J·W·卡迪

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H05K1/117 ,  G11C5/04 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种电路模块，其中两个辅助基板(21A、21B)或卡或刚性柔性组件的刚性部分(16B)组装有集成电路(IC)。辅助基板与柔性电路相连。柔性电路的一侧呈现出适于连接到边缘连接器(12)的触点。柔性电路(20)包在优选为金属的基板的边缘周围，以将所述两个辅助基板中一个设置在基板的第一侧上，而将所述辅助基板中的另一个设置在基板的第二侧上。

公开(公告)号：CN100574556C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200580021648.6

申请日：2005-07-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 柴田修 ,  中山武司 ,  齐藤义行

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09727

Abstract: 提供对应高速信号传送，可以安装多个连接器的低成本的柔性印刷基板。具有：具有相互相面对的第1面(100a)和第2面(100b)，通过弯折一端形成的重叠部(105)的柔性印刷基板的主体(100)；在主体的第1面(100a)上，相互大致平行地配置的多个布线(101)；被连接在布线的各一端，宽度比布线宽，在重叠部分的第1面侧表面(105a)上形成的第1焊盘(103)；和被设置在布线的各一端，宽度比布线宽，在重叠部分的第2面侧表面(105b)形成的第2焊盘(104)。在第1面上交替配置连接第1焊盘(103)的各布线(101a)和连接第2焊盘(104)的各布线(101b)。

公开(公告)号：WO2017144658A1

公开(公告)日：2017-08-31

申请号：PCT/EP2017/054319

申请日：2017-02-24

Applicant: OSRAM OLED GMBH

Inventor： REGAU, Kilian ,  SCHICKTANZ, Simon

IPC: H05K3/36 ,  H01L23/00 ,  H01L25/04 ,  H01L51/52 ,  H01L27/32 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01L24/01 ,  H01L25/048 ,  H01L27/32 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/524 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/119 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/168

Abstract: Elektronisches Bauelement, insbesondere organisches optoelektronisches Bauelement, umfassend eine Leiterplatte (30), insbesondere eine flexible Leiterplatte, und ein elektronisches Bauteil (10), insbesondere ein organisches optoelektronisches Bauteil (10), bei dem das elektronische Bauteil (10) ein Substrat (11), eine Verkapselungsschicht (13), eine zwischen dem Substrat (11) und der Verkapselungsschicht (13) angeordnete elektronische Struktur (12), insbesondere eine organische optoelektronische Struktur, und mindestens eine neben der Verkapselungsschicht (13) auf dem Substrat (11) angeordnete und mit der elektronischen Struktur (12) elektrisch verbundene erste elektrisch leitende Kontaktschicht (14) aufweist die Leiterplatte (30) eine Trägerschicht (32) und mindestens eine zweite elektrisch leitende Kontaktschicht (31) umfasst, die Leiterplatte (30) neben der Verkapselungsschicht (13) auf dem Substrat (11) angeordnet ist, die erste und die zweite Kontaktschicht (14, 31) miteinander elektrisch leitend verbunden sind, und die Trägerschicht (32) und die Verkapselungsschicht (13) jeweils mindestens eine Ausrichtungsstruktur (20) aufweisen, welche ineinandergreifen und die Position der Leiterplatte (30) zum elektronischen Bauteil (10) in mindestens einer Raumrichtung definieren.

Abstract translation:

电子元件，特别是有机光电子器件，特别地包括电路板（30），尤其是柔性印刷电路板和电子部件（10），有机光电部件（10），其中所述电子部件 （10）在基板（11），封装层（13），（11）之一的基片之间，并且所述包封层（13）布置的电子结构（12），特别是有机光电子结构，和至少一个毗邻所述封装（13） 所述电路板（30）包括载体层（32）和至少一个第二导电接触层（31），所述基体（11）布置并且与电子结构（12）电连接的第一导电接触层（14） 布置在衬底（11）上的封装层（13）旁边的印刷电路板（30），第一和第二接触层（14， 31）相互连接在导电和Tr的AUML;载体层（32）和所述封装（13）分别具有至少一个对准结构（20），其接合和在至少一个印刷电路板（30）定位到所述电子部件（10） 定义空间方向。

公开(公告)号：EP3340750A1

公开(公告)日：2018-06-27

申请号：EP17210158.6

申请日：2017-12-22

Applicant: Biosense Webster (Israel) Ltd.

Inventor： GOVARI, Assaf

IPC: H05K1/02 ,  A61B1/04

CPC classification number: G01R33/0206 ,  A61B1/04 ,  A61B5/0402 ,  A61B5/062 ,  A61B5/6847 ,  A61B2562/0223 ,  A61B2562/046 ,  G01R33/0005 ,  G01R33/0052 ,  H01F5/003 ,  H01F41/041 ,  H05K1/028 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K3/103 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10151

Abstract: Apparatus, including a flexible insulating substrate, having a first side and a second side, rolled about an axis parallel to the substrate. The apparatus also includes a first conducting spiral that is right-handed relative to a normal to the substrate, and a second conducting spiral that is left-handed relative to the normal, formed on the first side of the substrate. The first conducting spiral has a first initial termination and a first final termination, the second conducting spiral has a second initial termination and a second final termination, the spirals have a displacement therebetween, with a preset magnitude so that when the substrate is rolled about the axis the first initial termination aligns with the second initial termination. The apparatus also has a via penetrating the substrate from the first side to the second side so as to interconnect the first initial termination and the second initial termination.