公开(公告)号：CN105101634A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510082436.4

申请日：2015-02-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔丞镕

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/50 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/023 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种电子器件模块及电子器件模块的制造方法，电子器件模块包括第一基板，具有安装在其一个表面上的至少一个或者多个电子器件；第二基板，接合至第一基板的一个表面，并且包括具有其中容纳电子器件的空间的至少一个器件容纳部分；以及屏蔽件，屏蔽件设置在器件容纳部分中，并且将至少一个或者多个电子器件容纳在其中。

公开(公告)号：CN104347525A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410366595.2

申请日：2014-07-29

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 山内基 ,  川内治

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L23/04 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/02913 ,  H03H9/1007 ,  H03H9/1085 ,  H03H2009/0019 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种电子装置，该电子装置包括：布线基板；多个器件芯片，该多个器件芯片通过凸起倒装地安装在所述布线基板的上表面，在所述器件芯片与所述布线基板的上表面之间具有使所述凸起露出的间隙，并且所述多个器件芯片包括具有热膨胀系数大于所述布线基板的热膨胀系数的基板的至少一个器件芯片；接合基板，该接合基板被接合到所述多个器件芯片，并且热膨胀系数等于或小于所述至少一个器件芯片中包括的所述基板的热膨胀系数；以及密封部，该密封部覆盖所述接合基板，并且密封所述多个器件芯片。

公开(公告)号：CN104134651A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201410182740.1

申请日：2014-04-30

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 宮本浩靖

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/04 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37012 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/376 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/84132 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16196 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811

Abstract: 本发明涉及半导体装置。矩形的控制芯片的长边和矩形的存储器芯片的长边被布置为平行于BGA中的布线衬底的上表面的第一边。盖子包括一对第一边檐和一对第二边檐，第二边檐的宽度被形成为比第一边檐更宽，并且在安装在布线衬底的上表面上的控制芯片的短边的外侧以及安装在布线衬底的上表面上的存储器芯片的短边的外侧确保用于安装片状部件的安装区域和用于接合盖子的接合基底区，这使得能够在接合基底区上布置盖子的较宽的宽度的第二边檐。因此，能够减小BGA的安装面积。

公开(公告)号：CN103367349A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310081149.2

申请日：2013-03-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 增田哲

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01P3/02 ,  H01L23/047 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/66 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/162 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2223/6683 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/1056 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种堆叠模块，包括：第一多层基底（6），包括具有阶梯形壁面（1Y）的开口（1X）以及包括第一接地导体层（17）的第一传输线（18）；第二多层基底（2），支撑在阶梯形壁面的阶梯状部分（1Z）上并且包括第二传输线（15），第二传输线（15）包括第二接地导体层（14）；第一芯片（3），安装在开口的底部上并且耦接至设置在第一多层基底上的第三传输线（10）；以及第二芯片（4），安装在第二多层基底的正面上并且耦接至第二传输线。暴露第二接地导体层或耦接至第二导体层的第四接地导体层的面接合至暴露第一接地导体层或耦接至第一接地导体层的第三接地导体层的阶梯状部分，并且第一接地导体层与第二接地导体层耦接。

公开(公告)号：CN101603636B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200810302087.2

申请日：2008-06-10

Applicant: 展晶科技(深圳)有限公司 ,  荣创能源科技股份有限公司

Inventor： 张忠民 ,  李泽安

IPC: F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00 ,  F21V13/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/021 ,  F21K9/00 ,  F21V19/003 ,  F21V29/51 ,  F21V29/70 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/1056 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种光源装置，其包括：至少一个发光二极管模组；一个电路层，该电路层设置在该至少一个发光二极管模组的一侧，该至少一个发光二极管模组分别与该电路层电性连接；一个导热基板，该导热基板设置在该至少一个发光二极管模组的与该电路层相对的一侧且与该电路层相隔离，该至少一个发光二极管模组分别与该导热基板热性连接；一个光学组件，该光学组件设置在该多个发光二极管模组的与该导热基板相对的一侧，该光学组件具有一与该多个发光二极管模组相连的入光面。

公开(公告)号：CN101077041B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200580042444.0

申请日：2005-12-09

Applicant: 英特尔公司

Inventor： B·范內弗 ,  T·奥尔德里奇

IPC: H05K7/10 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06Q30/0601 ,  F28D15/0266 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/141 ,  H05K7/1092 ,  H05K7/20309 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1056 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据某些实施例，冷却装置可包括将热转移到冷却介质的第一和第二接触面。在某些实施例中，冷却装置还可包括耦合以将热转移到第一接触面的第一电气组件以及耦合以将热转移到第二接触面的第二电气组件。

公开(公告)号：CN101241895A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200810003192.6

申请日：2008-01-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵重燦 ,  崔现硕 ,  金容玄 ,  黄炯模 ,  金奎兑

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20 ,  G11C5/02

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供一种半导体存储器模块。该半导体存储器模块包括：印刷电路板部分，具有第一表面和面对第一表面的第二表面；以及金属型芯，具有插入在印刷电路板部分内的插入部分和从印刷电路板的至少一侧延伸的延伸部分。该半导体存储器模块还包括安装在印刷电路板上的存储器部分。该金属型芯具有折叠结构，该折叠结构具有至少一个弯曲部分，以基本上覆盖该存储器部分。

公开(公告)号：CN101223639A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200680026190.8

申请日：2006-02-09

Applicant: 斯塔克泰克集团有限公司

Inventor： R·拉波特 ,  P·古德温 ,  J·W·卡迪

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H05K1/117 ,  G11C5/04 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种电路模块，其中两个辅助基板(21A、21B)或卡或刚性柔性组件的刚性部分(16B)组装有集成电路(IC)。辅助基板与柔性电路相连。柔性电路的一侧呈现出适于连接到边缘连接器(12)的触点。柔性电路(20)包在优选为金属的基板的边缘周围，以将所述两个辅助基板中一个设置在基板的第一侧上，而将所述辅助基板中的另一个设置在基板的第二侧上。

公开(公告)号：CN1215557C

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN02121921.4

申请日：2002-05-24

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 木村直人

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49833 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/021 ,  H05K1/144 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1056 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 根据本发明的半导体器件包括：基板；第一和第二中间衬底，其安装在基板上且相互分离开；和直接安装在中间衬底上的多个电子元件，该多个电子元件至少包含一第一半导体芯片，该第一半导体芯片的第一表面上形成有多个第一焊盘，其第二表面与第一表面相对，第一半导体芯片以如下方式安装在第一和第二中间衬底之上：第一半导体芯片的第二表面的一部分面向第一中间衬底，第一半导体芯片的第二表面的另一部分面向第二中间衬底，其中第一中间衬底具有多个第一焊盘，第二中间衬底具有多个第二焊盘，第一中间衬底的每个第一焊盘通过第一金属丝与第一半导体芯片的相关的一个第一焊盘相连，第二中间衬底的每个第二焊盘通过第二金属丝与第一半导体芯片的相关的一个第一焊盘相连，并且其中第一中间衬底进一步包括多个第三焊盘，每个第三焊盘与对应的一个第一焊盘电连接，第二中间衬底进一步包括多个第四焊盘，每个第四焊盘与对应的一个第二焊盘电连接，每个第三和第四焊盘由导线向外引出。

公开(公告)号：CN1388584A

公开(公告)日：2003-01-01

申请号：CN02121921.4

申请日：2002-05-24

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 木村直人

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49833 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/021 ,  H05K1/144 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1056 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 根据本发明的半导体器件配置有至少包含一个半导体集成电路芯片的多个电子电路和插在电子元件和封装之间的多个中间衬底,并且电子元件直接安装在其一个主表面上,每个中间衬底在其一个主表面上都至少具有多个与电子元件连接的第一电极、多个用于外部连接的第二电极和用于在电子元件之间连接的内部连接电极,内部连接电极包含相互对应的第一电极和第二电极之间的连接。