公开(公告)号：CN101026110B

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200610153175.1

申请日：2006-12-05

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  坂本则明

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49537 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10924 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路装置的制造方法，提高引线固定位置的精度且简化引线固定的工序。其具有：准备与在表面上形成包括焊盘(13A)的导电图形(13)的多个电路基板(11)连结成一体的基板(50)的第一工序；把电路元件电连接到各个电路基板(11)的导电图形(13)上的第二工序；通过把多个引线(25)组成的引线框(40)重叠到基板(50)上、使引线(25)的端部位于焊盘(13A)的上方并把引线(25)固定到焊盘(13A)的第三工序；在引线(25)被固定到电路基板(11)的焊盘(13A)上的状态下、从基板(50)分离电路基板(11)、且从引线框(40)分离引线(25)的第四工序。

公开(公告)号：CN101673886A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200910204070.8

申请日：2005-11-28

Applicant: FCI公司

Inventor： D·莫利昂 ,  S·H·J·塞尔屈 ,  W·海伊维特 ,  J·德格斯特

IPC: H01R12/06

CPC classification number: H01R13/6471 ,  H01R13/6477 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034

Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。

公开(公告)号：CN100451583C

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200510116282.2

申请日：2005-11-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 德永成臣

IPC: G01K1/00 ,  G01K1/14 ,  G01K1/20 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/34 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/284 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明为一种在电路基板上安装有变频器控制机器等使用的IPM等半导体元件、对半导体元件的温度进行检测并进行保护控制的电子电路装置，且提供了一种能够正确检测半导体元件的温度的电路装置。其中，印刷电路板由立式副基板(108)和主基板(126)构成，半导体元件(104)和温度传感器(116)安装在立式副基板上，同时，用于使半导体元件发出的热量进行散热的散热板(118)被设置成将立式副基板、温度传感器及半导体元件包围起来，并在散热板的内侧充填灌封材料(122)，将所述立式副基板、温度传感器及半导体元件覆盖起来。这样，可以减少半导体元件和温度传感器之间的温度差，正确地检测出半导体元件的温度。

公开(公告)号：CN100336209C

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200410102153.3

申请日：2004-12-20

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 金久保优

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/498 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/056 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，可在模腔内部固定衬底的位置同时进行模制。混合集成电路装置(10)的制造方法包括：构成电路的工序，该电路由在电路衬底(16)表面上形成的导电图案(18)及与导电图案(18)电连接的电路元件(14)构成；在由沿电路衬底侧边配置的导电图案(18)构成的焊盘(18A)上相对于电路衬底16的面方向大致垂直地固定引线(11)前端部的工序；将电路衬底(16)收纳入模制模具(30)的模腔(31)内，通过由模制模具(30)夹持引线(11)，使电路衬底(16)的背面接触模腔(31)底面的工序；在模腔(31)的内部封入密封树脂(12)，使电路衬底(16)的背面露出到外部而进行密封的工序。

公开(公告)号：CN101026110A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200610153175.1

申请日：2006-12-05

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  坂本则明

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49537 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10924 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路装置的制造方法，提高引线固定位置的精度且简化引线固定的工序。其具有：准备与在表面上形成包括焊盘(13A)的导电图形(13)的多个电路基板(11)连结成一体的基板(50)的第一工序；把电路元件电连接到各个电路基板(11)的导电图形(13)上的第二工序；通过把多个引线(25)组成的引线框(40)重叠到基板(50)上、使引线(25)的端部位于焊盘(13A)的上方并把引线(25)固定到焊盘(13A)的第三工序；在引线(25)被固定到电路基板(11)的焊盘(13A)上的状态下，从基板(50)分离电路基板(11)，且从引线框(40)分离引线(25)的第四工序。

公开(公告)号：CN1316647C

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200410035206.4

申请日：2004-03-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 广田裕行

IPC: H01M2/02 ,  H01M2/10 ,  H01M2/00

CPC classification number: H01M10/425 ,  H01M2/0207 ,  H01M2/30 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49114

Abstract: 一种电池，包括：具有一对电极端子的电池元件；设置于所述电池元件一侧面上的电路板；一对连接体，其各自的一端安装在该电路板的两端部，各自的另一端安装在位于所述一个侧面上或者与该侧面邻近的另一个侧面上的所述电池元件的电极端子上；设于所述电路板上且具有树脂流路的连接器；以及经所述树脂流路一体形成的、且覆盖配置于所述电池元件上的所述电路板及连接体的树脂成形部。

公开(公告)号：CN1860831A

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN200580001130.6

申请日：2005-08-09

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 水原精田郎

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L25/162 ,  H01L21/4853 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0169 ,  Y10T29/49 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 在素材基板上形成有多块搭载有电子部件(2)并且以向外伸出的方式固定有与外部连接用的金属制端子板(3)的混合型电路基板(1)，使得在这些混合型电路基板相互之间具有空白边框部分(6)，而且，经由设置于包围该混合型电路基板的整个周围的切开沟槽(7)的中途上的窄条(8)而与所述空白边框部分连为一体，其中，当通过焊接将所述端子板(3)固定在混合型电路基板上时，在用粘接剂使该端子板与所述空白边框部分(6)假粘接时，使粘接剂不向端子板的前端部一侧扩展。在所述空白边框部分(6)中，在该空白边框与所述端子板(3)相重叠的部分、并且比涂敷有使所述端子板与所述空白边框部分假粘接用的粘接剂(9)的地点更靠前端部一侧的部位处，设置有冲孔(10)或者凹入部分。

公开(公告)号：CN1773228A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200510116282.2

申请日：2005-11-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 德永成臣

IPC: G01K1/00 ,  G01K1/14 ,  G01K1/20 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/34 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/284 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明为一种在电路基板上安装有变频器控制机器等使用的IPM等半导体元件、对半导体元件的温度进行检测并进行保护控制的电子电路装置，且提供了一种能够正确检测半导体元件的温度的电路装置。其中，印刷电路板由立式副基板(108)和主基板(126)构成，半导体元件(104)和温度传感器(116)安装在立式副基板上，同时，用于使半导体元件发出的热量进行散热的散热板(118)被设置成将立式副基板、温度传感器及半导体元件包围起来，并在散热板的内侧充填灌封材料(122)，将所述立式副基板、温度传感器及半导体元件覆盖起来。这样，可以减少半导体元件和温度传感器之间的温度差，正确地检测出半导体元件的温度。

公开(公告)号：CN1677667A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN200510054898.1

申请日：2005-03-22

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 饭村纯一 ,  小池保广 ,  泉谷壮一

IPC: H01L25/16 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/481 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/056 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10924 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，可在引线架上固定多个电路衬底后，进行密封。本发明的制造方法包括：准备具有由多个引线(11)构成的单元(51)的引线架(50)的工序；通过将形成于电路衬底(16)表面的焊盘(13)与引线(11)固定，在引线架(50)的各单元(51)上固定电路衬底(16)的工序，通过使形成于电路衬底(16)端部的第一焊盘(13A)和邻接第一焊盘(13A)的第二焊盘(13B)的间隔比所述焊盘(13)相互之间的间隔窄，制造混合集成电路装置。

公开(公告)号：CN1645579A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN200410102154.8

申请日：2004-12-20

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 金久保优

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L21/481 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/302 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种混合集成电路装置的制造方法，可使在表面上形成电路的电路衬底的外形尺寸正确。本发明混合集成电路装置的制造方法包括：在由金属构成的金属衬底(19)的表面上形成多个由导电图案(18)构成的单元(32)的工序；在金属衬底(19)的各单元(32)的边界上形成槽(20)的工序；将电路元件(14)电连接在各单元(32)的导电图案(19)上的工序；沿槽(20)分割金属衬底(19B)，将各电路衬底(16)分离的工序；通过按压电路衬底(16)的侧面部而使侧面平坦化的工序。