公开(公告)号：CN1550123A

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN02816913.1

申请日：2002-08-13

Applicant: 埃普科斯股份有限公司

Inventor： C·布罗克 ,  C·费斯陶尔 ,  B·赖歇尔

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/363 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10477

Abstract: 本发明涉及一种元件排列组件，其中一个电气元件(5)埋在印制电路板(1)的一个空缺(4)里并且电气元件(5)固定在一个辅助印制电路板(6)上，该辅助印制电路板(6)又与印制电路板(1)相连。由于使电气元件(5)埋在印制电路板(1)的空缺(4)里，就可以通过有利的方式减小元件的突出程度(U)。

公开(公告)号：CN1498068A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN200310100330.X

申请日：2003-10-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中辻幸治 ,  山田宏之 ,  浅野弘雅 ,  铃木正教 ,  寺尾笃人

IPC: H05K5/02 ,  H05K7/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0037 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/18 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10371

Abstract: 一种高频装置，包括：印刷基板(20)，装载有包含作为电感元件的线圈(23)的电子部件(21)；金属制成的框体(26)，在覆盖该印刷基板(20)的同时，地线接地；盖部(27)，在覆盖该框体(26)的电感元件(23)装载侧的同时，与框体(26)一体形成；和脚部(28)，该脚部从该盖部(27)切缝弯曲地设置的同时，宽度与所述电感元件(23)的宽度大致相同，该脚部(28)接近于线圈(23)而配置。

公开(公告)号：CN1104185C

公开(公告)日：2003-03-26

申请号：CN98107899.0

申请日：1998-05-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北出一彦 ,  小池正敏

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H01L2224/97 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/403 ,  H05K9/0022 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

Abstract: 本发明提供了一种电子元件制造方法，该电子元件包括切割成多块衬底的母板和多个屏蔽盒，每个屏蔽盒包括平底部分、与底部呈直角相连的框架部分以及从框架部分延伸出来插脚，底部的纵向和侧向尺寸小于每块衬底主表面的尺寸，所述方法的特征在于包括以下步骤：沿着将母板分割成多块衬底的边界线形成通孔；向通孔内提供焊剂；将多个屏蔽盒分别置于相应多块衬底的母板主表面上方；完成屏蔽盒在衬底上的安装过程；以及沿着边界线切割母板。

公开(公告)号：CN1094674C

公开(公告)日：2002-11-20

申请号：CN99125632.8

申请日：1999-12-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐藤则喜 ,  平井孝太郎

IPC: H02K29/00

CPC classification number: G10K9/13 ,  B06B1/04 ,  H02K7/063 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/166

Abstract: 由提供有重块57的电机构成的振动电机18被外壳44覆盖，该外壳44具有用于使该外壳44容易被吸取的一平坦部分和用于定位的一标记，并且该振动电机安装在一主体印刷板9上。在该主体印刷板中，在所安装的振动电机的轮廓外部提供了也具有识别功能的线焊接面和主体焊接面，使得甚至可通过视觉来容易地检测安装位置的移位。

公开(公告)号：CN1312673A

公开(公告)日：2001-09-12

申请号：CN00137154.1

申请日：2000-11-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤达也 ,  横山康夫 ,  北出一彦 ,  高森隆学

IPC: H05K13/00 ,  H05K3/30 ,  H01L21/70

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明提供了一种方法,用于制造一种高度可靠的电子元件,保护盒被安全地固定在它上面而不需要进行把焊接材料填充在结合孔中这一步骤,以及一种通过本方法制造的高度可靠的带有保护盒的电子元件,其中已经把保护盒的结合针插入母片的结合孔中,当在母片上覆盖着保护盒的元件安装面的反面上把焊接材料涂在结合孔的圆周上,以及包括了每一结合孔的外围和结合孔的至少一部分的区域中时,应用回流焊接,然后在把保护盒的结合针焊接到安置在结合孔的圆周面上的盒固定电极后,把母片分割为带有保护盒的单个的电子元件。

公开(公告)号：CN1297325A

公开(公告)日：2001-05-30

申请号：CN00135318.7

申请日：2000-11-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北出一彦

IPC: H05K9/00 ,  G12B17/00

CPC classification number: H05K9/0028 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明提供了一种电子元件,具有将屏蔽罩固定到一衬底上较高的位置精度,以及优良的屏蔽性,并且具有高的安装可靠性,其中在衬底的侧面上设置接合槽,该衬底用于安装元件的安装表面,还在屏蔽罩上设置了许多插入衬底的接合槽中的接合销,屏蔽罩的接合销加工成与接合槽相啮合,并向接合销施加其具有的弹性力,由此,通过多个插入衬底的接合槽中的接合销,使屏蔽罩牢固地支承在衬底上。

公开(公告)号：CN1053315C

公开(公告)日：2000-06-07

申请号：CN95119746.0

申请日：1995-11-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 麦谷浩

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L21/4853 ,  H01L22/20 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/05 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K5/0091 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10924 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49799 ,  H01L2924/00

Abstract: 涉及带有互连引线电路基片的制造方法，包括以下步骤：(a)在整片标准印刷电路板上形成多个电路区，其中，每个电路区中构成制造电子或电气设备所需电路的导体图形；(b)把一个或多个互连引线连接到每个电路区中对应的电极焊盘上，使多个电路区以所述标准印刷电路板的形式彼此机械式连接；和(c)完成步骤(b)后，把所述标准印刷电路板按其上构成的电路区分割成许多单片印刷电路板。

公开(公告)号：CN1244729A

公开(公告)日：2000-02-16

申请号：CN99106948.X

申请日：1999-05-31

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： L·J·吉马雷茨 ,  C·G·黑姆

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/34 ,  H05K5/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L24/81 ,  B23K1/018 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/304 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 在电路化基板上安装或去掉具有焊料球栅阵列的元件的方法和设备。焊料球具有使其熔化的第一温度。元件具有高于第一温度的第二温度,在该温度之上元件会受损伤。该方法具有在元件上设置热屏的步骤。在下一步,将电路化基板和具有焊料球栅阵列的元件加热到低于第一温度的第三温度。在下一步,在预定的时间内,将第四温度的热气体流导向热屏周围,以便焊料球达到第一温度,从而使焊料接点或焊料球回流,同时所说元件的其它部分达到低于第二温度的温度。此时,可以将所说元件安装到电路化基板上,或可以从其上去掉所说元件。类似的方法也可用于将具有焊料球栅阵列的元件安装到电路化基板上。

公开(公告)号：CN108702859A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780013534.X

申请日：2017-02-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑在镐 ,  卢首镐 ,  朴镇析 ,  张世映

IPC: H05K7/20 ,  C09K5/14 ,  H05K9/00 ,  G06F1/20

CPC classification number: H01L23/3675 ,  C09K5/14 ,  G06F1/20 ,  G06F1/203 ,  H01L23/3736 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0216 ,  H05K7/20 ,  H05K7/20209 ,  H05K9/00 ,  H05K2201/10371

Abstract: 根据本公开的各种实施例的电子设备可以包括：壳体、位于所述壳体内部的印刷电路板、安装在所述印刷电路板上的电气元件以及覆盖所述电气元件的屏蔽罩，其中，所述屏蔽罩可以具有在其至少一部分上形成的凹陷区域，并且所述凹陷区域可以具有在其中形成的金属结构以冷却在电气元件中产生的热量。

公开(公告)号：CN108631080A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201710153083.1

申请日：2017-03-15

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿腾精密科技股份有限公司

Inventor： 许硕修

IPC: H01R12/77 ,  H01R13/40 ,  H01R13/46

CPC classification number: H01R12/79 ,  H04B1/3888 ,  H04B1/40 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/028 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2018 ,  H01R12/77 ,  H01R13/40 ,  H01R13/46

Abstract: 本发明揭示了一种连接器组件，其两端分别连接于机壳与主电路板。该连接器组件包括框架、收容于框架内的柔性电路板及组装于框架底部的底板。所述框架具有贴附于机壳的对接面、与对接面相对的安装面及自其安装面向内凹陷的收容腔，所述柔性电路板位于框架与底板之间且收容于框架的收容腔内。所述框架包括贯穿其对接面且与收容腔连通的一对开口，所述柔性电路板上设有对应于所述开口的一对芯片模组，且所述柔性电路板远离框架的一侧还设有配接于主电路板的电连接器。该设计将芯片模组整合至柔性电路板，使得芯片模组独立于设备且便于两设备之间的转接。