-
公开(公告)号：CN104247578B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201380019551.6
申请日：2013-03-01
Applicant: 诺瓦利亚公司
Inventor： 凯特·斯通
CPC classification number: H05K1/147 , H01L23/145 , H01L23/4985 , H01L2224/16 , H05K1/0306 , H05K1/0386 , H05K1/0393 , H05K1/092 , H05K1/111 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/0058 , H05K3/361 , H05K2201/0314 , H05K2201/0999 , H05K2201/10151 , H05K2201/10477 , H05K2203/1545
Abstract: 描述了一种电路板组件。电路板组件(1)包括：模块(2)，包括第一柔性基底(7)和安装在第一柔性基底上的器件；以及电路板(3)，包括第二柔性基底(4)，其中模块安装在电路板上。
-
公开(公告)号：CN104247578A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380019551.6
申请日：2013-03-01
Applicant: 诺瓦利亚公司
Inventor： 凯特·斯通
CPC classification number: H05K1/147 , H01L23/145 , H01L23/4985 , H01L2224/16 , H05K1/0306 , H05K1/0386 , H05K1/0393 , H05K1/092 , H05K1/111 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/0058 , H05K3/361 , H05K2201/0314 , H05K2201/0999 , H05K2201/10151 , H05K2201/10477 , H05K2203/1545
Abstract: 描述了一种电路板组件。电路板组件(1)包括：模块(2)，包括第一柔性基底(7)和安装在第一柔性基底上的器件；以及电路板(3)，包括第二柔性基底(4)，其中模块安装在电路板上。
-
公开(公告)号：CN103515343A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310245091.0
申请日：2013-06-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/181 , H01L2924/0002 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/368 , H05K2201/10318 , H05K2201/10477 , H01L2924/00
Abstract: 布线基板上的导电连接盘和柱状的连接端子构件通过接合部进行接合，且在布线基板上形成了密封连接端子构件的树脂层，由此构成电子元器件模块，在将该电子元器件模块安装到安装基板时所实施的回流工序中，抑制构成接合部的接合材料的流出。在导电连接盘7和连接端子构件6的接合部10中，至少生成Cu-Sn类、M-Sn类（M是Ni及/或Mn）、Cu－M－Sn类的金属间化合物，金属间化合物生成区域25存在于连接端子构件6一侧。该金属间化合物生成区域中，若将接合部的剖面在纵向及横向均匀地等分为10块，合计细分为100块，此时，构成元素不同的金属间化合物至少存在2种的块数相对于除去在1块中只存在Sn类金属成分的块后的剩余全块数的比例在70％以上。
-
公开(公告)号：CN102387663A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110259922.0
申请日：2011-08-30
Applicant: 三星移动显示器株式会社
CPC classification number: H05K3/341 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H05K1/182 , H05K2201/10106 , H05K2201/10477 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种可容易地实现小型化和紧凑化并具有简单的制造工艺的电子组件及其制造方法，所述电子组件包括：印刷电路板(PCB)，具有相互面对的第一表面和第二表面及预定的通孔；半导体器件，安装在通孔中并与PCB的第一表面结合；至少一个无源器件，与PCB的第一表面结合。
-
公开(公告)号：CN101611658A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200780050195.9
申请日：2007-07-20
Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司
CPC classification number: H05K1/141 , H05K1/0243 , H05K1/182 , H05K2201/09036 , H05K2201/09072 , H05K2201/10371 , H05K2201/10477 , H05K2201/10689 , H05K2203/1572
Abstract: 提供了一种电子装置，其包括主印刷电路板(16)，该主印刷电路板(16)具有顶表面(32)、底表面(34)以及在顶表面与底表面之间延伸的孔(36)。该电子装置进一步包括模块印刷电路板(18)，该模块印刷电路板(18)具有安装在模块印刷电路板的顶表面(38)上的至少一个电子部件(22，24)，其中模块印刷电路板倒置并搭着主印刷电路板装配以使模块印刷电路板的顶表面面对主印刷电路板的顶表面，并且所述至少一个电子部件延伸到所述孔内。此外，该电子装置包括位于主印刷电路板底表面上的、用于充分地覆盖所述孔的盖部(26)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101268498A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200680034310.9
申请日：2006-08-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/141 , H05K1/148 , H05K3/0061 , H05K7/20972 , H05K2201/10477
Abstract: PDP(600)通过散热片(60)安装在导电性基板(31)上。第1驱动电路基板(32)利用多个导电性支承物(34)固定在导电性基板(31)上。在与导电性基板(31)对置的第1驱动电路基板(32)的一个面上安装一个或多个电子器件，同时安装第2驱动电路基板(40)。第2驱动电路基板(40)的多个支持端子(43b)连接于第1驱动电路基板(32)上，该第1驱动电路基板(32)利用导电性支承物(34)安装在导电性基板(31)上。通过这样，使第2驱动电路基板(40)的一个面与导电性基板(31)接触。在与第1驱动电路基板(32)对置的第2驱动电路基板(40)的另一面上安装一个或多个面安装器件(36)。
-
公开(公告)号：CN100380642C
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN03813979.0
申请日：2003-03-27
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L23/367
CPC classification number: H01L23/4006 , H01L23/13 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/4093 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2023/405 , H01L2023/4056 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/732 , H01L2224/73253 , H01L2924/01004 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1427 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H05K1/0204 , H05K1/182 , H05K2201/09054 , H05K2201/10378 , H05K2201/10409 , H05K2201/10477 , H05K2201/10734 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明描述了将微电子器件平行安装到基片上的方法和装置，所述基片具有插入构件和两个散热器，所述基片的每一侧上各有一个所述的散热器。
-
公开(公告)号：CN1638114A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03110482.7
申请日：2003-04-15
Applicant: 台达电子工业股份有限公司
CPC classification number: H05K7/20418 , H01L23/36 , H01L23/42 , H01L24/48 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H05K1/0203 , H05K1/141 , H05K3/0061 , H05K3/3421 , H05K7/209 , H05K2201/10477 , Y10T29/4935 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明是关于一种功率转换器的封装技术，其中所有零件均与一多层电路板电连接。一具有至少一功率消耗芯片的子封装，其具有裸露的面向上的顶部热块，由多条对称引脚与板电连接。一热扩散元件以导热绝缘器直接连接在子封装的裸露顶部热块上、平面磁零件与其他组件的顶表面。子封装消耗的热量由裸露的顶部热块转移至连接的热扩散元件，并进一步转移至环境。此总成的特性为一具有改进的电性能及改善热管理的紧密及价廉的功率转换器封装。
-
公开(公告)号：CN1198486C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN01119102.3
申请日：2001-05-16
Applicant: 日立AIC株式会社
IPC: H05K1/00 , H05K1/18 , H05K3/00 , H01L21/84 , H01L23/053
CPC classification number: H05K1/141 , H01L23/057 , H01L23/13 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/1532 , H01L2924/19106 , H05K1/183 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/429 , H05K2201/09181 , H05K2201/09627 , H05K2201/10477 , H01L2924/00
Abstract: 具有空腔(20)用于在其中安装电子部件的印刷线路板(1)及其制造方法，包含：在其两个侧面具有平面的上线路衬底(1A)；被固定在上线路衬底的反向侧面的下板体(1B)，在其一部分上形成空腔(20)，用于在内部接收电子部件(30)；在上线路衬底的两个侧面上的导体层(3)，通过形成电镀通孔(7)或平通孔(7′)，用于安装电子部件，在印刷线路板的侧端表面或下端表面形成外电极(5)，因此能够高密度和可靠性地把电子部件安装在诸如母板(40)上。
-
公开(公告)号：CN1174482C
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN01136125.5
申请日：2001-10-16
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/142 , H05K1/141 , H05K1/182 , H05K3/368 , H05K2201/09072 , H05K2201/1034 , H05K2201/10477
Abstract: 一种模块组件，包含：一个具有第一断开部分的部件安装衬底；一个部件，该部件安装于部件安装衬底上，并使至少所述部件的一部分设置在所述的第一断开部分内；一个具有第二断开部分的母板，并在所述的母板上安装部件安装衬底，使至少部件安装衬底的一部分设置在所述第二断开部分内，并且所述第一和第二断开部分在俯视图中相互重叠。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
873
records
(took 0.026 seconds)
