公开(公告)号：WO2005029519A1

公开(公告)日：2005-03-31

申请号：PCT/JP2004/013514

申请日：2004-09-16

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  井上 健彦 ,  竹本 順治 ,  川▲崎▼ 周作

Inventor： 井上 健彦 ,  竹本 順治 ,  川▲崎▼ 周作

IPC: H01G9/00

CPC classification number: H01G2/04 ,  H01G2/06 ,  H01G9/0003 ,  H01G9/26 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/167

Abstract: 　配線基板に重量的な負荷が加わることがなく、振動条件の厳しい使用状況においても信頼性が高く、防爆弁が作動してもショート不良を起こさず、電子制御ブレーキシステムなどの非常用電源として利用した場合に長寿命でメンテナンスフリーなキャパシタユニットが提供される。本キャパシタユニットは、複数のキャパシタと、そのキャパシタを接続するための回路パターンを形成した配線基板と、そのキャパシタを挟持して保持するホルダーとを備える。

Abstract translation: 提供了一种不会对配线基板造成重量负担的免维护电容器单元，即使在严格振动的使用条件下也具有高可靠性，即使在防爆阀操作时也不会导致短路故障，并且具有长 用作电子控制制动系统等应急电源时的使用寿命。 电容器单元包括多个电容器，形成用于连接电容器的电路图案的布线基板和用于夹持和保持电容器的保持器。

公开(公告)号：WO2005018294A1

公开(公告)日：2005-02-24

申请号：PCT/EP2004/051459

申请日：2004-07-12

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  HÄNIG, Ulrich ,  BAUR, Hans-Peter ,  KRIPS, Tobias ,  STETTER-ALLE, Raimund

Inventor： BAUR, Hans-Peter ,  KRIPS, Tobias ,  STETTER-ALLE, Raimund

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/10606

Abstract: Vorrichtung zur Halterung einer Moduleinheit auf einer Leiterplatte (2) eines elektrischen Gerätes mit: einem aus der Ebene der Leiterplatte (2) herausragenden und an der Leiterplatte (2) angebrachten Halteelement (5) und einer Rastanordnung (16,18) mit einem am Halteelement (1) vorgesehenen Rastelement (16,18) und einem an der Moduleinheit vorgesehenen, korrespondierenden Rastelement (18,16) zur Befestigung der Moduleinheit am Halteelement (5).

Abstract translation: 装置用于保持上的电装置的电路板（2）的模块单元，包括：投射出电路板的平面（2）和电路板（2）连接的保持元件（5）和与所述保持元件的闩锁装置（16,18） （1）提供了一种用于咬接元件（16,18）和设置在模块单元上，为模块化单元附接到所述支撑构件相应闭锁元件（18,16）（5）。

公开(公告)号：KR1020140117629A

公开(公告)日：2014-10-07

申请号：KR1020147023797

申请日：2013-01-15

Applicant: 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니

Inventor： 첸토니와이 ,  루송 ,  모히우딘아흐메드

IPC: F16F7/104

CPC classification number: H02G15/007 ,  F16F1/376 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/325 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10606

Abstract: 본 발명은 감쇠 구조물, 감쇠 구조물 내에 위치된 전도성 브리지 구성요소, 감쇠 구조물과 전도성 브리지 구성요소 사이의 축방향 접점, 및 감쇠 구조물과 전도성 브리지 구성요소 사이의 반경방향 접점을 포함하는 전도성 방진기이다.

公开(公告)号：KR1020110066978A

公开(公告)日：2011-06-17

申请号：KR1020117011657

申请日：2008-06-12

Applicant: 바이오 에코 넷 인코포레이티드

Inventor： 타나카,히데키

IPC: A61B5/01 ,  G01J5/00

CPC classification number: G01J5/04 ,  G01J3/0202 ,  G01J3/0243 ,  G01J5/0011 ,  G01J5/02 ,  G01J5/0205 ,  G01J5/025 ,  G01J5/028 ,  G01J5/048 ,  G01J5/049 ,  G01J5/08 ,  G01J5/085 ,  G01J5/14 ,  G01J2005/068 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10606

Abstract: 종래의 소형화된 귀 타입 체온계에 한층 더 소형화를 꾀할 수 있는 마이크로 컨트롤러 내장의 측정 장치 본체를 실현하는 것을 목적으로 하며, 공통 전압선과, 내장 배터리와, 커넥터와, 컨트롤러와, 전압 레귤레이터와, 스위칭 회로를 포함하고, 커넥터는, 공통 전압 단자와 함께, 내장 배터리와 접속된 배터리 전원 단자와, 마이크로 컨트롤러의 기입 포트에 접속된 프로그램 기입 단자와, 프로브의 온도 센서로부터의 측정 온도에 대응한 저항값 출력 신호를 입력하기 위한 센서 접속 단자를 갖는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1020100022107A

公开(公告)日：2010-02-26

申请号：KR1020107000666

申请日：2008-06-12

Applicant: 바이오 에코 넷 인코포레이티드

Inventor： 타나카,히데키

IPC: A61B5/01 ,  G01J5/00

CPC classification number: G01J5/04 ,  G01J3/0202 ,  G01J3/0243 ,  G01J5/0011 ,  G01J5/02 ,  G01J5/0205 ,  G01J5/025 ,  G01J5/028 ,  G01J5/048 ,  G01J5/049 ,  G01J5/08 ,  G01J5/085 ,  G01J5/14 ,  G01J2005/068 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10606

Abstract: An ear thermometer having a structure that facilitates installation of a sensor in a sensor mirror, rendering the thermometer to be suitable for mass production. A probe includes a probe body and a temperature measurement section joined to the probe body. The temperature measurement section includes a flange joined to the probe body and also includes a tip extending from the flange. The sensor mirror is fitted in the inside of the tip and includes a circular tube body holder having inside it a concave reflection surface, a connection shaft extending from the rear of the circular tube body holder, a flexible printed circuit board having a circuit conductor with a predetermined pattern and placed across a front face space of the circular tube body holder, a first sensor for temperature measurement and a second sensor for correction that are soldered to the circuit conductor on the circuit board with a predetermined interval between them in the longitudinal direction of the circuit board, and a protective cover for covering the front face of the circular tube body holder. The circuit board is electrically connected to a cable penetrating in the temperature measurement section through the probe body.

Abstract translation: 具有便于将传感器安装在传感器镜中的结构的耳温度计，使温度计适合于批量生产。 探针包括探针体和连接到探针体的温度测量部。 温度测量部分包括连接到探针主体的凸缘，并且还包括从凸缘延伸的尖端。 传感器镜安装在尖端的内侧，并包括一个圆形管体保持器，其内部具有凹面反射面，从圆管体保持器的后部延伸的连接轴，具有电路导体的柔性印刷电路板， 预定图案并且横跨圆管体保持器的前面空间放置，用于温度测量的第一传感器和用于校正的第二传感器，其在纵向方向上以它们之间的预定间隔焊接到电路板上的电路导体 以及用于覆盖圆管体保持器的前表面的保护盖。 电路板通过探头主体电连接到穿过温度测量部分的电缆。

公开(公告)号：KR100899563B1

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：KR1020080130606

申请日：2008-12-19

Applicant: 주식회사 지앤에이치

Inventor： 이관호

IPC: F21S2/00

CPC classification number: H05K1/0204 ,  F21K9/00 ,  F21V19/001 ,  F21Y2115/10 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10606

Abstract: 본 발명에서는 정원등(庭園燈)이나 실내등(室內燈) 또는 가로등(街路燈) 같은 각종 조명기구에 적용되는 LED모듈을 구성함에 있어 다수개의 LED소자가 별도로 마련되는 열전도성 재질로 이루어진 LED홀더상에서 설계에 따라 정해진 기울기로 부착된 상태에서 인쇄회로기판상의 정해진 위치에 설치되도록 함과 동시에 LED소자로부터 발생되는 열이 그 설치위치에 형성되는 방열공(放熱孔)을 통하여 외부로 신속하게 방출될 수 있도록 함으로써 조명기구가 설치되는 지역의 조건에 따라 필요한 빛의 조사각도를 용이하게 확보할 수 있도록 하고, 방열특성을 향상시킬 수 있도록 한 새로운 조명기구용 LED모듈의 LED장착구조가 개시된다.
본 발명은 표면상에 설계에 따라 정해진 패턴의 회로가 형성되고, 상기 회로상의 LED소자 설치위치 마다 정해진 크기의 방열공이 형성된 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판상에 형성된 회로상의 정해진 위치에 전기적으로 접속되도록 고정·설치된 상태에서 전류의 인가에 따라 점등되는 다수개의 LED소자와; 열전도성이 우수한 재질로 이루어지며, 상기 인쇄회로기판상에 형성된 각각의 방열공의 내주면에 끼워져 결합된 상태에서 인쇄회로기판상에 설치된 각각의 LED소자로부터 발생되는 열을 외부로 방출하는 방열링(Ring)과; 열전도성 재질로 이루어지고, 상부면에 설계에 따라 정해진 각도의 기울기를 갖는 LED장착부가 형성되고, 하부면의 중심으로부터 아랫쪽으로는 외주면에 나사부가 형성된 상태에서 상기 방열링의 중심부를 통하여 끼워지는 체결보스가 돌출·형성된 구조로 이루어지며, 장착시 방열링의 상부 면과 밀착되면서 LED소자로부터 발생되는 열이 방열링으로 전달되도록 하는 LED홀더를 포함한다.
LED모듈, 방열공, 방열링, LED홀더, LED장착부

Abstract translation: 本发明是用于照明装置中的LED模块的新的LED安装结构。 多个LED元件以诸如用于花园灯，室内灯或路灯的LED模块中的预定角度附接到由导热材料制成的LED保持器。 LED元件安装在LED模块中的PCB上的预定位置处，并且通过形成的孔迅速地从LED元件产生的热量排出。 因此，该结构容易地确保了设备安装的光角度，并且改善了散热。 本发明包括PCB，多个LED元件，散热环和LED支架。 在PCB的表面上形成具有预定图案的电路，并且在放置LED元件的每个位置形成预定尺寸的排热孔。 LED元件安装在PCB电路上的预定位置并原位电连接。 散热环由高度导热的材料制成，插入到形成在PCB上的每个散热孔的内平面中，并且将从LED元件产生的热量发射到外部。 每个LED支架由导热材料制成，并且在其上平面上具有LED安装单元，其中LED安装单元以预定角度倾斜。 此外，LED支架包括从下平面的中心向下方突出的耦合凸台，其中联接凸台在外平面上具有螺钉单元，并允许插入穿过热通风环的中心单元。 此外，LED保持器安装到排热环的上平面，以将从LED元件产生的热量传递到散热环。

公开(公告)号：KR100842824B1

公开(公告)日：2008-07-01

申请号：KR1020067023385

申请日：2005-08-04

Applicant: 나미키 세이미츠 호오세키 가부시키가이샤

Inventor： 스즈키토시오 ,  아오야기토모히데 ,  코가와타케시

IPC: H02K7/075 ,  H02K5/22

CPC classification number: H02K7/061 ,  B06B1/16 ,  H05K3/301 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10606

Abstract: (과제) 납땜 리플로에 있어서, 진동 모터 본체측에 아무런 설계 변경을 행하지 않고, 납땜하는 모터 홀더측의 일부 형상을 설계 변경함으로써, 탑재하는 회로 기판상에 안정되게 진동 모터를 놓을 수 있고, 또한 납땜 접합 면적을 충분히 확보하여, 강고하게 납땜 고정할 수 있고, 납땜 부분이 회로 기판으로부터 박리되는 것을 방지한다.
(해결수단) 모터 홀더의 다리부는, 회로 기판면의 고정 랜드에 맞닿고, 또한 출력축의 축방향으로 신장된 지지판을 그 일부에 구비하고, 상기 지지판의 일단부는 상기 회로 기판상에 있어서의 분동의 중심 위치보다도 상기 출력축의 선단측이며, 상기 분동의 선단부보다도 후단측의 범위내에 배치되며, 또한 상기 지지판은 상기 분동과 상기 회로 기판과의 근접 거리가 최소가 되는 위치에는 배치되지 않는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 진동 모터로 한다.
진동 모터, 모터 홀더의 지지판, 납땜 리플로

公开(公告)号：KR2019970002228Y1

公开(公告)日：1997-03-20

申请号：KR2019930008032

申请日：1993-05-14

Applicant: 몰렉스 엘엘씨

Inventor： 오용추이성 ,  연포윙

IPC: H01M2/10

CPC classification number: H01M2/20 ,  H01M2/022 ,  H01M2/1055 ,  H01R12/7076 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10606

Abstract: 내용없음

公开(公告)号：WO2016124194A1

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：PCT/DE2016/200067

申请日：2016-02-03

Applicant: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG

Inventor： HEIM, Jens ,  SCHIFFLER, Andreas ,  WEETH, Christoph

IPC: H05K1/14 ,  F16C19/00 ,  G01D11/24 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/141 ,  F16C41/00 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10606

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verbindungselement (01) zum elektrischen und mechanischen Verbinden von Elektronikmodulen (04) umfassend ein Basisteil (02) mit einem kreisringförmigen oder teilkreisringförmigen Querschnitt. Das Basisteil (02) weist mindestens eine sich in Umfangsrichtung erstreckenden Ausnehmung (03) zur Aufnahme eines Elektronikmoduls (04) auf. Im Bereich der Ausnehmung (03) sind elektrische Kontaktstellen (05) zum Verbinden des Verbindungselements (01) mit elektrischen Kontaktstellen (07) des Elektronikmoduls (04) angeordnet. Das Basisteil besitzt weiterhin elektrische Verbindungen zur Strom- und Signalführung zum Elektronikmodul (04) bzw. bei Verwendung mehrerer Elektfonikmodule (04) zur Verbindung der Elektronikmodule (04) untereinander. Die Erfindung betrifft des Weiteren eine Elektronikmodulanordnung (08) mit einem derartigen Verbindungselement (01) sowie eine Wälzlageranordnung mit einer integrierten Elektronikmodulanordnung (08).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于包括具有圆形或部分圆形的横截面的基部（02）电气地和机械互连的电子模块（04）的连接元件（01）。 基座部分（02）具有在用于接收电子模块（04）的圆周方向（03）延伸的至少一个凹部。 在所述凹部（03）的区域是用于连接元件（01）与电子模块（04）的电接触点（07）连接设置的电接触点（05）。 底座部分还包括用于电源和信号馈送到电子模块（04）或使用多个Elektfonikmodule（04）时用于将所述电子模块（04）彼此电连接。 本发明还涉及一种电子模块组件（08）具有这样的连接元件（01）和具有集成电子模块组件（08）的滚子轴承组件。

公开(公告)号：WO2009105334A1

公开(公告)日：2009-08-27

申请号：PCT/US2009/033028

申请日：2009-02-04

Applicant: ILLINOIS TOOL WORKS INC. ,  KIM, Chong S.

Inventor： KIM, Chong S.

IPC: F21V21/00

CPC classification number: H05K3/301 ,  F21V19/001 ,  F21Y2115/10 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10606

Abstract: A surface mount LED for attaching an LED to a substrate using a conventional reflow soldering technique. The surface mount LED according to this invention includes an LED and a holder. The LED includes a plurality of leads. The holder supports the LED and includes a plurality of feet arranged at approximately equal intervals around the perimeter of a base of the holder. Each lead is wrapped around a respective foot. The resulting wrapped lead forms a contact point corresponding with a solder pad layout for attaching the surface mount LED to a substrate.

Abstract translation: 用于使用常规回流焊接技术将LED附接到衬底的表面贴装LED。 根据本发明的表面贴装LED包括LED和保持器。 LED包括多个引线。 保持器支撑LED并且包括围绕保持器的基部的周边以大致相等的间隔布置的多个脚。 每个引线缠绕在相应的脚上。 所产生的缠绕导线形成一个与焊盘布局相对应的接触点，用于将表面贴装LED连接到基板上。