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公开(公告)号：CN115044348A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210825604.4
申请日：2022-07-13
Applicant: 广州市嘉雁粘合剂有限公司
IPC: C09J201/06 , C09J177/06 , C09J11/04 , C09J11/06 , B01F33/70 , B01D19/02
Abstract: 本发明公开了一种剥离力强、易分切的EMS标签热熔胶及其制备方法，包括如下重量份的组分：30～35份的活性聚合物、15～20份的环烷油、5～30份的内酰胺、5～25份的二聚酸型共聚酰胺、1～3份的稳定剂、1～3份的氢化烃树脂、5～10份的抗氧剂、1～3份的光引发剂和3～4份的助剂；所述活性聚合物为表面带有羟甲基基团(‑CH2OH)的可缩聚大分子聚合物；所述二聚酸型共聚酰胺包括2～10份的C6～C12脂肪族二元酸和3～15份的其它脂肪族二元胺。本发明的热熔胶剪切强度高，可有效降低初次粘贴时的剥离强度，且提高二次粘贴时的粘结性，令使用其的标签达到可重复贴合的效果。
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公开(公告)号：CN112292431B
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN201980039086.X
申请日：2019-06-13
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J11/06 , C09J201/02 , C09J201/06 , H01L21/301
Abstract: 本发明的一方面所涉及的切晶粘晶一体型膜具有至少依次层叠有基材层、压敏胶黏剂层及胶黏剂层的结构，且上述压敏胶黏剂层含有光聚合成分、及光聚合引发剂(D)。上述光聚合成分包含源自聚合物(A)、具有羟基的能量固化性压敏黏合成分(B)、及热交联剂(C)的结构单元，所述聚合物(A)具有含季铵盐的基团与羟基，且该结构单元为聚合物(A)与压敏黏合成分(B)经由热交联剂(C)连结的结构单元、以及压敏黏合成分(B)彼此经由热交联剂(C)连结的结构单元中的至少一者。
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公开(公告)号：CN114746522A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202080081888.X
申请日：2020-10-29
Applicant: 三键有限公司
Inventor： 大村爱
IPC: C09D201/00 , C09D5/00 , C09J5/02 , C09D201/02 , C09D201/06 , C09D201/10 , C09J201/02 , C09J201/06 , C09J201/10 , C09D7/63
Abstract: 本发明涉及一种对难粘合材质呈现优异的粘合性的底漆组合物等。具体而言，涉及一种包含(A)二苯甲酮、(B)具有2个以上的苯环且分子量为190以上的化合物和(C)溶剂的底漆组合物等。
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公开(公告)号：CN111328340B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN201880072975.1
申请日：2018-12-14
Applicant: DNP精细化工股份有限公司
Inventor： 小田切邦彦
IPC: C09J201/06 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J171/02 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种至少包含(A)具有羟基的热塑性树脂的、临时固定性能优异且兼具涂布性能和抗排斥性能的水系临时固定粘接剂；具有抑制光学设备、电子设备等中使用的各种构件和部件的功能降低这一性能的水系临时固定粘接剂；临时固定性能优异且具有涂布性能和安全性能，对环境造成的负担低的水系临时固定粘接剂；使用了该水系临时固定粘接剂的构件或部件的制造方法。
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公开(公告)号：CN111154433B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202010034700.8
申请日：2020-01-14
Applicant: 中山新高电子材料股份有限公司
IPC: C09J127/18 , C09J201/06 , C09J11/04 , C09J129/10 , C09J123/08 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/28
Abstract: 本发明公开了一种含氟树脂混合物，至少包括含氟树脂乳液、热塑性高聚物的预聚物、氰酸酯。该混合物能很好地涂布附着在薄膜基材上，在加工过程中能保持很好的尺寸稳定性，吸水率低。此外，本发明还公开了一种使用如上所述的含氟树脂混合物制备的覆铜板，其具有介电性能优异、剥离强度较高、尺寸稳定性好等特点，能满足5G高频通信领域对基板材料的各项综合性能要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112469800A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201980050109.7
申请日：2019-07-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J201/06 , C09J11/06 , C09J123/00 , C09J123/26
Abstract: 本发明为：固化性膜状粘接剂，含有具有环状醚基的化合物、聚合物成分以及含有反应活化温度为125℃以下的咪唑化合物和反应活化温度为160℃以下的热阳离子聚合引发剂的固化剂，且用于构成传感器器件的构件；和器件的制造方法，包括通过将所述固化性膜状粘接剂贴附在含有模块的构件上并加热至80~110℃范围的温度，来使固化性膜状粘接剂固化的工序。根据本发明，提供：可在低温下固化且提供透明性优异的固化物的、用于构成传感器器件的构件的固化性膜状粘接剂，和使用可在低温下固化、且提供透明性也优异的固化物的固化性膜状粘接剂的器件的制造方法。
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公开(公告)号：CN111154433A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN202010034700.8
申请日：2020-01-14
Applicant: 中山新高电子材料股份有限公司
IPC: C09J127/18 , C09J201/06 , C09J11/04 , C09J129/10 , C09J123/08 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/28
Abstract: 本发明公开了一种含氟树脂混合物，至少包括含氟树脂乳液、热塑性高聚物的预聚物、氰酸酯。该混合物能很好地涂布附着在薄膜基材上，在加工过程中能保持很好的尺寸稳定性，吸水率低。此外，本发明还公开了一种使用如上所述的含氟树脂混合物制备的覆铜板，其具有介电性能优异、剥离强度较高、尺寸稳定性好等特点，能满足5G高频通信领域对基板材料的各项综合性能要求。
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公开(公告)号：CN107151548B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201710120905.6
申请日：2017-03-02
Applicant: 株式会社KCC
IPC: C09J201/06 , C09J163/04 , C09J163/00 , C09J183/04 , C09J11/04 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种用于芯片接合的环氧树脂组合物和使用该环氧树脂组合物制造的半导体器件，该环氧树脂组合物包括：环氧树脂、弹性体、固化剂、填料和溶剂，其中所述弹性体包括具有环氧基的弹性体，并且所述固化剂包括固体胺化合物。
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公开(公告)号：CN109564318A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780048413.9
申请日：2017-07-26
Applicant: 住友化学株式会社
Inventor： 藤长将司
IPC: G02B5/30 , B32B7/02 , B32B27/00 , B32B27/18 , B32B27/30 , C09J201/06 , G02F1/1335
Abstract: 本发明提供一种在湿热环境下也能保持高偏振度的层叠膜。一种层叠膜，其具有：偏振片层，其中二色性色素在聚乙烯醇系树脂中发生了取向；树脂层，其将在与偏振片层的吸收轴斜交的方向上具有慢轴的树脂膜作为形成材料；以及粘接剂层，其将偏振片层与树脂层进行粘接，树脂层包含增塑剂，粘接剂层包含含有氧杂环丁烷化合物的粘接剂组合物的固化物作为形成材料，氧杂环丁烷化合物在主链具有醚键。
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公开(公告)号：CN108137994A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680059021.8
申请日：2016-10-04
Applicant: 株式会社大赛璐
IPC: C09J4/06 , C09J5/00 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J201/06 , H01L21/304
CPC classification number: C09J4/06 , C09J5/00 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J201/06 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种粘接剂，其在需要将被粘附体固定于支持体的期间，即使在高温环境下或温度急剧变化的环境下，也可以保持高的粘接性而将被粘附体粘接于支持体并固定，如果不再需要固定，则可以不破坏被粘附体而从支持体上剥离，在剥离后的被粘附体残存糊的情况下，可以容易地除去。本发明的粘接剂含有多元乙烯基醚化合物(A)、具有2个以上下述式(b)表示的结构单元的化合物(B)、及热塑性树脂(C)。下述式中，X表示羟基或羧基。
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