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公开(公告)号：KR1020050086110A
公开(公告)日：2005-08-30
申请号：KR1020040012462
申请日：2004-02-25
Applicant: 티티엠주식회사
IPC: G06F1/20
Abstract: 본 발명의 Chip냉각용 액체냉각기는 열이 발생하는 Chip(28) 상부와 결합되 발열부(17)와 상기 발열부 옆의 방열부(18), 발열부(17)와 방열부(18)의 작동유체 유ㆍ출입 수단인 관(22), 방열부(18)에서 발열부(17)로의 작동유체 구동수단인 펌프(21), 일부는 방열부(18)에 포함되고 일부 노출되는 히트파이프(26), 노출된 히트파이프에 효과적 열방산을 위한 핀(27)이 설치되어져 있고, 그 핀(27)에 강제대류효과를 주기 위하여 핀 측면에 팬(25)이 부착되져 있는 Chip용 액체장치에 있어서, 발열부(17)내 큰 표면적을 제공하도록 중공형 결정을 구비한 미세공 구조를 갖는 발포금속(19)이 탑재되고, 상기 구성요소들이 일체형 구조로 이루어 지는 것을 특징으로 하는 액체냉각장치로 한다.
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公开(公告)号：KR200384912Y1
公开(公告)日：2005-05-23
申请号：KR2020050005033
申请日：2005-02-24
Applicant: 티티엠주식회사
IPC: G02F1/13357
CPC classification number: G02F1/133385 , G02F1/133603 , G02F1/133608
Abstract: 본 고안은 엘이디(LED) 백라이트유닛의 냉각구조에 관한 것으로, 일정한 두께를 갖고 내부에 1개 이상의 채널(100-1)이 형성된 평판형 마이크로 히트파이프(100)를 MC-PCB(2)의 하부면 또는 백라이트유닛의 히트싱크(3) 하부면에 결합하여, LED램프(1)로부터 발생되는 열을 효과적으로 처리하는 LED 백라이트유닛의 냉각구조에 관한 것이다.
본 고안에 의한 LED 백라이트유닛의 냉각구조는 백라이트유닛의 슬림화 요구에 대응 가능하며, 백라이트유닛 내부의 온도 편차를 저감과 저온 유지가 가능하여 백라이트유닛의 동작 신뢰성과 제품신뢰성을 확보할 수 있다.-
公开(公告)号：KR200360090Y1
公开(公告)日：2004-08-27
申请号：KR2020040007304
申请日：2004-03-17
Applicant: 티티엠주식회사
IPC: F28D15/02
CPC classification number: F28D15/0275 , F28D15/0266 , F28F21/084 , F28F21/085
Abstract: 본 고안은 발포금속이 구비되어진 히트파이프에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 히트파이프의 증발부(1)와 응축부(3)의 외피에 흡열 또는 발열 촉진을 위하여 단위부피당 표면적이 매우 큰 발포금속이 일체형으로 결합된 히트파이프에 관한 것이다.
본 고안에 의한 히트파이프는 고온부(1a)에서 흡열과 저온부(3a)로의 방열이 촉진되어 히트파이프의 열처리 능력 향상과 경량인 발포금속 사용으로 중량 저감에 기여할 수 있다.-
公开(公告)号：KR200352695Y1
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：KR2020040005786
申请日：2004-03-04
Applicant: 티티엠주식회사
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20254
Abstract: 본 고안은 전자부품 및 통신장비 등의 칩 등에서 발생하는 열원을 냉각하기 위한 액체냉각장치의 구성요소인 수냉자켓에 관한 것으로, 수냉자켓 내부에 단위 부피당 표면적이 매우 큰 미세공 구조를 갖는 발포형 금속이 탑재되는 것을 특징으로 하는 발포금속을 이용한 수냉자켓에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR200352690Y1
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：KR2020040005443
申请日：2004-03-02
Applicant: 티티엠주식회사
CPC classification number: H05K7/20 , B82Y30/00 , C01B32/15 , C01B32/152 , C01B32/158 , C01B2202/02 , C01B2202/04
Abstract: 본 고안은 전자부품 및 통신장비 등에서 발생하는 열원을 냉각하기 위한 액체냉각장치로서 열이 발생하는 열원부(1)의 열을 흡수하는 흡수부(2)와 흡수한 열을 외부로 방열하는 방열부(3), 작동유체의 이동수단인 관(8), 작동유체 구동수단인 펌프(5), 흡수부(2)에서 방열부(3)로 순환되며 열을 이송하는 수단인 작동유체가 구비되는 액체냉각장치에 있어서, 작동유체에 열전도성이 매우 뛰어난 탄소나노소재를 작동유체에 함유한 나노작동유체가 사용되는 것을 특징으로 하는 액체냉각장치로 한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170050868A
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：KR1020150152904
申请日：2015-11-02
Applicant: 티티엠주식회사
Abstract: 본발명은내부과압방출식히트파이프에관한것으로, 평탄한상면과하면을형성하고내부에격벽에의해구획되며작동유체가충전되는채널이형성된케이스및 상기케이스의선단과기단중 적어도어느한 부분에형성되고상기케이스의상면또는하면의두께보다얇은두께를갖는리크유도부를포함하는것을특징으로하는내부과압방출식히트파이프가개시된다.
Abstract translation: 本发明涉及的超压释放型内部的热管，形成在前端和的基端中的至少一个部分形成的平坦的上表面时，并通过在所述壳体内的隔离壁限定，并且该情况下，并用信道即工作流体电荷形成 并且具有厚度小于壳体的上表面或下表面的厚度的泄漏诱导部。
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公开(公告)号：KR101600663B1
公开(公告)日：2016-03-07
申请号：KR1020130086734
申请日：2013-07-23
Applicant: 티티엠주식회사
IPC: F28D15/02 , H01L23/427
CPC classification number: H01L23/427 , F28D15/0233 , F28D15/0283 , F28D15/04 , F28F1/006 , F28F1/022 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은히트파이프제조방법에관한것으로, 주입단(9)을통해하우징(3) 내에작동유체(5)를주입하는주입단계(S10); 상기하우징(3)의주입단(9)을부분압착하여, 상기작동유체(5)가가열된때 상기주입단(9)을통해증기또는미세분자(mist)의형태로배출될수 있도록하는부분압착단계(S20); 상기하우징(3)을가열하여, 상기하우징(3) 내부에서발생하는불응축가스를포함한이물질을상기주입단(9)을통해배출되는상기작동유체(5)와함께제거하는탈기단계(S30); 및상기하우징(3)을밀봉처리하는마감단계(S40);를포함하여이루어지는것을특징으로하며, 따라서부분압착단계에서부분압착된부위를통과하는작동유체가액상의덩어리상태로유실되는것을억제하면서도, 부분압착부위의유로횡단면적(A)을적정크기로유지하므로, 탈기단계에서유실되는작동유체의양과, 탈기에소요되는시간을줄여히트파이프의생산효율을일층향상시킬수 있게된다.
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公开(公告)号：KR101563669B1
公开(公告)日：2015-10-27
申请号：KR1020140056199
申请日：2014-05-12
Applicant: 티티엠주식회사
Abstract: 본발명은평판형의열수송디바이스용밴딩기에관한것이다. 본발명은, 베이스; 평판형열수송디바이스의일측이삽입된상태에서폭조절이가능한디바이스삽입홈이마련되고, 상기디바이스삽입홈의폭을가변하여상기평판형열수송디바이스의일측을압착상태로파지하며, 상기베이스에회전가능하게고정되어상기열수송디바이스의일측을파지한상태로회전되면서상기평판형열수송디바이스의일측을밴딩하는바이스; 및상기바이스의외측으로노출된상기평판형열수송디바이스의타측을지지하여상기평판형열수송디바이스의타측이회전되는것을방지하는타측서포터;를포함한다. 본발명은, 평판형열수송디바이스를용이하게밴딩할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于平面传热装置的弯曲装置。 本发明包括：基底; 具有可以在将平面传热装置的一侧插入槽中并且改变装置插入槽的宽度以保持平面传热装置的一侧的宽度可以被控制的装置插入槽的同时， 传热装置被压缩固定，以转动到基座以转动，同时保持传热装置的一侧并弯曲平面传热装置的一侧; 并且另一侧支撑体支撑暴露于副外部的平面传热装置的另一侧，以防止平面传热装置的另一侧旋转。本发明容易弯曲平面传热装置。
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公开(公告)号：KR1020150065426A
公开(公告)日：2015-06-15
申请号：KR1020130150739
申请日：2013-12-05
Applicant: 티티엠주식회사
CPC classification number: F28F1/022 , F28D15/0233 , F28D15/0283 , F28D15/046 , F28D15/02 , F28F3/02 , F28F9/00
Abstract: 본발명은엇댄구조의윅을갖는박형히트파이프에관한것으로, 길이나폭에비해두께가얇은판상의외체를이루는하우징(3); 상기하우징(3) 일측의증발부에서증발된뒤, 타측의응축부에서응축됨으로써상기증발부의열을상기응축부로전달하는작동유체; 및상기응축부에서응축된상기작동유체가상기증발부로되돌아오도록길이방향으로연장된윅(5);을포함하여이루어지되, 상기윅(5)은상기작동공간(S)의폭방향유동단면적을일정하게유지하도록, 상기각각의평판체(11) 내주면에폭방향으로서로엇갈리게각각배치되는것을특징으로하며, 따라서탈기에필요한주입구의단면적은충분히확보되면서도, 비등한작동유체가액상의덩어리상태로배출되는것을막을수 있게되므로, 히트파이프의품질및 생산효율성의향상을기대할수 있게된다.
Abstract translation: 本发明涉及一种具有芯固定的薄热管。 所述薄热管包括：形成厚度比所述长度或宽度更薄的板状外体的壳体（3） 工作流体在被外壳的另一侧的蒸发部分蒸发后被冷凝部分在壳体（3）的一侧被冷凝，将蒸发部分的热量转移到冷凝部分; 并且灯芯（5）延伸以使在冷凝部件中冷凝的工作流体返回到蒸发部件。 芯体（5）布置在每个板体（11）的内表面上以彼此横向交叉，使得可以恒定地保持操作空间（S）的横向流动横截面。 因此，可以充分地获得脱气所需的注入口的截面，并且煮沸的工作流体不会以液体质量状态排出; 从而提高热管的质量和生产效率。
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公开(公告)号：KR1020140078586A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：KR1020140008746
申请日：2014-01-24
Applicant: 티티엠주식회사
IPC: H05K7/20
Abstract: A hybrid cooler of the present invention includes: a plurality of cooling pins which are thermally conductive, are stacked with a predetermined interval and play a role of radiating heat by distributing heat generated from a thermal source from electronic components; a main heat pipe which absorbs heat from a heat source at one side and transfers the absorbed heat to the other side which penetrates and crosses the cooling pins and in which the cross points are arranged in a row on the cooling pins to configure a main thermal radiation line which distributes and radiates heat by playing a role as a heat source on the cooling pins and is located in the vicinity of the corner of the cooling pins; a sub heat pipe which absorbs heat from the heat source or the main heat pipe at one side and transfers the absorbed heat to the other side which penetrates and crosses the cooling pins and in which the cross points are arranged in a row on the cooling pins to configure a sub thermal radiation line which distributes and radiates heat by playing a role as a heat source on the cooling pins and is located at the center. The main and sub thermal radiation lines are located in the corner and center of the cooling pins, respectively, and have different lengths so that the heat of heat sources to be uniformly distributed over the cooling pins.
Abstract translation: 本发明的混合式冷却器包括：具有导热性的多个冷却销以预定的间隔堆叠并且通过分配来自电子部件的热源产生的热量起到散热的作用; 主热管，其从一侧的热源吸收热量，并将吸收的热量传递到穿过并穿过冷却销的另一侧，并且其中交叉点在冷却销上排成一排，以构成主热 辐射线，其通过在冷却销上起到热源的作用而分配和散热，并且位于冷却销的拐角附近; 一个副热管，其从一侧的热源或主热管吸收热量，并将吸收的热量传递到另一侧，该另一侧渗透并穿过冷却销，并且其中交叉点排列成冷却销 配置通过在冷却销上作为热源起作用并分布和散热的副热辐射线，并位于中心。 主散热线和次热辐射线分别位于冷却销的拐角和中心，并具有不同的长度，使得热源的热均匀分布在冷却销上。
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