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公开(公告)号：KR100862203B1
公开(公告)日：2008-10-09
申请号：KR1020070053067
申请日：2007-05-31
Applicant: 티티엠주식회사
CPC classification number: H05K7/20509 , H01L23/427 , H05K1/0201 , H05K3/0061 , H05K2201/064
Abstract: A printed circuit board with a heat pipe and a manufacturing method thereof are provided to perform mass production by making a plurality of printed circuit boards with heat pipes through one process. A method for manufacturing a printed circuit board with a heat pipe includes the steps of; manufacturing a heat pipe substrate consisting of a heat pipe and a copper layer formed on the heat pipe(S100); forming a circuit pattern applying portion with a dry film on the copper layer(S200); adhering a protection tape on portions with the exposed the heat pipe through the circuit pattern applying portion(S300); removing portions of the copper layer where the circuit pattern applying portion is not applied and etching and removing the circuit pattern apply portion(S400); removing the protection tape(S500); and separating a newly manufactured heat pipe-combined printed circuit board from the heat pipe substrate(S600).
Abstract translation: 提供具有热管的印刷电路板及其制造方法，以通过一个工序制造具有热管的多个印刷电路板来进行批量生产。 一种制造具有热管的印刷电路板的方法包括以下步骤： 制造由在热管上形成的热管和铜层构成的热管基板（S100）; 在铜层上形成具有干膜的电路图案施加部分（S200）; 在通过电路图案施加部分暴露的热管的部分上粘贴保护带（S300）; 去除不施加电路图案施加部分的铜层的部分，并蚀刻和去除电路图案施加部分（S400）; 取出保护胶带（S500）; 以及从热管基板分离新制造的热管组合印刷电路板（S600）。
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公开(公告)号：KR100830174B1
公开(公告)日：2008-05-20
申请号：KR1020050072538
申请日：2005-08-09
Applicant: 티티엠주식회사
IPC: H05K7/20
Abstract: 본 발명은 엘이디(LED) 백라이트유닛의 광원공급 수단인 엘이디 패키지 인쇄회로기판(PCB)에 있어 방열 기능을 갖는 냉각 기능이 구비된 엘이디 패키지 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 내부 채널(30a)을 갖는 평판형히트파이프(30) 제조단계와 엘이디램프(100)의 전원과 배선 기능을 부여하는 인쇄회로기판 제조단계 그리고 엘이디램프(100)의 실장단계를 포함하여 구성된다. 본 발명에 의하면 엘이디램프(100)에서 발생되는 열을 평판형히트파이프(30)를 통하여 신속하게 외부로 방열시키므로서, 엘이디 패키지 인쇄회로기판을 저온으로 유지하고 열분포를 균일하게 할 수 있다. 이를 통하여 엘이디램프의 동작신뢰성과 고수명 확보가 가능하여 엘이디백라이트유닛의 제품신뢰성을 향상시킬 수 있다.
엘이디(LED), 엘이디램프, 금속인쇄회로기판, 인쇄회로기판(PCB), 평판형히트파이프.-
公开(公告)号：KR200407698Y1
公开(公告)日：2006-02-02
申请号：KR2020050022957
申请日：2005-08-09
Applicant: 티티엠주식회사
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H01L33/648 , H05K1/0203 , H05K2201/066
Abstract: 본 고안은 방열구조체를 갖는 엘이디 패키지 회로기판에 관한 것으로 광원소자인 엘이디램프와 엘이디램프가 실장될 회로기판 그리고 엘이디램프에서 발생된 열을 효과적으로 처리하기 위한 방열구조체로 평판형 히트파이프가 포함된 것을 특징으로 한다. 종래 엘이디 패키지 회로기판의 방열구조체로 사용되어지는 열전도성이 우수한 금속판 대신 금속판보다 열전달 능력이 매우 우수한 평판형 히트파이프를 적용하여, 엘이디 패키지 회로기판의 작동온도를 저감시켜 엘이디램프의 동작신뢰성을 확보할 수 있다.
엘이디램프 패키지,백라이트유닛,평판형 히트파이프-
公开(公告)号：KR200400909Y1
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：KR2020050023274
申请日：2005-08-11
Applicant: 티티엠주식회사
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H01L33/644 , H01L33/648 , H05K1/0203
Abstract: 본 고안은 광원소자인 엘이디(10)와 엘이디가 실장될 회로기판(20) 그리고 엘이디에서 발생된 열을 효과적으로 처리하기 위한 방열구조체인 금속판(200)이 일체형으로 이루진 종래의 금속 일체형 엘이디 패키지 회로기판의 방열성능을 향상시키기 위하여 방열구조체인 금속판(100)에 히트파이프(110)를 결합시킨 방열구조체를 갖는 것을 특징으로 하는 발열소자 패키지 회로기판의 방열구조에 관한 것이다. 본 고안의 의한 발열소자 패키지 회로기판의 방열구조에 의하면 엘이디(10)에서 발생되는 열을 신속히 외부로 방출시켜, 엘이디 패키지 회로기판의 동작온도를 낮출 수 있으며, 이를 통하여 엘이디의 동작신뢰성을 확보할 수 있다. 또한, 발열량 증가에 방열구조체의 부피를 저감하여 컴팩트화 엘이디 회로기판 구성이 가능해 진다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020110128373A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：KR1020100047766
申请日：2010-05-22
Applicant: 티티엠주식회사
IPC: F21V29/67 , F21V29/505 , F21V29/71 , F21V29/76 , F21S8/10
CPC classification number: F21V29/67 , F21S41/00 , F21V29/505 , F21V29/713 , F21V29/76
Abstract: PURPOSE: An LED headlight for a vehicle is provided to use a reflecting plate formed on the headlight as a heat sink, thereby smoothly emitting heat. CONSTITUTION: A reflecting plate(20) is made of metal materials. An LED module(10) is formed on the rear side of the reflecting plate. A heat emitting device(30) is formed in the rear part of the LED module. A flat heat pipe(40) is formed on the rear part of the LED module. The reflecting plate and the heat emitting device contact each other by the heat pipe.
Abstract translation: 目的：提供一种用于车辆的LED头灯，以使用形成在前灯上的反射板作为散热器，从而平稳地发热。 构成：反射板（20）由金属材料制成。 在反射板的后侧形成LED模块（10）。 在LED模块的后部形成发热元件（30）。 在LED模块的后部形成平坦的热管（40）。 反射板和发热装置通过热管彼此接触。
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公开(公告)号：KR101083249B1
公开(公告)日：2011-11-17
申请号：KR1020090125862
申请日：2009-12-17
Applicant: 티티엠주식회사
IPC: F21V29/77 , F21V29/51 , F21K99/00 , F21Y101/02
Abstract: 본 발명은 엘이디 램프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수의 엘이디소자를 이용하여 램프를 형성할 때 발생하는 열을 빠르고 쉽게 배출할 수 있도록 하여 엘이디소자의 효율을 극대화하고 빛의 세기를 강하게 할 수 있도록 한 엘이디 램프에 관한 것이다.
본 발명은 전압출력부와; 상기 전압출력부와 전선으로 연결되는 금속회로기판에 다수개의 엘이디소자가 형성된 엘이디몸체부와; 상기 엘이디몸체부의 금속회로기판이 전방에 삽입되는 바디프레임이 형성되고, 상기 바디프레임의 내주연으로 다수개의 제1윅(wick)이 형성되며, 상기 바디프레임과 이격되도록 제2,3윅이 형성된 윅바디가 형성되고, 상기 바디프레임의 외주연으로 다수개의 방열핀이 돌출형성되는 방열수단으로 구성된다.
본 발명의 엘이디램프에 의하면 열전달이 작동유체에 의해서 이루어지므로 빠르게 열이 전달되어 엘이디소자에서 발생하는 열을 매우 빠르게 방열함으로써 엘이디소자의 효율이 높아져서 빛의 세기가 강해질 뿐만 아니라 작동유체가 열소스로 빠르게 귀환하는 등의 효과가 있다.
엘이디, 램프, LED, 방열, 작동유체, 전도, 열전달.Abstract translation: 本发明涉及一种LED灯，更具体地说，多个用于使一个快速简便的方法，以排出在形成灯以最大化LED器件的效率产生的热量，并且可以强化光的强度的LED元件的 等等。
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公开(公告)号：KR1020070120251A
公开(公告)日：2007-12-24
申请号：KR1020060054752
申请日：2006-06-19
Applicant: 티티엠주식회사
CPC classification number: H05K1/0212 , H05K2201/064 , H05K2201/066
Abstract: A printed circuit board with an integrated heat pipe and a manufacturing method thereof are provided to enhance a heat radiation property of the PCB by sharing liquid and gas operation fluid transfer units by three heat sources. A heat pipe(210) includes plural operation fluid transfer paths(220) to which an operation fluid is injected. The operation fluid transfers heat using a phase change. A PCB(Printed Circuit Board)(200) is implemented on the heat pipe and includes plural heat sources(230) which are arranged in a first direction. The operation fluid transfer paths are arranged in a second direction which is normal to the first direction so that a ratio of the number of the operation fluid transfer paths to the number of the heat sources is m : n. Wherein the m and n are natural numbers and m is equal to or more than n.
Abstract translation: 提供具有集成热管的印刷电路板及其制造方法，以通过由三个热源共享液体和气体操作流体转移单元来增强PCB的散热性能。 热管（210）包括多个操作流体传送路径（220），其中注入有操作流体。 操作流体使用相变来传递热量。 PCB（印刷电路板）（200）在热管上实施，并且包括沿第一方向布置的多个热源（230）。 操作流体输送路径配置在与第一方向正交的第二方向上，使得操作流体输送路径的数量与热源的数量的比率为m：n。 其中m和n是自然数，m等于或大于n。
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