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公开(公告)号：KR100885027B1
公开(公告)日：2009-04-02
申请号：KR1020060137427
申请日：2006-12-29
Applicant: 티티엠주식회사
Abstract: 본 발명은 AMB(Advanced Memory Buffer)가 포함된 메모리 모듈의 방열장치에 관한 것으로, 고발열 반도체 소자인 AMB가 포함된 메모리 모듈 제 1면은 히트파이프 그리고 메모리 소자만 실장된 메모리 모듈 제 2면은 금속판을 이용하여 메모리 모듈의 반도체 소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방열할 수 있는 메모리 모듈의 방열장치를 제공한다.
본 발명에 의한 메모리 모듈의 방열장치는 발열의 비대칭 구조를 갖는 FBDIMM((Fully Buffered Dual In-line Memory Module)을 효과적으로 방열하여, 종래 기술에 의한 것보다 AMB의 동작 온도를 낮출 수 있고, AMB와 메모리 소자 간의 온도 편차를 크게 개선하여, 메모리 모듈의 온도에 대한 동작 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
메모리 쿨러, 메모리 모듈, AMB, FBDIMM, 히트파이프-
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR200421435Y1
公开(公告)日：2006-07-14
申请号：KR2020060011991
申请日：2006-05-04
Applicant: 티티엠주식회사
CPC classification number: H01L23/3672 , G06F1/20 , H05K7/20409
Abstract: 본 고안은 컴퓨터 등 전자장치의 회로기판에 장착되는 마이크로프로세서유닛(이하 MPU) 등과 같은 발열을 수반하는 반도체 소자로부터 발생 되는 열을 방열시키는 다채널 평판형 히트파이프를 구비한 히트싱크에 관한 것으로, 보다 상세하게는 베이스블럭과 핀이 결합된 제1히트싱크와 베이스블럭 하면에 U형태로 절곡된 다채널 평판형 히트파이프를 연결하고, 그 응축부에 제2히트싱크를 결합하여 구성한 다채널 평판형 히트파이프가 구비된 히트싱크에 관한 것이다.
본 고안에 의한 다채널 평판형 히트파이프가 구비된 히트싱크는 반도체 소자에서 발생 되는 열을 다채널 평판형 히트파이프와 제2히트싱크에서 외기로 방열하고, 동시에 제1히트싱크에서 외기로 방열함으로써, 방열성능이 우수한 히트싱크를 제공할 수 있다. 또한, 종래 기술에 의한 원형 히트파이프를 이용한 히트싱크에 비하여 열원과 직접 접촉할 수 있는 구조로 열저항을 저감시켜 방열 능력이 향상된다.
히트싱크, 평판형 히트파이프, 히트파이프 모듈, 방열, 냉각-
公开(公告)号：KR1020080058120A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：KR1020060137427
申请日：2006-12-29
Applicant: 티티엠주식회사
CPC classification number: H05K7/20409 , G06F1/20 , H05K2201/066
Abstract: A cooling system for a memory module is provided to enhance operation reliability for a temperature by improving a temperature difference between a memory element and an ABM(Advanced Memory Buffer). A cooling system for a memory module(100) includes a heat pipe(80), a first surface heat discharge plate(70), a second surface heat discharge plate(90), a heat interface material(500b), and at least one clip(300b). The heat pipe is coupled to a first surface of the memory module. The first surface heat discharge plate is coupled to the heat pipe. The second heat discharge plate is coupled to a second surface of the memory module. The heat interface material is included in the heat pipe and one surface of the second surface heat discharge plate. At least one clip is used as a fixing device.
Abstract translation: 提供了用于存储器模块的冷却系统，以通过改善存储元件和ABM（高级存储器缓冲器）之间的温度差来提高温度的操作可靠性。 一种用于存储器模块（100）的冷却系统，包括热管（80），第一表面放热板（70），第二表面放热板（90），热界面材料（500b） 剪辑（300B）。 热管连接到存储器模块的第一表面。 第一表面放热板与热管连接。 第二散热板耦合到存储器模块的第二表面。 热界面材料包括在热管和第二表面放热板的一个表面中。 使用至少一个夹子作为固定装置。
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