公开(公告)号：TW200732841A

公开(公告)日：2007-09-01

申请号：TW095139370

申请日：2006-10-25

Applicant: 旭化成電子材料元件股份有限公司 ASAHI KASEI EMD CORPORATION

Inventor： 澀井智史 SHIBUI, SATOSHI

IPC: G03F ,  H01L

CPC classification number: G03F7/0233

Abstract: 本發明提供一種正型感光性樹脂組成物,其特徵為相對於具有重覆單位之羥基聚醯胺100質量份,含有光酸產生劑1~50質量份、烯化合物0.01~70質量份。在具有特定構造之羥基聚醯胺中組合烯化合物,能提供感度、解像度等正型之微影性能優越的正型感光性樹脂組成物。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种正型感光性树脂组成物,其特征为相对于具有重复单位之羟基聚酰胺100质量份,含有光酸产生剂1~50质量份、烯化合物0.01~70质量份。在具有特定构造之羟基聚酰胺中组合烯化合物,能提供感度、解像度等正型之微影性能优越的正型感光性树脂组成物。

公开(公告)号：TWI282346B

公开(公告)日：2007-06-11

申请号：TW094123791

申请日：2005-07-13

Applicant: 旭化成電子材料元件股份有限公司 ASAHI KASEI EMD CORPORATION

Inventor： 木村正志 KIMURA, MASASHI ,  金田隆行 KANADA, TAKAYUKI ,  花博之 HANAHATA, HIROYUKI

IPC: C08G ,  G03F

CPC classification number: G03F7/0757 ,  C08G73/14 ,  G03F7/0387 ,  G03F7/0388

Abstract: 本發明係有關一種具有以通式(1)所示構造之聚醯胺。
(1)(其中，m及n係滿足m≧1、n≧1、2≦(m+n)≦150、及0.3≦m/(m+n)≦0.9之整數，R1及R2係表示至少具有1個光聚合性不飽和鍵之1價有機基，X1係表示至少1個4價芳香族基，X2係表示至少1個3價芳香族基，Y1及 Y2係表示至少1個2價有機基，以及Z係表示至少1個選自經取代的胺基及醯亞胺基之1價有機基)

Abstract in simplified Chinese: 本发明系有关一种具有以通式(1)所示构造之聚酰胺。 (1)(其中，m及n系满足m≧1、n≧1、2≦(m+n)≦150、及0.3≦m/(m+n)≦0.9之整数，R1及R2系表示至少具有1个光聚合性不饱和键之1价有机基，X1系表示至少1个4价芳香族基，X2系表示至少1个3价芳香族基，Y1及 Y2系表示至少1个2价有机基，以及Z系表示至少1个选自经取代的胺基及酰亚胺基之1价有机基)

公开(公告)号：TW200705102A

公开(公告)日：2007-02-01

申请号：TW094125311

申请日：2005-07-26

Applicant: 旭化成電子材料元件股份有限公司 ASAHI KASEI EMD CORPORATION

Inventor： 秦洋介 HATA, YOUSUKE ,  森徹 MORI, TORU

IPC: G03F

Abstract: 本發明係關於一種感光性樹脂組成物,其特徵係包含(a)含���,���–不飽和羧基之單體為共聚合成分,酸當量100–600、重量平均分子量為5000–500000的熱塑性共聚物:20–90質量%、(b)具有至少一個末端乙烯性不飽和基之加成聚合性單體:5–75質量%、(c)含有六芳基雙咪唑之光聚合起始劑:0.01–30質量%,及(d)下述通式(I)所示之唑化合物:0.001–10質量%,
094125311-p01.bmp
(式中A,B及C係表示各別獨立選自芳基、雜環基、碳數3以上之直鏈或分枝鏈的烷基、及NR2(R為氫原子、或烷基)所成族群之取代基,a、b及c各為0–2之整數,a+b+c之値為1以上)。
094125311-p02.bmp

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种感光性树脂组成物,其特征系包含(a)含���,���–不饱和羧基之单体为共聚合成分,酸当量100–600、重量平均分子量为5000–500000的热塑性共聚物:20–90质量%、(b)具有至少一个末端乙烯性不饱和基之加成聚合性单体:5–75质量%、(c)含有六芳基双咪唑之光聚合起始剂:0.01–30质量%,及(d)下述通式(I)所示之唑化合物:0.001–10质量%, 094125311-p01.bmp (式中A,B及C系表示各别独立选自芳基、杂环基、碳数3以上之直链或分枝链的烷基、及NR2(R为氢原子、或烷基)所成族群之取代基,a、b及c各为0–2之整数,a+b+c之値为1以上)。 094125311-p02.bmp

公开(公告)号：TWI270745B

公开(公告)日：2007-01-11

申请号：TW093137548

申请日：2004-12-03

Applicant: 旭化成電子材料元件股份有限公司 ASAHI KASEI EMD CORPORATION

Inventor： 栗山芳真 KURIYAMA, HOZUMA ,  元一郎 WAKIMOTO, ICHIRO

IPC: G03F ,  B65D

Abstract: 一種大型防塵膜的收納方法，由：框體、接合於該框體的上緣面的防塵膜、塗抹於該框體的下緣面的黏接材、及為了保護該黏接材而黏接在框體的下面的保護薄膜所組成的面積是1000cm2以上的大型防塵膜，是收納於由托盤及蓋所組成的殼之大型防塵膜的收納方法，其特徵為：將前述大型防塵膜的保護薄膜的外周緣的一部分或是全部朝外側突出形成按壓部，且藉由黏接帶使該托盤固定於該按壓部並將大型防塵膜收納於殼內。

Abstract in simplified Chinese: 一种大型防尘膜的收纳方法，由：框体、接合于该框体的上缘面的防尘膜、涂抹于该框体的下缘面的黏接材、及为了保护该黏接材而黏接在框体的下面的保护薄膜所组成的面积是1000cm2以上的大型防尘膜，是收纳于由托盘及盖所组成的壳之大型防尘膜的收纳方法，其特征为：将前述大型防尘膜的保护薄膜的外周缘的一部分或是全部朝外侧突出形成按压部，且借由黏接带使该托盘固定于该按压部并将大型防尘膜收纳于壳内。

公开(公告)号：TWI556690B

公开(公告)日：2016-11-01

申请号：TW100131031

申请日：2011-08-30

Applicant: EMD股份有限公司 ,  EMD CORPORATION

Inventor： 節原裕一 ,  SETSUHARA, YUICHI ,  江部明憲 ,  EBE, AKINORI

IPC: H05H1/46 ,  H01Q1/22

公开(公告)号：TWI536872B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：TW099107062

申请日：2010-03-11

Applicant: EMD股份有限公司 ,  EMD CORPORATION ,  東京威力科創股份有限公司 ,  TOKYO ELECTRON LIMITED

Inventor： 節原裕一 ,  SETSUHARA, YUICHI ,  西村榮一 ,  NISHIMURA, EIICHI ,  江部明憲 ,  EBE, AKINORI

IPC: H05H1/46 ,  C23C16/505

CPC classification number: H01J37/3211 ,  H01J37/321

公开(公告)号：TWI536094B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：TW097150274

申请日：2008-12-23

Applicant: 旭化成電子材料元件股份有限公司 ,  ASAHI KASEI EMD CORPORATION

Inventor： 西本秀昭 ,  NISHIMOTO, HIDEAKI

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  C08F20/28 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18

CPC classification number: G03F7/027 ,  G03F7/033

公开(公告)号：TWI495743B

公开(公告)日：2015-08-11

申请号：TW098128935

申请日：2009-08-28

Applicant: EMD股份有限公司 ,  EMD CORPORATION

Inventor： 節原裕一 ,  SETSUHARA, YUICHI ,  江部明憲 ,  EBE, AKINORI ,  韓銓建 ,  HAN, JEONG

IPC: C23C14/34

CPC classification number: H01J37/3408 ,  C23C14/3407 ,  C23C14/358 ,  H01J37/321 ,  H01J37/3211 ,  H01J37/3411 ,  H01J37/3417

公开(公告)号：TWI412890B

公开(公告)日：2013-10-21

申请号：TW098107569

申请日：2009-03-09

Applicant: 旭化成電子材料元件股份有限公司 ,  ASAHI KASEI EMD CORPORATION

Inventor： 木村正志 ,  KIMURA, MASASHI ,  平田龍也 ,  HIRATA, TATSUYA

IPC: G03F7/075 ,  G03F7/004 ,  C08G77/26 ,  C08L83/04 ,  C09D183/04 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/0757

公开(公告)号：TW201311060A

公开(公告)日：2013-03-01

申请号：TW100131031

申请日：2011-08-30

Applicant: EMD股份有限公司 ,  EMD CORPORATION

Inventor： 節原裕一 ,  SETSUHARA, YUICHI ,  江部明憲 ,  EBE, AKINORI

IPC: H05H1/46 ,  H01Q1/22

Abstract: 本發明提供一種即使薄膜材料附著於表面，亦可抑制高頻感應電場之遮蔽或強度之衰減的高頻天線。高頻天線10係包括：線狀的天線導體13；介電體製保護管14，係設置於天線導體13的周圍；及堆積物屏15，係設置於介電體製保護管14之周圍的屏，並在天線導體13之長度方向的任意線上，覆蓋介電體製保護管14至少一處，而且具有至少一個開口153。雖然薄膜材料附著於保護管及堆積物屏之表面，但是在天線導體之長度方向的至少一處中斷。因此，在薄膜材料是導電性的情況，可防止高頻感應電場被遮蔽。而在導電性以外的情況，可抑制高頻感應電場之強度衰減。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种即使薄膜材料附着于表面，亦可抑制高频感应电场之屏蔽或强度之衰减的高频天线。高频天线10系包括：线状的天线导体13；介电体制保护管14，系设置于天线导体13的周围；及堆积物屏15，系设置于介电体制保护管14之周围的屏，并在天线导体13之长度方向的任意在线，覆盖介电体制保护管14至少一处，而且具有至少一个开口153。虽然薄膜材料附着于保护管及堆积物屏之表面，但是在天线导体之长度方向的至少一处中断。因此，在薄膜材料是导电性的情况，可防止高频感应电场被屏蔽。而在导电性以外的情况，可抑制高频感应电场之强度衰减。