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公开(公告)号：JP2019111700A
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：JP2017245904
申请日：2017-12-22
Applicant: セイコーエプソン株式会社
IPC: B41J2/14
Abstract: 【課題】液体噴射ヘッドを構成する配線基板に形成される配線の抵抗を低減する。 【解決手段】ノズルに連通する圧力室が形成された流路形成部と、前記圧力室内の液体を前記ノズルから噴射させる駆動素子と、前記駆動素子を駆動する駆動パルスを当該駆動素子に出力する駆動回路と、前記流路形成部と前記駆動回路との間に設置された基体部と、前記基体部の配線面に形成されて前記駆動回路に電気的に接続される配線とを含む配線基板とを具備し、前記基体部には、第1部分と前記第1部分からみて前記配線面側の第2部分とを含む溝部が形成され、前記第1部分の側壁面は、前記配線面に対して第1角度をなし、前記第2部分の側壁面は、前記配線面に接し、前記配線面に対して、前記第1角度を下回る鋭角である第2角度で傾斜する傾斜面であり、前記配線は、前記第1部分の内側と前記第2部分のうち前記第1部分側の一部の内側とに形成された第1層と、前記第1層と前記第2部分の側壁面と前記配線面とにわたる第2層とを含む液体噴射ヘッド。 【選択図】図7
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公开(公告)号：JP2019051603A
公开(公告)日：2019-04-04
申请号：JP2017175476
申请日：2017-09-13
Applicant: セイコーエプソン株式会社
IPC: B41J2/14
Abstract: 【課題】充填剤から出るガスによる配線の短絡、絶縁破壊等の不具合を抑制できる液体噴射ヘッドを提供する。 【解決手段】ノズルプレート20と、流路形成基板10と、流路形成基板の一方面側に形成された振動板50と、振動板上の圧力発生室に対応する圧電素子300と、流路形成基板の一方面側に接合されて流路31を有する保護基板30と、保護基板の流路形成基板とは反対側に接合された流路部材40と、流路形成基板と保護基板と流路部材とで囲まれて形成された空間34内であって、流路形成基板の第1の圧電素子と第2の圧電素子300Bとの間に実装されて、駆動回路120と、駆動回路と流路形成基板及び保護基板との間に充填された充填剤121と、保護基板の流路の内壁から保護基板の流路部材との接合面の少なくとも内壁との境界側まで形成された保護膜200と、を具備し、保護膜は、充填剤の表面の少なくとも一部を露出する露出孔201を有する。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP2018176718A
公开(公告)日：2018-11-15
申请号：JP2018011732
申请日：2018-01-26
Applicant: セイコーエプソン株式会社
IPC: B41J2/14
Abstract: 【課題】変位特性を向上させつつ、応力集中を緩和する。 【解決手段】圧力室と、圧電素子と、圧力室と圧電素子の間に配置され、圧力室の側壁に交差する壁面を構成する振動板と、を具備し、圧電素子は、振動板側の第1電極と、第1電極に対して振動板とは反対側の第2電極と、第1電極と第2電極とに挟まれた圧電体層と、を備え、振動板は、圧電素子に平面視で重なる第1部と、第1部よりも厚みが薄く、圧力室の側壁の内周面に平面視で重なる第2部とを有し、圧電素子のうち振動板に交差する側面は、振動板の圧力室側の面に対して第1角度で傾斜する第1面を有し、振動板は、第1部と第2部との間に、振動板の圧力室側の面に対して第1角度よりも小さい第2角度で傾斜する第2面を有し、第2面のうち圧力室の側壁側の端部は、圧力室の側壁に平面視で重なる圧電デバイス。 【選択図】図5
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6417740B2
公开(公告)日：2018-11-07
申请号：JP2014125059
申请日：2014-06-18
Applicant: セイコーエプソン株式会社
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2/14201 , B41J2/161 , B41J2/1621 , B41J2002/14306 , B41J2002/14419 , Y10T29/49403
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公开(公告)号：JP6402547B2
公开(公告)日：2018-10-10
申请号：JP2014181910
申请日：2014-09-08
Applicant: セイコーエプソン株式会社
IPC: H01L41/09 , H01L41/29 , H01L41/113 , B41J2/14 , H01L41/047
CPC classification number: B41J2/14201 , B41J2/14233 , B41J2002/14241 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491 , H01L41/047 , H01L41/0477 , H01L41/0973 , H01L41/1876
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公开(公告)号：JP6379808B2
公开(公告)日：2018-08-29
申请号：JP2014154495
申请日：2014-07-30
Applicant: セイコーエプソン株式会社
CPC classification number: H01L41/25 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1629 , B41J2/1646 , B41J2002/14241 , B41J2002/14491 , H01L41/0475 , H01L41/0815 , H01L41/0973 , H01L41/29 , H01L41/312 , H01L41/319
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公开(公告)号：JP2018027710A
公开(公告)日：2018-02-22
申请号：JP2017227387
申请日：2017-11-28
Applicant: セイコーエプソン株式会社
IPC: B41J2/14
Abstract: 【課題】排除体積の向上を図ることにより、液体を効率良く噴射させることができる液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置を提供する。 【解決手段】ノズル25に連通して圧力室22となるべき空間がノズル列方向に複数並設された圧力室形成基板15を備え、圧力室22に対応する領域において、ノズル列方向に圧力室22の幅の54%以上、72%以下の幅で形成された下電極膜27と、ノズル列方向に下電極膜27を覆い且つ圧力室22の幅の80%以下の幅で形成された圧電体層28と、を備えた。 【選択図】図5
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公开(公告)号：JP2018001418A
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：JP2016126306
申请日：2016-06-27
Applicant: セイコーエプソン株式会社
CPC classification number: B41J2/14201 , B41J2/1404 , B41J2/14072 , B41J2/14088 , B41J2/14233 , B41J2/1607 , B41J2002/14491 , B41J2202/18
Abstract: 【課題】埋め込み配線におけるディッシングの抑制が可能なMEMSデバイス、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、および、MEMSデバイスの製造方法を提供する。 【解決手段】基板(33)の第1面に開口した凹部(47)に導電部(48)が埋め込まれてなる配線(46)と、配線と電気的に接続されるバンプ電極(42)と、第1面における配線が延在する第1方向に交差する第2方向において、配線とバンプ電極とが電気的に接続された接続領域での凹部の開口の総幅が、接続領域以外の領域での凹部の開口幅よりも狭いことを特徴とする。 【選択図】図6
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