-
公开(公告)号：JP2016165864A
公开(公告)日：2016-09-15
申请号：JP2015047548
申请日：2015-03-10
Applicant: セイコーエプソン株式会社
IPC: B41J2/14
Abstract: 【課題】ピエゾ素子の変位を阻害せず、電気的な破壊からピエゾ素子を保護して信頼性が向上したヘッド及び液体噴射装置並びにヘッドの製造方法を提供する。 【解決手段】複数の圧力発生室12が形成された流路形成基板10と、流路形成基板10の一方面側に設けられた圧電アクチュエーター300と、流路形成基板10側に圧電アクチュエーター300を駆動する駆動回路120が設けられて流路形成基板10に接合される保護基板30と、保護基板30の駆動回路120を覆い、圧電アクチュエーター300を囲うように設けられた接着層39により流路形成基板10に接着される第1保護膜34及び第2保護膜35からなる保護膜33とを備え、保護基板30の圧電アクチュエーター300に対向する面の法線方向を面方向とし、保護膜33の面方向に圧電アクチュエーター300がある部分の厚みより、保護膜33の面方向に圧電アクチュエーター300がない部分の厚みが厚い。 【選択図】図4
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种头部，液体喷射装置和头部的制造方法，其保护压电元件免受电击穿而不会阻碍压电元件的位移，并提高可靠性。解决方案：头部包括：通道 具有多个压力产生室12的成形基板10; 布置在通道形成基板10的一个表面侧的压电致动器300; 具有驱动电路120的保护基板30，该驱动电路120用于驱动布置在通道形成基板10侧的压电致动器300，并且连接到通道形成基板10; 以及保护膜33，其由第一保护膜34和覆盖保护基板30的驱动电路120的第二保护膜35形成，并且通过形成为围绕压电元件的粘合层39与通道形成基板10接合 当保护膜30的面向压电致动器300的表面的法线方向是表面方向时，在保护膜33的表面方向上没有压电致动器300的部分的厚度大于保护膜33的厚度 压电致动器300在保护膜33的表面方向上的一部分。选择的图示：图4
-
公开(公告)号：JP2016165876A
公开(公告)日：2016-09-15
申请号：JP2015047694
申请日：2015-03-10
Applicant: セイコーエプソン株式会社
CPC classification number: B41J2/161 , B41J2/14233 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1634 , B41J2/1642 , B41J2/1643 , B41J2/1645 , B41J2/1646 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491 , B41J2202/18
Abstract: 【課題】保持部を構成する駆動回路基板を小型化し、コストの低減を図ることができるヘッドの製造方法を提供する。 【解決手段】圧電アクチュエーター列310が2列形成された流路形成基板10と、駆動回路120、第1バンプ31及び第2バンプ32が設けられた駆動回路基板30とを備えるヘッド1の製造方法であって、駆動回路基板30に第1バンプ31を圧電アクチュエーター列310の外側に設け、接着層39を第1バンプ31及び第2バンプ32の両側に設け、駆動回路基板30に第1貫通孔35及び第2貫通孔36を設け、駆動回路120に接続される第1接続配線311及び第2接続配線312を設け、圧電アクチュエーター300の第1電極60と第1接続配線311とを第1バンプ31により、第2電極80と第2接続配線312とを第2バンプ32により電気的に接続する。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种头部的制造方法，其可以减小用于构造保持部件的驱动电路板的尺寸，并且可以降低成本。解决方案：在包括通道形成基板10的头部1的制造方法中 具有两个压电致动器阵列310，驱动电路120和具有第一凸块31和第二凸块32的驱动电路板30，驱动电路板30的第一凸起31设置在压电致动器阵列的外侧 如图310所示，粘合层39形成在第一凸块31和第二凸块32的两侧。第一通孔35和第二通孔36形成在驱动电路板30上，第一连接布线311和第二连接布线 312连接到驱动电路120被布置在驱动电路板上。 压电致动器300的第一电极60和第一连接配线311通过第一凸块31电连接，第二电极80和第二连接配线312通过第二凸块32电连接。图3
-
-
公开(公告)号：JP2016165863A
公开(公告)日：2016-09-15
申请号：JP2015047547
申请日：2015-03-10
Applicant: セイコーエプソン株式会社
CPC classification number: B41J2/14201 , B41J2/14233 , B41J2/33595 , B41J2/14032 , B41J2002/14241 , B41J2002/14491
Abstract: 【課題】ピエゾ素子の変位が妨げられるのを抑制して、ピエゾ素子が破壊され難いヘッド及び液体噴射装置を提供する。 【解決手段】液体を噴射するノズル21に連通する圧力発生室12が設けられた流路形成基板10と、該流路形成基板10の一方面側に設けられたピエゾ素子300と、前記流路形成基板10の前記一方面側に接着層35によって接合されて、前記ピエゾ素子300を駆動する駆動回路31が設けられた駆動回路基板30と、を備え、前記ピエゾ素子300と前記駆動回路31とは、前記流路形成基板10及び前記駆動回路基板30の何れか一方に設けられたバンプ32によって電気的に接続されており、前記駆動回路基板30と前記流路形成基板10との間には、前記接着層35によって囲まれて内部に前記ピエゾ素子300を保持した保持部36が設けられており、前記保持部36は、前記駆動回路基板30を前記流路形成基板10との積層方向Zに貫通して設けられた大気開放路37によって大気開放されている。 【選択図】図5
Abstract translation: 要解决的问题：提供抑制压电元件的位移抑制并防止压电元件断裂的头部和液体喷射装置。解决方案：头部包括：通道形成基板10，其具有压力产生室12 与用于喷射液体的喷嘴21连通; 布置在通道形成基板10的一个表面侧的压电元件300; 驱动电路板30，其通过粘合剂层35结合到通道形成基板10的一个表面侧，并具有用于驱动压电元件300的驱动电路31.压电元件300和驱动电路31通过 布置在通道形成基板10或驱动电路板30中的任一个上的凸块32.在驱动电路板30和通道形成之间形成有由粘合剂层35包围并将压电元件300保持在内部的保持部36 保持部36通过使通过驱动电路基板30的通路形成基板10的层叠方向Z配置的大气开放路37向大气开放。图示：图5
-
Patent Agency Ranking
-
公开(公告)号：JP6394904B2
公开(公告)日：2018-09-26
申请号：JP2015047694
申请日：2015-03-10
Applicant: セイコーエプソン株式会社
CPC classification number: B41J2/161 , B41J2/14233 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1634 , B41J2/1642 , B41J2/1643 , B41J2/1645 , B41J2/1646 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491 , B41J2202/18 , Y10T29/49401
-
公开(公告)号：JP6394903B2
公开(公告)日：2018-09-26
申请号：JP2015047693
申请日：2015-03-10
Applicant: セイコーエプソン株式会社
CPC classification number: H01L41/0471 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1645 , B41J2002/14241 , B41J2002/14491 , B41J2202/18 , H01L41/042 , H01L41/0973
-
公开(公告)号：JP2016168817A
公开(公告)日：2016-09-23
申请号：JP2015051804
申请日：2015-03-16
Applicant: セイコーエプソン株式会社
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2002/14241 , B41J2002/14491
Abstract: 【課題】ピエゾ素子の変位を阻害せず、電気的な破壊からピエゾ素子を保護して信頼性が向上したヘッド及び液体噴射装置を提供する。 【解決手段】液体を噴射するノズル21に連通する圧力発生室12が設けられた流路形成基板10と、該流路形成基板10の一方面側に設けられた第1電極60、該第1電極60上に設けられた圧電体層70及び該圧電体層70上に設けられた第2電極80を有するピエゾ素子300と、前記流路形成基板10の前記一方面側に接着層35によって接合されて、前記ピエゾ素子300を駆動する駆動回路31が設けられた駆動回路基板30と、を備え、前記ピエゾ素子300と前記駆動回路31とは、前記流路形成基板10及び前記駆動回路基板30の何れか一方に設けられたバンプ32によって電気的に接続されており、前記バンプ32及び前記接着層35は、前記ピエゾ素子300の前記圧電体層70の上方に設けられている。 【選択図】 図5
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种不妨碍压电元件位移的头部和液体喷射装置，保护压电元件免受电击毁和提高可靠性。解决方案：头部包括：通道形成基板10，其具有压力 与喷嘴21连通的发生室12，其喷射液体; 具有设置在通道形成基板10的一个侧面侧的第一电极60的压电元件300，设置在第一电极60上的压电层70和设置在压电层70上的第二电极80; 以及驱动电路基板30，其通过粘合剂层35与沟道形成基板10的一个侧面接合，并设置有用于驱动压电元件300的驱动电路31.其中，压电元件300和驱动 电路31通过设置在沟道形成衬底10的一侧和驱动电路衬底30上的凸块32电连接，并且凸起32和粘合剂层35设置在压电体的压电层70的上侧 元素300.SELECTED图：图5
-
公开(公告)号：JP2016165875A
公开(公告)日：2016-09-15
申请号：JP2015047693
申请日：2015-03-10
Applicant: セイコーエプソン株式会社
CPC classification number: H01L41/0471 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1645 , H01L41/042 , B41J2002/14241 , B41J2002/14491 , B41J2202/18
Abstract: 【課題】保持部を構成する駆動回路基板を小型化し、コストの低減を図ることができるヘッド及び液体噴射装置を提供する。 【解決手段】圧電アクチュエーター列310が2列形成された流路形成基板10と、駆動回路120、第1バンプ31及び第2バンプ32が設けられた駆動回路基板30とを備え、第1バンプ31は圧電アクチュエーター列310の外側に設けられ、接着層39は第1バンプ31及び第2バンプ32の両側に設けられており、駆動回路基板30には、第1貫通孔35及び第2貫通孔36が設けられ、これらに第1接続配線311及び第2接続配線312が設けられ、圧電アクチュエーター300の第1電極60と第1接続配線311とは第1バンプ31により、第2電極80と第2接続配線312とは第2バンプ32により電気的に接続されている。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种可以减小用于构造保持部件的驱动电路板的尺寸的头部和液体喷射装置，并且可以降低成本。解决方案：头部包括具有两个压电致动器阵列的通道形成基板10 310，驱动电路120以及具有第一凸块31和第二凸块32的驱动电路板30.第一凸块31布置在压电致动器阵列310的外侧。粘合层39形成在压电致动器阵列310的两侧。 第一凸块31和第二凸块32.在驱动电路板30上形成有第一贯通孔35和第二贯通孔36，在其上配置有第一连接配线311和第二连接配线312。 压电致动器300的第一电极60和第一连接配线311通过第一凸块31电连接，第二电极80和第二连接配线312通过第二凸块32电连接。图3
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.041 seconds)
