多层陶瓷电容器
    61.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115602446A

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202211374637.8

    申请日:2020-04-02

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:主体,所述主体包括介电层以及彼此具有不同的尺寸的第一内电极和第二内电极,并且所述主体具有在堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并连接到所述第三表面和所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面;以及第一外电极和第二外电极。当所述第一内电极的在长度方向上的边缘为b并且所述第二内电极的在长度方向上的边缘为a时,所述第二内电极的在所述长度方向上的边缘a与所述第一内电极的在所述长度方向上的边缘b之比a/b为0.33或更大(其中,a>0且b>0)。

    多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法

    公开(公告)号:CN112185698B

    公开(公告)日:2022-11-18

    申请号:CN201911235343.5

    申请日:2019-12-05

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法,所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,包括介电层;多个内电极,设置在所述陶瓷主体中;以及第一侧边缘部和第二侧边缘部,分别布置在所述内电极的从所述陶瓷主体的第一表面和第二表面暴露的端部上。所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部分别包括与所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部中的每者的外侧表面相邻的第一区域以及与从所述第一表面和所述第二表面暴露的所述内电极相邻的第二区域。所述第二区域中的每单位面积的孔隙的数量小于第一区域中的每单位面积的孔隙的数量。

    多层电容器和其上安装有多层电容器的基板

    公开(公告)号:CN115188588A

    公开(公告)日:2022-10-14

    申请号:CN202210805300.1

    申请日:2020-07-10

    Abstract: 本公开提供了一种多层电容器以及其上安装有多层电容器的基板。所述多层电容器包括:电容器主体,包括交替地堆叠的第一内电极和第二内电极,且介电层介于第一内电极和第二内电极之间,电容器主体具有第一表面至第六表面,第一内电极通过第三表面、第五表面和第六表面暴露,第二内电极通过第四表面、第五表面和第六表面暴露;第一侧部和第二侧部,分别设置在电容器主体的第六表面和第五表面上;以及第一外电极和第二外电极。电容器主体包括上覆盖部和下覆盖部,上覆盖部和下覆盖部在第一内电极和第二内电极的堆叠方向上分别设置在最上面内电极的上表面和最下面内电极的下表面上。第一侧部和第二侧部以及上覆盖部和下覆盖部包括锆(Zr)。

    多层电子组件
    65.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114709076A

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN202210424104.X

    申请日:2020-04-09

    Abstract: 本发明提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,包括设置在所述主体上并且连接到所述内电极的电极层、设置在所述电极层上的第一镀层以及设置在所述第一镀层上的导电树脂层。所述第一镀层在与所述导电树脂层的交界处的表面粗糙度比所述第一镀层在与所述电极层的交界处的表面粗糙度大,所述导电树脂层包括导电金属和基体树脂,其中,所述第一镀层包括从由Cu、Sn、Ni及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种,并且其中,所述第一镀层在与所述导电树脂层的交界处的具有表面粗糙度的区域中包括包含Cu的氧化物。

    电子组件
    66.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110875133B

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN201811605920.0

    申请日:2018-12-26

    Abstract: 本发明提供了一种电子组件。所述电子组件包括:主体,其中,外电极分别设置在所述主体在主体的第一方向上的相对的表面上;以及一对金属框架,分别连接到所述外电极,其中,所述金属框架包括支撑部和安装部,所述支撑部结合到所述外电极,所述安装部从所述支撑部的下端在所述第一方向上延伸并与所述主体和所述外电极分开,所述安装部在与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度小于所述主体在所述第二方向上的宽度。

    陶瓷电子组件
    67.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110942913B

    公开(公告)日:2022-04-08

    申请号:CN201910128559.5

    申请日:2019-02-21

    Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子组件,所述陶瓷电子组件包括:主体,包括介电层、多个内电极和外电极,所述外电极包括连接部和带部。所述外电极包括电极层、导电树脂层、镍镀层以及锡镀层。当所述带部的电极层厚度、导电树脂层厚度和镍镀层厚度分别定义为t3、t4和t5时,t5大于或等于0.5微米并且小于7微米,并且t5/(t3+t4)在t3+t4小于或等于100微米的情况下满足1≤100×t5/(t3+t4)

    多层陶瓷电子组件
    68.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114023563A

    公开(公告)日:2022-02-08

    申请号:CN202111351910.0

    申请日:2020-02-04

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括设置为彼此面对的第一内电极和第二内电极以及介于所述第一内电极和所述第二内电极之间的介电层。当所述介电层的平均厚度表示为“td”,所述第一内电极和所述第二内电极的平均厚度表示为“te”,并且在内电极的预定区域中的多个点处测量的内电极的厚度的标准偏差表示为“σte”时,所述内电极的厚度的标准偏差与所述介电层的平均厚度的比表示为“σte/td”,“σte/td”满足0.12≤σte/td≤0.21。

    多层电子组件
    69.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112447403A

    公开(公告)日:2021-03-05

    申请号:CN202010476006.1

    申请日:2020-05-29

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括硅(Si)有机化合物层,因此可改善弯曲强度和防潮可靠性,所述硅(Si)有机化合物层具有:主体覆盖部,设置在主体的外表面的其中未设置电极层的区域中;以及延伸部,被设置为从所述主体覆盖部在外电极的电极层与导电树脂层之间延伸。

    多层电容器和其上安装有多层电容器的基板

    公开(公告)号:CN112233902A

    公开(公告)日:2021-01-15

    申请号:CN202010661191.1

    申请日:2020-07-10

    Abstract: 本公开提供了一种多层电容器以及其上安装有多层电容器的基板。所述多层电容器包括:电容器主体,包括交替地堆叠的第一内电极和第二内电极,且介电层介于第一内电极和第二内电极之间,电容器主体具有第一表面至第六表面,第一内电极通过第三表面、第五表面和第六表面暴露,第二内电极通过第四表面、第五表面和第六表面暴露;第一侧部和第二侧部,分别设置在电容器主体的第六表面和第五表面上;以及第一外电极和第二外电极。电容器主体包括上覆盖部和下覆盖部,上覆盖部和下覆盖部在第一内电极和第二内电极的堆叠方向上分别设置在最上面内电极的上表面和最下面内电极的下表面上。第一侧部和第二侧部以及上覆盖部和下覆盖部包括锆(Zr)。

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