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公开(公告)号：CN101864268B
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201010163135.1
申请日：2010-04-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J179/08 , C09J11/04 , C09J9/00 , H01L23/373 , H01L33/64
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种具有优异热传导性且对发热部件和放热部件具有优异的粘接性的电绝缘性的热传导性粘接剂。该热传导性粘接剂含有：(A)含有下述式(1)所示重复单元(式1中，W表示4价有机基团，X表示具有酚性羟基的二价有机基团，Y表示下述式2所示二价聚硅氧烷残基(式2中，R1和R2各自独立地表示碳原子数1～8的取代或未取代的一价烃基，a为1～20的整数)，Z为除X和Y以外的二价有机基团，p、q和r分别满足0.15≤p≤0.6，0.05≤q≤0.8，0≤r≤0.75，p+q+r＝1)、且重均分子量为5,000～150,000的聚酰亚胺聚硅氧烷树脂100质量份；(B)电绝缘性的热传导性填料100～10,000质量份；以及(C)有机溶剂。[化学式1][化学式2]
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公开(公告)号：CN114096633A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202080049294.0
申请日：2020-07-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J153/02 , H01L21/683
Abstract: 本发明为一种基板加工用临时粘合材料，其用于将应加工背面的基板临时粘合于支撑体，所述基板加工用临时粘合材料的特征在于，所述临时粘合材料相对于总质量100份含有10质量份以上100质量份以下的含硅氧烷键聚合物，该含硅氧烷键聚合物的利用GPC测定的重均分子量为3,000以上700,000以下，所述临时粘合材料具有第一临时粘合材料层和与所述第一临时粘合材料层不同的第二临时粘合材料层，所述第一临时粘合材料层与所述第二临时粘合材料层中的至少一层的剪切粘度的最小值在130℃以上250℃以下的范围内为1Pa·s以上10,000Pa·s以下。由此，提供一种基板加工用临时粘合材料、及使用该临时粘合材料的层叠体的制造方法，该基板加工用临时粘合材料容易将基板与支撑体临时粘合及剥离，临时粘合材料层形成工序快，尺寸稳定性、对热处理的耐性也优异，能够提高薄型基板的生产率。
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公开(公告)号：CN113840670A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202080036912.8
申请日：2020-05-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: B08B3/08 , C11D7/22 , C11D7/32 , H01L21/304
Abstract: 清洗剂组合物，是为了将在基板上存在的含有有机硅化合物的临时粘接材料除去而使用的清洗剂组合物，所述清洗剂组合物含有(A)有机溶剂：75～99质量份、(B)水：0～5质量份、(C)铵盐：1～20质量份，其中，(A)+(B)+(C)＝100质量份，所述有机溶剂不含具有羟基的有机溶剂，在所述有机溶剂100质量份中，含有50质量份以上的具有杂原子的有机溶剂，所述铵盐含有氢氧根离子、氟离子和氯离子中的至少一种。
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公开(公告)号：CN107266916B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201710207474.7
申请日：2017-03-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明所要解决的问题在于，提供一种树脂组合物和树脂薄膜，并提供一种该树脂薄膜的制造方法、被该树脂薄膜塑封的半导体装置及该半导体装置的制造方法，所述树脂组合物能够将晶片总括地塑封，尤其对于大直径、薄膜晶片具有良好的塑封性，同时在塑封后给予低翘曲性以及良好的晶片保护性能、良好的密合性、良好的可靠性及良好的耐热性，且能够良好地进行塑封工序，并且能够适合用于晶片级封装。本发明的解决问题的技术方案是一种树脂组合物，其特征在于，含有：(A)硅酮树脂，其具有由下述组成式(1)表示的构成单元且重量平均分子量为3000～500000；(B)环氧树脂固化剂；以及，(C)填料，
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106467715B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201610682302.0
申请日：2016-08-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/04 , C09J153/02 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J163/00 , C09J133/12 , C09J11/04 , C09J11/08 , H01L23/10
Abstract: 本发明涉及晶片加工用粘接材料、晶片层叠体及薄型晶片的制造方法，具体提供晶片加工用粘接材料、通过该粘接材料使晶片和支承体贴合而成的晶片层叠体、及使用其的薄型晶片的制造方法；晶片加工用粘接材料能够抑制将晶片和支承体剥离时成为污染源的颗粒的产生，具有耐热性，易于暂时粘接且在高度差基板上也能以均匀的膜厚形成膜，对TSV形成工序、晶片背面配线工序的工序适合性高，进而对如CVD等的晶片热工艺耐性优异，剥离也容易，能够提高薄型晶片的生产率。一种晶片加工用粘接材料，其特征在于，其为用于将晶片和支承体临时贴装的含有有机硅系粘接剂的粘接材料，其含有抗静电剂。
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公开(公告)号：CN111338181A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201911315425.0
申请日：2019-12-19
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供感光性树脂组合物、感光性干膜和图案形成方法。包含以下的感光性树脂组合物具有改进的膜性质：含有硅亚苯基骨架和芴骨架并且在分子内具有可交联位点的聚合物，Mw为300-10,000的酚化合物，光致产酸剂，和苯并三唑或咪唑化合物。即使由厚膜，也可形成细微尺寸图案。
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公开(公告)号：CN111146133A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201911047453.9
申请日：2019-10-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/683 , B32B7/12 , B32B37/12 , B32B38/00
Abstract: 本发明提供一种层叠体的制造方法，其能够介由临时粘合材料容易地接合基板与支撑体，热工序耐受性优异，也容易剥离，能够提高薄型基板的生产率。所述制造方法介由临时粘合材料接合应加工背面的基板的非加工面与支撑体，其特征在于，其具有：在基板的非加工面及支撑体中的任意一者或两者上层叠临时粘合材料的工序(a)；在开始接合前预先加热基板与支撑体的工序(b)；介由临时粘合材料接合基板与支撑体的工序(c)，在工序(b)中，将基板加热至50℃以上250℃以下的温度、将支撑体加热至50℃以上250℃以下且与所述基板不同的温度，同时在工序(c)中，以预先加热的基板的温度与支撑体的温度不同的状态开始接合。
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公开(公告)号：CN110391167A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201910299633.X
申请日：2019-04-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/683 , C09J183/07 , C09J183/05
Abstract: 本发明为以可剥离的方式在支撑体上层叠暂时粘合材料层且该暂时粘合材料层以可剥离的方式层叠于表面具有电路面且需对背面进行加工的带电路基板的表面的、带电路基板加工体，其特征在于，暂时粘合材料层由热固化性硅氧烷聚合物层(A)形成，聚合物层(A)在固化后使其从支撑体上表面剥离时的剥离力在180°剥离试验中为10～500mN/25mm，且在固化后使其从带电路基板上表面剥离时的剥离力在180°剥离试验中为50～1000mN/25mm。由此提供能够构建简易且低成本的加工，对形成TSV、基板背面布线工序的工序适应性高，热加工耐性优异，能够提高薄型基板的生产率的带电路基板加工体及带电路基板的加工方法。
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