公开(公告)号：CN101599446B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200910142735.7

申请日：2009-06-02

Applicant: 太阳诱电株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 上田知史 ,  宓晓宇 ,  高桥岳雄

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  H01L23/13 ,  H01F37/00

CPC classification number: H05K3/281 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  Y10T428/24612 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法。其目的在于提高使用了多层陶瓷基板的电子部件的制造成品率。该电子部件的制造方法的特征在于，该制造方法具有以下步骤：在层叠的生片(30a～30c)的下表面印刷与内部配线(22)电连接的导体图案(24)的步骤；在最下层的生片(30c)的下表面重叠在与导体图案(24)对应的区域形成有开口部(32)的开口生片(30d)的步骤；在层叠方向上对重叠有开口生片(30d)的层叠生片(30)进行加压的步骤；通过将层叠生片(30)和导体图案(24)一起焙烧来形成多层陶瓷基板(40)的步骤；以及在多层陶瓷基板(40)的上表面设置与内部配线(22)电连接的电子元件的步骤。

公开(公告)号：CN1925321B

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200610128807.9

申请日：2006-08-30

Applicant: 太阳诱电株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 宓晓宇 ,  水野义博 ,  松本刚 ,  奥田久雄 ,  上田知史 ,  高桥岳雄

IPC: H03H7/00

CPC classification number: H01L27/0688 ,  H01F17/0006 ,  H01L23/5227 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种集成电子器件及其制造方法，该集成电子器件包括衬底、无源元件、用于外部连接的焊盘和三维布线。无源元件包括设置在衬底上的多级线圈电感器。多级线圈电感器具有设置在多层中的多个线圈。相邻的线圈线彼此隔开。三维布线包括在衬底上延伸的第一布线区、与衬底隔开但沿着衬底延伸的第二布线区以及与第一布线区和第二布线区连接的第三布线区。

公开(公告)号：CN101521198A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200910118211.4

申请日：2009-02-25

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 宓晓宇 ,  高桥岳雄 ,  上田知史 ,  梯达也 ,  石黑秀彦 ,  山本真哉

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供了一种电子器件。这种电子器件包括：绝缘基板；螺旋电感器，其由设置在绝缘基板的第一表面上的互连层形成；第一芯片，其安装在该绝缘基板的与第一表面相对的第二表面上，并且电连接到包括该螺旋电感器的无源电路，第一芯片具有导电基板；以及第一突起，其设置在该绝缘基板的第一表面和第二表面中的一个表面上，并且从该表面突起，第一突起将该无源电路与第一芯片中的一个电连接到外部电路。

公开(公告)号：CN101515503A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200910007666.9

申请日：2009-02-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 岛内岳明 ,  今井雅彦 ,  宓晓宇 ,  上田知史

IPC: H01G5/16

CPC classification number: H01G5/16

Abstract: 本发明提供一种可变电容器、匹配电路元件和移动终端设备。可变电容器包括衬底、信号线，其设置在衬底的表面上用于馈送信号、接地电极，其设置在衬底的表面上、以及可动电极，其设置成与信号线和接地电极相对，可动电极可操作地朝着信号线和接地电极和远离信号线和接地电极移动。可动电极能被可动电极和信号线之间和可动电极和信号线之间的静电吸引移位，静电吸引由施加到可动电极的电压产生，并且可动电极的移位量根据电压量变化。

公开(公告)号：CN100499361C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200510125822.3

申请日：2005-11-30

Applicant: 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 水野义博 ,  宓晓宇 ,  奥田久雄 ,  曾根田弘光 ,  上田知史 ,  高桥岳雄

IPC: H03H7/00

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01F17/0006 ,  H01F27/40 ,  H01L21/84 ,  H01L23/5223 ,  H01L27/016 ,  H01L27/13 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子器件及其制造方法。一种电子器件，其包括：绝缘基板；直接形成在所述绝缘基板上的至少一个电容器和一电感器；从上方连接所述至少一个电容器和所述电感器的线路；以及外部连接焊盘单元，其由与所述线路相同类型的导体制成，并设置在所述绝缘基板上。

公开(公告)号：CN100472754C

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200610148556.0

申请日：2006-11-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 水野义博 ,  宓晓宇 ,  松本刚 ,  奥田久雄 ,  上田知史

IPC: H01L21/82 ,  H01L21/768 ,  H01L27/00 ,  H01L23/522 ,  H03H7/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01F17/0006 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L27/016 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/165 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子元件包括基底材料、电容器单元和布线部分。该电容器单元具有包括第一电极部分、第二电极部分和电介质部分的堆叠结构，其中该第一电极部分设置在该基底材料上，该第二电极部分包括面向该第一电极部分的第一表面和与该第一表面相对的第二表面，该电介质部分位于上述电极部分之间。该布线部分包括通孔部分，该通孔部分具有位于该基底材料侧的表面，并且该通孔部分经由位于该基底材料侧的表面接合至该第二电极部分的第二表面。该通孔部分的位于该基底材料侧的表面包括从该第二电极部分的第二表面的外围部分向外延伸的延伸部分。

公开(公告)号：CN101256899A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810081333.6

申请日：2008-02-25

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 宓晓宇 ,  岛内岳明 ,  今井雅彦 ,  上田知史

IPC: H01G5/00 ,  B81B3/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01G5/16 ,  H01G5/011 ,  H01G5/06 ,  H03J3/20

Abstract: 一种可移动微器件，包括可移动部件、框架及连接部件。可移动部件具有主要部分、第一电容器电极及第一驱动器电极。电容器电极和驱动器电极具有从主要部分延伸的电极齿。框架包括第二电容器电极和第二驱动器电极，其中第二电容器电极具有朝向第一电容器电极延伸的电极齿，而第二驱动器电极具有朝向第一驱动器电极延伸的电极齿。连接部件将可移动部件连接到框架。第一电容器电极和第二电容器电极的电极齿在其初始位置交叠。可移动部件可旋转以改变第一驱动器电极与第二驱动器电极之间交叠的程度。

公开(公告)号：CN101231921A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200810008706.7

申请日：2008-01-24

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通媒体部品株式会社

Inventor： 三岛直之 ,  米泽游 ,  岛内岳明 ,  宓晓宇 ,  高野健 ,  青木信久 ,  中谷勇太

IPC: H01H47/00 ,  H01H59/00 ,  H01G5/00

CPC classification number: H01G5/18 ,  H03H7/38 ,  H03H2007/006

Abstract: 本发明提供一种用于微机械装置的驱动控制方法及装置。该微机械装置由彼此相对的第一电极和第二电极、以及设置在该第一电极与该第二电极之间的介电层构成。该驱动控制方法包括如下步骤：在该第一电极与该第二电极之间施加控制电压，以对该第一电极和该第二电极施加用于使该第一电极或该第二电极移位的静电力；以及以预定周期或比该预定周期更短的周期切换该控制电压的极性。本发明能够抑制微机械装置的电压控制特性中的磁滞现象的产生，并且能够比传统方法更容易地执行更精确的控制。

公开(公告)号：CN101231910A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200810008929.3

申请日：2008-01-25

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 岛内岳明 ,  今井雅彦 ,  米泽游 ,  宓晓宇 ,  上田知史

IPC: H01G5/16

CPC classification number: H01G5/16 ,  H01G5/01 ,  H01G5/04 ,  H01G5/18

Abstract: 本发明提供一种可变电容器，其适于抑制驱动电压特性的波动并用于实现静态电容量的更大变化率。该可变电容器包括固定电极和可动电极。该固定电极包括第一相对面，同时该可动电极包括面对该第一相对面的第二相对面。该可动电极进一步包括朝向该固定电极突出的弯曲部分。该可变电容器还包括设置在该第一相对面上的介电图案。

公开(公告)号：CN101136397A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710147162.8

申请日：2007-08-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 宓晓宇 ,  松本刚 ,  上田知史

IPC: H01L25/00 ,  H01L27/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/77

Abstract: 本发明公开了一种电子部件模块及其制造方法。该电子部件模块包含：布线衬底；形成于布线衬底上的多个无源器件的无源器件组；以及安装于布线衬底上的器件芯片。上述电子部件模块以如下方式制造：首先，制造包含多个电子部件模块形成区域的布线衬底晶片；随后，在布线衬底晶片上的每一个电子部件模块形成区域中形成多个无源器件；随后，在布线衬底晶片上的每一个电子部件模块形成区域上安装器件芯片；最后，分割布线衬底晶片。