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公开(公告)号：CN102165575B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN200980138570.4
申请日：2009-10-05
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/677 , B25J9/06 , B65G49/06 , G02F1/13 , B66F3/24
CPC classification number: B25J15/0616 , B25J9/0096 , B25J11/00 , B66F7/065 , H01L21/68742 , H01L21/68785 , Y10T74/20305
Abstract: 兹描述一种传送自动控制仪器(robot)的方法与设备，所述传送自动控制仪器可用于真空环境中。所述传送自动控制仪器包括升举组件，所述升举组件包含第一平台与第二平台；多个支撑构件，耦接所述第一平台至所述第二平台，所述多个支撑构件包含第一支撑构件对与第二支撑构件对；第一驱动组件，耦接至所述多个支撑构件中的一部分，所述第一驱动组件对所述多个支撑构件提供移动力，以使所述第二平台以相对于所述第一平台的第一线性方向移动；以及端效器(end effector)组件，配置在所述第二平台上且可通过第二驱动组件而以第二线性方向移动，所述第二线性方向与所述第一线性方向正交。
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公开(公告)号：CN102138199B
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN200980134684.1
申请日：2009-08-20
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: F16K3/188 , F16K51/02 , H01L21/67772 , Y10T137/0391
Abstract: 本文所公开的实施例一般涉及利用狭缝阀门以密封处理腔室的方法。所述门一开始由针对所述处理腔室的开口下方的位置上升至升高位置。所述门接着扩大直到所述门上的O形环刚好与密封表面接触为止。接着，所述门再次扩大以使所述O形环压抵所述密封表面。所述门的扩大是通过将气体流入所述门的内部容积而达成。通过控制所述门内所建立的压力，则所述门的扩大速度受到控制，以确保所述门温和地与所述密封表面接触，并且所述门接着压抵所述密封表面。因此，可防止所述门以过大的力量接触所述密封表面，而过大力量的接触会使所述处理腔室摇动，并且所述过大力量的接触会产生可能会污染工艺的不期望微粒。
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公开(公告)号：CN103014677A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210496884.5
申请日：2012-09-20
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C16/505 , C23C16/52 , H01J37/244
CPC classification number: H05H1/46 , H01J37/32091 , H01J37/32183 , H01J37/32935
Abstract: 本发明基本上涉及一种电容耦合的等离子体(CCP)处理腔、一种用于减小或防止杂散电容的方法和一种用于测量在所述处理腔内的等离子体状态的方法。由于CCP处理腔尺寸上的增大，杂散电容有会对工艺产生负面影响的趋势。此外，RF接地带可能断裂。通过增大腔背板和腔壁之间的间隔，可以将杂散电容最小化。此外，可以通过在背板而不是在匹配网络测量等离子体的状态来监控等离子体。在这样的测量中，可以分析等离子体的谐波数据以展示腔中的等离子体处理状态。
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公开(公告)号：CN204991676U
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201520368783.9
申请日：2015-06-01
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 本实用新型涉及用于支撑基板的装置及基板真空腔室装置。本文描述的实施方式大体涉及用于在真空腔室中支撑大面积基板的基板支撑装置。所述基板支撑件包括具有磁体设置在其中的外壳组件，以及耦接至所述外壳组件的支撑构件。磁性柱构件可固定地耦接至所述真空腔室的主体。所述外壳组件的尺寸可设计成将所述柱构件容纳在外壳组件内。在操作中，所述外壳组件可以配置成将所述柱构件收纳在外壳组件中。所述外壳组件和柱构件可保持磁性耦接，直至提供足够的力将所述外壳组件从所述柱构件分离。
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公开(公告)号：CN204570033U
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201390000218.6
申请日：2013-01-18
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C16/458 , C23C16/44 , C23C16/12 , C23C16/50
CPC classification number: C23C16/4404 , C23C16/4405 , C23C16/509 , C23C16/54
Abstract: 本实用新型涉及一种基板载具，包括：框体，被配置成容纳基板于其中并且支撑基板，其中所述框体包括多个夹具，用以固定所述基板于所述框体中；以及轨道，附接于所述框体，其中所述轨道包括可磁性化材料，所述框体的外表面以及所述轨道包括等离子体相容材料。根据本实用新型实施例的处理腔包括以相容于清洁用等离子体的材料封装、涂覆或制造的部件。根据本实用新型实施例的基板载具可以相容于清洁用等离子体的材料制成或涂覆。根据本实用新型实施例，等离子体清洁动作可在具有一个或多个基板载具的处理腔中执行，这些基板载具未承载任何基板，以清洁这一个或多个基板载具以及腔体部件。
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公开(公告)号：CN205802285U
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201520914718.1
申请日：2015-11-17
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本实用新型涉及一种腔室盖装置、传送腔室装置以及用于提升盖的装置，提供腔室盖装置。所述腔室盖装置可以包括：盖体；一个或多个臂，所述一个或多个臂耦接至所述盖体；以及一个或多个齿轮箱，所述一个或多个齿轮箱通过一个或多个第一轴耦接至所述一个或多个臂。电机还可通过一个或多个第二轴耦接至所述一个或多个齿轮箱。还公开了传送腔室装置以及用于提升盖的装置。
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公开(公告)号：CN204375716U
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201390000299.X
申请日：2013-02-21
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/205 , G02F1/13 , C23C16/458
CPC classification number: C23C16/458 , C23C16/4585 , H01J37/32559 , H01J37/32577 , H01J37/32715
Abstract: 本实用新型涉及遮蔽框、基板支撑件以及等离子体增强型化学气相沉积设备。金属材质的基板支撑件具有陶瓷插入物，以避免处理过程中基板支撑件与遮蔽框之间的电弧作用，所述遮蔽框用以保护基板支撑件边缘。在诸如大面积基板的处理腔室之类处理腔室的腔室主体中，遮蔽框可包括多个部件，例如第一部件和第二部件。一个或多个耦接元件可耦接至诸如第一部件和第二部件的各个部件。诸如第一部件和第二部件的各个部件可以被耦接在一起，但会以一间隙稍微地分隔开来，以容许热膨胀。陶瓷插入物位于基板支撑件上，使得当遮蔽框被放置在陶瓷插入物的相邻位置时，陶瓷插入物是位于相邻于遮蔽框中的间隙的位置。
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公开(公告)号：CN207021233U
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201720217297.6
申请日：2017-03-07
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01J37/32 , H01J37/20 , C23C16/458
CPC classification number: C23C16/45591 , C23C16/45508 , C23C16/4583 , C23C16/4585 , C23C16/4587 , C23C16/50 , H01J37/32357 , H01J37/32715 , H01J2237/327 , H01J2237/3321 , H01J2237/3323 , H01J2237/334 , H01J2237/335 , H01L21/68735 , H01L21/68785
Abstract: 本实用新型涉及具有不均匀的气体流间隙的基板支撑组件。本文所述实施方式一般涉及一种用于在等离子体处理腔室中使用以提供在基板支撑组件与等离子体处理腔室的侧壁之间流动的不均匀的气体流的基板支撑组件。在一个实施方式中，基板支撑组件包括基板支撑组件，基板支撑组件包括：基板支撑主体，所述基板支撑主体限定所述基板支撑主体的至少第一侧面；以及角落区域和中心区域，角落区域和中心区域形成在基板支撑主体的第一侧面中，其中角落区域具有比中心区域的中心宽度小的角落宽度，宽度被限定在基板支撑主体的中心轴线与第一侧面之间。
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