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公开(公告)号：CN110475814B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN201880023445.8
申请日：2018-04-06
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种多孔的低介电性聚合物膜，其通过在毫米波的高频率下具有低介电常数，作为毫米波天线用的片是有用的，并且，该聚合物膜具有优异的电路基板加工性。该多孔的低介电性聚合物膜在由聚合物材料形成的膜中分散形成有微细的孔隙，并且，上述膜的孔隙率为60％以上，上述孔隙的平均孔径为50μm以下，上述膜的多孔结构为独立气泡结构。
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公开(公告)号：CN102736193B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201210055272.2
申请日：2012-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4202 , G02B6/4231 , Y10T29/4914
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业而且量产性优异、并且即使与电路单元呈并列状地设置光波导路单元、也无需将芯的端面形成为光反射用的倾斜面的光电混载基板及其制造方法。光波导路单元(W)具有延伸设置于下包层及上包层中的至少一个包层的局部的突起部(4)，该突起部相对于芯(2)的光透过面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有弯折部(14)，该弯折部具有供突起部(4)嵌合的嵌合孔(15)和光学元件(10)，嵌合孔(15)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以突起部(4)嵌合于嵌合孔(15)的状态光波导路单元与电路单元结合在一起，构成光电混载基板。
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公开(公告)号：CN102385108B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201110252493.4
申请日：2011-08-29
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
IPC: G02B6/13
CPC classification number: G02B6/4231 , G02B6/4245 , G02B6/4255
Abstract: 本发明提供一种光波导路单元的芯部与基板单元的光学元件的光耦合损失的偏差减少的光传感器组件。分别制作具有基板单元嵌合用的纵槽部(60)的光波导路单元(W2)和具有与该纵槽部嵌合的嵌合板部(5a)及突出设置部(P)的基板单元(E2)，使基板单元的嵌合板部连同突出设置部一起与光波导路单元的纵槽部相嵌合。此时，通过突出设置部的变形来吸收零件公差，基板单元既不晃动也不挠曲。另外，光波导路单元的纵槽部相对于芯部(2)的透光面(2a)形成在适当的位置，基板单元的嵌合板部相对于光学元件(8)形成在适当的位置，因此通过纵槽部与嵌合板部的嵌合，芯部(2)的透光面(2a)与光学元件被适当定位，成为自动调芯的状态。
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公开(公告)号：CN101806941B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201010117155.5
申请日：2010-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K2201/09036 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种光电混载组件以及其制造方法，缩短光学元件和芯端部之间的距离，能够提高两者之间的光耦合效率。光电混载组件具备光波导路部分、电路部分、安装在该电路部分上的发光元件(7)以及受光元件(8)，上述光波导路部分具备下敷层(1)、该下敷层(1)正面上的光路用的线状的芯(2)、以及覆盖该芯(2)的上敫层(3)，电路(4)形成在上述下敷层(1)的芯(2)形成部分以外的正面部分上。
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公开(公告)号：CN101493554B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN200910006090.4
申请日：2009-01-22
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/42 , G02B6/423 , G02B6/4239 , G02B6/4249 , H01L2224/48091 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供能够通过简单的工序以优异的精度使受发光元件与光波导路进行光耦合的光波导路装置及其制造方法、以及光波导路连接结构。准备在下敷层(10)上形成有凸状芯图案(11)的光波导路薄膜，并且在对安装在基板(1)上的受光元件(2)进行密封的密封树脂层(7)上表面上成形底部与上述受光元件(2)的受光部(2a)相重叠的凹部，通过将上述光波导路薄膜的凸状芯图案(11)与上述密封树脂层的凹部相嵌合，使受光元件(2)与光波导路薄膜的光波导路进行光耦合。并且，用上敷层(13)覆盖凸状芯图案(11)的嵌合部之外的部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102736193A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210055272.2
申请日：2012-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4202 , G02B6/4231 , Y10T29/4914
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业而且量产性优异、并且即使与电路单元呈并列状地设置光波导路单元、也无需将芯的端面形成为光反射用的倾斜面的光电混载基板及其制造方法。光波导路单元(W)具有延伸设置于下包层及上包层中的至少一个包层的局部的突起部(4)，该突起部相对于芯(2)的光透过面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有弯折部(14)，该弯折部具有供突起部(4)嵌合的嵌合孔(15)和光学元件(10)，嵌合孔(15)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以突起部(4)嵌合于嵌合孔(15)的状态光波导路单元与电路单元结合在一起，构成光电混载基板。
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公开(公告)号：CN102736171A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210055293.4
申请日：2012-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/42 , G02B6/122 , G02B6/4214 , G02B6/4231 , H05K1/0274 , H05K2201/10121 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业，而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是利用结合销(P)使光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元具有形成于上包层(3)的表面的结合销嵌合用的嵌合孔(3a)，该嵌合孔相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有结合销嵌合贯穿用的嵌通孔(16)，该嵌通孔相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以使结合销(P)嵌通于电路单元的嵌通孔(16)并且嵌合于光波导路单元的嵌合孔(3a)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)相结合。
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公开(公告)号：CN101859006A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN201010142550.9
申请日：2010-04-02
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
CPC classification number: G02B6/423 , G02B6/1221 , G02B6/138 , G02B6/4214 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , Y10T29/4913 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种光电混合组件的制造方法和由该方法获得的光电混合组件。该光电混合组件的制造方法能够抑制成本损失。该光电混合组件分别制作形成有电路部分(E1)定位用的突起(4)的光波导路部分(W1)、形成有与该突起(4)嵌合的通孔(8)的电路部分(E1)，将光学元件(11)安装在该电路部分(E1)之后，检查该光学元件(11)的安装状态，在能够确认适当的安装时，使上述电路部分(E1)的上述通孔(8)与上述电路部分(E1)定位用的突起(4)嵌合，将安装有光学元件(11)的电路部分(E1)和光波导路部分(W1)一体化而形成光电混合组件。
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公开(公告)号：CN101726794A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910178000.X
申请日：2009-10-27
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/4214 , G02B6/4224 , G02B6/423 , H05K1/0274 , H05K1/142 , H05K2201/09918
Abstract: 本发明提供能够抑制成本损失的光电混合组件的制造方法和由该方法获得的光电混合组件。该光电混合组件的制造方法分别准备中央部分(1)用的第1基板、发光侧端部部分(2)用的第2基板和受光侧端部部分(3)用的第3基板，之后，对上述第2和第3基板检查光传播状态，将通过该检查被判断为合格品的上述第2和第3基板与上述第1基板连接，从而制造光电混合组件，该第1基板具有从一端向另一端延伸的光波导路(10)，该第2基板具有发光元件(23)以及能与该光波导路(10)的一端部连接的光波导路(20)，第3基板具有受光元件(33)以及能与中央部分(1)的光波导路(10)的另一端连接的光波导路(30)。
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公开(公告)号：CN101592760A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910203235.X
申请日：2009-05-25
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/4214 , H01L2224/16225 , H05K1/0274 , Y10T156/1089
Abstract: 本发明提供一种能够减小光的传播损失的光电混合组件及其制造方法。光电混合组件在电路基板(E)的正面侧安装有发光元件(11)和受光元件(12)，在其背面侧粘接有光波导路(W1)，光波导路(W1)的芯(7)的两端部形成为光反射部(7a)，芯(7)的两端部附近部分形成为自光反射部(7a)朝向发光元件(11)、受光元件(12)的延伸设置部(7b、7y)。该延伸设置部(7b、7y)被定位于形成在电路基板(E)上的光传播用的通孔(4)内，该顶端面(7c、7z)与发光元件(11)的发光部(11a)、受光元件(12)的受光部(12a)相面对。
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