公开(公告)号：CN101553909A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200780044629.4

申请日：2007-12-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  宫川秀规 ,  松野行壮

IPC: H01L21/56 ,  C08L63/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  Y02P20/582 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供在基板上安装电子部件等时具备低应力且高可靠性的密封特性和密封后优异的修复性的密封材料。密封材料的特征在于，其含有热固性树脂成分，其中，在包含固化后的密封材料的玻璃化点(Tg)的温度范围内一边改变温度一边测定储存弹性模量(E)，储存弹性模量的变化(ΔE)相对于温度变化(ΔT)的比例(ΔE/ΔT)在0.5MPa/℃～30MPa/℃的范围。

公开(公告)号：CN101479311A

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200780024209.X

申请日：2007-06-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宫川秀规 ,  桑原凉 ,  酒谷茂昭 ,  山口敦史 ,  齐藤进 ,  岸新

IPC: C08G59/66 ,  C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/02 ,  C09J163/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/305 ,  C08G59/66 ,  C08G59/686 ,  C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  H05K3/225 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/176 ,  Y02P20/582 ,  Y02P70/613

Abstract: 提供一种树脂组合物，其在将电子部件安装到电路基板上的工序中，防止加热时的弱耐热性部件的损伤。另外，提供将来自安装工序的规格不合格品容易地进行修复的方法、以及从在安装工序中视为规格不合格的电路基板上分离和回收有用的基板和/或电子部件的方法。树脂组合物相对于(A)液体的树脂100重量份，含有(B)硫醇类固化剂30～200重量份、(C)有机无机复合绝缘性填料5～200重量份、以及(D)咪唑类固化促进剂0.5～20重量份。回收方法，是将安装工序中的电路基板的一部分或整体在树脂组合物的玻璃化转变温度以上且110℃以下的温度范围内加热，由此使树脂组合物软化而从电路基板上分离和回收电子部件。

公开(公告)号：CN100384309C

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200410003655.0

申请日：2004-02-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  西田一人 ,  平野正人

IPC: H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: H01L23/49811 ,  B23K20/16 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/488 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3463 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12882 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过在导线和焊盘的至少一个上提供阻挡金属层以覆盖含有含Cu材料的母体材料，能够防止焊接部分变差，并提高抗热疲劳强度，将焊接材料注入至导线与焊盘之间，并使其在熔化状态下与阻挡金属层接触，并固化，从而将导线与焊盘连接在一起。

公开(公告)号：CN1301049C

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN02159364.7

申请日：2002-12-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  平野正人

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  H05K3/244

Abstract: 本发明提供一种锡焊焊接方法及通过该方法构成的焊接结构体。在基板上形成的电极与电子元件的电极的至少一方，设置有覆盖由含铜材料所构成的母材的屏障金属层，在这些电极之间供给含锡(Sn)及铋(Bi)的焊锡材料，在焊锡材料呈熔融状态下与屏障金属层接触，通过凝固实现电子元件与电极之间的焊接。这样，在使用Sn-Bi类材料或添加了铋(Bi)的Sn-Ag材料等将电子元件焊接到基板上时，能够防止焊锡焊接部发生的恶化，从而得到充分的耐热疲劳的强度。

公开(公告)号：CN1266989C

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN02158356.0

申请日：2002-12-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/20

CPC classification number: B23K35/007 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463

Abstract: 本发明提供一种焊接方法及通过该方法构成的焊接结构体。在基板上形成的电极与电子元件的电极的至少一方，设置有覆盖由含铜材料构成的母材的屏障金属层，在这些电极之间供给含锡(Sn)及锌(Zn)的焊锡材料，在焊锡材料呈熔融状态下与屏障金属层接触，通过凝固实现电子元件与电极之间的焊接。这样，在使用Sn-Zn类材料或添加了锌(Zn)的Sn-Ag材料等将电子元件焊接到基板上时，能够防止焊接部发生的恶化，从而得到充分的抗热疲劳的强度。

公开(公告)号：CN1216715C

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN01802792.X

申请日：2001-09-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  平野正人 ,  酒井良典

IPC: B23K35/26 ,  B23K101

CPC classification number: C22C13/02 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3463

Abstract: 提供了一种改进的无铅钎焊材料，它更适宜用作电子元件安装工艺中的连接材料。根据本发明的钎焊材料包含1.0%至4.0%重量的银、1.0%至20%重量的铋、0.1%至1.0%重量的镍以及75%至97.9%重量的锡。

公开(公告)号：CN1519077A

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN200410003798.1

申请日：2004-02-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  平野正人

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/244 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1105 ,  Y02P70/611

Abstract: 通过在包括电路板和电子元件的要连接部分的Cu表面的连接界面上形成Cu和Sn的复合物或合金而防止因Cu－Zn复合层导致连接部分的恶化，并然后通过应用组成中含有Sn和Zn的焊接材料进行焊接。