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公开(公告)号：CN102222562B
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201110076989.0
申请日：2011-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/232 , H01G4/2325
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件，通过在内部电极的各端部露出的部件主体的端面进行例如铜的无电解镀敷，形成用于外部端子电极的镀敷膜时，金属粒子的结晶粒径小，成为表面容易被氧化的状态，另外，由于成膜速度小，因此，不能提高生产率。具有例如由铜构成的第一层(13)和在其上的第二层(14)构成的层叠结构而构成成为外部端子电极(8，9)的基底的第一镀敷膜(10)。将镀敷膜(10)的合计厚度设为3～15μm，将第二层(14)的厚度设为第一层(13)的厚度的2～10倍。通过无电解镀敷形成第一层(13)，通过电解镀敷形成第二层(14)。由此，将包含于第二层(14)的金属粒子的粒径设为0.5μm以上，使其难以被氧化。
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公开(公告)号：CN101894668B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201010170076.0
申请日：2010-05-04
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/232 , H01G4/2325
Abstract: 提供一种层叠型电子零件及其制造方法，其要解决的问题是当通过对零件主体的多个内部电极的各端部露出的部分实施镀来形成外部端子电极时，镀液从外部端子电极的端缘和零件主体的空隙浸入，从而使得到的层叠型电子零件的可靠性下降。为了解决上述问题，具有外部端子电极(8)、(9)，形成用于互相连接多个内部电极(3)、(4)的第一镀层(10)、(11)，在其上形成用于提高层叠型电子零件(1)的实际安装性的第二镀层(12)、(13)，此时在形成第一镀层(10)、(11)后施加防水处理剂，在第一镀层(10)、(11)和第二镀层(12)、(13)之间形成防水处理剂膜(18)。
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公开(公告)号：CN101604574B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200910004653.6
申请日：2009-03-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T29/435
Abstract: 层叠陶瓷电子部件，外部电极包含多个电镀层，外部电极的至少与内部电极直接连接的部分，由电镀层构成，而且在与内部电极直接连接的电镀层的外侧，具备玻璃粒子分散的电镀层。在不形成糊电极等地直接在内部电极的露出面上形成层叠陶瓷电容器的外部电极时，防止水分从电镀层的端缘部浸入层叠体的内部，提高可靠性。
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公开(公告)号：CN102376450A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110229584.6
申请日：2011-08-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/30 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 通过直接实施镀敷而在部件主体的规定面上形成层叠陶瓷电容器的外部电极时，有时作为外部电极的镀膜对于部件主体的固定力低。作为外部电极(16)，通过使以各内部电极(5)的露出端作为起点析出的镀敷析出物在部件主体(2)的至少端面(12)上生长而成，首先形成由Ni-B镀膜构成的第一镀层(18)，接着，在第一镀层(18)上形成由实质上不含有B的Ni镀膜构成的第二镀层(19)。优选构成第一镀层(18)的Ni-B镀膜的B含量为0.1～6重量％。
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公开(公告)号：CN102347133A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110210482.X
申请日：2011-07-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件及其制造方法。当通过对部件主体的WT面中的多个内部电极的露出端实施镀敷而形成成为外部端子电极的镀膜时，镀敷液会从镀膜的端缘和部件主体的间隙浸入，导致获得的层叠型电子部件的可靠性降低。在本发明的层叠陶瓷电子部件中，在部件主体(2)的WT面(5)中的多个内部电极(7)的露出端分布区域的周围设有内部虚拟电极(11)。内部虚拟电极(11)具有在沿着LW面(3)的方向上延伸的相互平行的2个LW方向部分(12)和在沿着LT面(4)的方向上延伸的相互平行的2个LT方向部分(13)。镀膜至少跨内部虚拟电极(11)的露出端而形成。内部虚拟电极(11)通过将形成有该内部虚拟电极的外层片(31)卷绕在由陶瓷层(6)和内部电极(7)构成的层叠体(25)的周围而形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102222563A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201110076992.2
申请日：2011-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/248 , B32B18/00 , B32B37/18 , B32B2307/202 , B32B2315/02 , B32B2457/00 , C23C18/40 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种层叠型陶瓷电子部件及其制造方法。在对露出了内部电极的各端部的部件本体的端面实施例如镀铜，从而形成了用作外部端子电极的镀覆层后，当为了提高外部端子电极的附着强度和耐湿性，而在1000℃以上的温度下实施热处理时，有时镀覆层的一部分产生熔融，镀覆层的粘着力降低。在1000℃以上的温度下对形成了镀覆层(10，11)的部件本体(2)进行热处理的工序中，将从室温升温到1000℃以上的最高温度的平均升温速度设为100℃/分钟以上。由此，在构成镀覆层的金属的共晶温度附近持续的时间不长，能够在镀覆层中保持适度的共晶状态，能够充分地确保镀覆层的粘着力。
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公开(公告)号：CN102194571A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110030997.1
申请日：2011-01-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01F17/0013 , H01G4/005 , H01G13/00 , H01L41/293
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法。通过对部件主体中的多个内部电极的各端部露出的部分实施电镀，从而在形成了外部端子电极时，有时电镀液会从外部端子电极的端缘与部件主体之间的间隙渗入，会降低所得到的层叠型电子部件的可靠性。在作为外部端子电极而形成用于互相连接多个内部电极的第一电镀层、和在该第一电镀层之上形成用于提高层叠型电子部件的安装性的第二电镀层时，在形成第一电镀层之后，利用防水处理剂处理部件主体整体，接着在除去第一电镀层上的防水处理剂之后，形成第二电镀层。在部件主体的外表面上的第一镀膜的端缘与部件主体的外表面之间的间隙内填充防水处理剂。
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公开(公告)号：CN101248499B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200680031226.1
申请日：2006-10-10
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C25D3/12 , C25D5/02 , C25D7/00 , C25D21/10 , H01G4/2325 , H01G4/30 , Y10T29/435 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49163 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法，通过在层叠型电子部件所具备的层叠体的规定的面上，且多个内部电极的各端部露出的部位，直接实施电解镀敷，能够以良好的品质形成使多个内部电极的各端部相互电连接的外部电极。作为层叠体(5)，准备如下结构：在内部电极(3a、3b)露出的端面(6)上相邻内部电极(3a、3b)相互电绝缘，并且沿绝缘体层(2)的厚度方向测定的相邻内部电极(3a、3b)间的间隔(s)为10μm以下，且内部电极(3a、3b)相对于端面(6)的缩入长度(d)为1μm以下。在电解镀敷工序中，使在多个内部电极(3a、3b)的端部析出的电解镀敷析出物相互连接地使该电解镀敷析出物成长。
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公开(公告)号：CN101937772A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201010214569.X
申请日：2010-06-25
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30 , H01G4/232 , H01C7/02 , H01C7/04 , H01C1/14 , H01F37/00 , C25D3/38 , C25D3/12 , C25D5/12 , C25D5/04
CPC classification number: H01G4/30 , C23C18/165 , C23C18/1692 , C25D5/10 , C25D5/14 , C25D5/50 , H01G4/012 , H01G4/2325 , Y10T29/413 , Y10T29/435
Abstract: 层叠型电子元件的制造方法，直接在层叠体(5)的端面(6)上形成构成外部电极(8)的电镀膜(10)后，进行热处理之际，将其条件设定为：在内部电极(3)侧中，使相互扩散层(11)到达自层叠体(5)的端面(6)起的距离(A)为0.5～1.9μm。通过直接在层叠体的端面上实施电镀形成层叠型电子元件的外部电极后，在构成外部电极的电镀膜与内部电极的接合性而实施热处理时，防止在电镀膜与内部电极之间产生相互扩散的过多或过少，提高接合性，提高电镀膜的连续性。
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公开(公告)号：CN101128623B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200680006393.0
申请日：2006-02-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C25D5/54 , C25D3/30 , C25D11/34 , H01G4/005 , H01G4/1227 , H01G13/00 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49002 , Y10T29/4902
Abstract: 一种陶瓷电子部件的制造方法，包括：准备使用含Ba的陶瓷而构成的电子部件形成体的工序；在所述电子部件形成体的外表面形成电极的工序，并且该电极具有通过电镀所形成的Sn镀膜，其特征在于，作为在形成所述Sn镀膜时所使用的镀浴，使用Sn离子浓度A为0.03～0.51摩尔/L、硫酸根离子浓度B为0.005～0.31摩尔/L、摩尔比B/A低于1、pH在6.1～10.5的范围内的镀浴。根据本发明，能够提供在Sn镀膜的形成之际，Ba从电子部件形成体的溶出难以发生，不仅由Sn镀膜造成的电子部件形成体彼此间的粘合难以发生，并且可钎焊性良好的陶瓷电子部件的制造方法。
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