公开(公告)号：CN105143382B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201480022020.7

申请日：2014-12-12

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金荣国 ,  金熹正 ,  S·R·金 ,  曹正镐 ,  金丁鹤 ,  南承希 ,  李光珠

IPC: C09J11/08 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04 ,  C09J7/30 ,  H01L21/58

CPC classification number: C09J11/08 ,  C09J5/00 ,  C09J7/20 ,  C09J133/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00012 ,  H01L21/78 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明涉及一种用于形成切割膜粘合层的组合物、一种包括含有所述组合物的粘合层的切割膜、一种包括切割膜的切割晶片键合膜以及一种使用切割晶片键合膜切割半导体晶片的方法，所述组合物包含：聚合物添加剂、粘结粘合剂和光引发剂，所述聚合物添加剂包括一种或多种选自如下的聚合物：含有(甲基)丙烯酸酯基官能团和非极性官能团的聚合物、含有至少一个氟的(甲基)丙烯酸酯基聚合物和含有反应性官能团的硅改性的(甲基)丙烯酸酯基聚合物，其中聚合物添加剂与粘结粘合剂的重量比为0.01％至4.5％。

公开(公告)号：CN107926124A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201780002758.0

申请日：2017-07-31

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑遇载 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  崔宝允 ,  李光珠 ,  郑珉寿

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/28 ,  H05K3/00 ,  H05K1/03 ,  G03F7/004 ,  G03F7/032 ,  H01L21/31

Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其在提高成本和生产力方面的效率的同时可以实现均匀且精细的图案，并且还可以确保优异的机械特性；以及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。

公开(公告)号：CN106459719A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201680001690.X

申请日：2016-04-29

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金熹正 ,  金塞拉 ,  金丁鹤 ,  南承希 ,  曹正镐 ,  李光珠 ,  金荣国

IPC: C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J133/04 ,  C09J7/02 ,  H01L21/683

CPC classification number: C09J7/00 ,  B32B7/12 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B2457/14 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J161/12 ,  C09J163/00 ,  C09J163/04 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/005 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/00 ,  H01L24/29 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20642 ,  H01L2924/20643 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  C09J7/255 ,  C09J161/06 ,  C08L61/06 ,  C08L33/04

Abstract: 本发明涉及用于半导体的粘合剂组合物、包含所述用于半导体的粘合剂组合物的用于半导体的粘合膜、包含含有所述用于半导体的粘合剂组合物的粘合层的切割管芯粘结膜、以及使用所述切割管芯粘结膜切割半导体晶片的方法，所述用于半导体的粘合剂组合物包含：玻璃化转变温度为-10℃至20℃的热塑性树脂、含有软化点为70℃或更高的酚树脂的固化剂、固体环氧树脂、和液体环氧树脂，其中固体环氧树脂和液体环氧树脂的总含量相对热塑性树脂的重量比为1.6至2.6。

公开(公告)号：CN104704426A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201380051369.9

申请日：2013-07-26

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑珉寿 ,  崔炳柱 ,  郑遇载 ,  崔宝允 ,  李光珠

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/037 ,  G03F7/11 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/037 ,  C09D133/14 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/028 ,  G03F7/029 ,  G03F7/031 ,  G03F7/032 ,  G03F7/038 ,  G03F7/11 ,  G03F7/115 ,  H01L21/027 ,  H01L21/0271

Abstract: 本发明涉及一种具有光固化性能和热固化性能的树脂组合物和一种DFSR，其中所述树脂组合物能够形成DFSR，所述DFSR可无需单独处理(如等离子体处理等)而具有微起伏的表面。所述具有光固化性能和热固性性能的树脂组合物包含：具有羧基(-COOH)和光固化不饱和官能团的酸改性低聚物、聚酰亚胺类树脂、具有两个或多个光固化不饱和官能团的光聚合单体、具有热固性官能团的热固性粘合剂、以及光引发剂。

公开(公告)号：CN102804066B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201180014276.X

申请日：2011-03-18

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑遇载 ,  崔炳株 ,  崔宝允 ,  李光珠 ,  郑珉寿

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/028

CPC classification number: G03F7/027 ,  C08F222/1006 ,  C09D133/14 ,  G03F7/038

Abstract: 本发明涉及一种光固化与热固化树脂组合物，其呈现出更优异的碱显影性质且能提供具有优异的耐热性与尺寸稳定性的防焊干膜，并且涉及一种防焊干膜。该树脂组合物可包括：一种具有羧基（-COOH）与光固化官能团的酸改性低聚物；一种光聚合单体，其包含一种化合物，该化合物具有这样的结构，三个或更多个官能的环氧丙烯酸酯基团键合至含氮杂环结构，且具有羧基的官能团键合至至少一个环氧丙烯酸酯基团；一种具有热固化官能团的热固化粘合剂；及一种光引发剂。

公开(公告)号：CN102361913B

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201080013314.5

申请日：2010-08-27

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 李光珠 ,  庆有真 ,  高珠恩 ,  宋宪植 ,  沈正真 ,  金熹正

IPC: C08G73/10 ,  G03F7/004 ,  G03F7/037 ,  C08J5/18 ,  H05K1/00

CPC classification number: G03F7/037 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  G03F7/0387 ,  G03F7/0388 ,  H05K3/287

Abstract: 本发明涉及一种聚酰胺酸，其含有一种具有热聚合或光聚合性质的官能团；一种感光树脂组合物，其能够提供一种能够形成高分辨率图案，且在碱性水溶液中具有优异的显影特性，并具有优异的挠性、粘附性、焊接耐热性，以及加压蒸煮器测试(PCT，pressure cooker test)耐受性的固化镀膜；以及一种由其制备的干燥膜。

公开(公告)号：CN102317862A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201080007528.1

申请日：2010-08-27

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 李光珠 ,  高珠恩 ,  金炳男 ,  宋宪植 ,  庆有真 ,  金熹正

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/028 ,  G03F7/004

CPC classification number: C08F2/48 ,  C08G73/1025 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/34 ,  C08L79/08 ,  C09D4/00 ,  G03F7/037 ,  G03F7/40 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/124

Abstract: 本发明涉及光敏树脂组合物，包含：含有特殊结构的重复单元的聚酰胺酸；杂环胺化合物；含有碳碳双键的(甲基)丙烯酸酯化合物；光聚合引发剂；和有机溶剂，并涉及由所述组合物制备的干膜。所述光敏树脂组合物可于低温下固化，因此确保加工的安全性和工作便利性，并且不仅具有出色的耐热性以及机械和物理性质，还具有一些特性，例如出色的抗弯曲性、焊接耐热性、图案填充特性等。

公开(公告)号：CN112154537B

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202080002869.3

申请日：2020-01-23

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 庆有真 ,  郑珉寿 ,  李光珠

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498

Abstract: 本公开涉及用于制造半导体封装的方法，所述方法包括：在其上提供有复数个硅通孔并形成有凸块电极的基板上真空层合非导电膜，然后进行UV照射，其中可以将在UV照射前后的熔体粘度的增加调节至30％或更小，由此可以在热压接合期间在没有空隙的情况下进行接合，并且可以防止焊料之间的树脂嵌入现象，可以使嵌条最小化并且可以改善可靠性。

公开(公告)号：CN114286848B

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202080060618.0

申请日：2020-10-20

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金恩犯 ,  李光珠 ,  金丁鹤 ,  金柱贤 ,  张允宣

IPC: C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C08G59/62

Abstract: 本发明涉及用于半导体的粘合剂组合物和包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜，并且特别地，涉及能够除去被粘物与粘合剂之间出现的空隙并减少渗出的用于半导体的粘合剂组合物和包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜。

公开(公告)号：CN109643698B

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN201880003227.8

申请日：2018-07-02

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑遇载 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  崔宝允 ,  李光珠 ,  郑珉寿

IPC: H01L23/532 ,  H01L23/31 ,  H01B3/30

Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其可以使固化时聚合物收缩引起的翘曲程度最小化并确保位于其中的半导体芯片的稳定性；以及用于使用由绝缘层的制造方法获得的绝缘层制造半导体封装的方法。