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公开(公告)号:KR100481181B1
公开(公告)日:2005-04-07
申请号:KR1020020069262
申请日:2002-11-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/316
CPC classification number: H01L21/02129 , H01L21/02131 , H01L21/02271 , H01L21/02337 , H01L21/02348 , H01L21/3105 , H01L21/31625 , H01L21/7682 , H01L2221/1047 , Y10S438/96
Abstract: 반도체소자의 다공성 물질막 형성방법을 제공한다. 이 방법은 기판 상에 물분자들과 반응하는 불순물들을 함유하는 물질막을 형성하는 것을 구비한다. 상기 물질막을 갖는 기판을 대기압보다 높은 고압력, 수증기 분위기 및 실온보다 높은 고온을 갖는 조건 하에서 큐어링하여 상기 물질막 내에 기공들(pores)을 생성시킨다.
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公开(公告)号:KR1019990062415A
公开(公告)日:1999-07-26
申请号:KR1019980020027
申请日:1998-05-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/3205
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