속경화형 이방성 도전 접착 필름용 조성물 및 이를 이용한이방성 도전 접착 필름
    61.
    发明公开
    속경화형 이방성 도전 접착 필름용 조성물 및 이를 이용한이방성 도전 접착 필름 有权
    快速固化的各向异性导电胶膜组合物及其使用的各向异性导电胶膜

    公开(公告)号:KR1020070065800A

    公开(公告)日:2007-06-25

    申请号:KR1020060128697

    申请日:2006-12-15

    CPC classification number: C09J4/06 C08L9/02 C08L33/04 C09J9/02 C09J2203/326

    Abstract: Provided are a fast curing anisotropic conductive adhesive film composition which shows an excellent adhesive strength and a low electrical contact resistance and is used to connect the TAB element of a thin film LCD device to an LCD glass or PCB, an anisotropic conductive adhesive film prepared from the composition, a connection structure using the film, and an electric device containing the connection structure. The fast curing anisotropic conductive adhesive film composition comprises 5-75 wt% of an elastomer having a glass transition temperature of -50 to 30 deg.C and an acid number of 10-150 mg KOH/g; 10-60 wt% of an acrylic polymer resin having a glass transition temperature of 30-120 deg.C and an acid number of 10-150 mg KOH/g; 10-80 wt% of a (meth)acrylate-based oligomer or monomer; 0.1-15 wt% of a radical polymerizable thermosetting initiator; 0.01-30 wt% of a conductive particle; and 4-70 wt% of an organic solvent.

    Abstract translation: 提供了一种快速固化各向异性导电粘合膜组合物,其显示出优异的粘合强度和低的接触电阻,并且用于将薄膜LCD装置的TAB元件连接到LCD玻璃或PCB,各向异性导电粘合剂膜由 该组合物,使用该膜的连接结构以及包含连接结构的电气装置。 快速固化各向异性导电粘合剂膜组合物包含5-75重量%的玻璃化转变温度为-50至30℃,酸值为10-150毫克KOH /克的弹性体; 10-60重量%的玻璃化转变温度为30-120℃,酸值为10-150毫克KOH /克的丙烯酸类聚合物树脂; 10-80重量%的(甲基)丙烯酸酯类低聚物或单体; 0.1-15重量%的可自由基聚合的热固性引发剂; 0.01-30重量%的导电颗粒; 和4-70重量%的有机溶剂。

    이방성 도전 필름용 조성물
    62.
    发明公开
    이방성 도전 필름용 조성물 有权
    各向异性导电膜组合物

    公开(公告)号:KR1020060079064A

    公开(公告)日:2006-07-05

    申请号:KR1020050056199

    申请日:2005-06-28

    CPC classification number: C08K3/08 H05K3/323

    Abstract: 본 발명은 앨라스토머, 실란기 함유 필름형성제, 라디칼 중합형 열경화형 개시제, (메타)아크릴레이트계의 올리고머 또는 제 1 모노머, (메타)아크릴레이트계 제 2 모노머, 도전성 입자 및 유기 용매를 포함하는 이방성 도전성 필름용 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 의한 조성물은 실란을 도입함으로써 고온다습한 환경이나 열충격 조건에서도 우수한 필접착력과 낮은 전기접속저항을 유지할 수 있고 실란 커플링제가 조성물에 화학적으로 결합되어 필름 제조 과정 중에 실란 커플링제가 휘발되지 않는 이점을 제공한다.
    이방성 도전 필름, 실란기 함유 필름형성제, 라디칼 중합형 열경화형 개시제, 도전성 입자, 용매

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