公开(公告)号：CN109996851B

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN201780073196.9

申请日：2017-11-30

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 今井克明 ,  山上晃

IPC: C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明想要解决的课题是，提供一种能够从与被粘物的界面迅速脱除气泡而防止气泡残存于上述界面、且粘接力优异的薄型导电性粘合带。本发明涉及一种导电性粘合带，其特征在于，其为在导电性支撑体(A)的至少一个面(a)侧具有2个以上的粘合部(B)的导电性粘合带，其中，在上述2个以上的粘合部(B)之间存在不具有粘合部(B)的区域，且上述区域通到上述粘合带的端部，上述2个以上的粘合部(B)由含有导电性粒子的导电性粘合剂层构成。

公开(公告)号：CN113543971A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202080019693.2

申请日：2020-03-12

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 山上晃 ,  渡边大亮

IPC: B32B27/00 ,  C09J7/20 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘接体，其中，即使在相对于贴附面带有角度剥离粘合带时，也能够降低对粘合带的负荷而防止撕裂。本发明的粘接体的特征在于，具备粘合带、贴附于粘合带的一侧表面上的第一被粘物、以及贴附于粘合带的另一侧表面上的第二被粘物，第一被粘物在贴附有粘合带的第一被粘物的第一贴附面中与划分第一贴附面的角相邻的部分上，具有接触角为80～180°，厚度为10μm以下的脱模部分，粘合带贴附于脱模部分上，并且粘合带中与贴附于脱模部分的部分相比靠近端部侧的部分位于第一贴附面的外侧，粘合带具备断裂伸长率为200～3000％，断裂强度为1.5～80MPa的基材层；以及位于基材层两面的粘合剂层。

公开(公告)号：CN113490595A

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN202080016925.9

申请日：2020-02-20

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 山上晃 ,  渡边大亮

IPC: B32B27/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  C09J7/20 ,  C09J7/38 ,  B32B3/14

Abstract: 本发明的目的在于提供一种层叠膜，其中，即使在相对于贴附面带有角度剥离粘合带时，也能够降低对粘合带的负荷而防止撕裂。本发明的层叠膜的特征在于，具备基材层和位于该基材层两面的粘合剂层，在层叠膜的至少一侧表面上具有不存在上述粘合剂层的无胶部，上述基材层的断裂伸长率为200～3000％，断裂强度为1.5～80MPa。

公开(公告)号：CN113330551A

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN202080010240.3

申请日：2020-01-23

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 渡边大亮 ,  山上晃

IPC: H01L21/683 ,  C09J7/20 ,  H05K7/12

Abstract: 提供一种电子部件，其具备粘合片，所述粘合片能够迅速剥离，在剥离后没有由粘合剂引起的污染，即使在从一个端部伸长剥离的中途破裂，也能够从另一个端部伸长剥离而剥离至最后，并且在使用时具有适宜的粘合力。涉及一种电子部件，其具备粘合片，所述粘合片的一个表面以至少一部分成为直线状的方式贴附于第一贴附对象，另一个表面贴附于第二贴附对象，并且以至少2个端部从上述第二贴附对象露出的状态贴附于上述第二贴附对象。

公开(公告)号：CN113195663A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201980082340.4

申请日：2019-12-12

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 森川泰宏 ,  山上晃

IPC: C09J7/26 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种粘合带及其制造方法，其中，在贴附粘合带时粘合带与被粘物之间不残留气泡，并且可确保被粘物的气密性。本发明的粘合带的特征在于，包含发泡体层以及设置于发泡体层的一侧的表面上的粘合剂层，发泡体层在一侧的表面具有从表面凹陷的凹部，凹部在发泡体层的端部开口，粘合剂层位于发泡体层的凹部的一侧，具有从粘合剂层的一侧的表面凹陷的凹部对应部分，发泡体层的凹部的深度大于粘合剂层的厚度。另外，本发明的粘合带的制造方法是上述粘合带的制造方法，其特征在于，将形成粘合剂层的粘合剂涂布于剥离片的表面而得到第1层叠体，接着，将发泡体层和第1层叠体重叠。

公开(公告)号：CN111372767A

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN201880055207.5

申请日：2018-08-29

Applicant: DIC株式会社 ,  太阳化学公司

Inventor： 白石奈奈 ,  今井克明 ,  山上晃 ,  孙博 ,  杰罗姆·莫耶 ,  菲利普·斯科特兰

IPC: B32B7/023 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  B32B27/28 ,  B32B27/36 ,  B32B27/20 ,  B32B33/00 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明涉及一种黑色片(1)，其特征在于，其层叠有基材片(11)和红外线反射层(12)，CIE色彩值(L*，a*，b*)及波长850nm的红外线反射率R/[％]在下述范围：18≤L*≤36-3≤a*≤3-3≤b*≤312≤R。

公开(公告)号：CN105829473B

公开(公告)日：2020-05-29

申请号：CN201480069214.2

申请日：2014-12-09

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 键山由美 ,  武井秀晃 ,  山上晃 ,  岩崎刚

IPC: C09J7/26 ,  C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  B32B5/18 ,  B32B27/00 ,  C09J175/04

Abstract: 本发明要解决的技术课题在于提供一种双面粘合带，其具有适当的耐冲击性，在施加一定的力时能够适当地拆卸并且能够容易地将残留在被粘物表面的胶糊等除去。本发明为一种双面粘合带，其为在发泡体基材的两面层叠有树脂膜且在上述树脂膜的表面层叠有粘合剂层的双面粘合带，上述发泡体基材的密度为0.45g/cm3以下、层间强度为10N/cm以上，上述粘合剂层在剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力为10N/20mm以上，所述180°剥离粘接力为：在规定的环境下将在厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材上设有厚度25μm的粘合剂层的粘合带压接到铝板上后的、剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力。

公开(公告)号：CN110072957A

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201780076844.6

申请日：2017-12-07

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 山上晃 ,  今井克明

IPC: C09J7/20 ,  B32B5/18 ,  B32B27/00 ,  B32B27/40 ,  C09J201/00 ,  G09F9/00

Abstract: 本发明所要解决的课题是提供能够从粘合带与被粘物的界面迅速地脱除气泡而防止气泡残留于上述界面，且粘接性/缓冲性优异，成本低且薄型的粘合带。本发明涉及一种粘合带，其特征在于，其为具有发泡体层(A)、树脂膜层(C)且在树脂膜(C)侧具有2个以上的粘合部(B)的粘合带，其中，在上述2个以上的粘合部(B)之间存在不具有粘合部(B)的区域，且上述区域通到上述粘合带的端部。

公开(公告)号：CN105164223A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201480021189.0

申请日：2014-04-10

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 山上晃 ,  仓田吉博 ,  高野博树

IPC: C09J7/04 ,  H01B5/02 ,  C09J9/02 ,  C09J133/04 ,  H01B1/22

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/085 ,  C08K2003/0862 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/21 ,  C09J7/30 ,  C09J133/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/263 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明涉及一种导电性粘合片，所述导电性粘合片的特征在于，其为在导电性基材的至少一面具有导电性粘合剂层的导电性粘合片，上述导电性基材是通过对湿式聚酯系无纺布基材实施包括无电解镀覆处理的镀覆处理而得到的导电性基材，相对于上述导电性粘合剂层整体，上述导电性粘合剂层在3质量％～50质量％的范围内含有导电性粒子。