公开(公告)号：CN113745002A

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN202110409544.3

申请日：2021-04-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 增田朗丈 ,  伊藤信弥 ,  安藤德久 ,  矢泽广祐 ,  佐藤佳树 ,  小林一三 ,  井口俊宏 ,  玉木贤也 ,  斋藤真也

IPC: H01G4/38 ,  H01G4/40 ,  H01G4/224 ,  H01G4/236 ,  H01F27/02 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01F27/30 ,  H01F27/40

Abstract: 本发明提供关于高密度安装及安装工序的简化是有利的电子部件。该电子部件具有：第一电容器，其具有第一及第二端子电极；第二电容器，其具有第三及第四端子电极；壳体，其具有容纳所述第一及第二电容器的容纳凹部；线圈，其通过所述壳体的一部分与所述第一及第二电容器隔开，且配置于所述容纳凹部之外；第一导电性端子，其与所述第一端子电极连接，且一部分被配置于所述壳体的安装侧底面；第二导电性端子，其与所述线圈的一个端部及所述第二端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；第三导电性端子，其与所述线圈的另一个端部及所述第三端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；和第四导电性端子，其与所述第四端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面。

公开(公告)号：CN110310825B

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN201910154617.1

申请日：2019-03-01

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/224 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种在由于例如高电压或机械应力而产生短路现象后，即使电流在电容器流通也能够维持绝缘性的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件。所述层叠陶瓷电子部件具有电介质层(10)和内部电极层(12)交替层叠而形成的元件主体(4)。内部电极层(12)包含铜和/或银作为主成分。表示外装区域Se中所含的空隙(20)的面积比率的外装空隙率比表示电容区域Sc中所含的空隙(20)的面积比率的电容空隙率大。

公开(公告)号：CN110310830B

公开(公告)日：2021-06-22

申请号：CN201910133064.1

申请日：2019-02-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/008 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供例如由于高电压或高电流产生短路现象之后，即使向该电容器流通电流也能够维持绝缘性的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件具有电介质层(10)和内部电极层(12)交替层叠而形成的元件主体(4)。电介质层(10)含有以(Ba1‑a‑bSraCab)m(Ti1‑c‑dZrcHfd)O3表示的钙钛矿型化合物作为主成分，相对于主成分100摩尔，电介质层(10)含有2.5摩尔以上的第一副成分，第一副成分含有硼氧化物及/或锂氧化物，内部电极层(12)含有铜及/或银作为主成分。

公开(公告)号：CN112441832A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010749593.7

申请日：2020-07-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏

IPC: C04B35/495 ,  C04B35/622 ,  C04B35/64 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种显示高的相对介电常数，并且即使在还原气氛下烧成，也显示高的电阻率的电介质组合物。所述电介质组合物包含具有以(SrxBa1‑x)yNb2O5+y表示的组成式的复合氧化物，复合氧化物的晶系为四方晶系，组成式中的y小于1。

公开(公告)号：CN110894159A

公开(公告)日：2020-03-20

申请号：CN201910840491.3

申请日：2019-09-06

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏

IPC: C04B35/495 ,  C04B35/622 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 一种电介质组合物，其中，含有以通式AaBbC4O15+α表示的复合氧化物作为主成分，A至少含有Ba，B至少含有Zr，C至少含有Nb，a为3.05以上，b为1.01以上。

公开(公告)号：CN101515502B

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN200910006535.9

申请日：2009-02-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  吉井彰敏 ,  五岛亮 ,  长谷部和幸

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G2/24

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G2/24 ,  H01G4/002 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/161 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明涉及一种陶瓷电子部件，其具备在内部配置有导体的芯片素体、外部电极、以及识别层。芯片素体，具有相互相对的第1和第2端面、垂直于第1和第2端面且相互相对的第1和第2侧面、垂直于第1和第2端面以及第1和第2侧面且相互相对的第3和第4侧面。外部电极分别形成在芯片素体的第1和第2端面上。识别层设在芯片素体的第1侧面和第2侧面中的至少一个侧面上。芯片素体由第1陶瓷形成。识别层由与第1陶瓷不同的第2陶瓷形成，并且，呈现与第3和第4侧面不同的颜色。

公开(公告)号：CN101364479A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200810145616.2

申请日：2008-08-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  吉井彰敏 ,  五岛亮 ,  长谷部和幸 ,  新川贵树 ,  斋藤博纪 ,  高桥诚

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40

CPC classification number: C04B37/006 ,  C04B2235/608 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/346 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/30 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/249956

Abstract: 一种陶瓷生片结构及层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中该陶瓷生片结构包括：至少包含陶瓷材料及树脂的陶瓷生片、和在该陶瓷生片上形成的导电层。电极非形成区域的空隙度为17％以上，优选为25％以下。此外，形成了导电层的电极形成区域的空隙度小于没有形成导电层的电极非形成区域的空隙度。

公开(公告)号：CN119381165A

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202410815929.3

申请日：2024-06-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 并木亮太 ,  井口俊宏

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种电介质，其包含电介质粒子、偏析和孔隙。在截面处，具有偏析和孔隙相接的特殊组合。

公开(公告)号：CN114823135B

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202111542550.2

申请日：2021-12-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  高桥哲弘 ,  秋场博树 ,  野村凉太

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/33

Abstract: 本发明提供一种在宽的温度范围，相对介电常数高的电介质组合物。本发明的电介质组合物，其包含锶及钽作为主成分。

公开(公告)号：CN115036132B

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202210196106.8

申请日：2022-03-01

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  末田有一郎 ,  并木亮太

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/005 ,  H01G4/002 ,  H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种元件主体和外部电极的接合可靠性高的陶瓷电子部件。本发明的陶瓷电子部件具有：元件主体，其由陶瓷层和内部电极层层叠而成；和外部电极，其与内部电极层的至少一端电连接，该陶瓷电子部件中，外部电极与陶瓷层的接合边界的至少一部分在外部电极侧具有界面突起部，界面突起部由氧化物构成。