层叠电容器
    61.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101236839B

    公开(公告)日:2012-04-18

    申请号:CN200810009042.6

    申请日:2008-01-30

    CPC classification number: H01G4/232 H01G4/30

    Abstract: 本发明涉及一种层叠电容器,包括:电容素体、被配置于电容素体内的内部电极、以及第1~第4端子电极。第1~第4端子电极的电极部分覆盖第1侧面和第3侧面、第1侧面和第4侧面、第2侧面和第3侧面、第2侧面和第4侧面交叉而成的棱线部。电容素体具有素体部分。素体部分被形成为,从第2方向以及第3方向看时与电极部分重叠,从第2方向看时分别避开电极部分的周边区域。

    层叠电容器
    62.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101231909B

    公开(公告)日:2012-01-04

    申请号:CN200810003973.5

    申请日:2008-01-23

    CPC classification number: H01G4/232 H01G4/012 H01G4/30

    Abstract: 本发明涉及一种层叠电容器,包括:电容素体、配置在电容素体内的内部电极、配置在电容素体上的第1端子电极、以及第2端子电极。电容素体具有被内部电极夹着的素体部分。第1端子电极以及第2端子电极具有电极部。电极部分,从第2方向看时,分别被配置在位于第1以及第2侧面上的沿第3方向夹着素体部分且不与该素体部分重叠的多个区域之中的任意一个区域内。

    层叠电容器
    63.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101345134B

    公开(公告)日:2011-11-23

    申请号:CN200810128032.4

    申请日:2008-07-09

    Inventor: 富樫正明

    CPC classification number: H01G4/012 H01G4/232 H01G4/30

    Abstract: 本发明的层叠电容器,具备:电容器素体,层叠有多个绝缘体层;第1及第2端子电极,配置在电容器素体的外表面中在与多个绝缘体层的层叠方向平行的方向上延伸的一个外表面上;第1内部电极群,具有与第1端子电极连接的第1内部电极,和与第2端子电极连接的第2内部电极;第2内部电极群,具有与第1端子电极连接的第3内部电极,与第2端子电极连接的第4内部电极,不与第1及第2端子电极连接的至少一个中间内部电极,第1及第2内部电极,以在第1及第2内部电极之间以形成一个静电容量成分的方式,夹持绝缘体层而配置,第3及第4内部电极,和中间内部电极,以在第3及第4内部电极之间形成多个静电容量成分的方式,夹持绝缘体层而配置。

    贯通电容器的安装构造
    64.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101471182B

    公开(公告)日:2011-10-26

    申请号:CN200810179072.1

    申请日:2008-11-27

    Inventor: 富樫正明

    Abstract: 本发明涉及贯通电容器的安装结构。贯通电容器被安装于基板的安装面。基板是在内部具有互相绝缘的第1以及第2导体部的绝缘基板,并具备多个第1连通孔、多个第2连通孔、多个第1焊盘电极、第2焊盘电极。从安装面一侧进行观察时,第1连通孔以及第2连通孔被配置为矩阵形状,并且在行方向上以及列方向上交替排列。贯通电容器具备素体、一对第1端子电极和第2端子电极。从安装面一侧进行观察时,贯通电容器位于在交叉于行方向的方向上互相邻接并且在交叉于列方向的方向上也互相邻接的一对所述第1连通孔之间。一对第1端子电极分别连接于与一对所述第1连通孔相对应的第1焊盘电极;第2端子电极连接于第2焊盘电极。

    贯通型叠层电容器
    65.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101106017B

    公开(公告)日:2011-10-26

    申请号:CN200710136064.4

    申请日:2007-07-13

    Inventor: 富樫正明

    CPC classification number: H01G4/35 H01G4/005 H01G4/232 H01G4/30

    Abstract: 本发明涉及一种贯通型叠层电容器,其具备:电容器素体;至少2个信号用端子电极;至少1个接地用端子电极;至少1个连接导体。电容器素体具有:层叠的多个绝缘体层;以夹着至少1个绝缘体层相对的方式配置的信号用内部电极和第1接地用内部电极;以夹着至少1个绝缘体层而与信号用内部电极或第1接地用内部电极相对的方式配置的第2接地用内部电极。信号用内部电极连接于信号用端子电极,第1接地用内部电极连接于连接导体,第2接地用内部电极连接于接地用端子电极和连接导体。

    层叠电容器
    66.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100570773C

    公开(公告)日:2009-12-16

    申请号:CN200610126519.X

    申请日:2006-08-25

    Inventor: 富樫正明

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/012 H01G4/232

    Abstract: 本发明的层叠电容器具备:层叠有多个电介质层的层压体:配置在层压体的外表面上的多个第1端子电极和第2端子电极。各第1端子电极与各第2端子电极在层压体上电绝缘。层压体具有:分别具有一个引出导体的多个第1内部电极;分别具有一个引出导体的多个第2内部电极;第1桥接导体;第2桥接导体。各第1内部电极通过一个引出导体电连接于多个第1端子电极中不同的一个第1端子电极。各第2内部电极隔着第1内部电极和电介质层相对地配置,且通过一个引出导体电连接于多个第2端子电极中不同的一个第2端子电极。第1桥接导体与第2内部电极电绝缘,且电连接于多个第1端子电极。第2桥接导体与第1内部电极电绝缘,且电连接于多个第2端子电极。

    贯通型层叠电容器阵列
    67.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101471179A

    公开(公告)日:2009-07-01

    申请号:CN200810189441.5

    申请日:2008-12-24

    Inventor: 富樫正明

    CPC classification number: H01G4/232 H01G4/012 H01G4/30 H01G4/35

    Abstract: 本发明涉及一种层叠电容器阵列,其具有电容器素体、配置于电容器素体外表面上的2个第1信号用端子电极、2个第2信号用端子电极、2个接地用端子电极、第1外部连接导体、第2外部连接导体。电容器素体具有层叠的多层绝缘体层、接地用内部电极、第1~第4信号用内部电极。接地用内部电极被配置为,夹着绝缘体层与第1或第2信号用内部电极相对、且夹着绝缘体层与第3或第4信号用内部电极相对,并连接于接地用端子电极。第1信号用内部电极连接于第1信号用端子电极和第1外部连接导体,第2信号用内部电极连接于第1外部连接导体,第3信号用内部电极连接于第2信号用端子电极和第2外部连接导体,第4信号用内部电极连接于第2外部连接导体。

    贯通型层叠电容器
    68.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101345132A

    公开(公告)日:2009-01-14

    申请号:CN200810128025.4

    申请日:2008-07-09

    Inventor: 富樫正明

    Abstract: 一种贯通型层叠电容器,包括:第1和第2信号用内部电极以及第1和第2接地用内部电极,第1和第2信号用端子电极、第1和第2接地用端子电极、信号用连接导体、以及接地用连接导体。第1信号用内部电极连接于第1信号用端子电极和信号用连接导体。第2信号用内部电极连接于第2信号用端子电极和信号用连接导体。第1接地用内部电极连接于第1接地用端子电极和接地用连接导体。第2接地用内部电极连接于第2接地用端子电极和接地用连接导体。第1信号用内部电极和第1接地用内部电极具有相对的区域。第2信号用内部电极和第2接地用内部电极具有相对的区域。第1信号用内部电极和第2接地用内部电极不相互相对。第2信号用内部电极和第1接地用内部电极不相互相对。

    层叠电容器
    70.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101236838A

    公开(公告)日:2008-08-06

    申请号:CN200810004811.3

    申请日:2008-02-02

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/012 H01G4/232

    Abstract: 层叠电容器的电容素体中,配置有夹着电介体层相对的第1以及第2内部电极。第1内部电极具有,包含裂缝状的非容量形成区域和容量形成区域的主电极部分、以及引出电极部分。从第1方向看时,非容量形成区域和引出电极部分被设定为,非容量形成区域和引出电极部分在平行于电容素体的第1侧面且垂直于第1方向的第2方向上有重叠。

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