公开(公告)号：CN1332400C

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200480001434.8

申请日：2004-07-02

Applicant: 奈得可股份有限公司

Inventor： 長谷川泰洋

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  C09J9/02 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R13/2414 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H01R43/007 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0224

Abstract: 提供了由金属包覆粒子和与该金属层牢固地粘合的热塑性树脂层形成、热塑性树脂层不会因溶剂而溶出、即使在加热时树脂层也不会溶出的敷料导电性粒子。敷料导电性粒子(5)具备基材微粒(1)、包覆基材微粒(1)的金属包覆层(2)、设置于金属包覆层(2)上的由热塑性聚合物形成的树脂层(3)。热塑性聚合物与被导入金属包覆层(2)的有机化合物发生了化学结合。

公开(公告)号：CN1954393A

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN200480043017.X

申请日：2004-05-18

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴晋圭 ,  裵泰燮 ,  田正培 ,  李在浩 ,  洪在根

IPC: H01B1/14

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/29 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种绝缘导电颗粒，该绝缘导电颗粒包括导电颗粒以及不连续地固定在导电颗粒表面上的用于在其它相邻绝缘导电颗粒之间的绝缘的绝缘固定颗粒，其中绝缘导电颗粒借助于脱离其位置的绝缘固定颗粒在电极之间形成电连接。本发明还提供了用于制造绝缘导电颗粒的方法、包含该绝缘导电颗粒的各向异性导电胶膜、以及使用该膜的电连接结构。

公开(公告)号：CN1304510C

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN03825610.X

申请日：2003-07-29

Applicant: LG电线有限公司

Inventor： 卞廷日 ,  李坰峻 ,  郑在容

IPC: C09J9/02

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08L33/00 ,  H01B1/22 ,  H01B3/004 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/25 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电粘合剂，其包括绝缘粘合剂组分，该组分包含自由基可聚合化合物和聚合引发剂；还包括多个分散于该绝缘粘合剂组分中的绝缘涂覆导电粒子，所述绝缘涂覆导电粒子在导电粒子的表面上具有由绝缘热塑性树脂构成的涂层，其中该绝缘热塑性树脂的软化点低于该绝缘粘合剂组分的放热峰值温度。该各向异性导电粘合剂使该绝缘粘合剂组分能够在低温下快速固化，并且由于即使当导电粒子聚集时其也可以防止电路短路而不导致电路连接故障，因此其对于制造电路连接结构非常有用。

公开(公告)号：CN1926643A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200480031967.0

申请日：2004-11-05

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴晋圭 ,  田正培 ,  裴泰燮 ,  李在浩

IPC: H01B3/10 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/25

Abstract: 本发明的绝缘导电颗粒包括具有平均粒径为1到10μm的基体树脂颗粒(41)、以0.01～0.1μm厚度包覆在所述基体树脂颗粒表面上的Ni层(42)、以0.03～0.3μm厚度包覆在所述Ni层上的Au层(43)、以及以0.051μm厚度包覆在所述Au层上的无机绝缘层(44)。本发明的各向异性导电薄膜包括数量为每平方毫米(mm2)10,000～80,000个的所述绝缘导电颗粒。

公开(公告)号：CN1908745A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200610108451.2

申请日：2006-08-04

Applicant: NEC液晶技术株式会社

Inventor： 工藤阳史 ,  中西太

IPC: G02F1/133

CPC classification number: H05K3/323 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/0278 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种液晶显示设备(LCD)，其包括通过各向异性导电胶膜(ACF)耦合在一起的LCD面板和柔性布线组件。ACF包括绝缘树脂和分散在绝缘树脂中的多个导电粒子，并且其每个在导电体上都具有绝缘膜。在LCD设备的制造期间，绝缘膜被ACF的热压缩破坏，从而使得LCD面板的终端和柔性布线组件的终端电耦合在一起。

公开(公告)号：CN1298033C

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200410037902.9

申请日：2004-05-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 斋藤淳

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/52 ,  H01L21/00 ,  H01B1/00 ,  C09D5/24 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08G59/18 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29494 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1163 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/2984 ,  Y10T428/2985 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的目的是提供可以确实地将装配部件电连接起来的装配方法。其解决方案是使用将已封入了在常温下进行反应而固化的一对液状体中的第1液状体(85)和导电性粒子(81)的可压破的微胶囊(80)，分散到第2液状体(75)内的各向异性导电性粘接剂(70)。采用将该各向异性导电性粘接剂(70)涂敷到FPC(60)上，通过将IC和FPC互相加压的办法，在两者的电极焊盘(42)、(62)之间压破微胶囊(80)，使IC(40)的电极焊盘(42)和FPC(60)的电极焊盘(62)互相接合。然后，加热各向异性导电性粘接剂(70)，使微胶囊(80)的胶囊壁(89)可塑化，使IC(40)与FPC(60)互相固定。

公开(公告)号：CN1820328A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200480011975.9

申请日：2004-04-30

Applicant: 韩华石油化学株式会社

Inventor： 吴周锡 ,  李商宪 ,  徐廷德 ,  张起虎 ,  林井泽

IPC: H01B1/20

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L23/49883 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01079 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/0786 ,  Y10T428/2991

Abstract: 本发明公开了一种用于各向异性导电连接的绝缘导电球及其制备方法和制品。所述绝缘导电球包括导电球和涂覆在导电球表面的绝缘树脂层，其中，所述绝缘树脂层由具有核/壳结构的水溶性树脂粒子形成。因此，与用热塑性树脂或热固性树脂涂覆的用于各向异性导电连接的常规绝缘导电球相比，本发明所述导电球能显示出更优越的电流馈电和绝缘特性。

公开(公告)号：CN1759155A

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN03826165.0

申请日：2003-09-18

Applicant: 陶氏康宁公司

Inventor： H·P·克雷格 ,  D·L·斯蒂尔

IPC: C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08G59/3209 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1157

Abstract: 一种导电粘合剂组合物包括可交联的粘合剂组分、助熔剂和具有在其上存在金属氧化物的表面的导电金属。该粘合剂组分包括环氧树脂，和助熔剂包括酚。酚与导电金属表面上的金属氧化物反应，以便从导电金属的表面上至少部分除去金属氧化物。结果，增加导电粘合剂组合物的导电率。该组合物尤其可用于电子或电气部件的界面处，在此它起到物理安装和电连接所需部件的作用且连续抑制形成金属氧化物。

公开(公告)号：CN1551320A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410037902.9

申请日：2004-05-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 斋藤淳

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/52 ,  H01L21/00 ,  H01B1/00 ,  C09D5/24 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08G59/18 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29494 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1163 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/2984 ,  Y10T428/2985 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的目的是提供可以确实地将装配部件电连接起来的装配方法。其解决方案是使用将已封入了在常温下进行反应而固化的一对液状体中的第1液状体(85)和导电性粒子(81)的可压破的微胶囊(80)，分散到第2液状体(75)内的各向异性导电性粘接剂(70)。采用将该各向异性导电性粘接剂(70)涂敷到FPC(60)上，通过将IC和FPC互相加压的办法，在两者的电极焊盘(42)、(62)之间压破微胶囊(80)，使IC(40)的电极焊盘(42)和FPC(60)的电极焊盘(62)互相接合。然后，加热各向异性导电性粘接剂(70)，使微胶囊(80)的胶囊壁(89)可塑化，使IC(40)与FPC(60)互相固定。

公开(公告)号：CN103748744B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201280040839.7

申请日：2012-08-08

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 石松朋之

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/00 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2991

Abstract: 各向异性导电膜，其使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，含有导电性粒子，所述导电性粒子为树脂粒子的表面依次设有金属镀敷层及绝缘层的导电性粒子以及金属粒子的表面设有绝缘层的导电性粒子中的至少一种，所述导电性粒子是以平均3.0个～10.0个连结。