公开(公告)号：CN104206038A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380017940.5

申请日：2013-03-20

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1461

Abstract: 本发明提供能够可靠地防止脱孔、且连接可靠性优异的多层布线基板。多层布线基板(10)具有将多个树脂绝缘层(33)和多个导体层(42)交替层叠而多层化的积层构造。树脂绝缘层(33)在树脂绝缘材料(50)的内层部含有玻璃纤维布(51)。在树脂绝缘层(33)的树脂绝缘材料(50)处形成有通孔(43)，在玻璃纤维布(51)的、与通孔(43)相对应的位置形成有透孔(52)。玻璃纤维布(51)的成为透孔(52)的开口边缘的部位从通孔(43)的内壁面起向内侧突出，并且嵌入通路导体(44)的侧部。在从通孔(43)的内壁面(54)突出的玻璃纤维(57)的顶端部，使玻璃纤维(57)熔融而相互连接，从而形成有熔接部(58)。

公开(公告)号：CN104182562A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201410181044.9

申请日：2014-04-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 长冈秀明 ,  福盛大雅 ,  水谷大辅

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5068 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0005 ,  H05K2201/029

Abstract: 本发明涉及模拟方法和模拟设备。对第一布线板内部结构模型的多个位置模式和第二布线板内部结构模型的多个位置模式进行三维电磁场分析来计算偏斜(步骤S20)，第一布线板内部结构模型包括差动线上侧的一个玻璃布，第二布线板内部结构模型包括差动线下侧的一个玻璃布，并且关于多个布线板模式对计算出的偏斜求和，来计算总偏斜，其中多个布线板模式是通过对由组合第一模型的多个位置模式获得的多个组合模式和由组合第二模型的多个位置模式获得的多个组合模式进行组合而构成的，然后基于总偏斜来获取具有特定线长度的布线板中的偏斜分布(步骤S30)。

公开(公告)号：CN103347938B

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201280006279.3

申请日：2012-01-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大东范行

IPC: C08J5/24 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  C08J5/08 ,  C08K3/36 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/24 ,  B32B5/024 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2264/102 ,  B32B2457/08 ,  B32B2457/14 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029

Abstract: 本发明的半固化片是使由原丝构成的纤维织布含浸树脂组合物而成的半固化片（40）。另外，在本发明的半固化片中，前述原丝中存在二氧化硅颗粒。由此，可以得到树脂组合物对纤维织布的含浸性优异的半固化片。另外，使用前述半固化片和/或用前述半固化片制造的覆金属层压板，可以制造印刷电路板和半导体装置。

公开(公告)号：CN103718657A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201280035126.1

申请日：2012-07-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 加藤宏明 ,  古森清孝

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/03 ,  H01P3/026 ,  H01P3/082 ,  H01P3/085 ,  H05K1/024 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/029

Abstract: 本发明的目的是提供一种印刷配线板，不需要将多个信号线布置为向构成基材的纵线或横线倾斜，能够使多个信号线中的传输速率的差值较小。本发明涉及印刷配线板，其通过在所述绝缘层(10)的一侧上布置由至少两个或更多信号线(1)形成的信号层(2)来形成。基材(13)嵌入所述绝缘层(10)内，以远离中心地位于与沿所述绝缘层10厚度方向的中心相比更远离所述信号层2的位置。所述绝缘层(10)具有这样的结构：布置信号线层(2)的一层上的厚层部分(11)、所述基材(13)和与布置信号层(2)的这层相对的一层上的薄层部分(12)层叠。(所述厚层(11)的厚度(A1))／(所述薄层(12)的厚度(B1))大于5。

公开(公告)号：CN102482809B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201080037734.7

申请日：2010-08-25

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 远藤正朗 ,  松出大祐 ,  大东晋

IPC: D03D15/12 ,  C08J5/24 ,  D03D1/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C08J5/24 ,  D03D1/0082 ,  D03D15/0011 ,  D03D15/0094 ,  H05K2201/029 ,  Y10T442/3065

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板用玻璃纤维布、使用该玻璃纤维布的预浸料以及使用该玻璃纤维布的印刷电路板。该玻璃纤维布的尺寸变化的各向异性较小，且没有翘曲/扭曲，适合制造在电子/电气领域中使用的印刷电路板。本发明的玻璃纤维布的特征在于，经纱和纬纱由1.8×10-6kg/m～14×10-6kg/m的玻璃纱线构成，该纬纱的平均单纤维直径与该经纱的平均单纤维直径的(纬/经)比为1.01以上且小于1.27，并且该玻璃纤维布的厚度为10μm～40μm。

公开(公告)号：CN103347690A

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN201280008083.8

申请日：2012-02-15

Applicant: 三菱重工业株式会社

Inventor： 和久浩行

IPC: B32B5/28 ,  B29C70/68 ,  B64C1/00 ,  B64C3/18

CPC classification number: H05K1/115 ,  B29C70/882 ,  B29K2307/04 ,  B64C3/18 ,  B64C3/20 ,  B64C3/26 ,  B64D45/02 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4632 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/10363 ,  Y02T50/43 ,  Y10T29/49117

Abstract: 一种碳纤维强化塑料结构体，其具有：层叠在碳纤维预浸渍体（231）而形成的导电层（233）和贯穿该导电层（233）以及所述碳纤维预浸渍体（231）的导电体制成的跳线（24）。

公开(公告)号：CN103188866A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201210562434.1

申请日：2012-12-21

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 富永亮二郎 ,  酒井健二 ,  藤井直明

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及印刷线路板及其制造方法，所述印刷线路板包括芯基板；在所述基板上形成的第一导电图案；绝缘结构体，所述绝缘结构体具有第一绝缘层并形成在所述基板之上以使所述第一绝缘层覆盖所述第一图案；在所述结构体上形成的第二导电图案；和第二绝缘层，所述第二绝缘层形成在所述结构体之上以使所述第二绝缘层覆盖所述第二图案。所述结构体具有通过所述第一绝缘层来连接所述第一图案和所述第二图案的通孔导体，所述第一绝缘层包括含有增强纤维材料的第一层和形成在所述第一层上的第二层，以使所述第一层位于基板侧，而第二层位于第二绝缘层侧，并且所述第二层由与形成所述第二绝缘层的绝缘材料相同的绝缘材料制成。

公开(公告)号：CN103141163A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201180046689.6

申请日：2011-10-21

Applicant: 安美特德国有限公司

Inventor： A·布鲁德雷尔 ,  N·加尔斯特 ,  J·克雷斯 ,  M·普鲁伯斯特

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0085 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24967

Abstract: 公开了用于制造印刷电路板、IC基底、芯片封装等的复合堆叠材料。所述复合堆叠材料适合于嵌入电路例如微过孔、沟槽和垫。所述复合堆叠材料包括载体层(1)、没有增强物的树脂层(2)，和具有增强物的树脂层(3)。电路(9)嵌入没有增强物的树脂层(2)。

公开(公告)号：CN103109586A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201180045519.6

申请日：2011-09-06

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： G.周 ,  J.A.M.拉德马克斯 ,  P.A.H.斯诺伊森 ,  J.H.G.巴克斯 ,  F.A.范阿比伦 ,  L.范皮伊特森

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0283 ,  F21K9/20 ,  F21V21/00 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/038 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/303 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0152 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种制造电子纺织品（1）的方法，包括以下步骤：提供包括多个导线（6a-b）的纺织品载体（2）；将纺织品载体（2）可释放地附着（101）到刚性支撑板（20）；以在纺织品载体（2）上形成多组连接垫（5a-b）的模式在纺织品载体（2）上提供（102）导电物质，每组连接垫限定了用于放置电子组件（3）的组件放置位置，并且每组连接垫（5a-b）包括覆盖导线之一的连接垫，该连接垫在平行于导线的方向上具有连接垫长度（Lcp）并且在垂直于导线的方向上具有连接垫宽度（Wcp），其中连接垫宽度（Wcp）是纺织品载体（2）在垂直于导线的方向上的延伸（Wtc）的至少百分之一；将电子组件（3）自动地放置（103）在组件放置位置处；固化（104）导电物质以将电子组件（3）附着到纺织品载体（2），从而形成电子纺织品（1）；以及将电子纺织品从刚性支撑板移除（105）。

公开(公告)号：CN101117275B

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN200710104939.2

申请日：1999-10-08

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： B·E·诺维克 ,  W·J·罗伯逊 ,  V·威尔帕里 ,  K·拉蒙-希林斯克 ,  E·L·劳顿

IPC: C03C25/10 ,  C08J5/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/08 ,  C03C25/47 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127

Abstract: 本发明一方面是一种用于电载体的预浸渍片，该预浸渍片包含(a)聚合物基质材料；和(b)织物，该织物含有包含玻璃纤维的纱线，织物的至少一部分具有与聚合物基质材料相容的涂料，该预浸渍片的钻头百分磨损率不大于约32％，钻头百分磨损率是在3个层压件的堆层上用0.46mm(0.018英寸)直径的碳化钨钻以62孔/平方厘米(400孔/平方英寸)的孔密度和0.001的切削负载钻2000个孔之后测定的，每个层压件中包括8个预浸渍片。本发明还提供掺有该预浸渍片的层压件。本发明另一方面是一种用于电载体的预浸渍片，该预浸渍片包含(a)聚合物基质材料；和(b)织造的补强织物，该织物含有玻璃纤维，织物的至少一部分具有与聚合物基质材料相容的涂料，该预浸渍片的偏差距离不大于约36微米，偏差距离是在3个层压件的堆层上用0.46mm(0.018英寸)直径的碳化钨钻以62孔/平方厘米(400孔/平方英寸)的孔密度和0.001的切削负载钻2000个孔之后测定的。本发明还提供掺有该预浸渍片的层压件。