公开(公告)号：CN106559952A

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201610933476.X

申请日：2016-10-31

Applicant: 努比亚技术有限公司

Inventor： 李建发

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明公开了一种基板及电路板，通过在基板上用于部署至少一个电子元件的顶面层与底面层之间设置至少一个导热块，以使基板顶面层上电子元件产生的热量经由顶面层转移到导热块后，再传导到底面层，并通过该底面层散发出去。由于本发明实施例提供的方案在基板的底面层与顶面层之间设置了导热块，因此提升了基板顶面层与底面层之间介质的平均导热率，从而提升了顶面层与底面层之间的传热效率，进而使基板顶面层上电子元件产生的热量能及时通过该导热块传导到底面层进行散热，延长了电子元件的使用寿命，提升了用户体验的满意度。

公开(公告)号：CN106488648A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610854294.3

申请日：2016-09-26

Applicant: 广东小天才科技有限公司

Inventor： 梁华锋

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明公开了一种电路板散热结构及电子设备，包括所述电路板散热结构包括电路板主体及围绕于电路板主体周缘设置的板边，板边上设主散热层，电路板主体上设电子元器件，电子元器件邻近板边的主散热层设置。实施本发明实施例，将电子元器件靠近板边设置，能够利用主散热层及时将电子元器件发出的热量进行散发，防止热量聚集在电路板主体中部而导致散热效果不佳，进而导致的整机温度高的问题。此外，由于本发明的电路板散热结构采用在电路板主体的板边上设置主散热层，替代了现有采用直接在电子元器件表面贴设石墨散热材料结合铜箔及散热硅胶的方式，无需增加电子元器件的表面厚度，结构简单，且整体厚度较薄。

公开(公告)号：CN106385760A

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：CN201611040364.8

申请日：2016-11-24

Applicant: 任万坤

Inventor： 任万坤

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明提供一种具有良好散热性能的印刷电路板。该线路板包括压合在一起的若干板层，每两个板层制之间设有PP树脂片，所述PP树脂片上对应相邻板层需散热处设有散热沟槽，所述散热沟槽就近延伸至印刷电路板边缘并在印刷电路板边缘形成窗口与外界联通；同一PP树脂片上的散热沟槽相互连通；印刷电路板至少两相对侧边开设有窗口。本发明通过在电路板内设置导热通道，使得线路板内的热量能快速有效的导出，降低了印刷电路板上安装的元器件的温度，同时也有效降低线路板本身的温度，延长了印刷电路板的使用寿命，大大提高了电子产品的可靠性及使用寿命。

公开(公告)号：CN106163089A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610570232.X

申请日：2016-07-20

Applicant: 苏州福莱盈电子有限公司

Inventor： 丁云飞

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明公开了一种双层通风散热的柔性线路板，包括：顶部绝缘层和底部绝缘层，所述顶部绝缘层设置在底部绝缘层的上方，所述顶部绝缘层和底部绝缘层之间设置有线路层，所述顶部绝缘层中间隔设置有数根第一散热管，所述底部绝缘层中间隔设置有数根第二散热管，所述顶部绝缘层上设置有数个元件，所述元件分别与线路层进行线性连接，所述顶部绝缘层上设置有位于元件下方的工艺孔。通过上述方式，本发明所述的双层通风散热的柔性线路板，利用第一散热管和第二散热管外接通风设备，对顶部绝缘层和底部绝缘层进行散热，噪音小，效率高，从而带走了元件和线路层上的热量，提升了元件与线路层的使用稳定性。

公开(公告)号：CN105979704A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610392560.5

申请日：2016-06-06

Applicant: 苏州安洁科技股份有限公司

Inventor： 王春生 ,  贾志江 ,  陈吉平 ,  庞丛武

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/183 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/06 ,  H05K2203/04

Abstract: 本发明提供了一种基于双层铝材高散热印刷电路板的焊接工艺，其保证双层铝材高散热印刷电路板的快速制作，保证了生产效率。上层线路铜箔层、第一导热绝缘介质层、第一铝材基层三者通过散热胶粘接形成上部结构，第二铝材基层、第二导热绝缘介质层、底层线路铜箔层三者通过散热胶粘接形成下部结构，所述上部结构、下部结构的对应位置处分别设置有通孔，所述通孔用于连接上层线路铜箔层、底层线路铜箔层的对应连接点，分别将元器件焊接安装到上层线路铜箔层、底层线路铜箔层的指定位置上，所述第一铝材基层的底部外周面内凹，所述第二铝材基层的上部外周面内凹，将所述第一铝材基层的下端面紧贴于所述第二铝材基层的上端面。

公开(公告)号：CN105873416A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201610287099.7

申请日：2016-04-29

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 曾赞坚

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H01L23/373

CPC classification number: H05K7/20481 ,  H01L23/3735 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明公开一种芯片，包括本体和吸热储热件，本体具有若干个引脚，若干个引脚用于插接于电路板上，吸热储热件设置于本体上，吸热储热件包括具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料。本发明提供的芯片通过在本体上设置吸热储热件，吸热储热件包括具有吸热和储热功能的吸热储热材料能够对芯片上的热量进行吸收，并且将热量储存在自身，当芯片的温度降下来后，将储存的热量散发到空气中，从而降低本体的热量，从而使得具有该芯片的电路板和移动终端具有较佳的散热性能，提高设备使用的可靠性。本发明还提供了一种电路板和移动终端。

公开(公告)号：CN105007692A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201510362319.3

申请日：2015-06-26

Applicant: 柯志明 ,  颜仁河

Inventor： 柯志明 ,  颜仁河

IPC: H05K3/16 ,  H05K3/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/16 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/188 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明涉及一种在金属板材上制作电路的方法，该方法包括以下步骤：在所述的金属散热片上涂镀高分子导热绝缘层后形成一可散热基板，依所设计的电路采用遮蔽方式制作出对应电路图像的遮蔽治具；将所述的遮蔽治具覆盖在所述金属板材的高分子绝缘层上，对所述的金属板材进行真空磁控溅射镀膜，取走所述的遮蔽治具，在所述的绝缘层上留下导电线路，在导电线路的基础上再采用电镀制程以增加电路的金属层厚度。采用此制作电路的方法，在原有的金属板材上涂布高分子导热绝缘层，不仅起到绝缘的作用，而且形成可同时有效散热式基板，再采用真空磁控溅射工艺，可大大提高整个制作过程的制程良率、稳定性、安全性，缩短制作步奏，简化制程，减少环境污染。

公开(公告)号：CN104994682A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201510413208.0

申请日：2015-07-14

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 李路路

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明公开一种具有良好散热性能的PCB，包括PCB基板，所述PCB基板包括基板本体，在所述PCB基板的至少一侧表面设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层，所述导热层与所述基板本体紧密接触，所述PCB基板上与设置所述导热层的一侧表面相对的另一表面设置有线路图形。在PCB中填充具有良好导热性能以及绝缘性能的导热层，提高PCB的散热能力，使热量由发热元件通过导热材料扩散到整个PCB表面，增加散热面积，提高散热效率。本发明还公开一种移动终端，其采用如上所述的PCB制作主板，散热性能强、产品用户体验好。

公开(公告)号：CN1898810A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200580001349.6

申请日：2005-07-21

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 朴准奭

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/641 ,  F21K9/00 ,  H01L27/156 ,  H01L33/40 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/642 ,  H01L33/644 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0058 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/06 ,  Y10S257/918 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种发光器件封装，包括：金属基底；电路层，提供在金属基底的上侧处以提供导电通路；发光器件，安装在金属基底上厚度小于第一区域的第二区域内；绝缘层，夹在金属基底和电路层之间；电极层，提供在电路层上侧；和导线，用于连接电极层和发光器件。此外，因为发光器件安置在金属基底的小厚度部分上，因而提供发光效率改善的发光器件封装。

公开(公告)号：CN107949157A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201711400295.1

申请日：2017-12-22

Applicant: 珠海快捷中祺电子科技有限公司

Inventor： 贾彬

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/06

Abstract: 本发明公开了一种散热性能好的双面线路板，包括线路板本体，所述线路板主体由Pi导热双面铜箔、导热胶和基板组成，所述导热胶粘接在所述Pi导热双面铜箔与所述基板之间，所述Pi导热双面铜箔结构为两个单片铜箔中间压合Pi导热胶，所述基板内开设有贯穿基板前后侧面的通孔，还包括多个散热孔，每个散热孔贯穿整个线路板主体，每个散热孔和通孔部分重合，散热孔内填充有散热硅脂。本发明中Pi导热胶层有较高的热传导性和较佳的绝缘性，提高了双面线路板的散热，同时由于基板开有贯穿前后侧面的通孔，还设有贯穿整个线路板的散热孔，散热孔内有传导热量的散热硅脂，散热孔将热量传导至通孔并将热量排出，使得整个线路板的散热性能大幅提高。