公开(公告)号：US08804346B2

公开(公告)日：2014-08-12

申请号：US13921173

申请日：2013-06-18

Applicant: Scott Moncrieff

Inventor： Scott Moncrieff

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K5/0017 ,  B29C45/14467 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14688 ,  B29C2045/14532 ,  D06F39/005 ,  G02B6/0001 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/12 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K5/0243 ,  H05K2201/09818 ,  H05K2201/10507 ,  Y10T29/49004

Abstract: Provided are systems and methods for a control assembly including: a first film that is in-molded that includes decorative graphics, a front surface and a rear surface; and a second film molded to the rear surface of the first film having a printed circuit that includes sensors, control circuits and interconnects and a front and rear surface; and an internal connector.

Abstract translation: 提供了一种用于控制组件的系统和方法，包括：第一膜，其包含装饰图形，前表面和后表面; 以及模制到第一膜的后表面的第二膜，其具有包括传感器，控制电路和互连件以及前表面和后表面的印刷电路; 和内部连接器。

公开(公告)号：US20130279125A1

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：US13921173

申请日：2013-06-18

Applicant: Scott Moncrieff

Inventor： Scott Moncrieff

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K5/0017 ,  B29C45/14467 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14688 ,  B29C2045/14532 ,  D06F39/005 ,  G02B6/0001 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/12 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K5/0243 ,  H05K2201/09818 ,  H05K2201/10507 ,  Y10T29/49004

Abstract: Provided are systems and methods for a control assembly including: a first film that is in-molded that includes decorative graphics, a front surface and a rear surface; and a second film molded to the rear surface of the first film having a printed circuit that includes sensors, control circuits and interconnects and a front and rear surface; and an internal connector.

Abstract translation: 提供了一种用于控制组件的系统和方法，包括：第一膜，其被模制成包括装饰图形，前表面和后表面; 以及模制到第一膜的后表面的第二膜，其具有包括传感器，控制电路和互连件以及前表面和后表面的印刷电路; 和内部连接器。

公开(公告)号：US08477506B2

公开(公告)日：2013-07-02

申请号：US13464903

申请日：2012-05-04

Applicant: Scott Moncrieff

Inventor： Scott Moncrieff

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K5/0017 ,  B29C45/14467 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14688 ,  B29C2045/14532 ,  D06F39/005 ,  G02B6/0001 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/12 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K5/0243 ,  H05K2201/09818 ,  H05K2201/10507 ,  Y10T29/49004

Abstract: Provided are systems and methods for a control assembly including: a first film that is in-molded that includes decorative graphics, a front surface and a rear surface; and a second film molded to the rear surface of the first film having a printed circuit that includes sensors, control circuits and interconnects and a front and rear surface; and an internal connector.

公开(公告)号：US20120314348A1

公开(公告)日：2012-12-13

申请号：US13267801

申请日：2011-10-06

Applicant: Scott Moncrieff

Inventor： Scott Moncrieff

IPC: H05K7/00 ,  B32B38/00

CPC classification number: H05K5/0017 ,  B29C45/14467 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14688 ,  B29C2045/14532 ,  D06F39/005 ,  G02B6/0001 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/12 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K5/0243 ,  H05K2201/09818 ,  H05K2201/10507 ,  Y10T29/49004

Abstract: Provided are systems and methods for a control assembly including: a first film that is in-molded that includes decorative graphics, a front surface and a rear surface; and a second film molded to the rear surface of the first film having a printed circuit that includes sensors, control circuits and interconnects and a front and rear surface.

Abstract translation: 提供了一种用于控制组件的系统和方法，包括：第一膜，其被模制成包括装饰图形，前表面和后表面; 以及模制到第一膜的后表面的第二膜，其具有包括传感器，控制电路和互连件以及前表面和后表面的印刷电路。

公开(公告)号：TW201644338A

公开(公告)日：2016-12-16

申请号：TW104118858

申请日：2015-06-11

Applicant: 鴻富錦精密工業(武漢)有限公司 ,  HONG FU JIN PRECISION INDUSTRY (WUHAN) CO., LTD. ,  鴻海精密工業股份有限公司 ,  HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 彭勃 ,  PENG, BO

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09818 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611

Abstract: 一種電路板，包括一電路板本體、一第一電容及一第二電容，所述電路板本體包括一第一側部及一第二側部，所述第一電容及所述第二電容位於一電場中，所述第一電容安裝於所述第一側部，所述第二電容安裝於所述第二側部，所述第一電容用於在所述電場之作用下產生一第一壓力，所述第一壓力沿一第一方向作用於所述第一側部，所述第二電容用於在所述電場之作用下產生一第二壓力，所述第二壓力沿一第二方向作用於所述第二側部，所述第一方向與所述第二方向相反。

Abstract in simplified Chinese: 一种电路板，包括一电路板本体、一第一电容及一第二电容，所述电路板本体包括一第一侧部及一第二侧部，所述第一电容及所述第二电容位于一电场中，所述第一电容安装于所述第一侧部，所述第二电容安装于所述第二侧部，所述第一电容用于在所述电场之作用下产生一第一压力，所述第一压力沿一第一方向作用于所述第一侧部，所述第二电容用于在所述电场之作用下产生一第二压力，所述第二压力沿一第二方向作用于所述第二侧部，所述第一方向与所述第二方向相反。