公开(公告)号：CN105097756A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510266831.8

申请日：2015-05-22

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A·阿伦斯

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10507 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体模块，其包括电路板、第一半导体芯片和第二半导体芯片。每个第一半导体芯片和每个第二半导体芯片包括第一和第二负载连接端。电路板还有包括第一分段和第二分段的结构化的第一金属化层及包括第一分段、第二分段和第三分段的结构化的第二金属化层。第二金属化层的第一分段包括具有多个第一突出部的梳型的结构，且第一金属化层的第二分段包括具有多个第二突出部的梳型的结构。第二金属化层的第一分段和第一金属化层的第二分段导电地连接，即电路板包括一定数量的第一通孔接触，每个第一通孔接触既在第一突出部中的每个处与第一金属化层的第一分段持续地导电连接，也在第二突出部中的每个处与第一金属化层的第二分段持续地导电连接。

公开(公告)号：CN103843470A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201280048635.8

申请日：2012-09-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 酒井范夫 ,  大坪喜人

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的元器件内置树脂基板（101）包括：树脂结构体（1），该树脂结构体（1）通过将多个树脂层相互层叠而得以形成，并具有环绕外周的端面；以及多个内置元器件（3），该多个内置元器件（3）埋入到树脂结构体（1）内来进行配置。多个内置元器件（3）包含第1内置元器件（31）和第2内置元器件（32）。俯视时，第1内置元器件（31）具有第1外侧边（61），该第1外侧边（61）沿着离第1内置元器件（31）最近的端面（5）。俯视时，第2内置元器件（32）具有第2外侧边（62），该第2外侧边（62）沿着离第2内置元器件（32）最近的端面（5）。俯视时，第1外侧边（61）相对于第2外侧边（62）构成倾斜状态。

公开(公告)号：CN107850803A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680045975.3

申请日：2016-11-08

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩 ,  别所圣文

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L25/16

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L21/565 ,  H01L24/96 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15323 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/092 ,  H05K1/181 ,  H05K3/12 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10507

Abstract: 本发明提供一种电子装置及其制造方法，当对在外部连接端子的周边具有阶差的形状的第1电子零件与第2电子零件进行配线连接时，可避免制造装置的大型化，并可低成本地进行配线，并且可提高配线的连接可靠性。LCD(10)及IC(20)是以LCD(10)的连接电极(13a)与IC(20)的电极位于同一面上的方式露出地埋设于树脂成形体(30)中。

公开(公告)号：CN105097756B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201510266831.8

申请日：2015-05-22

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A·阿伦斯

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10507 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体模块，其包括电路板、第一半导体芯片和第二半导体芯片。每个第一半导体芯片和每个第二半导体芯片包括第一和第二负载连接端。电路板还有包括第一分段和第二分段的结构化的第一金属化层及包括第一分段、第二分段和第三分段的结构化的第二金属化层。第二金属化层的第一分段包括具有多个第一突出部的梳型的结构，且第一金属化层的第二分段包括具有多个第二突出部的梳型的结构。第二金属化层的第一分段和第一金属化层的第二分段导电地连接，即电路板包括一定数量的第一通孔接触，每个第一通孔接触既在第一突出部中的每个处与第一金属化层的第一分段持续地导电连接，也在第二突出部中的每个处与第一金属化层的第二分段持续地导电连接。

公开(公告)号：CN102090155B

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN200980127194.9

申请日：2009-05-29

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： G·魏克塞尔贝格尔 ,  A·克里切鲍姆 ,  M·莫里恩兹 ,  N·哈斯莱伯纳 ,  J·施塔尔 ,  F·哈林 ,  G·弗雷德尔 ,  A·克尔特韦利耶西 ,  M·比斯利 ,  A·兹卢克 ,  W·施里特威泽

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/185 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法，其中提出以下步骤：制备印制线路板的用于支承电子构件(1，2，3)的层(4)，在所述层(4)的表面上施加粘合剂(5)，借助粘合剂(5)将所述电子构件(1，2，3)固定在所述层(4)上，在背向粘合剂(5)的一侧或表面上在所述构件(1，2，3)上或旁施加或布置至少一个导电层(8)，相应于所述电子构件(1，2，3)的触点(7)和/或相应于将在所述印制线路板上形成的导体线路使所述导电层(8)结构化。此外，本发明提出一种根据这种方法制造的印制线路板。

公开(公告)号：CN102090155A

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200980127194.9

申请日：2009-05-29

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： G·魏克塞尔贝格尔 ,  A·克里切鲍姆 ,  M·莫里恩兹 ,  N·哈斯莱伯纳 ,  J·施塔尔 ,  F·哈林 ,  G·弗雷德尔 ,  A·克尔特韦利耶西 ,  M·比斯利 ,  A·兹卢克 ,  W·施里特威泽

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/185 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法，其中提出以下步骤：制备印制线路板的用于支承电子构件(1，2，3)的层(4)，在所述层(4)的表面上施加粘合剂(5)，借助粘合剂(5)将所述电子构件(1，2，3)固定在所述层(4)上，在背向粘合剂(5)的一侧或表面上在所述构件(1，2，3)上或旁施加或布置至少一个导电层(8)，相应于所述电子构件(1，2，3)的触点(7)和/或相应于将在所述印制线路板上形成的导体线路使所述导电层(8)结构化。此外，本发明提出一种根据这种方法制造的印制线路板。

公开(公告)号：CN103843470B

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201280048635.8

申请日：2012-09-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 酒井范夫 ,  大坪喜人

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的元器件内置树脂基板（101）包括：树脂结构体（1），该树脂结构体（1）通过将多个树脂层相互层叠而得以形成，并具有环绕外周的端面；以及多个内置元器件（3），该多个内置元器件3）埋入到树脂结构体（1）内来进行配置。多个内置元器件（3）包含第1内置元器件（31）和第2内置元器件（32）。俯视时，第1内置元器件（31）具有第1外侧边（61），该第1外侧边（61）沿着离第1内置元器件（31）最近的端面（5）。俯视时，第2内置元器件（32）具有第2外侧边（62），该第2外侧边（62）沿着离第2内置元器件（32）最近的端面（5）。俯视时，第1外侧边（61）相对于第2外侧边（62）构成倾斜状态。

公开(公告)号：CN106465548A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580024692.6

申请日：2015-04-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 石原翔太 ,  小田哲也 ,  菅达典 ,  厚地健一

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/111 ,  H05K3/284 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10431 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供了一种具备如下电路基板的、树脂填充性良好的树脂密封型模块：即使随着电路元器件的小型化而共用连接盘电极也小型化，桥接部也不会断线，且能够可靠地确保安装了多个电路元器件时的元器件之间的间隙的电路基板。提供了具备如下电路基板的、树脂填充性良好的树脂密封型模块，在该电路基板中，桥接部(12)被配置成在安装部(11)彼此相对的区域中在规定的偏移方向上偏移，因此即使桥接部(12)的线宽比以往更宽，也能在回流工序中适当地产生自对准现象，即使伴随着电路元器件(5)的小型化而共用连接盘电极(10)也小型化，桥接部(12)也不会断线，且能可靠地确保安装了多个电路元器件(5)时的元器件间的间隙。

公开(公告)号：CN106465532A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201480079077.0

申请日：2014-05-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 荒木怜 ,  川野佑 ,  浅尾淑人

IPC: H05K1/02 ,  H02K11/33

CPC classification number: H02K5/24 ,  H02K11/21 ,  H02K11/25 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10507

Abstract: 本发明提供一种电动机用控制装置。基板个细长的贯通孔(31)构成的分离带(30)。成为热量与电噪声的产生源的第一组电子元器件(10)配置在基板(100)的比分离带(30)更靠中心部的一侧即第一区域(101)。此外，需要将来自其他元器件的热量与电噪声的影响尽可能地排除的第二组电子元器件(20)配置在基板(100)的比分离带(30)更靠端部的一侧即第二区域(102)。(100)在其比中心部更接近端部的区域，具有由1

公开(公告)号：CN104247587A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201280070086.4

申请日：2012-03-01

Applicant: 奥托立夫开发公司

Inventor： L·各洛德

IPC: H05K9/00 ,  G12B17/02 ,  H05K1/02 ,  H05K5/00 ,  H05K5/04

CPC classification number: H05K9/0039 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0218 ,  H05K5/0047 ,  H05K7/1427 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10507

Abstract: 本发明涉及电子单元(1)，所述电子单元(1)包括被布置安装到主外壳(6、7)中的电路板PCB(2)。所述主外壳包括第一外壳部分(6)和第二外壳部分(7)，其中所述第一外壳部分(6)至少部分地导电。所述PCB(2)包括第一外层(3)、第二外层(4)和接地平面(5)，其中，在安装时所述第一外层(3)主要朝向所述第一外壳部分(6)，并且所述第二外层(4)主要朝向所述第二外壳部分(7)。此外，在安装时，所述接地平面(5)被布置为与所述第一外壳部分(6)进行电接触，以形成朝向所述第一外层(3)的第一腔室(29)和朝向所述第二外层(4)的第二腔室(30)。所述腔室(29、30)由接地平面(5)分隔开，从而在所述腔室(29、30)之间形成电磁屏蔽。